Литература / Шишкин Г. Г. , Шишкин А. Г. Электроника 2009
.pdf112 Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ
(3.22) должен быть больше единицы. С учетом (3.23) и выраже
ния для t = tпр это условие запишется в виде
|
(3.24) |
или |
|
nl1 > ЕЕоVдр. дом/(еµср). |
(3.25) |
Для арсенида галлия получаем |
|
ЕЕ0vдр.дом/(еµср)"" 1012 см-2. |
(3.26) |
Таким образом, условие окончательного формирования до
мена в арсениде галлия можно записать в виде
(3,27)
Отсюда, в частности, следует, что при уменьшении 11' 'I'. е., как видно из формулы (3.21), при использовании диода Ганна на более высоких частотах следует применять материалы с боль шей концентрацией примесей.
Если условие (3.26) не выполняется, то в кристалле не возни
кает домена вы.сокого поля, так как на неоднородности форми руется не диполь - совокупность областей с повышенной кон
центрацией зарядов противоположных знаков (см. рис. 3.19, г), а слой повышенной концентрации зарядов одного знака. Пери
одически Jюзникая, перемещаясь по кристаллу и исчезая на
аноде, подобно доменам, такие слои создают нарастающие по
амплитуде вдоль кристалла волны объемного заряда. В этих ус
ловиях диод Ганна может быть использован как усилитель сиг
налов с частотой пfпр• где п = 1, 2, 3 ....
Работа диода Ганна в цепи с колебательным контуром. Такая цепь, показанная на рис. 3.22, а, содержит помимо источни ка постоянного напряжения U 0 , шунтированного емкостью С, колебательный контур с параметрами L 0 , С0• Резонансная час
тота контура (()0 = (L0C0 )-112 может быть равна пролетной часто те (()пр = 2тсfпр или же несколько выше этой частоты.
За счет батареи И0 в кристалле создается постоянное электри
ческое поле, величина которого G = U /l1 определяет рабочую
1 0
точку «а>> в области характеристики с отрицательным дифферен
циальным сопротивлением (рис. 3.22, б). В режиме стационар ных колебаний переменное напряжение, развивающееся на коле-
Глава 3. Полупроводниковые диоды |
113 |
+
Lo |
enop |
е1
е
а)
ен sin (root)
|
t |
Рис. 3.22 |
6) |
|
бательном контуре, суммируется с напряжением И0 , и в кристал
ле создается переменное электрическое поле {52 = {51 + Бт sin ro0 t.
Всоответствии с мгновенным значением рабочая точка переме щается по характеристике между точками Ь и с. Из рис. 3.22, б
видно, что в течение некоторого интервала времени Лt напря
женность поля {52 может быть меньше критического значения Бкр·
Вэти интервалы времени домен высокого поля, если он сформи
ровался, может разрушиться, не достигнув анода. Если же к на чалу периода формирование нового домена еще не наступило, то
его образование начнется лишь по истечении периода Лt, т. е. с некоторой задержкой по отношению к моменту исчезновения прежнего домена. И, наконец, к началу периода процесс форми
рования нового домена может оказаться незавершенным: в этом
случае в кристалле формируется не домен высокого поля в виде
двойного слоя электрических зарядов разных знаков, а область более плотного отрицательного объемного заряда, который и
перемещается по кристаллу по направлению .к аноду.
В любом из этих случаев колебания в контуре не прекраща
ются; может измениться лишь частота колебаний или их фор ма. Первый случай называют режимом с подавлением домена, вто рой случай - режимом с задержкой домена, а третий - режимом ограничения накопления объемного заряда (ОНО3). Таким обра
зом, помимо пролетного режима, рассмотренного нами ранее,
генератор на диоде Ганна может работать и в других режимах. Наступление того или иного режима зависит от скорости фор
мирования или рассасывания домена, скорости его перемеще-
114 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИ_БОРЫ |
ни.я по кристаллу (или от длины кристалла l при vдр. дом= const), а также величины интервала Лt, однозначно определяемого соб ственной частотой контура ю0• Поэтому важным параметром,
определяющим условия существования того или иного режима,
служит величина f 0 l, где f 0 = m0 /21t.
Отметим основные особенности различных режимов.
В пролетном режиме контур настраивается на частоту f 0 = fпр·
Поскольку в GaAsvдp. дом :::::; 107 см/с, для пролетного режима
произведение f 0 l:::::; 107 см/с. Значения nl для пролетного режи ма лежат в пределах (1 ... 3)1012 см-2 • Максимальная величина
КПД не превышает 10%.
В режиме с подавлением домена колебательный контур настра
иваете.я на частоту выше пролетной f 0 l > 2 • 107 см/с. Наивысшее
значение частоты колебаний ограничивается временем разруше ния домена и для арсенида галлия определяете.я условием njf0 >
> 2 • 105 см-3 •с. Теоретическое значение КПД не превышает 13%.
Режим с задержкой домена наблюдаете.я при условии, когда на
пряженность {32 суммарного пол.я снижается до величины мень
ше Ркр в тот момент, когда домен исчезает на аноде. Этот режим наблюдаете.я при условии f 0 l < 101 см/с. Теоретическое значе
ние КПД не превышает 27%.
Режим с ограниченным накоплением объемного заряда (ОН03)
наиболее часто используете.я в генераторах на диодах Ганна. В этом режиме колебательный контур настраиваете.я на часто
ту f0 > fпр' Режим ОНО3 определяете.я условием 2 • 105 см-3 ·с»
» п/ f > 2 • 104 см-3 • с (здесь концентрация п записывается в см-3 ,
частота - |
в Гц).. |
.-01-------- |
1/ Контрольные допросыi-1-------- |
1. Каковы классификация, системы параметров и технологи.я
изготовления полупроводниковых диодов?
2. Низкочастотные выпрямительные диоды: особенности, па
раметры, характеристики.
3. Высокочастотные диоды: особенности, устройство, пара
метры, характеристики.
4.Стабилитроны: объяснить особенности ВАХ при туннель
ных и лавинных пробоях, ТКИ и другие параметры.
Глава 4. Биполярные транзисторы |
115 |
5. Варикапы: ВФХ, динамический диапазон, эквивалентные
схемы, параметры.
6.
7.
8.
9.
Импульсные диоды: особенности, импульсные параметры и их объяснение, переходные процессы.
Диоды Шоттки: объяснение БАХ, особенности, параметры. Туннельные диоды: объяснение БАХ, области БАХ, соот
ветствующие туннельному току, эквивалентная схема, па
раметры.
ЛПД: структурные схемы, распределение концентрации и напряженности электрического поля; объяснить механизм
отрицательного динамического сопротивления.
10.Параметры и характеристики физических процессов в про летном режиме и режиме с захваченной плазмой.
11.Диоды Ганна: объяснить БАХ и физические процессы при
доменной неустойчивости.
12.Охарактеризуйте режим работы диодов Ганна.
13.Каковы основные принципы технологии полупроводнико
вых диодов?
14.Импульсные и переходные процессы в диодах на основе р
п-nереходов.
Глава 4
БИПОЛЯРНЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ
4.1. Общие вопросы. Устройство, режимы работы транзисторов
Биполярный транзистор - это электропреобразовательный по лупроводниковый прибор с одним или несколькими электриче скими переходами, имеющий три или более выводов. Термин
«биполярный» в названии этих транзисторов отражает тот
факт, что процессы в них определяются движением носителей заряда обоих знаков (электронов и дырок). В основе работы би
полярных транзисторов лежит инжекция через р-п-переход
неосновных носителей, заряд которых компенсируется основ
ными носителями.
11:6 |
|
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
|
|||
эмиттер |
база коллектор |
эмиттер |
база |
коллектор |
||
- |
|
|
- |
|
|
|
l. |
|
|
l. |
|
|
|
|
п |
р п |
|
р |
п |
р |
|
1 |
|
|
1 |
|
|
|
э-у-к |
|
э-у-к |
|||
|
|
Б |
|
|
Б |
|
|
|
а) |
|
|
б) |
|
|
|
|
Рис. 4.1 |
|
|
|
Принципиальная структура биполярного транзистора вклю
чает три полупроводниковых области п-р-п- (рис. 4.1, а) или
р-п-р-типа (рис. 4.1, б), которые соответственно называются
эмиттером, базой и коллектором. Так,р-п-переход между эмитте
ром и базой (1) называется эмиттерным, а между базой и коллек
тором (2)- коллекторным (см. рис. 4.1, а, б). Помимо структуры транзисторов, на рис. 4.1 (внизу) приведены и их условные обо
значения в схемах, где стрелка указывает направление тока
при прямом смещении эмиттерного и обратном смещении кол
лекторного р-п-перехода.
Возможны три схемы включения биполярных транзисторов: с общей базой, общим эмиттером и общим коллектором. На
рис. 4.2 показаны две из них. Направления токов и полярности
напряжений соответствуют нормальным условиям работы (ак тивному режиму), т. е. прямому смещению эмиттерного р-п-пе рехода и обратному смещению коллекторного перехода. Кроме
этого режима возможна работа транзистора еще в трех режи-
+
|
Ивэ |
|
+ |
+ |
+ |
а) |
|
б) |
|
Рис. 4.2 |
|
Глава 4. Биполярные транзисторы |
117 |
мах: отсечки, двойной инжекции или насыщения и инверсном. В ре жиме отсечки оба перехода смещены в обратном направлении, в режиме двойной инжекции на оба перехода поданы прямые на пряжения; в инверсном режиме коллекторный переход смещен
в прямом, а эмиттерный - в обратном направлении.
1
По конструктивным особенностям и технологии изготовления биполярные транзисторы могут быть эпитаксиально-пла
нарными, планарными, диффузионными, диффузионно-сплав
ными, сплавными и т. д.
В настоящее время транзисторы изготавливаются преимущест венно из кремния. На рис. 4.3, а представлена полупроводниковая
структура кремниевого эпитаксиально-планарного транзисто
ра, характерная для большинства дискретных транзисторов. На поверхности полупроводниковой пластины формируется
тонкий диэлектрический слой Si02 • Сильнолегированная подлож
ка п+-типа (1) вместе со слаболегированным эпитаксиальным сло
ем п-типа (2) толщиной Wэп ~ 10 мкм образуют коллекторную об
ласть. Области базыр-типа(3) и эмиттера п+-типа(4)(рис. 4.3, а, б)
создаются методом диффузии или ионной имплантации. Элект
роды формируются тонкопленочными металлическими полоска
ми 5, 6, 7 (рис. 4.3, а, где аэ ширина эмиттера). Распределение
концентрации примесей в направлении от поверхности (слой
Si02 ) через эмиттер к коллектору приведено на рис. 4.3, б, где
Nдэ• Nав• Nдк• Nдп - концентрация доноров в эмиттере, акцеп
торов в базе, доноров в коллекторе и подложке соответственно. Толщина базы W в современных маломощных высокочастотных транзисторов составляет 0,2 ... 1 мкм.
х
а) |
б) |
Рис. 4.3
118 |
Раздел1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕПРИБОРЫ |
·~ |
-------------------------------- |
|
i~ |
|
|
1 |
4.2.Физические процессы
внормальном активном режиме.
Коэффициенты передачи тока
В активном режиме, который является наиболее распростра ненным, особенно для усилительных схем, эмиттерный переход смещен в прямом направлении, а коллекторный - в обратном.
Рассмотрим транзистор р-п-р-типа. (Хотя на практике чаще используют п-р-п-транзисторы, дальнейшее рассмотрение бу
дем проводить на основе р-п-р-транзисторов, так как для них
направление движения дырок совпадает с направлением тока,
что облегчает понимание.) В этом случае дырки, инжектирован ные из эмиттера в базу, движутся к коллекторному переходу. Ин жекцией электронов из базы в эмиттер можно пренебречь, по скольку концентрация примесей в эми'l·терной области, как пра вило, много больше, чем в базовой. Движение инжектированных носителей через базу обусловлено как диффузией, так и дрейфом носителей. Диффузия вызвана повышением концентрации носи телей из-за их инжекции в базу около эмиттерного перехода. В об ласти, примыкающей к коллекторному переходу, под действием обратного напряжения происходит экстракция дырок. Дрейфовое движение вызвано внутренним электрическим полем в базе, воз никающим из-за неравномерного распределения в ней примеси. Такие транзисторы с неоднородно легированной базой, в которой дрейфовое движение играет значительную роль, называют дрей
фовыми.
Возникновение внутреннего поля можно проиллюстрировать схемой на рис. 4.4, где представлено распределение доноров в
п-базе, аналогичное показанному на рис. 4.3, б. Неравномерное распределение примеси в базе, а следовательно, и основных но
сителей, поскольку при комнатной температуре вся примесь
ионизована, вызывает диффузию электронов в направлении
|
|
|
|
|
|
коллектора. Из-за ухода электронов |
|
|
|
|
|
|
в базе со стороны эмиттерного пере |
|
|
Б |
|
|
|
хода образуется избыточный не- |
N |
|
€внутр |
|
|
|
скомпенсированный заряд ионов до |
|
|
|
1 |
норов, обозначенный на рис. 4.4 крес |
||
д |
~-! |
|||||
|
|
тиками « +», а со стороны коллектора |
||||
|
|
~~1 |
ушедшие электроны образуют избы |
|||
|
|
+0 |
эа |
- |
1 |
точный отрицательный заряд «-». |
|
|
+0 |
эа |
- |
1 |
|
|
|
|
|
|
х |
В результате сформировавшихся из |
Рис. 4.4 |
быточных зарядов и возникает внут- |
Глава 4. Биполярные транзисторы |
119 |
реннее поле Бвнутр• которое будет ускоряющим для инжекти
рованных из эмиттера дырок. Инжектированные дырки, прой дя область базы, будут втягиваться в коллектор ускоряющим электрическим полем. Часть инжектированных дырок при их
движении к коллектору будет рекомбинировать в области базы,
образуя базовый ток. Число рекомбинировавших носителей не велико, поскольку толщина базы мала по сравнению с диффу зионной длиной дырок. В результате токи эмиттераlэ и коллек тора I к различаются незначительно и их разность равна току ба
зы Iв, т. е. Iв = Iэ -Iк· Коллекторный ток очень слабо зависит от
напряжения на коллекторном переходе, поскольку при любом обратном напряжении все дырки, дошедшие до коллекторного перехода, ускоряются его полем и уносятся в коллектор. На
правление токов можно проследить по схеме на рис. 4.2.
Слабое влияние коллекторного напряжения на коллектор
ный ток приводит к тому, что дифференциальное сопротивле
ние коллекторного перехода rк = dИкв/diк очень велико, что ха-. рактерно для р-п-перехода, смещенного в обратном направле нии. В такой ситуации в коллекторную цепь можно включить
достаточно большой нагрузочный резистор Rн практически без
изменения коллекторного тока. Если входной ток эмиттера уве
личивается на величину ЛJэ• то приращение коллекторного то
ка Лiк будет приблизительно тем же самым, т. е. Лiэ ""' Лiк.
Увеличение входной мощности ЛРвх' потребляемой в эмиттер
ной цепи, определяется величиной ЛJ3 и дифференциальным со
противлением эмиттерного перехода rэ = dИэв/diэ, которое для. прямосмещенного перехода очень мал6 по сравнению с сопро тивлением обратносмещенного коллекторного перехода rк, т. е. rк » r3 • В результате значение приращения входной мощности
ЛРвх = ЛJ3 ЛИ3в = ЛJ~ rэ будет много меньше выделяемого на
нагрузке Rн изменения выходной мощности ЛРвых = ЛJк ЛИкв =
= ЛIRRн, поскольку обычно Rн » rэ· Таким образом, схема уси
ливает с коэффициентом усиления К = ЛРвыхlЛРвх = Rн/r3 > 1.
В активном режиме ток эмиттера Iэ для р-п-р-транзистора
состоит из токов инжекции дырок в базу Iэр и электронов из ба зы в эмиттер I э п• а также тока рекомбинации в переходе I э рек' т. е. 13 = I 3 P + Iэп + Iэрек· Из всех составляющих ток инжекции
120 |
Раздел 1. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ПРИБОРЫ |
дырок I эР из эмиттера в базу определяет выходной коллектор
ный ток, и, следовательно, является полезным. Остальные две ~оставляющие относятся к потерям, и их необходимо по воз
можности уменьшать. Полный ток коллектора Iк, помимо тока
инжекции, учитывает ток рекомбинации в базе I р, рек и обрат ный ток коллекторного перехода I кво• который не зависит от то ка эмиттера. Рекомбинацию инжектированных носителей в ба
зе учтем введением коэффициента а - статнческого коэффнцнен
та передачн тока эмнттера в схеме с общей базой (ОБ). В ре зультате полный ток коллектора можно записать в форме
(4.1)
Из выражения (4.1) следует, что
а= Uк ~ Iкво)/Iэ ""'Iк/Iэ· |
(4.2) |
В выражении (4.2) приближенное соотношение справе;цливо для рабочих токов Iк, которые обычно много больше Iкво· Фи
зически а определяется коэффициентами инжекции эмиттера
Уэ = Iэр/Iэ и переноса носителей через базу Лв = Iк/Iэр• т. е.
а=уэ"'в· |
(4.2, а) |
Коэффициент инжекции Уэ показывает, какую часть состав
ляет полезный ток инжекции дырок из эмиттера в базу в пол ном токе эмиттера. Величина Лв отражает потери инжекти- '
рованных дырок при их движении через базу за счет рекомби
нации. Рекомбинация определяет ток базы, который равен Iв =
= Iэ - |
Iк· Если воспользоваться соотношением (4.1), то моЖно' |
|
получить |
|
|
Iв = |
(1- а)Iэ -Iкво· |
(4.3) |
Из выражения (4.3) видно, что при токе Iэ = Iкво/(1 - а) ток Iв =О. Рабочие токи эмиттера значительно больше Iкво/(1 - а), тогда ток базы можно вычислить по формуле
(4.4)
В импульсных и цифровых интегральных схемах достаточно
1
широко используется инверсный режим, когда в противополож
ность нормальному режиму роли эмиттера и коллектора меняют-
Глава 4. Биполярные транзисторы |
121 |
ся местами. В инверсном режиме коллекторный переход смещен в прямом направлении, а эмиттерный - в обратном. Входным
током в схеме с ОБ будет коллекторный ток, а выходным - |
эмит |
|
терный. Аналогично (4.1) для инверсного режима |
|
|
|
|
(4.5) |
где а1 - инверсный коэффициент передачи тока, I эво - |
обрат |
|
ный ток эмиттерного перехода при lк =О. |
|
|
Из (4.5) следует, что |
|
|
|
|
(4.6) |
причем аналогично (4.2) а1 = |
"fкАвl' где 'Ук - коэффициент |
|
инжекции коллектора, Ав r - |
инверсный коэффициент пере |
|
носа.
Для большинства транзисторов а1 > а, поскольку коллектор
ный переход не обладает, в отличие от эмиттерного, свойством
односторонней инжекции, так как концентрация примеси в
коллекторной области много меньше, чем в эмиттерной (см. рис. 4.3). В результате 'Ук < 'Уэ· Помимо этого, внутреннее поле
базы является тормозящим для носителей, движущихся из кол
лектора в эмиттер, что уменьшает Ав!' и в результате оказыва
ется Ав r < Ав, кроме того, Ав может уменьшаться из-за рекомби
нации носителей в пассивной базе (окисленной поверхности по лупроводника базы или на базовом контакте).
Для схемы с ОЭ входным током является ток базы Iв, а
выходным - ток коллектора I к· В этом случае, пользуясь выра
жением (4.1) и учитывая, чтоlэ = lк + Iв, можно для коллектор
ного тока получить следующее выражение
lк = аlв/(1 - а)+ lкво/(1 - а). |
(4.7) |
Введем обозначение~= а/(1 - а). Коэффициент~ называется
статическим коэффициентом передачи тока базы. Окончательно вы
ражение (4. 7) можно записать в виде
(4.8)
Из этой формулы следует:
(4.9)
