Методические указания

Учебники [1, с. 279 – 325, 342 - 345], [3, с. 47 – 82, 342 - 345], учебное пособие [5, с. 124 –129], [6, с. 22 – 41, 45 - 48].

Вопросы для самопроверки

1. Способы получения заготовок печатных плат.

2. Какие физические явления протекают при сверлении отверстий в заготовках печатных плат?

3. Режимы сверления отверстий.

4. В чем отличие химической и электрохимической подготовки поверхности заготовок печатных плат?

5. Сущность плазмохимической подготовки поверхности заготовок печатных плат.

6. С какой целью проводят обработку поверхности отверстий?

7. Какие вещества используются для травления меди?

8. От чего зависит скорость травления меди?

9. Какие растворы используются для химического и гальванического меднения диэлектриков?

10. Химические реакции при травлении меди.

11. С какой целью проводится оплавление металлорезиста после его гальванического осаждения?

Лекция 9. Схемы технологических процессов изготовления односторонних и двусторонних печатных плат по субтрактивной технологии. Фотохимический метод. Сеточно-химический метод. Механическое формирование зазоров (оконтуривание проводников): скрайбирование, лазерное гравирование.

Схемы технологических процессов изготовления односторонних и двусторонних печатных плат по аддитивной технологии. С использованием фоторезиста. Метод фотоформирования. Метод переноса (ПАФОС). Нанесение токопроводящих красок. Горячая запрессовка металлического порошка (тиснение). Штампование.

Схемы технологических процессов изготовления односторонних и двусторонних печатных плат по полуаддитивной технологии Классический полуаддитивный метод. Полуаддитивный метод с дифференциальным травлением.

Схемы технологических процессов изготовления односторонних и двусторонних печатных плат комбинированным негативным и позитивным методами. Тен-тинг метод. (3 часа)

Самостоятельное изучение. Схема технологического процесса изготовления гибких печатных плат на полиамидной пленке.

Методические указания

Учебник [1, с. 150 – 172].

Вопросы для самопроверки

1. Приведите схему технологического процесса изготовления односторонней печатной платы по субртактивной технологии.

2. Приведите схему технологического процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом.

3. Изложите особенности изготовления гибких печатных плат.

4. Разновидности полуаддитивной технологии.

5. Классический полуаддитивный метод.

6. Полуаддитивный метод с дифференциальным травлением.

7. Тен-тинг метод.

8. Метод переноса.

Лекция 10. Технология изготовления многослойных печатных плат. Методы изготовления многослойных печатных плат. Метод открытых контактных площадок, метод попарного прессования, метод послойного наращивания и метод металлизации сквозных отверстий. Характеристики методов и схемы технологических процессов прессования слоев многослойных печатных плат. Особенности изготовления многослойных керамических плат. (2 часа)

Самостоятельное изучение. Математические методы в технологии изготовления печатных плат. Дисперсионный и регрессионный анализы. Математическое описание процесса прессования заготовок многослойных печатных плат.