Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

Технология многослойных печатных плат

..pdf
Скачиваний:
41
Добавлен:
15.11.2022
Размер:
9.99 Mб
Скачать

Физические свойства осадкою меди

 

Химически

Гальваническая медь, осажден­

Параметр

ная из

электролита

осажденная

 

 

 

медь

сернокислого

борфтористо-

 

 

водородного

 

 

 

Удельное электрическое

со­

 

 

противление, Ом-см

1,75-10—°

1,72* 10- в

1,76-10—6

Пластичность, %

3,5

12,6

16

Микротвердость

137

120...130

125...135

Основные неполадки при гальваническом меднении из борфтористоводородного и сернокислого электролитов:

 

 

 

 

 

 

 

Возможные причины

 

 

 

 

Грубая

крупнокристаллическая

Высокая

плотность

тока,

недостаток

структура

осадков,

кристаллиза­

кислоты по отношению к содержа­

ция сульфата меди на анодах и

нию меди

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

дне ванны

 

 

 

 

 

 

Включение

в

осадок

механических

Темные шероховатые осадки

 

 

 

 

 

 

 

примесей или закиси меди при не­

Светлые (блестящие полосы)

достатке кислоты

 

 

 

 

 

 

Загрязнение

 

органическими

вещест­

Пассивирование анодов

 

вами

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Недостаток кислот

 

 

 

 

 

Скорость

осаждения

покрытия

Снижение выхода по току из-за на­

меньше расчетной

 

 

 

копления

ионов железа

 

 

 

 

Плохое качество

металлизации в

Недостаточная

скорость

покачивания

отверстиях

плат

с

проводников

плат при осаждении

меди

 

 

 

Растворение

меди

Отсутствие контакта платы с под­

на одной стороне заготовки

веской

и

растворение

меди

 

вслед­

 

 

 

 

 

 

 

ствие биполярного эффекта

 

 

Хрупкость медных осадков

 

Накопление

 

в

электролите

органи­

Отслоение

электроосажденной ме­

ческих примесей

 

 

разделительных

Наличие

окисных

ди от фольги

 

 

 

 

 

слоев на фольге или неудаленного

Темно-серый «подгар» осадков из

слоя

химически

осажденной

меди

Недостаток хлоридов

 

 

 

 

электролита

с

добавкой

ЛТИ

Избыток

кислоты

при

низкой

кон­

Рыхлый и

губчатый

осадок меди

 

 

 

 

 

 

 

центрации

меди,

высокая

катодная

 

 

 

 

 

 

 

плотность

тона. Малое

межэлектрод­

 

 

 

 

 

 

 

ное расстояние

 

 

 

 

 

 

 

Появление

на

поверхности

покры­

Загрязнение

электролиза

органичес­

тия блестящих

и

темных

полос

кими

примесями.

Загрязнение

элек­

 

 

 

 

 

 

 

тролита

примесями

тяжелых

 

метал­

 

 

 

 

 

 

 

лов

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

В [35] исследовано влияние ннешнего магнитного поля на ха­ рактеристики медного гальванического покрытия, обнаружено уменьшение энергии, необходимой для осаждения металлизации при возрастании напряженности магнитного поля. Особенности воздействия поля на формирование металлизации отверстий, а именно увеличение однородности распределения меди, могут иметь практическое применение при производстве ПП.

После осаждения меди на ее поверхность наносятся различные покрытия, в основном, сплавы. Осаждение электролитических спла­ вов — важный способ получения покрытий с новыми физико-хи­ мическими свойствами.

11.3. ОСАЖДЕНИЕ СПЛАВА ОЛОВО—СВИНЕЦ

Сплав (ОС) (61+5 олова, 39_5% свинца) наносится на ПП для обеспечения пайки элементов и в качестве защитного резиста при травлении. Для совместного выделения на катоде двух метал­ лов необходимо достижение потенциала, достаточного для выделе­ ния каждого из них. Потенциалы олова и свинца в борфтористоводородных растворах столь близки, что совместное выделение их на катоде возможно при самых низких значениях плотности тока. В этом электролите олово является менее благородным металлом: <pSn/Sn2+= —0,14В; ФРЬ/РЬ2+—0,13В.

Оловянно-свинцовые покрытия могут быть получены из борфто- ристо-, крем'нефтористоводородных и фенолсульфоновых электро­ литов. Промышленное применение пока нашел лишь борфтористоводородный электролит. Для предупреждения резких колебаний значений pH в электролит вводят борную кислоту, что повышает буферную емкость раствора, т. е. позволяет поддерживать pH в узких пределах, препятствует разложению фторборатов. Разложе­ ние фторбората свинца может вызвать выпадение в осадок свин­ ца в виде фторида свинца, изменив соотношение солей металлов в растворе и соответственно состав осадка. Свободная борфтористоводородная кислота повышает электропроводность электролита, увеличивает стойкость к гидролизу борфтористоводородных солей ионов металла Sn(BF4) 2+ 2 H2O ^S n(O H ) 2 + 2HBF4, сдвигая рав­ новесие реакции в левую сторону, снижает концентрацию ионов металлов, уменьшает разрастание покрытия, измельчает зерно сплава. Как показала практика, наибольшее затруднение вызывает приготовление фторбората олова. Взаимодействием фторборной кислоты с окисью или гидроокисью олова химически чистую соль фторбората олова получить -нельзя. Раствор фторбората олова получается лишь при контактном вытеснении металлическим оло- BOIM меди из фторбората медиРеакция эта протекает медленно, для ускорения необходимо раствор фторбората меди нагревать до 65... 85° С. Металлическое олово (в виде стружки) следует вво­ дить постепенно, при перемешивании. Присутствие клея или пеп­ тона в электролите необходимо не только для получения осадков с мелкокристаллической структурой, но и для обеспечения опреде­ ленного содержания олова в катодном осадке. С увеличением со­ держания клея в электролите повышается содержание олова в осадке, а при отсутствии клея практически осаждается один сви­ нец. Измерения катодной поляризации при раздельном осаждении свинца и олова в присутствии различных концентраций клея по­ казало, что процесс осаждения свинца тормозится в значительно

большей степени при введении в электролит клея, чем при осаж­ дении олова. Именно этим можно объяснить повышение содержа­ ния олова в осадке по мере увеличения содержания клея в элект­ ролите. Как правило, изменение условий электролиза, которые вы­ зывают повышение поляризации, соответствует осаждению менее благородного металла — олова. Гидрохинон, являясь восстановите­ лем, тормозит окисление двухвалентного олова до четырехаалентного. Олово четырехвалентное образует метаоловянную кислоту, которая выпадает в осадок, увлекая за собой клей. Толщина спла­ ва при использовании его в технологии ПП должна составлять 10 12 мкм. Толщина припоя ОС в соответствии с американским стандартом должна быть минимум 8 мкм. Сплав должен быть го­ могенным и полностью покрывать проводники. Содержание олова в припое должно составлять 61-1-5%. Процесс осаждения ведется при катодной плотности тока 1 А/дм2, pH ^0,5. При этом скорость осаждения сплава равна 30 мкм/ч.

Электроосаждение сплавов требует более строгого соблюдения режимов, для того чтобы получить сплав требуемого состава. В зависимости от габаритных размеров платы и ее расположения в

ванне металлический резист осаждается

при различной плотнос­

ти тока: в центре платы — меньшей, на

краях — в 1,5... 2 раза

большей. Изменение плотности тока влияет на соотношение ком­ понентов в покрытии, что, в свою очередь, влияет на пояемость. Электролитический сплав ОС-61 находится в соответствии с ди­ аграммой состояния. Свинец и олово не образуют ни твердых рас­ творов, ни интерметаллов, давая эвтектическую смесь. Точка плав­ ления сплава ОС эвтектического состава (61 олова, 39% свинца) равна 183° С. Она повышается, если нанесенное покрытие имеет более высокое содержание любого из составляющих, достигая 240 ... 260° С, что может привести к короблению ПП. Во время пе­ рерыва в работе аноды следует удалять из электролита и закры­ вать ванну плотной крышкой. Для ПП, где в основном применя­ ют оловянно-свинцовое покрытие, разработаны новые электролиты, характеризующиеся низким содержанием ионов металлов (олова, свинца) и высокой концентрацией свободной борфтористоводородной кислоты.

В [36] исследовались равномерность распределения осадка и состав сплава ОС, осажденного из двух различных борфтористово-

дородных электролитов. Интересно отметить, что при

работе с

электролитом II катодная плотность тока достигает 2А/дм2.

 

 

 

Электро-

Электро-

 

 

лит I

лит II

Олово борфтористоводородное (в пересчете на

 

 

 

металл)

Sn(BF4)2, г/л

40

60

14

16

Свинец борфтористоводородный (в пересчете на

 

 

 

металл)

Pb(BF4)2, г/л

25.. .40

8 . . .

10

Кислота

борфтористоводородная

(свободная)

 

 

 

HBF4, г/л

40

75

250 ... 28(

Кислота

борная Н3В 0 3, г/л

20

30

25 ...30

Клей, г/л

1

1,5

1

1,5

Борфтористоводородное

олово, Sn(BF4)2, г/л

60

Борфтористоводородный

свинец

Pb(BF4)2, г/л

25 ... 30'

Борфтористоводородная

кислота

HBF4, г/л

400

Борная кислота Н3 ВО3 ,

г/л

 

25

В приготовленный электролит добавляют 20 г/л препарата ОС-20, 20 мл формалина и 10... 11 мл добавки Н-3. Рабочая плот­ ность тока 6... 8 А/дм2, при этом необходимо покачивание катод­ ных штанг.

В последние годы разработаны новые добавки, улучшающие качество сплава ОС, позволяющие поднять рассеивающую способ­ ность электролита в рабочую плотность тока. Составы электроли­ тов и режимы для получения оловянно-свинцовых покрытий:

Фторборат

олова

пересчете на

Sn(BF4)2,

г/л

12... 15

Фторборат

г/л

свинца

пересчете

на

РЬ)

7... 9

Pb(BF4)2,

 

 

 

 

. . .

 

Кислота

борфтористоводородная,

HBF4, г/л

 

250 ... 280

Кислота

борная Н3 В03, г/л

 

 

 

 

20... 30

Пептон

или

клей,

г/л

 

 

 

 

4... 6

Гидрохинон,

г/л

0 %-ный

раствор),

мл/л

 

0,5 1

Синтанол ДС-10 (1

 

Синтанол ДС-натрий (10%-ный раствор), мл/л

 

Режим осаждения:

 

 

. . .

 

 

 

18...25

температура, ° С

 

 

 

 

катодная

плотность тока, А/дм2

 

 

1 ...2

25... 30

15... 18

80... 90

10 15

60

5

оо

to С Л

1...3

Присутствие примеси меди в электролите в количестве более 0,1 г/л нежелательно, так как медь легко осаждается с основным сплавом, окисляет олово в растворе, может способствовать пасси­ вации и снижает паяемость сплава. Для удаления меди необходи­ мо проработать электролит при плотности тока 3... 4 А/дм2 и на­ пряжении 1 ... 1,5 В. Аноды из сплава ОС с 60%-ным содержани­ ем олова и 40%-ным — свишца применяются в виде материала, поставляемого по ТУ 48-13-20—77.

Основные неполадки при осаждении сплава ОС:

 

 

 

Возможная причина

Способ устранения

Наросты

на острых

Высокая

плотность

Снизить

плотность

 

тока

краях

 

 

тока

 

Произвести

анализ,

до­

Крупнокристалличе­

Пониженное содержа­

ская структура

осад­

ние борфтористоводо-

бавить

борфторнстоводо-

ка (образование

ден­

родной кислоты

родную

кислоту

до

нор­

дритных наростов)

Недостаток

клея в

мы

 

 

в

элект­

 

 

 

Добавить клей

Плохая рассеивающая

электролите

 

ролит

 

анализ

и от­

Недостаток свободной

Произвести

способность ванны

борфтористоводород-

корректировать

электро­

Плохое

сцепление по­

ной кислоты

 

лит

 

подготовку

Неудовлетворитель­

Улучшить

крытия

 

 

ная подготовка перед

плат

 

 

 

 

 

 

 

 

покрытием

 

 

 

 

 

 

 

Полосчатость осадка

Избыток клея

в элек­

Отфильтровать

 

осадок.

 

 

тролите

 

 

 

 

Разбавить электролит во­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

дой

и

скорректировать

 

 

 

 

 

 

 

 

 

его

по

результатам

ана­

Избыточное коли-

Избыточное

количество

лиза

 

 

 

 

 

 

 

ко­

Осадить избыточное

чество

свинца в

свинца в электролите

 

личество

свинца

H2 S04

.осадке

 

 

 

 

 

 

 

 

в отдельной порции элек­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

тролита,

объем

 

которой

 

 

 

 

 

 

 

 

 

зависит

от

объема

ван­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ны

и количества

в

избы­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

точного

свинца

 

элек­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

тролите.

Отфильтровать

 

 

 

 

 

 

 

 

 

от осадка и раствор при­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

соединить

к

основному

 

 

Состав

электролита

в

электролиту

 

электролит

 

 

Добавить

в

 

 

 

норме по свинцу, но ко­

1... 2 г/л клея. Ввиду

 

 

личество клея

недоста­

того, что клей со време­

 

 

точное

 

 

 

 

 

нем коагулирует,

 

необхо­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

димо вводить его

пери­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

одически

(1

 

раз

 

в

15...

 

 

Недостаточное

количест­

... 2 0

дней)

 

 

 

 

 

ко­

 

 

Ввести

недостающее

 

 

во олова в электролите

личество

олова

 

в

элек­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

тролит.

При

небольшом

 

 

 

 

 

 

 

 

 

количестве

 

недостаю­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

щего олова

 

ввести

оло­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

во

путем

 

проработки

 

 

 

 

 

 

 

 

 

электролита

 

с

добавоч­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ными

оловянными

ано­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

дами (

в

количестве

2 ...

 

 

 

 

 

 

 

 

 

... 4

на

ванну

до

 

получе­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ния

нужного

 

состава

 

 

 

 

 

 

 

 

 

осадка

по

олову)

При

 

 

 

 

 

 

 

 

 

большом

количестве

не­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

недостающего олова

вве­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

сти его в электролит че­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

рез

углекислую

 

медь,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

для чего в часть элек­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

тролита

вводится

угле­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

кислая

медь, которая

за­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

тем

вытесняется

 

порош­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

кообразным

 

оловом

 

Низкая

скорость

Плохая

растворимость

 

Зачистить

аноды

краце-

осаждения сплава

анодов

вследствие обра­

вочной

щеткой,

зачистку

 

 

зования на них

пассив­

производить

 

периодиче­

 

 

ной пленки.

 

 

 

ски через

1,5... 2

 

ч

рабо­

 

 

Мала площадь анодов

ты.

Увеличить

анодную

 

 

 

 

 

 

 

 

 

поверхность.

 

Отношение

 

 

 

 

 

 

 

 

 

площади

анодов

 

и като­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

дов должно быть не ме­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

нее

2 : 1

 

 

 

 

 

 

 

 

Плохая адгезия

Неполное

удаление

фо­

Улучшить

 

 

подготовку

 

 

торезиста

или

образова­

плат

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ние

органических

пленок

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

на

поверхности

провод­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ников

во

время

сушки