- •Первый билет
- •1.Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •16.Свойства МДП структуры. Пороговое напряжение.
- •31.Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)
- •46.Логические элементы на комплементарных МДП транзисторах.
- •Второй билет
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •17. МДП транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ТТЛ элемент).
- •Схема простейшего двухвходового ТТЛ-элемента И-НЕ
- •Третий билет
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •18. Статические характеристики МДП транзисторов. Параметры МДП-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих устройств
- •Четвертый билет
- •4. Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19. МДП транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •Пятый билет
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •35. Устройство и изготовление интегрального МДП транзистора.
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •Шестой билет
- •6. Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, МДП структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •21. Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •Седьмой билет
- •7. Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •22. Инерционные свойства МДП и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •37. Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных МДП транзисторах.
- •52. Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •Восьмой билет
- •8. Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •23. Импульсные свойства МДП и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •Девятый билет
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •24. Частотные свойства МДП и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •54. Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •Десятый билет
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •55. Примеры решающих схем на ОУ (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •Одиннадцатый билет
- •26. Шумы электронных приборов.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. АЦП и ЦАП.
- •Двенадцатый билет
- •12. P-n переход: контактная разность потенциалов, толщина, напряжение пробоя, ёмкость p-n перехода.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов.
- •42. Ключ на МДП транзисторах с одинаковым каналом.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •Тринадцатый билет
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника.
- •43. Ключ на комплементарных МДП транзисторах.
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •Четырнадцатый билет
- •14. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
- •Пятнадцатый билет
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •45. Логические элементы НЕ, И, ИЛИ, принципы их построения.
Двенадцатый билет
12. P-n переход: контактная разность потенциалов, толщина, напряжение пробоя, ёмкость p-n перехода.
Контактная разность потенциалов
На границе p и n областей существуют значительные градиенты концентрации свободных электронов и дырок dn/dx и dp/dx. Поэтому в p-n переходе даже в отсутствие внешнего напряжения происходит диффузия основных носителей в смежную область, т.е. наблюдается диффузионный ток основных носителей Iдифф. Контактную разность потенциалов в отсутствие внешнего напряжения ϕk0 можно найти по формуле:
Толщина p-n перехода
За w принимается протяженность приграничных областей с нескомпенсированными ионами примесей, или, что то же самое, толщина обеднённого слоя:
При подаче прямого напряжения переход сужается, а при подаче обратного напряжения расширяется. От толщины перехода зависят его барьерная ёмкость и напряжение лавинного пробоя.
Напряжение лавинного пробоя
При обратном смещении поле p-n перехода увеличивается и может достигнуть предела электрической прочности материала, после чего наблюдается быстрый рост обратного тока. Пробой бывает обратимый (электрический) и необратимый (тепловой).
Процесс лавинного пробоя связан с явлением ударной ионизации
Напряжение туннельного пробоя
В основе туннельного пробоя лежит туннельный эффект, связанный с переходом электронов через тонкий потенциальный барьер без изменений энергии. Необходимым условием туннельного пробоя перехода электронов является наличие занятых энергетических состояний в валентной p-области и свободных состояний с теми же значениями энергии в n-области.
Когда обедненная область тонкая, то преобладает туннельный пробой, в противном случае лавинный.
Барьерная емкость:
p-n переход является эквивалентом конденсатора и обладает барьерной емкостью. Так как толщина ОПЗ p-n перехода увеличивается при обратном смещении, то барьерная емкость уменьшается за счет условного «увеличения расстояния между обкладками эквивалентного конденсатора». При прямом смещении толщина обедненного слоя уменьшается и барьерная емкость увеличивается. Перезарядка барьерной емкости определяет частотные свойства p-n перехода.
Диффузионная емкость:
При прямом токе в базу диода инжектируются неосновные носители. Их рекомбинация требует времени, так как характерное время жизни неосновных носителей порядка τ ≈ 10 -9 с. Накопленный заряд неосновных носителей придает дополнительную инерционность p-n переходу, характеризуемую, так называемой, диффузионной емкостью.
27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов.
Компьютерное моделирование электронных элементов заключается в поиске их эквивалентных схем и математических описаний, делающих возможным достаточно точный компьютерный анализ сложных схем с такими элементами.
Формула Шокли описывает вольт-амперную характеристику (ВАХ) идеального p-n перехода. При равновесии суммарный средний ток через переход нулевой. При прямом смещении потенциальный барьер понижается. Диффузионный ток (ток инжекции), с понижением барьера растет по экспоненте. При обратном напряжении на p-n переходе диффузионный ток быстро стремится к нулю и доминирует дрейфовый ток (ток экстракции). Ток экстракции мал и не зависит от приложенного напряжения, так как определяется постоянным темпом диффузии к ОПЗ p-n перехода неосновных носителей из электронейтральных p и n областей. Концентрация неосновных носителей в этих областях сильно зависит от температуры и поэтому обратный ток p-n перехода тоже сильно зависит от температуры.
Но такая модель не отражает важнейших свойств реального диода: возникновение пробоя при обратном напряжении, наличие наклона начальной части обратной ветви ВАХ, вырождение экспоненты в линейную зависимость тока от напряжения в области больших прямых токов.Кроме того, эта модель не учитывает инерционные свойства диода.
Более точной является модель на основе эквивалентной схемы.
Эта модель позволяет отобразить два близких к прямой линии участка ВАХ простейшими уравнениями первой степени. Это участок пробоя и линейная часть ВАХ при прямом напряжении. Уравнение Шокли хорошо описывает начальную часть ВАХ диода при прямом и небольших обратных напряжениях.
42. Ключ на МДП транзисторах с одинаковым каналом.
Ключ с динамической нагрузкой
Роль динамической нагрузки выполняет транзистор Т2, у которого затвор соединен со стоком. В схеме с динамической нагрузкой транзистор Т2 называют нагрузочным, а T1 активным.
Пока UВХ = 0, т.е. меньше порогового U0, канала в Т1 нет и потребляемого тока Iп также нет. Когда UВХ > U0, Т1 открыт, потребляется некоторый ток Iп.
Непрерывное потребление тока и энергии в одном из состояний является большим недостатком рассматриваемого ключа. Поскольку существуют ключи, не обладающие этим недостатком, ключи на одинаковых МДП-транзисторах применяются редко.
57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
Приборы с зарядовой связью:
ПЗС (прибор с зарядовой связью) — общее обозначение класса полупроводниковых приборов, в которых применяется технология управляемого переноса заряда в объёме полупроводника.
ПЗС-устройство состоит из поликремния, отделённого от кремниевой подложки, у которой при подаче напряжения через поликремниевые затворы изменяются электрические потенциалы вблизи электродов. Один элемент ПЗС-матрицы формируется тремя или четырьмя электродами. Положительное напряжение на одном из электродов создаёт потенциальную яму, куда устремляются электроны, образовавшиеся в данном пикселе матрицы в результате воздействия света при экспонировании.
Последовательное переключение напряжения на электродах перемещает потенциальную яму, а, следовательно, и находящиеся в ней электроны, в определённом направлении. Так происходит перемещение по одной строке матрицы.
Фотоматрица
Фотоматрица или светочувствительная матрица — растровая оптическая система в виде специализированной аналоговой или цифро-аналоговой интегральной микросхемы, состоящей из светочувствительных элементов — фотодиодов.
● Предназначена для преобразования спроецированного на неё оптического изображения в аналоговый электрический сигнал или в поток цифровых данных
● Является основным элементом цифровых фотоаппаратов, современных видео- и телевизионных камер, фотокамер, встроенных в мобильный телефон, камер систем видеонаблюдения и многих других устройств.
● Применяется в оптических детекторах перемещения компьютерных мышей, сканерах штрихкодов, планшетных и проекционных сканерах, системах астро- и солнечной навигации.
