- •Первый билет
- •1.Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •16.Свойства МДП структуры. Пороговое напряжение.
- •31.Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)
- •46.Логические элементы на комплементарных МДП транзисторах.
- •Второй билет
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •17. МДП транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ТТЛ элемент).
- •Схема простейшего двухвходового ТТЛ-элемента И-НЕ
- •Третий билет
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •18. Статические характеристики МДП транзисторов. Параметры МДП-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих устройств
- •Четвертый билет
- •4. Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19. МДП транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •Пятый билет
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •35. Устройство и изготовление интегрального МДП транзистора.
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •Шестой билет
- •6. Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, МДП структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •21. Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •Седьмой билет
- •7. Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •22. Инерционные свойства МДП и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •37. Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных МДП транзисторах.
- •52. Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •Восьмой билет
- •8. Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •23. Импульсные свойства МДП и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •Девятый билет
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •24. Частотные свойства МДП и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •54. Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •Десятый билет
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •55. Примеры решающих схем на ОУ (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •Одиннадцатый билет
- •26. Шумы электронных приборов.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. АЦП и ЦАП.
- •Двенадцатый билет
- •12. P-n переход: контактная разность потенциалов, толщина, напряжение пробоя, ёмкость p-n перехода.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов.
- •42. Ключ на МДП транзисторах с одинаковым каналом.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •Тринадцатый билет
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника.
- •43. Ключ на комплементарных МДП транзисторах.
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •Четырнадцатый билет
- •14. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
- •Пятнадцатый билет
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •45. Логические элементы НЕ, И, ИЛИ, принципы их построения.
Восьмой билет
8. Барьерная и диффузионная ёмкость.
Область пространственного заряда (ОПЗ) p-n перехода - это потенциальный барьер, содержащий объемный заряд. Он является эквивалентом конденсатора и обладает барьерной емкостью. Так как толщина ОПЗ p-n перехода увеличивается при обратном смещении, то барьерная емкость уменьшается за счет условного «увеличения расстояния между обкладками эквивалентного конденсатора».
При прямом смещении толщина обедненного слоя уменьшается и барьерная емкость увеличивается. Перезарядка барьерной емкости определяет частотные свойства p-n перехода.
При прямом токе в базу диода инжектируются неосновные носители. Их рекомбинация требует времени, так как характерное время жизни неосновных носителей порядка τ ≈ 10 -9 с. Накопленный заряд неосновных носителей придает дополнительную инерционность p-n переходу, характеризуемую, так называемой, диффузионной емкостью.
На эквивалентной схеме диода ее изображают как обычный конденсатор, но она существует только при прямом смещении. Ее величина пропорциональна прямому току и времени жизни неосновных носителей.
23. Импульсные свойства МДП и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
МДП: Инерционность МДП-транзисторов по отношению к быстрым изменениям управляющего напряжения Uзи обусловлена двумя факторами: перезарядом емкости затвор-исток Cзи и перезарядом межэлектродных емкостей.
Если ток Iс возрастает скачком, то напряжение Uс, а значит, и ток во внешней цепи, будут нарастать плавно — по мере перезаряда межэлектродных емкостей. Скорость этого перезаряда зависит от внешних сопротивлений, т. е. не определяется свойствами собственно транзистора.
БТ: Предполагается, что ток эмиттера изменяется скачкообразно. Наличие задержки при изменении тока iк, характеризуемой временем задержки tз, объясняется тем, что электроны, инжектированные эмиттером, достигают коллектора спустя некоторое время.
Плавное нарастание тока коллектора в течение так называемого времени нарастания tн объясняется хаотичностью движения электронов и их различной средней скоростью.
38. Пассивные элементы интегральных схем.
На этом рисунке изображен фрагмент ИС с МДП-конденсатором. Как и в обычном конденсаторе, верхней «обкладкой» является слой металла, изготавливаемый одновременно с металлическими контактами. Как и в обычном конденсаторе, под верхней обкладкой расположен диэлектрический слой, в данном случае SiO2. Затем следует нижняя «обкладка» в виде n+-слоя.
Ёмкость такого конденсатора, как и у обычного конденсатора, это барьерная ёмкость С: C = εε0S/d
В ИС можно изготовить так называемый диффузионный резистор. Его рабочей частью является р-слой. Как и у обычного резистора, сопротивление определяется свойствами токопроводящей части и её размерами: R = ρL / S.
Размеры такого элемента, как и всех других элементов ИС, очень ограничены. Поэтому сопротивление диффузионного резистора не превышает десятков килоом, что чаще всего недостаточно много.
Название такого резистора связано с изготовлением его рабочей части с помощью диффузии примеси.
53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
Операционный усилитель (ОУ) — это высококачественный усилитель, предназначенный для усиления как постоянных, так и переменных сигналов.
Операционный усилитель — унифицированный многокаскадный усилитель постоянного тока, удовлетворяющий следующим требованиям к электрическим параметрам:
1. Коэффициент усиления по напряжению стремится к бесконечности (KU→∞); 2. Входное сопротивление стремится к бесконечности (Rвх→∞);
3. Выходное сопротивление стремится к нулю (Rвых→ 0); 4. Uвх = 0 →Uвых = 0;
5. Бесконечная полоса усиливаемых частот (fв→∞)
ОУ содержит 2 – 3, реже 4, дифференциальных усилительных каскада, включённых последовательно. Этим достигается практически неограниченная величина коэффициента усиления Ku, достигающая 106.
Наличие дифференциального входа позволяет применять дифференциальное, инвертирующее и неинвертирующее включения.
Полоса пропускания определяется видом частотной характеристики ОУ, т. е. зависимостью его усиления от частоты входного сигнала. Полоса пропускания, ограниченная предельной частотой fпр, расширяется во столько же раз, во сколько уменьшается коэффициент усиления.
