- •Тема: Элементы зонной теории твёрдых тел
- •Уравнение Шредингера для электрона в кристалле
- •2.Функция Блоха
- •3. Метод Кронига-Пенни
- •4. Первая зона Бриллюэна
- •5. Дисперсионные кривые
- •6. Поступательное движение электронов в кристалле
- •7. Движение электрона в кристалле под действием внешней силы. Квазиимпульс электрона. Эффективная масса электрона
- •Тема: Неравновесные носители заряда в полупроводниках
- •1. Равновесные и неравновесные носители заряда (определение)
- •2. Время жизни. Скорости генерации и рекомбинации
- •3. Уравнение непрерывности
- •4. Диффузия и дрейф неравновесных носителей
- •4.1. Введение
- •4.2. Эффективный коэффициент диффузии
- •4 .3. Стационарное распределение неравновесных носителей за слоем генерации
- •4.4. Максвелловское время релаксации
- •Тема: Оптические явления в полупроводниках
- •Поглощение света полупроводниками
- •Коэффициент поглощения света
- •1.2. Собственное поглощение
- •1.3. Экситоны
- •1.4. Поглощение света свободными носителями зарядов
- •1.5. Переходы между подзонами
- •1.6. Примесное поглощение
- •Тема: Эффект Ганна
- •1. Возникновение отрицательной дифференциальной проводимости в полупроводниках в сильных электрических полях
- •2. Отрицательная дифференциальная проводимость в сильном электрическом поле в арсениде галлия
- •3. Электростатистические домены в полупроводниках
- •Тема: Контакт металла с полупроводником
- •Запирающий слой
- •Энергитические уровни в полупроводнике и металле
- •Выпрямление на запирающем контакте металла и полупроводника
- •Тема: Полупроводниковые диоды
- •Способы получения p-n перехода
- •Равновестное состояние p-n-перехода
- •3. Барьерная ёмкость p-n-перехода
- •4. Токи, протекающие через p-n-переход
- •5. Импульсные и высокочастотные свойства p-n-перехода
- •5.1. Импульсные свойства
- •5.2. Диффузионная емкость p-n-перехода
- •5.3. Способы повышения быстродействия диодов
- •5.4. Высокочастотные свойства p-n-перехода
- •6. Пробой p-n-перехода
- •1) Тепловой пробой
- •2) Лавинный пробой
- •3) Туннельный пробой
- •4) Поверхностный пробой
- •7. Туннельные диоды
- •8. Лавинно-пролетные диоды
- •Тема: Физические принципы работы транзисторов
- •1. Принцип работы биполярного транзистора
- •2. Параметры и выходные характеристики транзисторов
- •2.1. Параметры транзисторов
- •Выходные характеристики транзистора
- •2.3. Схема с общим эмиттером
- •Физическая природа усиления тока в схеме с общим эмиттером
- •2.4. Пробой коллекторного перехода
- •3. Переходные процессы в транзисторах. Дрейфовые транзисторы
- •3.1. Переходные процессы в транзисторах
- •3.2. Дрейфовые транзисторы
- •3.3. Предельная частота усиления
- •5. Полевые (униполярные) транзисторы
- •5.1. Полевые транзисторы мдп-структуры (с изолированным затвором)
- •5.1.1. Структура металл-диэлектрик-полупроводник
- •5.1.2. Полевые транзисторы мдп-структуры
- •5.2. Полевые транзисторы с управляющим p-n-переходом
Тема: Полупроводниковые диоды
Способы получения p-n перехода
Существует два способа получения p-n перехода: а) диффузионный и б) эпитаксиальный.
а) Диффузионный способ.
В этом случае р-n переход получают диффузией акцепторной примеси в полупроводник донорного типа (или наоборот). Диффузия проводится при высоких температурах, равных 1000 – 1300 оС, либо из твёрдого диффузанта, нанесённого на поверхность полупроводниковой пластинки, либо из газа, содержащего легирующую примесь, пропускаемого в виде потока над полупроводниковой пластинкой. В итоге получается следующее распределение примеси:
Такие p-n-переходы называются плавными.
б) Эпитаксиальный способ:
Эпитаксия – рост одного кристалла на поверхности другого. Эпитаксиальный способ – это осаждение на монокристаллическую подложку полупроводника n-типа монокристаллической плёнки полупроводника p-типа (или наоборот).
Такие p-n-переходы называются резкими.
Равновестное состояние p-n-перехода
Пусть
ММ
– плоскость раздела двух областей
полупроводника (металлургический
переход) с резким
переходом. При
примеси практически полностью
ионизированы, так что концентрация
основных носителей равна концентрации
примесей:
,
(нижний индекс «нолик» обозначает
равновесное состояние).
П
омимо
основных носителей в полупроводниках
содержатся еще и неосновные носители:
дырки, с концентрацией
в n-области
и электроны с концентрацией
в p-области.
Градиент
концентрации однотипных носителей
приводит к диффузионным потокам:
электронов из n-
в p-область
и дырок из p-
в n-область.
При этом электроны, перешедшие из
n-области,
рекомбинируют с дырками, а дырки,
перешедшие в n-область
рекомбинируют с электронами. В результате
в приконтактном слое как с той, так и с
другой стороны образуется
неподвижный объёмный заряд ионизированных
примесей: доноров (в n-области)
и акцепторов
((в
р-области)).
Пусть
и
толщины слоёв объёмного заряда n-
и p-областей,
а
общая толщина слоя объёмного заряда.
Эти неподвижные объёмные заряды создают
в p-n
переходе контактное электрическое поле
с разностью потенциалов
.
Это поле локализовано
только в области перехода.
Поэтому вне этого слоя, где нет объемных
зарядов и нет поля, свободные заряды
движутся так же хаотично, как и без
контакта.
Если
в слой объёмных зарядов влетает неосновной
носитель, то контактное поле, которое
для них является ускоряющим,
подхватывает его и перебрасывает через
этот слой. Часто при таком переходе он
не успевает рекомбинировать. Наоборот,
основные
носители, для
которых это
поле
замедляющее,
могут
перелететь
через слой объёмных зарядов только
в том случае,
если
их кинетическая энергия выше
.
Поэтому образование
объёмного заряда препятствует
потоку основных
носителей.
Увеличение объёмного заряда вызывает
уменьшение потока основных носителей.
Такое увеличение объёмного заряда
происходит до тех пор, пока
поток основных носителей не
сравняется
с потоком неосновных носителей.
При этом образуется состояние динамического
равновесия. Таким образом, при
равновесии
через p-n
переход текут
равные между собой потоки электронов
из n-
в p-область
и из p-
в n-область,
и равные
между собой потоки дырок
из p-
в n-область
и из n-
в p-область.
Расчёты показывают, что если взять максвелловское распределение частиц по скоростям, то число носителей заряда, налетающих на слой объёмного заряда в единицу времени, равно
, (2)
где
n
– концентрация, <
>
– средняя скорость теплового движения,
S
– площадь поперечного сечения.
Согласно
диодной теории контактное поле уменьшает
потоки основных носителей, преодолевающих
разность потенциалов
,
в
раз, так что поток электронов из n-
в p-область
будет равен
. (3)
Этот поток равен потоку электронов из p- в n-область
. (4)
Откуда получаем:
. (5)
Из (5) следует, что
. (6)
Так
как согласно закону действующих масс
,
выражение (6) перепишется в виде:
.
(7)
Приравнивание встречных потоков дырок даёт:
(8)
и
. (9)
Из сравнения (7) и (9) следует, что (поскольку правые части (7) и (9) равны) встречные потоки как электронов, так и дырок выравниваются при одной и той же контактной разности потенциалов .
Из
(6) и первой части уравнения (9) видно
также, что
тем больше, чем больше разница в
концентрации носителей одного знака в
разных областях. Отметим, кстати, что
когда
,
что имеет место при высоких температурах,
когда полупроводник переходит в область
собственной проводимости, величина
и p-n-переход
исчезает.
Установим теперь связь между величиной контактной разности потенциалов и разницей в энергиях уровней Ферми.
После
установления равновесия для основных
носителей образуется потенциальный
барьер высотой
,
а уровни
Ферми устанавливаются на одной высоте
(!).
Для невырожденного полупроводника мы имеем:
в n-области:
,
(10а)
а в p-области:
,
(10b)
где
эффективная плотность состояний у дна
зоны проводимости. Подставив (10а) и (10b)
в (6), получим:
.
(11)
То есть
.
(12)
Если
положить, что 1) донорные и акцепторные
уровни ионизированы полностью,
и 2) слой
покинули все
(!) электроны, а слой
все
(!) дырки и, кроме того, положить, что
и
,
то
расчёты, аналогичные проведённым для
выпрямляющего контакта металл-полупроводник,
дают:
при
(со
стороны n-полупроводника),
(13)
при
(со стороны p-полупроводника).
(14)
Исходя
из непрерывности функции
при
,
получим, что
.
Откуда
. (15)
Исходя из свойств непрерывности первой производной при , получим:
. (15’)
Откуда:
(или
). (15’’)
Это означает, что в областях полупроводника, прилегающих к p-n переходу, объёмные заряды равны.
Из
условия
и уравнения
(15”) (которое
можно переписать в двух видах
)
и
))
можно получить следующие соотношения:
;
. (15’’’)
Используя эти условия, равенство (15) переписывается в виде:
. (15””)
Отсюда
следует выражение для полной толщины
слоя объёмного заряда p-n-перехода
:
. (16)
Согласно
(16) толщина
тем больше, чем меньше концентрация
примесей (как
,
так и
).
Из (15”) видно, что глубина проникновения
контактного поля больше в той области,
которая легирована слабее. Если
,
например, то согласно (15’”) практически
весь слой локализуется в n-области,
и в соответствии с (16):
. (17)
Проведённый расчёт относится к резкому p-n переходу. В случае плавного перехода, если считать, что изменение концентрации примеси происходит по линейному закону, из решения уравнения Пуассона получаем:
, (18)
где
коэффициент пропорциональности в
уравнении:
.
(19)
