Методические указания

Для самостоятельного изучения материалов по темам лекций 3 и4 следует воспользоваться учебником [1, с. 20 – 60] и учебным пособием [5, с. 89 - 102].

Вопросы для самопроверки

1. Перечислите основные технологические особенности печатного монтажа.

2. Назовите основные типы фольгированных и нефольгированных диэлектриков.

3. Перечислите основные материалы для изготовления оснований ПП. Какие требования к ним предъявляются?

4. Какие материалы применяют для изготовления гибких печатных плат?

5. Материалы для печатных плат СВЧ диапазона.

6. Электрофизические свойства диэлектриков.

7. Как проверяют стойкость материалов к внешним факторам окружающей среды?

Лекция 5. Классификация технологий и методов изготовления односторонних и двусторонних печатных плат. Субтрактивная, аддитивная и полуаддитивная технология. Комбинированный метод. (1 час)

Методические указания

Учебники [1, с. 147 – 191], [5, с. 148 - 161].

Вопросы для самопроверки

1. В чем сущность субтрактивной технологии изготовления ПП, её достоинства и недостатки?

2. В чем сущность аддитивной технологии изготовления ПП, её достоинства и недостатки?

3. Изложите сущность субтрактивного химического метода изготовления ПП.

4. Изложите сущность аддитивного химико-гальванического метода изготовления ПП.

5. В чем сущность комбинированного метода.

6. Классы точности печатных плат.

Лекция 6. Формирование рисунка печатных проводников: сеткографический метод, метод офсетной печати, фотопечать. Нанесение жидких и сухих пленочных фоторезистов на поверхность заготовок печатных плат. Совмещение заготовок с фотошаблонами, экспонирование и проявление фоторезиста. (1 час)

Самостоятельное изучение. Нанесение защитных красок

Методические указания

Учебник [1, с. 325 – 341], учебные пособия [5, с. 102 – 108], [6, с. 14 – 21].

Вопросы для самопроверки

1. Какие методы формирования рисунка печатных проводников на поверхности плат Вы знаете?

2. В чем достоинства и недостатки метода сеткографии?

3. В чем достоинства и недостатки метода офсетной печати?

4. Назовите оборудование для сеткографии и его характеристики.

5. Какой метод получения рисунка печатных проводников обладает высокой точностью?

6. Что такое фоторезист?

7. Какие существуют два класса фотрезистов?

8. Требования к фоторезистам.

9. Какие факторы влияют на разрешающую способность фотрезистов?

10. Как достигается равномерное нанесение жидкого фоторезиста на поверхность заготовки печатной платы?

11. Дефекты фоторезистивного рисунка при нанесении жидких фоторезистов и их устранение.

12. Ламинирование поверхности заготовок печатных плат сухим пленочным фотрезистом.

13. Характеристики технологического оборудования для получения рисунка печатных проводников.

Лекция 7. Технология изготовления фотошаблонов и сетчатых трафаретов. Виды фотошаблонов и требования к ним. Технологическое оборудование для изготовления фотошаблонов. (2 часа)

Самостоятельное изучение. Ультрафиолетовые и лазерные плоттеры.

Методические указания

Учебники [1, с. 263 – 276], учебное пособие [6, с. 10 – 14].

Вопросы для самопроверки

1. Какие требования предъявляются к фотошаблонам?

2. Виды фотошаблонов.

3. Принципы действия фотоплоттеров.

Лекция 8. Основные технологии, используемые при изготовлении печатных плат. Заготовительные операции. Подготовка поверхности заготовок. Получение базовых, технологических, переходных и монтажных отверстий сверлением. Режимы сверления. Физические явления при сверлении отверстий. Дефекты сверления и причины их возникновения.

Подготовка поверхности заготовок печатных плат. Способы подготовки поверхности заготовок и отверстий. Механическая подготовка поверхности заготовок. Химическая и электрохимическая подготовка поверхности заготовок. Гидроабразивная и плазмохимическая подготовка поверхности заготовок и отверстий.

Травление меди с пробельных участков и металлизация диэлектриков.

Химическое и гальваническое меднение. Осаждение металлорезиста. Осаждение покрытий на концевые контакты. (4 часа)

Самостоятельное изучение. Технологическое оборудование для сверления отверстий. Технологическое оборудование для травления меди, химической и электрохимической металлизации.