
Технология многослойных печатных плат
..pdfОбеднение электроли |
Плохая |
растворимость |
Зачистить |
аноды |
|
краце- |
||||||
та по олову |
и свинцу |
анодов, образование пас |
вочной |
щеткой, |
|
увели |
||||||
Ухудшение |
способно |
сивной пленки |
спла |
чить |
площадь анодов |
|||||||
Изменение |
состава |
Произвести |
анализ |
и от |
||||||||
сти к пайке |
|
ва, |
накопление меди в |
корректировать |
электро |
|||||||
|
|
электролите |
более |
0,05 |
лит, |
проработать |
элек |
|||||
|
|
г/л, |
наличие |
органичес |
тролит, |
очистить |
его от |
|||||
|
|
ких загрязнений |
|
органических загрязнений |
||||||||
|
|
|
|
|
|
|
активированным углем |
Оловянно-свинцовый сплав выдерживает действие хромовой кислоты, хлоридов, щелочных металлов, персульфата аммония и щелочного раствора хлорной меди. Сплав разрушается в кислых растворах хлорной меди и хлорного железа. Гальванически осаж денный сплав ОС, имеющий развитую пористую поверхность, быстро окисляется, что ухудшает паяемость. Быстрое окисление по крытия объясняется, в основном, наличием в капиллярных порах остатков электролита, удалить которые практически промывкой не удается. Поэтому для получения хорошей паяемости гальваниче ское покрытие необходимо оплавлять. Кроме того, при травлении ПП происходит потемнение сплава ОС из-за образования пленок, пре пятствующих пайке. Для улучшения смачиваемости припоем не обходимо проводить осветление поверхности металлического ре зиста. Растворы кислот не оказывают осветляющего действия на сплав ОС после обработки его в травильном растворе. Это дает основание полагать, что на поверхности сплава образуются не просто окислы олова и свинца, а соединения более сложного соста ва. Для осветления используются растворы, содержащие в качест ве основных реагентов тиомочевину и соляную кислоту. Осветляю щая способность тиомочевины CS(NH2b обусловлена взаимодей ствием растворов ее с оловом и свинцом. Тиомочевинные комп лексы этих металлов устойчивы в кислой среде. Поэтому для ос ветления применяются лишь кислые растворы тиомочевины. Ановетвления применяются лишь кислые растворы тиомочевины.
Растворы для осветления сплава ОС:
|
|
|
|
|
|
I |
|
II |
|
III |
Тиомочевина CS(NH2)2, |
г/л |
80 |
|
90 |
|
1 0 0 |
||||
Борфтористоводородная |
кислота |
|
|
|
|
|
||||
HBF4, |
г / л |
(пл. |
1 , |
19), мл/л |
— |
60 |
— |
60 |
1 0 0 |
|
Соляная |
кислота |
50 |
50 |
— |
||||||
Спирт этиловый С2 Н5 ОН, мл/л |
— |
|
5 |
|
— |
|||||
Синтанол |
ДС-1 0 , |
г/л |
|
— |
|
1 |
|
— |
||
Моющее средство |
«Прогресс», г/л |
До |
1 л |
— |
|
3 - 5 |
||||
Вода, |
л |
|
|
|
|
— |
25 |
До |
1 л |
До 1 л |
Температура, ° С |
|
обработки, мин |
18 |
18...25 |
60 ...65 |
|||||
Продолжительность |
5 |
15 с |
1 |
|
2 ... 3 |
При осветлении ПП, с ламелей которых удален сплав ОС, главным образом, используется раствор III. Этот раствор, кроме осветления, удаляет также и оксидный налет с поверхности ди электрика. После операции осветления требуется тщательная про мывка плат горячей водой с одновременным протиранием их по-
ролоновой губкой или волосяной щеткой, затем сушка. В I л раст вора осветления можно, по данным предприятий, обработать 135 ...
150 дм2 поверхности заготовки, затем раствор заменить. Раз рыв во времени между осветлением сплава ОС и его оплавлением
не должен превышать 2 ч.
Оплавление покрытия из сплава ОС. Цель операции: улучшить
способность |
к пайке, |
устранить «навесы» металла по кромке |
проводников, |
снизить |
на 15 25° С температуру расплавленного |
припоя при пайке волной.
Оплавление осуществляют или погружением в теплоноситель, или воздействием инфракрасного излучения. В первом случае в качестве теплоносителя применяют жидкости, обладающие устой
чивостью |
при |
220 ...240° С. Такими жидкостями |
являются лап- |
|
рол, олигоэфир |
(ОЖ-1), масло ТП-22. Наиболее |
эффективным |
||
является |
оплавление волной теплоносителя ОЖ-1 |
в |
автоматиче |
ской установке, где контакт платы с жидкостью длится 5 с при
температуре жидкости 220... 230° С. После |
оплавления покрытия |
|||
жидкость ОЖ-1 смывается горячей водой. |
При использовании |
|||
масла ТП-22 отмывка его производится трихлорэтиленом. |
типа |
|||
Оплавлению |
в инфракрасных лучах |
на |
установке |
|
APCM3,339.003 |
предшествует флюсование |
в |
спиртоканифольном |
флюсе или растворе: олеиновая кислота 20; этиловый спирт 35,
продукт ОС-20 45%. Вязкость по ВЗ-4 составляет |
12 15 с. |
|
После подсушки флюса производят оплавление |
(табл. |
11.4). |
Интерметаллические соединения. Одной из важнейших |
про |
блем покрытия ОС является значительное ухудшение паяемости ПП в процессе хранения. Причиной этого является образование на границе раздела Си—Sn—Pb интерметаллических соединений типа Cu3Sn и Cu6Sn5.
Обнаружение интерметаллических включений стало возмож ным благодаря эазработке анодно-полярографического метода [8]. Суть метода основана на снятии поляризационных кривых анод
ного |
растворения небольшого участка покрытия, |
выделяемого |
|
при |
помощи специальной |
прижимной электролитической ячейки. |
|
В случае растворения |
гальванического покрытия, |
состоящего |
из одного металла, максимум на поляризационной кривой соот
ветствует |
моменту полного растворения |
покрытия |
на |
заданном |
|||||||||
|
|
|
|
|
участке. Положение |
максиму |
|||||||
Т а б л и ц а |
11.4 |
|
|
ма |
закономерно |
меняется с |
|||||||
|
Режимы оплавления |
|
толщиной |
покрытия. При оп |
|||||||||
|
|
ределении |
толщины для |
спла |
|||||||||
|
|
|
|
|
|||||||||
Толщина плат,мм |
°С |
|
В |
м/мин |
ва |
подбираются |
такие |
|
усло |
||||
|
рении |
на |
|
поляризационной |
|||||||||
|
Температура |
Напряжение |
Скорость |
вия, |
|
чтобы |
при |
его раство |
|||||
|
предваритель |
|
|||||||||||
|
ного нагрева, |
на лампах, |
конвейера, |
кривой был |
максимум |
|
анод |
||||||
|
|
|
|
|
|
||||||||
|
|
|
|
|
ного |
тока, |
отвечающий |
сум |
|||||
1 |
2 2 0 .. .240 |
250.. .265 |
1 ,2 ...1 ,3 |
марному |
растворению |
|
всех |
||||||
1,5 |
2 2 0 .. .240 |
255.. .265 |
1 , 1 . . . 1,2 |
компонентов |
сплава, |
причем |
|||||||
2 |
2 2 0 .. .240 |
255.. .265 |
1. . . 1 , 1 |
подложка |
не |
должна |
раство- |
||||||
|
|
|
|
|
Т а б л и ц а |
11.5 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
З ави си м ость |
толщ ины |
и н тер м етал л и ч еск ого со ед и н ен и я |
от в р ем ен и |
хр ан ен и я [8 ] |
||||||||||
Время хране |
6 |
12 |
18 |
24 |
|
30 |
42 63 78 |
84 |
105 |
117 |
156 |
195 |
||
ния, сутки |
|
|
||||||||||||
Толщина, |
|
0,5 |
1,5 |
2,1 |
2,73 |
34 |
66 |
78 |
39 |
211 |
213 |
717 |
121,5 |
|
мкм |
|
|||||||||||||
ряться |
в |
подобранном |
электролите. |
Такую |
кривую |
назы |
||||||||
вают калибровочной• |
Электролитическая |
ячейка |
выполняется из |
спектрально чистого графита и одновременно играет роль элект рода сравнения. Ячейка устанавливается на поверхность ПП, за полняется электролитом и подключается к минусу прибора. Пе чатная плата при этом служит анодом. После снятия вольт-ампер- ной кривой измеряется максимум тока, и по калибровочной кри вой вычисляется толщина покрытия. Снятие ВАХ на приборе для измерения толщины и сплава ОС в одномолярном растворе NaC104 позволило обнаружить, что уже в свежеосажденном покрытии на вольт-амперной кривой проявляются три максимума (Sn—Pb, Си и интерметаллические соединения Cu3Sn и Cu6Sn5), а при металло графическом анализе обнаружить слой интерметаллических соеди нений не удается даже при самых значительных увеличениях. Ин терметаллические соединения снижают гарантию качества пайки ПП, а операция осветления или оплавления позволяет на опре деленное время защитить от окисления поверхность ОС, но не ис ключает и не останавливает процесс образования интерметалли ческих соединений. Пои хранении слой интерметаллических соеди нений имеет тенденцию к расширению в результате взаимной диф фузии олова и меди (табл. 11.5).
Это приводит к уменьшению толщины гальванического покры тия и, что особенно важно, к уменьшению содержания олова в сплаве ОС (табл. 11.6). Этим объясняется ухудшение паяемости
печатных плат. |
|
|
про |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||
Чтобы |
исключить |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
цессы |
диффузии |
|
меди и |
Т а б л и ц а |
11.6 |
|
|
|
|
|
||||
олова, необходимо |
создать |
|
Изменение состава сплава ОС |
|
||||||||||
нейтральный |
|
барьерный |
|
|
от времени хранения |
|
|
|||||||
слой между медью и спла |
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
вом |
ОС. |
В |
качестве |
та |
Время |
|
|
|
|
|
|
|||
кого |
барьерного |
слоя |
ис |
хранения, |
|
|
|
|
|
|
||||
пользуется |
никель |
толщи |
сутки |
6 |
18 |
27 |
73 |
105 |
195 |
|||||
ной не менее 2 мкм. Такой |
Содержа |
|
|
|
|
|
|
|||||||
слой полностью прекращает |
|
|
|
|
|
|
||||||||
диффузию |
|
на |
|
границе |
ние |
оло |
|
|
|
|
|
|
||
|
|
ва |
в |
|
|
|
|
|
|
|||||
Си—Sn—Pb |
и |
сохраняет |
сплаве, % |
62 |
62 |
56 |
41 |
26 |
15 |
|||||
паяемость |
в |
течение |
года |
|
|
|
|
|
|
|
|

да дистиллированная. Технические условия). В качестве катода ис пользуется нержавеющая сталь марки Х18Н9Т.
Оборудование для электрохимического снятия сплава ОС-61 аналогично применяемому при палладировании. После электрохи мического снятия сплава ОС-61 на поверхности контактов остает ся легко смывающийся шлам. Печатные платы промываются, концевой печатный контакт зачищается суспензией полировальной извести и шлифовального порошка, промывается и палладируется. В 1 л раствора допускается обрабатывать 100 дм2 поверхности концевых печатных контактов, после чего раствор заменяют но вым [4].
Перед осаждением драгоценных металлов на ламели предва рительно наносится подслой из никеля. Для никелирования ис пользуются электролиты состава:
Никель |
сернокислый |
N iS 04, |
г/л |
140... 200 |
300 ... 350 |
||
Магний |
сернокислый |
M gS 04, г/л |
30 |
... 60 |
— |
||
Натрий |
сернокислый Na2S 0 4, |
г/л |
50 |
... 70 |
— |
||
Кислота борная Н3ВО3, г/л |
|
25 |
... 30 |
25... 30 |
|||
Натрий |
хлористый NaCl, |
г/л |
|
3 ... 5 |
10 ...2 0 |
||
Натрий |
лаурилсульфат, |
г/л |
|
— |
|
0,1 ...0,2 |
|
Режимы работы: |
|
|
|
|
|
|
|
Д„, |
А/дм2 |
|
|
|
0,5 ... 1 |
45 ... 55 |
|
7, |
°С |
|
|
|
18 ...25 |
15... 20 |
|
т, мин |
|
|
|
20... 30 |
— |
Затем |
по |
подслою никеля |
осаждается |
палладий |
(аноды — |
||
графитовые) |
из стандартного |
тетрааминхлоридного электролита: |
|||||
Тетрааминхлорид палладия (в пересчете на |
металл), |
г/л |
25... 35 |
||||
Аммоний |
хлористый NH4C1, |
г/л |
|
|
20 ... 25 |
||
Аммиак (свободный) NH4OH, |
г/л |
|
|
2 ... 5 |
|||
Малеиновый ангидрид, г/л |
|
|
|
0,05 ...0,15 |
|||
Режим |
работы |
Д к, А/дм2 |
|
|
|
1 |
|
7, °С |
|
|
|
|
|
|
20 ± 5 |
pH |
|
|
|
|
|
|
8,5... 9,5 |
Платы |
после |
палладирования промываются в |
трех |
сборниках |
с дистиллированной водой, это позволяет снизить потери палла
дия. Цвет |
покрытия — серебристо-белый, допускаются местные |
изменения |
оттенков на отдельных участках поверхности. |
Для контроля толщины палладия на ламелях обычно исполь зуются два «свидетеля». По истечении технологического времени снимают один свидетель, не вынимая подвески с платами, снижа ют ток на ванне до 0,1 ...0,2 А. При получении на первом свиде теле толщины ниже установленной, осаждение продолжается :о вторым свидетелем до нужной толщины. Свидетели должны быть завешены в ванне на одном уровне с разъемом платы и по одной линии с платами, т. е. плата не должна экранировать свидете лей. Основные неполадки при палладировании из тетрааминохлоридного электролита и способы устранения:
.Хрупкие осадки |
Наличие |
|
в |
|
электролите |
Произвести |
регенерацию |
|||||||||||
|
|
|
|
Си и Fe |
|
|
|
|
|
|
|
электролита |
|
|
|
|
||
Осадки |
темного |
Избыток |
С1 |
|
и |
недоста |
Произвести анализ и кор |
|||||||||||
цвета |
|
|
ток Pd |
|
в |
электролите |
ректировку электролита |
|||||||||||
На |
анодах желтая |
Недостаток |
в электроли |
Добавить |
аммиак, |
уве |
||||||||||||
соль |
диаминоди- |
те аммиака |
или большая |
личить |
объем |
электроли |
||||||||||||
хлорида палладия |
объемная |
плотность |
то |
та или |
уменьшить |
плот |
||||||||||||
|
|
|
|
ка |
|
|
|
|
|
|
|
|
ность |
загрузки, |
увели |
|||
|
|
|
|
Наличие |
|
в |
|
электролите |
чить площадь анодов |
|
||||||||
Раствор |
окрашен |
|
|
Произвести |
регенерацию |
|||||||||||||
в |
сиреневато-зеле |
С1 и солей |
Си |
|
|
|
электролита |
|
|
|
||||||||
ный цвет |
|
Большая |
объемная |
плот |
Увеличить |
объем |
элект |
|||||||||||
На |
покрытии |
кри |
||||||||||||||||
сталлическая |
плен |
ность тока |
|
|
|
|
|
|
ролита |
или |
снизить |
пло |
||||||
ка |
|
темные со |
Малое |
расстояние |
меж |
щадь загрузки ванны |
||||||||||||
Осадки |
Увеличить расстояние ме |
|||||||||||||||||
светлыми пятнами |
ду электродами |
или |
из |
жду анодами |
и |
плата |
||||||||||||
или полосами |
|
быток |
аммиака |
в |
элек |
ми, |
откорректировать |
|||||||||||
|
|
|
|
тролите |
|
|
|
|
|
|
|
|
электролит |
|
|
|
|
|
Отслаивание, |
ше |
Плохая |
|
подготовка |
|
пе |
Тщательная |
|
подготовка |
|||||||||
лушение, снижение |
ред покрытием, или за |
перед |
покрытием. |
Филь |
||||||||||||||
эластичности |
по |
грязнение |
|
ванны |
орга |
трация |
электролита |
че |
||||||||||
крытия |
|
|
ническими |
|
|
примесями, |
рез |
активированный |
||||||||||
|
|
|
|
или наличие |
в |
электро |
уголь. Регенерация элек |
|||||||||||
|
|
|
|
лите Си, Zn, |
Pb |
|
|
|
тролита |
|
|
|
|
Золочение также широко используется при Покрытий концевых контактов. В [42] описана гальваническая ванна золочения с дон ным нерастворным перфорированным анодом, изготовленным из титана с последующим покрытием рутением. При рутенировании на поверхности титана образуется защитное покрытие Из окислов титана и рутения толщиной 5 ... 4 мкм. Применяется электролит:
Дицианоаурат калия |
(в |
пересчете на металл), |
г/л |
|
||
|
|
|
|
|
8 ... 10 |
|
Лимонная |
кислота, г/л |
|
30... 40 |
|||
|
30 |
40 |
||||
Калий |
трехзамещенный, |
г/л |
30 |
40 |
||
Режим |
осаждения |
|
|
0,1 |
...0,52 |
|
Т, °С |
|
|
|
|
30... 40 |
|
Sa/Sn |
|
|
|
|
5: |
1 ... 7 : |
pH |
|
|
|
|
4,5 ... 4,7 |
|
Скорость |
осаждения, |
M IK M / м и н |
0,13 ...0,2 |
Толщина покрытия ламелей на плате таюКе определяется кос венно, по привесу «свидетеля», завешиваемого в ванну одновре менно с ПП. «Свидетель» — медная пластина толщиной 0,5 мм и конфигурацией, обеспечивающей минимальное расхождение не более 6%.
11.5.МИГРАЦИЯ СЕРЕБРА
Вначале развития техники печатного моНтажа широко ис пользовалось покрытие ПП серебром, однако По Мере повышения
требований к ПП и особенно с освоением производства МПП от
176

11.6. АВТОМАТИЗАЦИЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКИХ ПРОЦЕССОВ
Развитие техники печатного монтажа и увеличение объема производства стимулировали переход от кустарных методов галь ванической обработки ПП к созданию специализированного высо копроизводительного оборудования. Автоматизация процессов на несения гальванических и химических покрытий ведется в насто ящее время в двух направлениях: автоматизация транспортировки деталей из ванны в ванну, что обеспечивает соблюдение техноло гической дисциплины и сокращает продолжительность вспомога тельных операций; автоматический контроль и регулирование ос новных технологических параметров (плотности тока, температу ры, pH, уровня и циркуляции электролита). Автоматизация галь ванических процессов позволяет повысить производительность тру да в 1,5... 2,5 раза, сократить число обслуживающего персонала, резко улучшить качество покрытия. Опыт работы показал, что необходимо не только определять установившиеся параметры гальванического процесса и пассивно поддерживать их значения в жестких пределах, но и активно влиять на ход процесса и обес печивать его оптимизацию. Это все привело к необходимости при менения управляющей ЭВМ в качестве органа контроля и регули рования гальванического процесса.
Источниками информации текущих значений параметров галь ванического процесса служат датчики: температуры, уровня элект ролита, плотности тока, а также напряжения, снимаемого непо средственно с зажимов питания гальванической ванны. Для полу чения покрытия высокого качества и заданной толщины необходи мо строго поддерживать два параметра — плотность тока и время покрытия.
Сплошные равномерные покрытия получаются при высоких плотностях тока, при этом возрастает скорость образования цент ров кристаллизации, а кристаллическая структура покрытия мель че. Однако при чрезмерно высоких плотностях тока происходит об разование дендритов, губчатых покрытий, порошкообразных осад ков. Осаждение же металла при низких плотностях тока ведет к образованию несплошных осадков, обладающих низкими защит ными свойствами. Таким образом, качественные покрытия полу чаются только в определенном рабочем диапазоне плотностей то ка. Поддержание же требуемой плотности тока не было бы за труднено при предварительном определении площади загружае мых плат. Тогда поддержание определенной плотности тока сво дилось бы к его стабилизации. Однако в настоящее время не су ществует методов прямого автоматизированного определения пло щади загружаемых плат. Предварительный расчет площади загру жаемых плат с помощью измерительных инструментов не эффек тивен в производственных условиях из-за большой трудоемкости. В производстве ПП для замера площади металлизации использу ется специальная установка. Она позволяет замерить площадь пе чатных элементов по негативу с помощью фотоэлемента. Макси-
178

сравнивается с задаваемыми конкретно значениями. При сравне нии определяется одна из трех ситуаций: нормальная, предаварийная, аварийная. После того как аналогичным образом опроше ны все ванны всех гальваноавтоматов, подсистема завершает цикл контроля и переходит в состояние ожидания начала следующего цикла. В процессе работы подсистема обеспечивает возможность обмена информацией между УВК и оператором с помощью стан ции индикации данных (СИД). При этом можно изменить любые параметры подсистемы, получить информацию о технологическом процессе, запретить или разрешить контроль уровня. При разра ботке системы управления гальваническим процессом необходимо выбрать технико-экономический показатель, характеризующий степень оптимальности процесса. Производительность гальваниче ской ванны (ГВ) является наиболее важным показателем режи ма ее работы. Производительность, в отличие от большинства дру гих технологических процессов, не может быть определена непо средственно, так как число подвесок с деталями, обрабатываемых в единицу времени, не является объективной оценкой произво дительности в связи с тем, что при этом не учитывается толщина покрытия деталей. Поэтому производительность (ГВ) целесообраз
но определять |
как |
G = 5 O/T, |
где S и |
о — соответственно |
пло |
щадь поверхности |
и толщина |
покрытия детали, т — время |
нане |
||
сения покрытия. |
автоматизированными |
гальваническими линиями |
|||
Управление |
(ГЛ). В гальваническом производстве применяют следующие ме тоды управления механизированными и автоматизированными ГЛ:
от кнопки на операцию, от кнопки на процесс, по жесткой цикло
грамме. При управлении |
по первому методу |
последовательность |
и длительность операций |
гальванообработки |
задаются вручную |
оператором ГЛ, а переход от одной операции к другой, состоящий из трех фаз: выгрузки деталей из ГВ; перемещения деталей в сле дующую по технологическому процессу ГВ; загрузки деталей в эту ванну, — осуществляется автоматически с помощью автооперато ров, управляемых от командоаппарата, входящего в состав ГЛ. Метод от кнопки на процесс применяется для управления много процессными ГЛ, на которых можно одновременно обрабатывать платы по различным технологическим процессам нанесения покры тий. По заданной очередности технологических процессов произво дится расчет маршрутов автооператоров на длительный промежу ток времени, которые затем записываются в память устройства уп равления. При управлении ГЛ по жесткой циклограмме детали об рабатывают по одному технологическому процессу: наносят покры тие одного типа и одной толщины (меднение или осаждение спла ва ОС). Циклограмма показывает циклически повторяемую после довательность перемещения автооператоров, совершающих перенос приспособлений (подвесок) с платами по ГЛ в соответствии с за данной технологией обработки. Перемещение незагруженных при способлений по линии также происходит циклически. Достоинства ГЛ, работающих по жесткой циклограмме; большая, по сравнению
180