Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Литература / Шишкин Г. Г. , Шишкин А. Г. Электроника 2009

.pdf
Скачиваний:
0
Добавлен:
05.06.2026
Размер:
30.97 Mб
Скачать

112 Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

(3.22) должен быть больше единицы. С учетом (3.23) и выраже­

ния для t = tпр это условие запишется в виде

 

(3.24)

или

 

nl1 > ЕЕоVдр. дом/(еµср).

(3.25)

Для арсенида галлия получаем

 

ЕЕ0vдр.дом/(еµср)"" 1012 см-2.

(3.26)

Таким образом, условие окончательного формирования до­

мена в арсениде галлия можно записать в виде

(3,27)

Отсюда, в частности, следует, что при уменьшении 11' 'I'. е., как видно из формулы (3.21), при использовании диода Ганна на более высоких частотах следует применять материалы с боль­ шей концентрацией примесей.

Если условие (3.26) не выполняется, то в кристалле не возни­

кает домена вы.сокого поля, так как на неоднородности форми­ руется не диполь - совокупность областей с повышенной кон­

центрацией зарядов противоположных знаков (см. рис. 3.19, г), а слой повышенной концентрации зарядов одного знака. Пери­

одически Jюзникая, перемещаясь по кристаллу и исчезая на

аноде, подобно доменам, такие слои создают нарастающие по

амплитуде вдоль кристалла волны объемного заряда. В этих ус­

ловиях диод Ганна может быть использован как усилитель сиг­

налов с частотой пfпр• где п = 1, 2, 3 ....

Работа диода Ганна в цепи с колебательным контуром. Такая цепь, показанная на рис. 3.22, а, содержит помимо источни­ ка постоянного напряжения U 0 , шунтированного емкостью С, колебательный контур с параметрами L 0 , С0• Резонансная час­

тота контура (()0 = (L0C0 )-112 может быть равна пролетной часто­ те (()пр = 2тсfпр или же несколько выше этой частоты.

За счет батареи И0 в кристалле создается постоянное электри­

ческое поле, величина которого G = U /l1 определяет рабочую

1 0

точку «а>> в области характеристики с отрицательным дифферен­

циальным сопротивлением (рис. 3.22, б). В режиме стационар­ ных колебаний переменное напряжение, развивающееся на коле-

Глава 3. Полупроводниковые диоды

113

+

Lo

enop

е1

е

а)

ен sin (root)

 

t

Рис. 3.22

6)

 

бательном контуре, суммируется с напряжением И0 , и в кристал­

ле создается переменное электрическое поле {52 = {51 + Бт sin ro0 t.

Всоответствии с мгновенным значением рабочая точка переме­ щается по характеристике между точками Ь и с. Из рис. 3.22, б

видно, что в течение некоторого интервала времени Лt напря­

женность поля {52 может быть меньше критического значения Бкр·

Вэти интервалы времени домен высокого поля, если он сформи­

ровался, может разрушиться, не достигнув анода. Если же к на­ чалу периода формирование нового домена еще не наступило, то

его образование начнется лишь по истечении периода Лt, т. е. с некоторой задержкой по отношению к моменту исчезновения прежнего домена. И, наконец, к началу периода процесс форми­

рования нового домена может оказаться незавершенным: в этом

случае в кристалле формируется не домен высокого поля в виде

двойного слоя электрических зарядов разных знаков, а область более плотного отрицательного объемного заряда, который и

перемещается по кристаллу по направлению .к аноду.

В любом из этих случаев колебания в контуре не прекраща­

ются; может измениться лишь частота колебаний или их фор­ ма. Первый случай называют режимом с подавлением домена, вто­ рой случай - режимом с задержкой домена, а третий - режимом ограничения накопления объемного заряда (ОНО3). Таким обра­

зом, помимо пролетного режима, рассмотренного нами ранее,

генератор на диоде Ганна может работать и в других режимах. Наступление того или иного режима зависит от скорости фор­

мирования или рассасывания домена, скорости его перемеще-

114

Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИ_БОРЫ

ни.я по кристаллу (или от длины кристалла l при vдр. дом= const), а также величины интервала Лt, однозначно определяемого соб­ ственной частотой контура ю0• Поэтому важным параметром,

определяющим условия существования того или иного режима,

служит величина f 0 l, где f 0 = m0 /21t.

Отметим основные особенности различных режимов.

В пролетном режиме контур настраивается на частоту f 0 = fпр·

Поскольку в GaAsvдp. дом :::::; 107 см/с, для пролетного режима

произведение f 0 l:::::; 107 см/с. Значения nl для пролетного режи­ ма лежат в пределах (1 ... 3)1012 см-2 • Максимальная величина

КПД не превышает 10%.

В режиме с подавлением домена колебательный контур настра­

иваете.я на частоту выше пролетной f 0 l > 2 • 107 см/с. Наивысшее

значение частоты колебаний ограничивается временем разруше­ ния домена и для арсенида галлия определяете.я условием njf0 >

> 2 • 105 см-3 •с. Теоретическое значение КПД не превышает 13%.

Режим с задержкой домена наблюдаете.я при условии, когда на­

пряженность {32 суммарного пол.я снижается до величины мень­

ше Ркр в тот момент, когда домен исчезает на аноде. Этот режим наблюдаете.я при условии f 0 l < 101 см/с. Теоретическое значе­

ние КПД не превышает 27%.

Режим с ограниченным накоплением объемного заряда (ОН03)

наиболее часто используете.я в генераторах на диодах Ганна. В этом режиме колебательный контур настраиваете.я на часто­

ту f0 > fпр' Режим ОНО3 определяете.я условием 2 • 105 см-3 ·с»

» п/ f > 2 • 104 см-3 с (здесь концентрация п записывается в см-3 ,

частота -

в Гц)..

.-01--------

1/ Контрольные допросыi-1--------

1. Каковы классификация, системы параметров и технологи.я

изготовления полупроводниковых диодов?

2. Низкочастотные выпрямительные диоды: особенности, па­

раметры, характеристики.

3. Высокочастотные диоды: особенности, устройство, пара­

метры, характеристики.

4.Стабилитроны: объяснить особенности ВАХ при туннель­

ных и лавинных пробоях, ТКИ и другие параметры.

Глава 4. Биполярные транзисторы

115

5. Варикапы: ВФХ, динамический диапазон, эквивалентные

схемы, параметры.

6.

7.

8.

9.

Импульсные диоды: особенности, импульсные параметры и их объяснение, переходные процессы.

Диоды Шоттки: объяснение БАХ, особенности, параметры. Туннельные диоды: объяснение БАХ, области БАХ, соот­

ветствующие туннельному току, эквивалентная схема, па­

раметры.

ЛПД: структурные схемы, распределение концентрации и напряженности электрического поля; объяснить механизм

отрицательного динамического сопротивления.

10.Параметры и характеристики физических процессов в про­ летном режиме и режиме с захваченной плазмой.

11.Диоды Ганна: объяснить БАХ и физические процессы при

доменной неустойчивости.

12.Охарактеризуйте режим работы диодов Ганна.

13.Каковы основные принципы технологии полупроводнико­

вых диодов?

14.Импульсные и переходные процессы в диодах на основе р­

п-nереходов.

Глава 4

БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ

4.1. Общие вопросы. Устройство, режимы работы транзисторов

Биполярный транзистор - это электропреобразовательный по­ лупроводниковый прибор с одним или несколькими электриче­ скими переходами, имеющий три или более выводов. Термин

«биполярный» в названии этих транзисторов отражает тот

факт, что процессы в них определяются движением носителей заряда обоих знаков (электронов и дырок). В основе работы би­

полярных транзисторов лежит инжекция через р-п-переход

неосновных носителей, заряд которых компенсируется основ­

ными носителями.

11:6

 

Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

 

эмиттер

база коллектор

эмиттер

база

коллектор

-

 

 

-

 

 

 

l.

 

 

l.

 

 

 

 

п

р п

 

р

п

р

 

1

 

 

1

 

 

 

э-у-к

 

э-у-к

 

 

Б

 

 

Б

 

 

 

а)

 

 

б)

 

 

 

 

Рис. 4.1

 

 

 

Принципиальная структура биполярного транзистора вклю­

чает три полупроводниковых области п-р-п- (рис. 4.1, а) или

р-п-р-типа (рис. 4.1, б), которые соответственно называются

эмиттером, базой и коллектором. Так,р-п-переход между эмитте­

ром и базой (1) называется эмиттерным, а между базой и коллек­

тором (2)- коллекторным (см. рис. 4.1, а, б). Помимо структуры транзисторов, на рис. 4.1 (внизу) приведены и их условные обо­

значения в схемах, где стрелка указывает направление тока

при прямом смещении эмиттерного и обратном смещении кол­

лекторного р-п-перехода.

Возможны три схемы включения биполярных транзисторов: с общей базой, общим эмиттером и общим коллектором. На

рис. 4.2 показаны две из них. Направления токов и полярности

напряжений соответствуют нормальным условиям работы (ак­ тивному режиму), т. е. прямому смещению эмиттерного р-п-пе­ рехода и обратному смещению коллекторного перехода. Кроме

этого режима возможна работа транзистора еще в трех режи-

+

 

Ивэ

 

+

+

+

а)

 

б)

 

Рис. 4.2

 

Глава 4. Биполярные транзисторы

117

мах: отсечки, двойной инжекции или насыщения и инверсном. В ре­ жиме отсечки оба перехода смещены в обратном направлении, в режиме двойной инжекции на оба перехода поданы прямые на­ пряжения; в инверсном режиме коллекторный переход смещен

в прямом, а эмиттерный - в обратном направлении.

1

По конструктивным особенностям и технологии изготовления биполярные транзисторы могут быть эпитаксиально-пла­

нарными, планарными, диффузионными, диффузионно-сплав­

ными, сплавными и т. д.

В настоящее время транзисторы изготавливаются преимущест­ венно из кремния. На рис. 4.3, а представлена полупроводниковая

структура кремниевого эпитаксиально-планарного транзисто­

ра, характерная для большинства дискретных транзисторов. На поверхности полупроводниковой пластины формируется

тонкий диэлектрический слой Si02 Сильнолегированная подлож­

ка п+-типа (1) вместе со слаболегированным эпитаксиальным сло­

ем п-типа (2) толщиной Wэп ~ 10 мкм образуют коллекторную об­

ласть. Области базыр-типа(3) и эмиттера п+-типа(4)(рис. 4.3, а, б)

создаются методом диффузии или ионной имплантации. Элект­

роды формируются тонкопленочными металлическими полоска­

ми 5, 6, 7 (рис. 4.3, а, где аэ ширина эмиттера). Распределение

концентрации примесей в направлении от поверхности (слой

Si02 ) через эмиттер к коллектору приведено на рис. 4.3, б, где

Nдэ• Nав• Nдк• Nдп - концентрация доноров в эмиттере, акцеп­

торов в базе, доноров в коллекторе и подложке соответственно. Толщина базы W в современных маломощных высокочастотных транзисторов составляет 0,2 ... 1 мкм.

х

а)

б)

Рис. 4.3

118

Раздел1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕПРИБОРЫ

·~

--------------------------------

 

i~

 

 

1

4.2.Физические процессы

внормальном активном режиме.

Коэффициенты передачи тока

В активном режиме, который является наиболее распростра­ ненным, особенно для усилительных схем, эмиттерный переход смещен в прямом направлении, а коллекторный - в обратном.

Рассмотрим транзистор р-п-р-типа. (Хотя на практике чаще используют п-р-п-транзисторы, дальнейшее рассмотрение бу­

дем проводить на основе р-п-р-транзисторов, так как для них

направление движения дырок совпадает с направлением тока,

что облегчает понимание.) В этом случае дырки, инжектирован­ ные из эмиттера в базу, движутся к коллекторному переходу. Ин­ жекцией электронов из базы в эмиттер можно пренебречь, по­ скольку концентрация примесей в эми'l·терной области, как пра­ вило, много больше, чем в базовой. Движение инжектированных носителей через базу обусловлено как диффузией, так и дрейфом носителей. Диффузия вызвана повышением концентрации носи­ телей из-за их инжекции в базу около эмиттерного перехода. В об­ ласти, примыкающей к коллекторному переходу, под действием обратного напряжения происходит экстракция дырок. Дрейфовое движение вызвано внутренним электрическим полем в базе, воз­ никающим из-за неравномерного распределения в ней примеси. Такие транзисторы с неоднородно легированной базой, в которой дрейфовое движение играет значительную роль, называют дрей­

фовыми.

Возникновение внутреннего поля можно проиллюстрировать схемой на рис. 4.4, где представлено распределение доноров в

п-базе, аналогичное показанному на рис. 4.3, б. Неравномерное распределение примеси в базе, а следовательно, и основных но­

сителей, поскольку при комнатной температуре вся примесь

ионизована, вызывает диффузию электронов в направлении

 

 

 

 

 

 

коллектора. Из-за ухода электронов

 

 

 

 

 

 

в базе со стороны эмиттерного пере­

 

 

Б

 

 

 

хода образуется избыточный не-

N

 

€внутр

 

 

 

скомпенсированный заряд ионов до­

 

 

 

1

норов, обозначенный на рис. 4.4 крес­

д

~-!

 

 

тиками « +», а со стороны коллектора

 

 

~~1

ушедшие электроны образуют избы­

 

 

+0

эа

-

1

точный отрицательный заряд «-».

 

 

+0

эа

-

1

 

 

 

 

 

х

В результате сформировавшихся из­

Рис. 4.4

быточных зарядов и возникает внут-

Глава 4. Биполярные транзисторы

119

реннее поле Бвнутр• которое будет ускоряющим для инжекти­

рованных из эмиттера дырок. Инжектированные дырки, прой­ дя область базы, будут втягиваться в коллектор ускоряющим электрическим полем. Часть инжектированных дырок при их

движении к коллектору будет рекомбинировать в области базы,

образуя базовый ток. Число рекомбинировавших носителей не­ велико, поскольку толщина базы мала по сравнению с диффу­ зионной длиной дырок. В результате токи эмиттераlэ и коллек­ тора I к различаются незначительно и их разность равна току ба­

зы Iв, т. е. Iв = Iэ -Iк· Коллекторный ток очень слабо зависит от

напряжения на коллекторном переходе, поскольку при любом обратном напряжении все дырки, дошедшие до коллекторного перехода, ускоряются его полем и уносятся в коллектор. На­

правление токов можно проследить по схеме на рис. 4.2.

Слабое влияние коллекторного напряжения на коллектор­

ный ток приводит к тому, что дифференциальное сопротивле­

ние коллекторного перехода rк = dИкв/diк очень велико, что ха-. рактерно для р-п-перехода, смещенного в обратном направле­ нии. В такой ситуации в коллекторную цепь можно включить

достаточно большой нагрузочный резистор Rн практически без

изменения коллекторного тока. Если входной ток эмиттера уве­

личивается на величину ЛJэ• то приращение коллекторного то­

ка Лiк будет приблизительно тем же самым, т. е. Лiэ ""' Лiк.

Увеличение входной мощности ЛРвх' потребляемой в эмиттер­

ной цепи, определяется величиной ЛJ3 и дифференциальным со­

противлением эмиттерного перехода rэ = dИэв/diэ, которое для. прямосмещенного перехода очень мал6 по сравнению с сопро­ тивлением обратносмещенного коллекторного перехода rк, т. е. rк » r3 В результате значение приращения входной мощности

ЛРвх = ЛJ3 ЛИ3в = ЛJ~ rэ будет много меньше выделяемого на

нагрузке Rн изменения выходной мощности ЛРвых = ЛJк ЛИкв =

= ЛIRRн, поскольку обычно Rн » rэ· Таким образом, схема уси­

ливает с коэффициентом усиления К = ЛРвыхlЛРвх = Rн/r3 > 1.

В активном режиме ток эмиттера Iэ для р-п-р-транзистора

состоит из токов инжекции дырок в базу Iэр и электронов из ба­ зы в эмиттер I э п• а также тока рекомбинации в переходе I э рек' т. е. 13 = I 3 P + Iэп + Iэрек· Из всех составляющих ток инжекции

120

Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ

дырок I эР из эмиттера в базу определяет выходной коллектор­

ный ток, и, следовательно, является полезным. Остальные две ~оставляющие относятся к потерям, и их необходимо по воз­

можности уменьшать. Полный ток коллектора Iк, помимо тока

инжекции, учитывает ток рекомбинации в базе I р, рек и обрат­ ный ток коллекторного перехода I кво• который не зависит от то­ ка эмиттера. Рекомбинацию инжектированных носителей в ба­

зе учтем введением коэффициента а - статнческого коэффнцнен­

та передачн тока эмнттера в схеме с общей базой (ОБ). В ре­ зультате полный ток коллектора можно записать в форме

(4.1)

Из выражения (4.1) следует, что

а= Uк ~ Iкво)/Iэ ""'Iк/Iэ·

(4.2)

В выражении (4.2) приближенное соотношение справе;цливо для рабочих токов Iк, которые обычно много больше Iкво· Фи­

зически а определяется коэффициентами инжекции эмиттера

Уэ = Iэр/Iэ и переноса носителей через базу Лв = Iк/Iэр• т. е.

а=уэ"'в·

(4.2, а)

Коэффициент инжекции Уэ показывает, какую часть состав­

ляет полезный ток инжекции дырок из эмиттера в базу в пол­ ном токе эмиттера. Величина Лв отражает потери инжекти- '

рованных дырок при их движении через базу за счет рекомби­

нации. Рекомбинация определяет ток базы, который равен Iв =

= -

Iк· Если воспользоваться соотношением (4.1), то моЖно'

получить

 

=

(1- а)Iэ -Iкво·

(4.3)

Из выражения (4.3) видно, что при токе Iэ = Iкво/(1 - а) ток Iв =О. Рабочие токи эмиттера значительно больше Iкво/(1 - а), тогда ток базы можно вычислить по формуле

(4.4)

В импульсных и цифровых интегральных схемах достаточно

1

широко используется инверсный режим, когда в противополож­

ность нормальному режиму роли эмиттера и коллектора меняют-

Глава 4. Биполярные транзисторы

121

ся местами. В инверсном режиме коллекторный переход смещен в прямом направлении, а эмиттерный - в обратном. Входным

током в схеме с ОБ будет коллекторный ток, а выходным -

эмит­

терный. Аналогично (4.1) для инверсного режима

 

 

 

(4.5)

где а1 - инверсный коэффициент передачи тока, I эво -

обрат­

ный ток эмиттерного перехода при lк =О.

 

Из (4.5) следует, что

 

 

 

 

(4.6)

причем аналогично (4.2) а1 =

"fкАвl' где 'Ук - коэффициент

инжекции коллектора, Ав r -

инверсный коэффициент пере­

носа.

Для большинства транзисторов а1 > а, поскольку коллектор­

ный переход не обладает, в отличие от эмиттерного, свойством

односторонней инжекции, так как концентрация примеси в

коллекторной области много меньше, чем в эмиттерной (см. рис. 4.3). В результате 'Ук < 'Уэ· Помимо этого, внутреннее поле

базы является тормозящим для носителей, движущихся из кол­

лектора в эмиттер, что уменьшает Ав!' и в результате оказыва­

ется Ав r < Ав, кроме того, Ав может уменьшаться из-за рекомби­

нации носителей в пассивной базе (окисленной поверхности по­ лупроводника базы или на базовом контакте).

Для схемы с ОЭ входным током является ток базы Iв, а

выходным - ток коллектора I к· В этом случае, пользуясь выра­

жением (4.1) и учитывая, чтоlэ = + Iв, можно для коллектор­

ного тока получить следующее выражение

= аlв/(1 - а)+ lкво/(1 - а).

(4.7)

Введем обозначение~= а/(1 - а). Коэффициент~ называется

статическим коэффициентом передачи тока базы. Окончательно вы­

ражение (4. 7) можно записать в виде

(4.8)

Из этой формулы следует:

(4.9)