- •1. Строение и структура твердых тел
- •2. Элементы зонной теории твердых тел
- •3. Проводниковые материалы
- •4. Полупроводниковые материалы
- •5. Перспективные углеродные структуры
- •6. Диэлектрические материалы
- •7. Магнитные материалы
- •8. Резисторы
- •9. Конденсаторы
- •10. Катушки индуктивности, дроссели, трансформаторы и автотрансформаторы
- •11. Полупроводниковые диоды
- •12. Биполярные транзисторы
- •13. Полевые транзисторы
- •14. Интегральные микросхемы
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский проспект,14
5. Перспективные углеродные структуры
1. Какие перспективные углеродные структуры вы знаете?:
а) кристаллический алмаз;
б) аморфный алмаз;
в) углепластик;
г) карбин;
д) фуллерен;
е) фуллерит;
ж) сфалерит;
з) фуллерид;
и) эндофуллерен;
к) сферолит;
л) наноуглерод;
м) нанотрубка.
2. Приведите модели перспективных углеродных структур: фуллерена С60 (1), С70 (2), графита (3), нанотрубки (4), закрытой нанотрубки (5), эндофуллерена (6).
Рис. 5.1. Рис. 5.2.
Рис. 5.3.
Рис. 5.4.
3. Фуллерены – это:
а) огранённые в виде сферы алмазы;
б) молекулы углерода, имеющие форму замкнутой поверхности;
в) сферы из углепластика.
4. Фуллерит – это:
а) кристаллическая аллотропная модификация углерода, состоящая из молекул С60;
б) кристаллическая аллотропная модификация углерода, состоящая из молекул С70;
в) кристаллическая аллотропная модификация углерода, состоящая из молекул С90.
5. Фуллериды – это:
а) соединения фуллеренов с простыми элементами и комплексами;
б) эндофуллерены.
6. Эндофуллерен – это:
а) соединения фуллеренов с металлами;
б) молекулы фуллерена, образовавшие твёрдые кристаллы;
в) молекула фуллерена, внутри которой находится один или несколько неуглеродных атомов.
7. Углеродные нанотрубки – это:
а) углепластики с линейным расположением углеродных волокон;
б) упаковка линейных цепочек углерода;
в) протяжённые цилиндры, образованные свёрнутыми графитовыми листами.
8. Приведите кристаллические решётки фуллеренов (а), фуллеритов (б), фуллеридов A3С60 (в), фуллеридов A6С60 (г). (п. 4.43)
9. Кристаллический алмаз используется в РЭА для:
а) подложек ИМС;
б) силовых приборов;
в) детекторов жёстких излучений;
г) фотоприёмников;
д) светодиодов;
е) биосенсорики.
10. Фуллерены используются в:
а) наноструктурных материалах;
б) изолирующих слоях ИМС;
в) дисплеях;
г) водород-аккумулирующих матрицах;
д) оптических затворах;
е) приёмниках ИК-излучения.
11. Углеродные нанотрубки обладают свойствами:
а) прочность на разрыв 45 Гпа;
б) прочность на разрыв 0.5 Гпа;
в) E = 0.2 Тпа;
г) E = 1.3-1.8 Тпа;
д) высокая упругость;
е) ∆Э = 3 эВ;
ж) ∆Э = 0-1 эВ;
з) проводника;
и) полупроводника;
к) диэлектрика;
л) магнетика;
м) хорошая теплопроводность;
н) эмиссионные свойства;
о) высокая адсорбция.
12. Применение нанотрубок:
а) композиционные наноматериалы;
б) нагреватели;
в) матричные дисплеи;
г) корпуса ИМС;
д) подложки ИМС;
е) диоды;
ж) полевые и одноэлектронные транзисторы;
з) разводка ИМС;
и) активные элементы и соединения в наноэлектронике;
к) диоды Шоттки;
л) туннельные диоды;
м) гетеропереходы;
н) КМОП-структуры;
о) лазеры;
п) полевые эмиттеры;
р) аккумуляторы;
с) охлаждающие модули.
6. Диэлектрические материалы
1. Диэлектрики – это материалы, у которых:
а) есть способность к поляризации;
б) 10-6 Ом м;
в) > 1012 Ом м;
г) ∆Э = 0.5 эВ;
д) ∆Э > 3 эВ.
2. Диэлектрики бывают:
а) активные;
б) пассивные;
в) магнитными;
г) полупроводниковыми.
3. Диэлектрическая проницаемость – это физическая величина, показывающая:
а) во сколько раз увеличивается сопротивление диэлектрика при помещении его в вакуум;
б) какое напряжение возникает на противоположных сторонах пластины диэлектрика при помещении его в электрическое поле;
в) во сколько раз увеличивается ёмкость конденсатора при заполнении диэлектриком пространства между его пластинами;
г) на какую глубину проникает в диэлектрик электрической поле напряженностью 1 В/м.
4. В диэлектрике, помещенном в электрическое поле, возникает:
а) эффект Холла;
б) электрический момент;
в) градиент температуры.
5. Поляризумостью называют физическую величину, равную:
а) отношению напряженности электрического поля к объему диэлектрика;
б) отношению диэлектрической проницаемости к плотности диэлектрика;
в) отношению электрического момента диэлектрика к его объёму.
6. Если силы, стремящиеся возвратить в исходное положение смещённые электрическим полем частицы, носят упругий характер, то говорят о:
а) спонтанной поляризации;
б) упругой поляризации;
в) остаточной поляризации.
7. Если электроны, ионы при смещении в поле за счёт тепловой энергии преодолевают потенциальные барьеры, то поляризацию называют:
а) упругой;
б) остаточной;
в) тепловой.
8. К диэлектрическим материалам относятся:
а) пластмассы;
б) сплавы;
в) неорганические металлы;
г) магнитодиэлектрики;
д) активные диэлектрические материалы;
е) сверхпроводящая керамика.
9. Приведите основные свойства ненаполненных пластмасс на основе полиэтилена (ПЭ) [ C2H4 ]n низкого (а), высокого (б), среднего давления (в).
Таблица 6.1
Диэлектрические и физико-механические параметры ПЭ
Параметры |
1 |
2 |
3 |
Степень кристалличности, % |
~60 |
70-85 |
90 |
Прочность, МПа: |
|
|
|
при растяжении |
10-17 |
18-45 |
18-40 |
при изгибе |
17-20 |
20-40 |
18-40 |
при срезе |
14-17 |
20-36 |
20-37 |
Предел текучести, МПа |
9-16 |
25-35 |
28-38 |
Ударная вязкость с надрезом, кДж/м2 |
не ломается |
2-150 |
7-150 |
Относительное удлинение при разрыве, % |
100-600 |
200-700 |
200-700 |
tg при 1-106 Гц , Ом м s ,Ом |
(2-3)10-4 ~1015 ~1015 |
(2-4)10-4 ~1015 ~1015 |
(2-4)10-4 ~1015 ~1015 |
Температура плавления, oС: плавления |
103-110 |
124-132 |
123-135 |
хрупкости |
от -120 до -80 |
от -150 до -70 |
от -140 до -70 |
ТКЛ, oС-1 |
(2-5)10-4 |
(1-2,5)10-4 |
(1-1,5)10-4 |
Длительная рабочая температура, oС |
90 |
90 |
90 |
10. Приведите основные свойства ненаполненных пластмасс на основе полипропилена (ПП) [ CH2 CHCH3 ]n (1), полистирола (ПС) [ CH2 CHC6H5 ]n (2):
а) неполярный термопластичный полимер белого цвета;
б) неполярный аморфный прозрачный полимер;
в) термостойкость -170 °С;
г) температура стеклования Тст = 5 20 °С;
д) Тст = 90 100 °С;
е) ударная вязкость 5 12 кДж/м2;
ж) ударная вязкость 16 20 кДж/м2;
з) = 1015 Ом м;
и) Э при 103 Гц = 2.5 2.6.
11. Приведите основные свойства ненаполненных пластмасс на основе полифениленоксида (арилокс) (ПФО) (а), поликарбоната (ПК) (б), полиэтилентерефталата (лавсан) (ПЭТФ) (в).
Таблица 6.2
Основные диэлектрические и физико-механические свойства ПФО, ПК и ПЭТФ
Показатели |
1 |
2 |
3 |
Прочность, Мпа: |
|
|
|
при растяжении |
75 |
65-80 |
170 |
при изгибе |
105 |
80-130 |
- |
Продолжение табл. 6.2
Модуль упругости |
|
|
|
gри растяжении, Мпа |
2300-2700 |
1400-2400 |
2900-3800 |
Относительное удлинение, % |
6-7 |
50-110 |
70 |
Ударная вязкость, Дж/м2 |
20-40 |
100-120 |
70-90 |
Удельное сопротивление: |
|
|
|
объемное v, Ом м; |
1014 |
1014 |
1015 |
поверхностное s, Ом |
1015 |
- |
- |
на частоте (50-106 Гц) |
2,5-2,58 |
2,6-3,1 |
3,1-3,2 |
tg (106) Гц |
9 10-4 |
6 10-4 |
3 103 |
Электрическая прочность, E МВ/м |
16-20 |
30 |
180 (для тонких пленок) |
Теплостойкость по Мартенсу, oС |
190 |
115-120 |
- |
Холодостойкость, oС |
<-170 |
<-100 |
- |
Водопоглощение за 24 ч.,% |
0,1 |
0,2 |
- |
Длительная рабочая температура, oС |
~115 |
130-140 |
120-130 |
12. ПЭ применяются для изготовления:
а) изоляции и защитных оболочек кабелей;
б) подложек ИМС;
в) плёнок, деталей ВЧ-аппаратуры;
г) конденсаторов.
13. ПС применяют для изготовления:
а) каркасов катушек индуктивности;
б) изоляции ВЧ-кабелей;
в) изолирующих слоёв в ИМС;
г) конденсаторов К71.
14. ПФО применяют для изготовления:
а) конденсаторов;
б) изоляции проводов;
в) плёнок;
г) каркасов катушек;
д) плат, корпусов.
15. ПК применяется для:
а) изоляции трансформаторов;
б) прокладок конденсаторов;
в) изоляции кабелей;
г) каркасов, корпусов;
д) изоляции слоёв ИМС.
16. ПЭТФ применяется для изготовления:
а) конструкционных деталей;
б) корпусов в РЭА;
в) корпусов в ИМС;
г) магнитных лент;
д) гибких плат;
е) конденсаторов.
17. Приведите основные свойства термостойких ненаполненных пластмасс: политетрафторэтилен (ПТФЭ) [ CF2 CF2 ]n (а), полиимид (ПИ) (б), полисульфон (в), политрифторхлорэтилен (фторопласт-3) [ CF2 CFCl ]n (ПТФХЭ) (г).
Таблица 6.3
Диэлектрические и физико-механические свойства термостойких полимеров
Показатели |
1 |
2 |
3 |
4 |
Прочность, МПа: |
|
|
|
|
при растяжении |
14-35 |
30-40 |
160-180 |
170 |
при статическом изгибе |
11-14 |
60-80 |
- |
108 |
Модуль упругости при изгибе, МПа |
470-850 |
1160-1450 |
- |
- |
Относительное удлинение, % |
250-500 |
20-40 |
65 |
50-100 |
Ударная вязкость, кДж/м2 |
10-100 |
20-160 |
3,8-6,0 |
не разру-шается |
объемное v Ом м; |
1015-1018 |
1,2 1016 |
1015-1016 |
1014 |
поверхностное s Ом |
1015 |
- |
- |
- |
tg (при 106) Гц |
2 10-4 |
10-5 |
6 10-4-1,6 10-3 |
3 10-3 |
(при 106) Гц; |
1,9-2,2 |
2,5-2,7 |
3,5 |
3,1 |
Теплостойкость по Мартенсу Тпл,oС |
327 |
210-215 |
- |
- |
Водопоглощение за 24 ч., % |
0,00 |
0,00 |
1,5 |
0,2 |
Длительная рабочая температура, oС |
-269 +260 |
-195 +190 |
220 |
155 |
18. ПТФЭ применяется в РЭА в качестве:
а) изоляции проводов;
б) в конденсаторах;
в) ВЧ-изоляционного и конструкционного материала повышенной надежности;
г) в медицинской аппаратуре.
19. ПТФХЭ применяется как:
а) материал для каркасов катушек;
б) материал для изоляции проводов;
в) изоляционный и конструкционный материал, работающий в жёстких условиях при НЧ.
20. ПИ и полисульфон используют (п. 6.18, 6.19).
21. Приведите основные свойства ударопрочных полимеров: поликарбонат модифицированный (ПК-М-1) (а), ударопрочный ПС (УПС-825 ТГ, УПМ-1003) (б), АВС-пластик (акрилонитрилобутадиенстирольные) (АВС-1106 ЭАО, АВС-1002Т) (в).
Таблица 6.4
Основные свойства ударопрочных полимеров
Показатели |
1 |
2 |
3 |
Модуль упругости при изгибе, Мпа |
2000-2500 |
- |
- |
Прочность, Мпа: |
|
|
|
при растяжении |
20-25 |
25-40 |
60-70 |
при изгибе |
35-60 |
- |
70-80 |
Относительное удлинение, % |
15-35 |
20 |
20-60 |
Ударная вязкость, кДж/м2: |
|
|
|
исходная |
30-60 |
70 |
101-135 |
с надрезом |
6-9 |
8-9 |
20-56 |
v, Ом м; |
1014 |
1014 |
1015 |
s, Ом |
1013 |
1012 |
1016 |
при 106 Гц; |
2,6-2,7 |
2,9 |
2,7-3,5 |
tg при 106 Гц |
0,0003-0,0007 |
0,008 |
0,007-0,009 |
Епр, МВ/м |
25 |
- |
19 |
Теплостойкость по Мартенсу, oС |
75-80 |
76-95 |
120-130 |
Водопоглощение за 24 ч.,при 20 оС, % |
0,25 |
0,2 |
0,2 |
Интервал рабочих температур, oС |
-30+65 |
-60+90 |
-100+140 |
22. Ударопрочные полимеры применяются для изготовления:
а) прочных деталей и корпусов РЭА;
б) подложек ГИС;
в) печатных плат.
23. Приведите основные свойства фольгированных гетинаксов ГФ-1-35Г, ГФ-1-50Г (а) и стеклотекстолитов СОНФ-1, СОНФ-2 (б) и СФ-1-35Г, СФ-1-50Г (в) для субтрактивной технологии печатных плат (ПП).
Таблица 6.5
Показатели качества фольгированных гетинаксов
и стеклотекстолитов для субтрактивной технологии ПП
Показатели |
1 |
2 |
3 |
Поверхностное электрическое сопротивление после выдержки в течение 96 ч. при относительной влажности 96 % при 40 оС, Ом |
109 |
1010 |
1010 |
tg(106 Гц) при тех же условиях |
0,05 |
0,035 |
0,035 |
(10 Гц) при тех же условиях |
5,5 |
5,5 |
5,5 |
Продолжение табл. 6.5
Прочность на отслаивание фольги, Н (на полоске шириной 3 мм): |
|
|
|
в исходном состоянии; |
3,75 |
4,5 |
4,4 |
при выдержке в гальваническом растворе при 70 оС в течение 20 мин; |
1,8-2 |
3,6 |
4,0 |
после выдержки в расплавленном припое в течение 10 с при 260 оС |
3,5 |
4,0 (в те-чение 20 с) |
4,3 (в те-чение 30 с) |
Стойкость к воздействию припоя (отсутствие отклеивания фольги) 260 оС, |
5-10 |
20 |
30 |
Водопоглощение для толщины 1 мм, % |
1-1,5 |
0,5 |
1,0 |
24. Приведите основные параметры стеклотекстолитов для аддитивной и полуаддитивной технологий изготовления ПП: СТЭК (а), СТПА-5-1 (б), СТЭФ-1-ЛКА (в), СТЭФ-1-2-2-2ЛКФ (г).
Таблица 6.6
Показатели качества стеклотекстолитов для аддитивной и
полуаддитивной технологий изготовления ПП
Показатели |
1 |
2 |
3 |
4 |
||||||||
Поверхностное электрическое сопротивление после выдержки в течение 96 ч. при относительной влажности 93 % при 40 оС, Ом |
1010 |
109 |
109 |
1010 |
||||||||
tgδ (106 Гц) при тех же условиях |
0,04 |
0,045 |
0,045 |
0,025 |
||||||||
ε (106 Гц) при тех же условиях |
6,0 |
6,0 |
6,0 |
5,5 |
||||||||
Адгезионная прочность сцепления металлизированного покрытия с основанием на полоске шириной 3 мм,Н: |
|
|
|
|
||||||||
после химико-гальванической металлизации; |
4 |
3,9 |
3,9 |
4 |
||||||||
при выдержке в гальваническом растворе при 70 оС |
- |
- |
- |
3,6 |
||||||||
в течение 20 мин; после выдержки в расплавленном припое в течение 10 с при 260 оС |
3,0 |
2,9 |
2,9 |
3,6 в те-чение 30 с |
||||||||
Изменение линейных размеров, %, не более |
- |
- |
- |
0,4 |
25. Приведите основные параметры фольгированных стеклотекстолитов для МПП (травящихся) и гибких ПП: ПФ-1 (а), СТФ-1 (б), ФТС-1-20 (в), ПФ-1-35-01 (г).
Таблица 6.7
Показатели качества фольгированных стеклотекстолитов для МПП (травящихся) и гибких ПП
Показатели |
1 |
2 |
3 |
4 |
Поверхностное электрическое сопротивление после выдержки в течение 96 ч при относительной влажности 93 % при 40 оС, Ом |
5 1010 |
5 109 |
109 |
1011 |
tgδ (106 Гц) при тех же условиях |
0,035 |
0,035 |
0,035 |
0,035 |
ε (106 Гц) при тех же условиях |
5,5 |
5,5 |
4,0 |
4,0 |
Прочность на отслаивание фольги на полоске шириной 3 мм, Н: |
|
|
|
|
в исходном состоянии; |
3,2 - 4,0 |
3,2 - 4,0 |
2,4 |
2,4 |
при выдержке в гальваническом растворе при 70 оС в течение 20 мин; |
3,0 - 3,8 |
2,6 - 3,0 |
2,0 |
2,2 |
после выдержки в расплавленном припое в течение 30 с при 260 оС |
2,5 - 3,6 |
2.,5 - 3,6 |
2,0 |
2,4 |
Водопоглощение, % |
0,5 - 1,0 |
0,5 - 1,0 |
- |
3,0 |
Изменение линейных размеров после травления, %, не более |
0,04 - 8,05 |
0,04 -- 0,05 |
0,5 |
0,25 |
Стойкость к многократным перегибам |
- |
- |
400 |
600 |
Нагревостойкость (отсутствие от-клеивания фольги после выдержки в припое при 260 оС |
- |
- |
30 |
30 |
26. Приведите основные параметры фольгированных СВЧ-материалов: лист фторопластовый Ф-4Д-701 (а), плёнка фторопластовая 4МБФ-1(2) (б), ПКТ-3Ф (в), ФЛАН-2,8 (г).
Таблица 6.9
Показатели качества фольгированных сверxчастотных материалов
Показатели |
1 |
2 |
3 |
4 |
ε (1010 Гц): |
|
|
|
|
в исходном состоянии; |
2,4 |
2,5 |
2,8 |
3 |
после выдержки в в течение 30 суток с относительной влажностью 95 % при 40 оС |
- |
- |
2,8 |
3 |
tgδ (1010 Гц): |
|
|
|
|
в исходном состоянии; |
0,024 |
0,001 |
0,0015 |
0,005 |
после выдержки в течение 30 суток с влажностью 93 % при 40 оС |
- |
- |
0,004 |
0,008 |
Прочность на отслаивание фольги на полоске шириной 3 мм, Н: |
|
|
|
|
в исходном состоянии |
2,9 |
2,9 |
2,7 |
2,4 |
после выдержки в расплавленном припое в течение 10 с при 260 оС |
1,45 |
1,45 |
1,8 |
1,8 |
Стойкость к двойным перегибам, циклы |
300 |
- |
- |
- |
27. ГФ-1-35Г – это:
а) фольгированный гетинакс (цифры 1, 2 обозначают односторонний или двусторонний, 35 - толщина медной фольги в мкм, Г – гальваностойкий);
б) для общего применения;
в) для повышенной температуры;
г) для СВЧ.
28. Фольгированные стеклотекстолиты СФ и СОНФ применяются в ПП:
а) повышенными диэлектрическими свойствами;
б) общего применения;
в) при повышенной температуре;
г) на СВЧ.
29. Стеклотекстолиты СТЭФ и СТПА применяются в ПП:
а) общего применения;
б) на НЧ;
в) с повышенной плотностью монтажа;
г) негорючих.
30. Стеклотекстолиты СТФ и ФТС используют в ПП:
а) многослойных (МПП);
б) общего применения;
в) на СВЧ.
31. Стеклотекстолиты ПФ используют в ПП:
а) с повышенной плотностью монтажа;
б) гибких ПП (ГПП);
в) гибких печатных кабелей (ГПК);
г) на полиимидной основе;
д) СВЧ-техники.
32. Фольгированные диэлектрики на основе фторпласта, арселокса (ФЛАН), поликарбоната (ПКТ) применяют:
а) в СВЧ-технике;
б) в ПП общего применения;
в) при повышенных температурах.
33. Лаки – это:
а) растворы плёнкообразующих веществ в летучих жидкостях;
б) растворы оксидов металлов в летучих жидкостях;
в) смеси полимеров без летучих растворителей.
34. В РЭА лаки применяют для:
а) для предания деталям внешнего вида;
б) для изоляции проводов;
в) пропитки;
г) герметизации ИМС;
д) склеивания.
35. Эмали – это:
а) смеси полимеров без летучих соединений;
б) лаки, пигментированные порошками неорганических веществ;
в) смеси полимеров и порошков металлов.
36. Эмали применяются для:
а) склеивания;
б) защиты и придания определенного вида деталям;
в) герметизации ИМС.
37. Компаунды – это:
а) смеси полимеров с добавками, не содержащие летучих растворителей;
б) разновидность лаков;
в) разновидность эмалей.
38. Компаунды применяются в РЭА для:
а) изоляции проводов;
б) пропитки трансформаторов;
в) герметизации ИМС;
г) герметизации оптоэлектронных приборов.
39. Клеи, применяемые в РЭА, бывают:
а) термореактивные;
б) термопассивные;
в) термопластичные;
г) на основе эластомеров;
д) на основе смол;
е) на основе жесткоцепных полимеров;
ж) теплопроводящие;
з) электропроводящие.
40. Стекло представляет собой:
а) полимеры в стеклообразном состоянии;
б) твёрдое аморфное вещество, образующееся при сплавлении стеклообразующих оксидов и безоксидных соединений;
в) оптически прозрачное вещество.
41. Основную часть стёкол, применяемых в РЭА составляют:
а) силикатные;
б) боратные;
в) фосфатные;
г) гранитные.
42. Приведите структуру силикатных стёкол (п. 4.43).
43. Приведите основные свойства силикатных стёкол: натриевых (а), натрий-калиевых и калиевых (б), бесщелочных (в), щелочных с высоким содержанием Pb BaO (г).
Таблица 6.9
Основные свойства силикатных стекол
Свойства |
1 |
2 |
3 |
4 |
|||
Плотность, кг/м3 |
2,1-3,6 103 |
2,2-2,75 103 |
2,2-3 103 |
2,85-4,5 103 |
|||
αl . 106, C-1 |
0,5-2 |
2,6-5 |
2,6-9 |
2,1-3 |
|||
Коэффициент преломления n |
1,46-1,61 |
1,52-1,53 |
1,51-1,55 |
1,54-1,71 |
|||
Удельное объемное сопротивление ρv при 200оС, Ом м |
1011-1013 |
106-107 |
108-1010 |
109-1011 |
|||
Диэлектрическая проницаемость,ε |
4,2-7,5 |
5,7-7,5 |
7-11 |
3,2-12,8 |
|||
tgδ при 106 Гц: при 20oС |
0,0002-0,001 |
0,003-0,007 |
0,0015-0,003 |
0,0004-0,0012 |
|||
при 200 оС |
0,0003-0,001 |
0,01-0,11 |
0,003-0,0008 |
0,0012-0,002 |
|||
ρ при 200 оС, Ом м |
1011 - 1012 |
106 -107 |
108 - 1010 |
109 - 1011 |
44. В конструкции РЭА применяют следующие виды технических стекол:
а) кварцевое стекло;
б) боратное стекло;
в) электровакуумные стёкла;
г) конденсаторные стёкла;
д) металлические стёкла;
е) ситаллы;
ж) стёкла для герметизации ИМС;
з) стекловолокна;
и) проводящие стёкла.
45. Электровакуумные стёкла маркируются:
а) С52-1;
б) 52С-1;
в) ЭС-52-1;
г) С – стекло, цифра после С указывает ТКЛР = 52 10-7 С-1, цифра после дефиса – порядковый номер разработки.
46. Ситаллы – это:
а) сплавы металлов и стёкол;
б) поликристаллические материалы, получаемые направленной кристаллизацией неорганических стёкол;
г) стеклокерамика.
47. По структуре ситаллы:
а) аналогичны аморфным металлам;
б) занимают промежуточное положение между стёклами и керамикой;
в) кристаллы с большим содержанием дефектов;
г) подобны кристаллическим полимерам.
48. По технологии получения различают:
а) моноситаллы;
б) фотоситаллы;
в) гетероситаллы;
г) радиоситаллы;
д) термоситаллы.
49. Приведите основные свойства ситаллов: СТ50-1(а), СТ50-2(б), СТ38-1(в).
Таблица 6.10
Показатель |
1 |
2 |
3 |
Средний ТКЛР в интервале 20-300 0С, α*10-7 0С-1 |
38 |
50 |
50 |
Плотность, кг/м3 |
- |
2700 |
2500 |
Предел прочности при изгибе, МПа |
80 |
80 |
100 |
Удельная теплопроводность, Вт/(мК) |
0,8-2,5 |
0,8-2,5 |
0,8-2,5 |
Стойкость к термоударам, 0С |
- |
210 |
210 |
Интервал рабочих температур в воздушной среде, 0С |
-50 |
|
|
tgδ 104 при 1010 Гц и температуре, 0С 20 100 200 |
2 4 6 |
45 47 48 |
5 5 5 |
Диэлектрическая проницаемость при 1010 Гц и температуре, 0С 20 100 200 |
7,2 7,3 7,4 |
7,9 8,0 8,0 |
5,5 5,5 5,5 |
Электрическая прочность, МВ/м |
22 |
47 |
27 |
Удельное сопротивление: ρv Ом*м ρs Ом |
2,6*108 1,6*1010 |
7*1010 4,5*1011 |
3*1010 1,6*1011 |
50. В РЭА ситаллы используются:
а) в конденсаторах;
б) в качестве подложек ГИС;
в) как материал резисторов.
51. Керамика – это материал, получаемый:
а) сплавлением окислов металлов;
б) радиационной обработкой ситаллов;
в) неорганических веществ, включая минералы и окислы.
52. Радиотехническая керамика бывает:
а) ВЧ – конденсаторная;
б) НЧ – резистивная;
в) НЧ – конденсаторная;
г) ВЧ – резисторная;
д) НЧ – установочная;
е) ВЧ – установочная.
53. По структуре керамика является:
а) монокристаллическим материалом с большим количеством дефектов;
б) промежуточным материалом между стёклами и ситаллами;
в) многофазной системой, состоящей из кристаллов, стеклофазы и газовой фазы.
54. Приведите основные характеристики НЧ (а) и ВЧ (б) – конденсаторной керамики.
Таблица 6.11
tgδ при 106 Гц |
ε при 106 Гц |
ТК ε 106 К-1 |
Удельное сопротивление ρv, Ом*м |
Электрическая прочность Е при постоянном напряжении, МВ/м |
(3-5)10-4 |
14-250 |
(+33-3300) |
109-1010 |
8-25 |
Таблица 6.12
Диэлектрическая проницаемость ε |
Тангенс угла диэлектрических потерь tgδ |
Удельное сопротивление ρv, Ом*м |
Электрическая прочность, МВ/м |
900-9800 |
(20-300)10-4 |
109 |
5-9 |
55. Установочная керамика для деталей РЭА бывает:
а) радиофарфор;
б) электрофарфор;
в) цельзиановая;
г) пьезокерамика;
д) стеатитовая;
е) ультрафарфор;
ж) наноуглеродная;
з) алюминооксид (ВК – 94);
и) поликор;
к) рубин;
л) брокерит;
м) лейкосапфир;
н) ниобат лития.
56. Приведите основные характеристики установочных керамик: ВК – 94 (а), брокерит (б), лейкосапфир (в), цельзиан (г), поликор ВК – 100 (д).
Таблица 6.13
Показатель |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
Плотность, кг/м3 |
3800 |
3900 |
2800 |
3100 |
3980 |
Прочность при изгибе, σи МПа |
300 |
300 |
150 |
90-100 |
800-1300 |
Ударная прочность, кДж/м3 |
4,0 |
4,0 |
- |
- |
- |
Модуль упругости, ГПа |
280 |
300 |
300 |
- |
- |
ТКЛР, 106 0С-1 при 20-100 0С, 200-600 0С |
4,5-6 5,5-8 |
4,5-6 6,5-8 |
5-7 5,5-7 |
2,1-2,2 - |
6,4 8 |
Средняя удельная теплоёмкость при 20-100 0С, Дж/(кг*К) |
850-1050 |
850-1050 |
1000-1250 |
- |
1800 |
Удельная теплопроводность, Вт/(м*К) |
16-28 |
19-30 |
150-220 |
- |
11 |
Стойкость к теплоударам, 0С, не менее |
423 |
453 |
453 |
- |
- |
Диэлектрическая проницаемость ε tgδ*104 |
9-10 1 |
9,5-10 0,2 |
7 4 |
6,5-7,0 1-2 |
11 0,4 |
Продолжение табл. 6.13
Электрическая прочность Епр, МВ/м |
17 |
17 |
13 |
35-40 |
- |
Удельное сопротивление: ρv, Ом*м, при: 20 0С 200 0С 600 0С ps, Ом |
1012 1010 1010 1010 |
1012 1011 106 1010 |
1012 1010 107 - |
1012-1013 - - - |
1016 1012 108 - |
57. Какие активные диэлектрики Вы знаете?
а) сегнетоэлектрики;
б) магнитоэлектрики;
в) сверхпроводящая керамика;
г) пьезоэлектрики;
д) электреты;
е) электростаты;
ж) материалы твердотельных лазеров;
з) жидкие кристаллы;
и) нанодиэлектрики.
58. Сегнетоэлектрики – это материалы:
а) с малым значением ε;
б) которые поляризуются в слабых электрических полях;
в) образующие спонтанной поляризацией, направление которой меняется при воздействии электрического поля.
59. К ионным сегнетоэлектрикам относятся:
а) NaNO3;
б) BaTiO3;
в) LiNbO3;
г) KH2PO4;
д) PbTiO3.
60. К дипольным сегнетоэлектрикам относятся:
а) сегнетовая соль C4H4O6KNa*4H2O;
б) NaTaO3;
в) KH2PO4;
г) KNbO3;
д) NaNO3.
61. Сегнетоэлектрики применяют для изготовления:
а) электролитических конденсаторов;
б) подложек ГИС;
в) малогабаритных конденсаторов с большой ёмкостью;
г) прецизионных резисторов;
д) варикондов;
е) ячеек для модуляции и отклонения лазерного луча;
ж) элементов ИМС.
62. Прямым пьезоэффектом называют:
а) изменение размеров пьезоэлектрика под действием электрического поля;
б) поляризацию пьезоэлектрика под действием сильного электрического поля;
в) поляризацию диэлектрика под действием механических напряжений.
63. Обратный пьезоэффект заключается в:
а) сильном изменении ε при поляризации;
б) изменении размеров пьезоэлектрика под действием электрического поля;
в) исчезновение поляризации под действием механических напряжений.
64. Монокристаллические пьезоэлектрики:
а) SiO2;
б) AlN;
в) ZnO;
г) LiNbO3;
д) NH4PO4.
65. Поликристаллические пьезоэлектрики:
а) металлы и сплавы;
б) пьезокерамика;
в) поликристаллический LiNbO3;
г) поликристаллический NH4PO4.
66. Плёночные пьезоэлектрики:
а) тонкие металлические плёнки;
б) AlN;
в) ZnS;
г) плёнки LiNbO3;
д) CdS;
е) плёнки CH2 – CF2;
ж) плёнки CH2 – CH2.
67. Приведите основные свойства монокристаллических пьезоэлектриков: LiNbO3 (а), SiO2 (б), LiTaO3 (в).
Таблица 6.14
Параметр |
1 |
2 |
3 |
1 |
2 |
3 |
4 |
Плотность, кг/м3 |
2650 |
4700 |
7300 |
Твёрдость (шкала Мосса) |
7 |
5,5 |
6,7 |
Продолжение табл. 6.14
Удельная теплопроводность Вт/м*К |
12,3 |
12,2 |
29 |
Температурный коэффициент линейного расширения 10-6 К-1 |
9 |
16,7 |
16,1 |
Модуль упругости, Па |
1,01*1011 |
1,2*1011 |
2,3*1011 |
Температура фазового перехода, Тк 0С |
573 |
1160 |
660 |
Температура плавления, Тпл 0С |
1470 |
1250 |
1650 |
68. Приведите основные свойства пьезокерамик ЦТС-22 (а), Na1-хLiхNbO (б).
Таблица 6.15
Марка кера-мики |
Скорость, м/с |
К2 |
ε |
Потери на распростр. α, дБ/см на частоте 1 МГц |
Добротность Q |
Тк |
ТКЗ 10-5/0С |
1 2 |
2430 3410 |
0,76 0,16 |
260 150 |
6/30 3/30 |
0,8*103 0,9*103 |
60 20 |
40 - |
69. Пьезоэлектрики используются для изготовления:
а) конденсаторов;
б) устройств на ПАВ;
в) резисторов;
г)У.З.- излучателей;
д) датчиков;
е) дисплеев;
ж) пьезотрансформаторов;
з) пьезоусилителей.
70. Электретом называют:
а) микрофон;
б) диэлектрик, длительное время сохраняющий поляризацию;
в) диэлектрик, обладающий пьезоэффектом.
71. Электреты бывают:
а) термоэлектреты;
б) магнитоэлектреты;
в) фотоэлектреты;
г) электреты на основе нанотрубок;
д) электреты на основе фуллеренов;
е) коронноэлектреты;
ж) радиоэлектреты.
72. Для получения электретных плёнок применяют:
а) ПЭ;
б) ПЭТФ;
в) ПВХ;
г) ПИ;
д) ПК;
е) АВС;
ж) ПТФЭ.
73. Время жизни электретов:
а) секунды;
б) годы;
в) десятки лет.
74. Электреты применяют для изготовления:
а) микрофонов;
б) усилителей;
в) трансформаторов;
г) различных датчиков;
д) клавишей управления.
75. Материалы твёрдотельных лазеров:
а) металлы;
б) оксиды (α - Al2O3, Y2O3);
в) алмаз;
г) алюминаты (YAlO3);
д) гранаты (Y3Al5O3);
е) кварц;
ж) тетратитанаты (BaTi4O9);
з) вольфраматы (CaWO4);
и) ниобат (CaNbO3);
к) некоторые стёкла;
л) фториды металлов.
76. Жидкие кристаллы (ЖК) – это:
а) растворы кристаллических веществ;
б) аморфно-кристаллические вещества;
в) органические вещества с анизонтропными молекулами с одно- или двумерным дальним порядком;
г) кристаллические вещества с большим количеством дефектов с ближним порядком.
77. Приведите структуры ЖК: 1– смектических; 2- нематических; 3- холестерических.
а) б) в)
Рис. 6.1
78. Приведите основные характеристики некоторых ЖК: ЖК – 440 (а); ЖК – 805 (б); ЖК – 910 (в).
Таблица 6.16
ЖК материал |
Температура, 0С |
Анизотропия проводимости |
Диэлектрическая анизотропия |
Оптическая анизотропия |
|
плавле-ния |
прос-вет-ления |
||||
1 2 3 4 5 6 |
-12 -5 -7 -27 -27 -5 |
+58 +74 +74 +95 +58 +59 |
1,4 1,55 - - 0,81 0,81 |
-0,4 -0,4 +18,3 +0,17 +1,8 +13,4 |
0,25 0,24 0,22 0,05 0,04 0,22 |
79. ЖК применяют при изготовлении:
а) цифровых индикаторов электронных приборов;
б) светодиодов;
в) плазменных панелей;
г) экранов;
д) фоторезисторов;
е) датчиков температуры;
ж) датчиков ионизирующих излучений.
80. Достоинства (1) и недостатки (2) ЖК:
а) быстродействие высокое;
б) быстродействие низкое;
в) низкое Uпит=2 – 50 В;
г) высокая потребляемая мощность;
д) контрастность – хорошая;
е) контрастность – плохая;
ж) высокая стоимость;
з) старение.