- •Первый билет
- •1.Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
- •16.Свойства МДП структуры. Пороговое напряжение.
- •31.Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)
- •46.Логические элементы на комплементарных МДП транзисторах.
- •Второй билет
- •2. Энергетические диаграммы собственного и примесного полупроводника.
- •17. МДП транзисторы с индуцированным и встроенным каналом.
- •32. Изготовление подложек интегральных схем.
- •47. Логические элементы на биполярных транзисторах (ТТЛ элемент).
- •Схема простейшего двухвходового ТТЛ-элемента И-НЕ
- •Третий билет
- •3. Электропроводность собственного и примесного полупроводника. Зависимость электропроводности от температуры
- •18. Статические характеристики МДП транзисторов. Параметры МДП-транзисторов: пороговое напряжение, удельная крутизна, паразитные ёмкости
- •33. Фотолитография. Факторы, ограничивающие минимальный топологический размер
- •48. Принципы построения интегральных схем запоминающих устройств
- •Четвертый билет
- •4. Концентрация носителей заряда в собственном и примесном полупроводнике.
- •19. МДП транзистор с плавающим затвором. Арсенид-галлиевый полевой транзистор
- •34. Диффузия примесей, эпитаксия, напыление.
- •49. Ячейки памяти интегральных схем запоминающих устройств
- •Пятый билет
- •5. Диффузионный и дрейфовый ток
- •20. Биполярный транзистор. Схемы включения. Режимы
- •35. Устройство и изготовление интегрального МДП транзистора.
- •50. Особенности схемотехники аналоговых интегральных схем.
- •Шестой билет
- •6. Контакты и структуры, используемые в электронике. M-n переход, p-n переход, МДП структура, n-p-n и p-n-p структуры.
- •21. Схема с общей базой, схема с общим эмиттером. Соотношения токов, параметры и статические характеристики.
- •36. Устройство и изготовление интегрального биполярного транзистора.
- •51. Генератор стабильного тока, токовое зеркало, цепь сдвига уровня.
- •Седьмой билет
- •7. Контактная разность потенциалов, токи в контактах веществ в отсутствие внешнего напряжения. Равновесное состояние.
- •22. Инерционные свойства МДП и биполярных транзисторов. Уменьшение инерционности: выбор типа полупроводника и размеров структур.
- •37. Устройство и изготовление интегральных схем на комплементарных МДП транзисторах.
- •52. Дифференциальный усилительный каскад. Дифференциальная и синфазная составляющие входного сигнала.
- •Восьмой билет
- •8. Барьерная и диффузионная ёмкость.
- •23. Импульсные свойства МДП и биполярных транзисторов. Временные диаграммы.
- •38. Пассивные элементы интегральных схем.
- •53. Операционный усилитель. Коэффициент усиления, входное и выходное сопротивление, частотные характеристики.
- •Девятый билет
- •9. Электрический и тепловой пробой в контактах и структурах.
- •24. Частотные свойства МДП и биполярных транзисторов. Частотные характеристики.
- •39. Роль и методы изоляции элементов интегральных схем.
- •54. Операционный усилитель с обратной связью. Формула Блэка.
- •Десятый билет
- •10. Контакт металл-полупроводник. Диоды Шотки
- •25. Контакт проводник – вакуум. Термоэлектронная эмиссия. Электронные лампы.
- •40. Корреляция параметров элементов интегральных схем.
- •55. Примеры решающих схем на ОУ (сумматор, вычитатель, интегратор, дифференциатор, нелинейные операции).
- •Одиннадцатый билет
- •26. Шумы электронных приборов.
- •41. Особенности схемотехники цифровых интегральных схем.
- •56. Аналого-цифровые интегральные схемы. АЦП и ЦАП.
- •Двенадцатый билет
- •12. P-n переход: контактная разность потенциалов, толщина, напряжение пробоя, ёмкость p-n перехода.
- •27. Компьютерное моделирование диодов и транзисторов.
- •42. Ключ на МДП транзисторах с одинаковым каналом.
- •57. Приборы с зарядовой связью. Матрицы для фототехники.
- •Тринадцатый билет
- •13. Идеализированная и реальная вольтамперная характеристика m-n и p-n диодов.
- •28. Основные задачи электроники. Интегральные схемы. Наноэлектроника.
- •43. Ключ на комплементарных МДП транзисторах.
- •58. Жидкостно-кристаллические экраны.
- •Четырнадцатый билет
- •14. Мощный выпрямительный диод, импульсные и высокочастотные диоды, стабилитрон, варикап. Свето- и фотодиоды. Солнечные батареи.
- •29. Основные понятия и числовые характеристики надёжности.
- •44. Ключи интегральных схем: среднее время переключения, средняя потребляемая мощность, средняя работа переключения.
- •59. Интегральные схемы на переключаемых конденсаторах.
- •Пятнадцатый билет
- •15. Влияние выбора типа полупроводника, размеров, концентрации примесей и температуры на свойства диодов.
- •30. Основные принципы современной электроники. Закон Мура.
- •45. Логические элементы НЕ, И, ИЛИ, принципы их построения.
Первый билет
1.Электрические свойства веществ. Полупроводники. Подвижные носители заряда в полупроводниках. Неподвижные заряды.
Вещества по электрическим свойства делятся на три большие группы:
1. Проводники содержат большое количество носителей заряда, способных перемещаться под действием электрического поля. Они называются подвижными, их направленное движение – электрический ток. Способность вещества пропускать ток - электропроводность. Электропроводность определяется, главным образом, концентрацией подвижных носителей – их количеством в единице объёма. Типичными проводниками являются металлы. Для них характерна высокая концентрация подвижных зарядов – свободных электронов.
2. Диэлектрики практически не содержат подвижные заряды, их электропроводность ничтожна. Такими свойствами обладают например стекло или воздух.
3. Полупроводники занимают промежуточное положение по электропроводности между проводниками и диэлектриками. Типичным и самым распространённым в электронике полупроводником является кремний (Si) или германий (Ge). Широкое применение находят также некоторые соединения, например, арсенид галлия (GaAs), нитрид галлия (GaN).
Собственные полупроводники содержат атомы только одного вещества. В примесных есть примеси N (донорные) и P (акцепторные) вида.
Свободными становятся, прежде всего, валентные электроны, наиболее удалённые от ядра и наименее с ним связанные. Вместо электрона возникает дырка.
Образование свободного электрона – генерация, исчезновение пары носителей заряда – рекомендация.
Дырка, как и свободный электрон, считается подвижным носителем заряда. При перемещении дырка заполняется не свободным, а соседним валентным электроном. Валентный электрон при этом остаётся валентным, его энергия не изменяется. Дырка исчезает на прежнем месте и возникает на новом месте, т.е. перемещается. Хотя при этом фактически перемещаются валентные электроны, воспринимается это, как перемещение единичного положительного заряда. Таким образом, перемещение зарядов в полупроводнике, т.е. возникновение тока, вызывается независимым друг от друга движением свободных электронов и дырок. Поэтому ток в полупроводниках может иметь как электронную, так и дырочную составляющие.
Наряду с подвижными зарядами важную роль имеют неподвижные заряды – ионизированные атомы веществ, чаще всего примесей. Ионами называют атомы, утратившие часть своих электронов (положительные ионы) или захватившие посторонние электроны (отрицательные ионы). Ионы в твёрдых веществах не способны перемещаться и создавать ток. Однако, как и любые другие электрические заряды, они способны создавать электрическое поле, влияющее на подвижные заряды.
16.Свойства МДП структуры. Пороговое напряжение.
Это контакт, образованный тремя слоями: металлом, диэлектриком, полупроводником.
Основные режимы работы:
1. При подаче на затвор отрицательного напряжения дополнительные дырки из объема полупроводника втягиваются в подзатворную область. Концентрация дырок здесь возрастает (режим обогащения, рисунок б)
2.
3. При подаче положительного напряжения, напротив, дырки вытесняются из подзатворной области (режим обеднения, рисунок в).
4. При увеличении положительного напряжения на затворе до порогового U0 концентрация дырок и электронов сравниваются (пороговое состояние, не режим).
5. При напряжении на затворе U3 > U0 в подзатворной области концентрация свободных электронов превышает концентрацию дырок (режим инверсии).
Такие структуры чаще всего изготавливают на основе кремния (Si). В качестве диэлектрика обычно используется собственный окисел кремния - SiO2. Поэтому часто эта структура называется и как МОП - структура (металл-оксид-полупроводник).
МДП - структура напоминает конденсатор, у которого один из слоёв не металл, а полупроводник. Удельная ёмкость МДП-структуры C0.
Эффект поля - основное свойство МДП–структуры. Он позволяет управлять проводимостью подзатворного полупроводника за счет электрического поля, создаваемого затвором.
Пороговое напряжение – напряжение, при котором происходит инверсия проводимости, когда концентрация свободных электронов превышает концентрацию дырок.
31.Классификация интегральных схем (по типу сигналов на входе и выходе, по технологии изготовления, по типу используемых элементов, по назначению)
Классификация ИС по разнообразным признакам:
1. По типу действующих в них сигналов – цифровые и аналоговые ИС; 2. По технологии изготовления – полупроводниковые и гибридные.
В п/п ИС все элементы изготовлены в кристалле полупроводника, в гибридной ИС частично используются дискретные (навесные) элементы, изготовленные отдельно;
3. По функциональному назначению – процессоры, ИС памяти, логические элементы, усилители и преобразователи сигналов и т.д.;
4. По способности сохранять информацию в отсутствие энергии питания – энергозависимые и энергонезависимые;
5. По способности к изменению хранящейся в ИС информации – перепрограммируемые и неперепрограммируемые;
6. По типу используемых элементов – МДП, КМДП, БТ и т.д.;
7. По способу изоляции элементов ИС друг от друга – с изоляцией p-n переходами, диэлектрической изоляцией.
8. ИС классифицируются также по типу физических процессов. В основном, используются явления и процессы, наблюдающиеся в электронных элементах и цепях. Однако существуют ИС, использующие явление поверхностной акустической волны, эффект Холла, пьезоэффект, другие физические процессы. Особый подкласс образуют оптоэлектронные ИС, в которых используется фотоэффект и излучательная рекомбинация (оптоэлектроника).
46.Логические элементы на комплементарных МДП транзисторах.
На двух и более КМДП-ключах легко создать функционально полную систему логических элементов, состоящую из элементов ИЛИ-НЕ и И-НЕ.
В качестве примера рассмотрим двухвходовый элемент И-НЕ на двух КМДП-ключах.
Здесь Т1 и Т2 образуют первый КМДП-ключ, а Т3 и Т4 – второй такой ключ. Нижние, n- канальные транзисторы Т1 и Т3 этих ключей соединены последовательно. Оба они открыты только когда на оба их затвора (входа) напряжения, превышающие пороговые (единицы). При этом выход элемента будет подключён к общему проводу. Единица на выходе появится только когда один или оба n-канальных транзистора будут закрыты. В этом случае выход элемента будет подключён через один или оба открытых р-канальных транзистора к узлу с потенциалом +Епит.
Схема двухвходового элемента ИЛИ-НЕ:
Здесь основные n-канальные транзисторы КМДП-ключей соединены параллельно.
Выход будет подключен к общему проводу, если открыт хотя бы один из этих транзисторов (функция ИЛИ).
