- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
У
ПТКП зміна температури приводить до
зміни контактної різниці потенціалів
на
–
переході, зворотного струму через
перехід, а також до зміни рухомості
основних носіїв заряду.
Зміна
супроводжується, згідно з формулою
(4.2), зміною глибини проникнення
–
переходу до каналу, а це дещо змінює
напругу відсічення
.
Наприклад, при збільшенні температури
на 1˚С
зменшується на 2мВ,
товщина
–
переходу зменшується, а напруга
відсічення зростає, причому
![]()
=![]()
.
Зменшення товщини
– переходу
спричиняє розширення каналу, тобто
збільшення струму
.
Водночас залежність рухомості основних носіїв у каналі від температури може бути виражена формулою
=
, (4.18)
де
,
- рухомость носіїв при температурі
і
відповідно;
-
коефіцієнт.
З
формули (4.18) випливає, що при збільшенні
температури рухомість основних носіїв
зменшується, опір каналу внаслідок
цього збільшується, струм стоку
зменшується.
Отже,
зміна
і рухомості основних носіїв у каналі
при зміні температури протилежно
впливають на опір каналу та струм
стоку
.
За певних умов дія цих факторів взаємно
компенсується, і при деякій напрузі на
затворі струм стоку
не залежатиме від температури (рис.
4.17).

Рисунок 4.17 – Температурний дрейф стокозатворних характеристик ПТКП
Точку
А на стокозатворній характеристиці
ПТКП КП 103М (рис. 4.17), в якій струм
не залежить від температури, називають
термостабільною точкою. Лівіше від
цієї точки струм
зі збільшенням температури зменшується,
правіше – збільшується. При цьому
збільшення температури приводить до
деякого збільшення напруги відсічення.
Але на основній ділянці роботи ПТКП
(лівіше т. А) струм стоку і крутизна
зменшуються при зростанні температури.
Ця обставина зумовлює істотну перевагу
ПТ перед БТ, у яких внаслідок явища
самоперегріву зростання колекторного
струму при нагріванні може призвести
остаточно до теплового пробою.
Вплив температури на хід стокових характеристик ПТКП показаний на рисунку 4.18.

Рисунок 4.18 – Вплив температури на стокові характеристики ПТКП
Разом
з тим збільшення температури приводить
до зростання зворотного (теплового)
струму керувального
переходу,
тобто вхідного струму ПТКП
(приблизно у 2 рази при збільшенні
температури на 10˚С ). Тому при збільшенні
температури вхідний опір ПТКП зменшується.
У
МДН - транзисторах температурну
залежність напруги відсічення (порогової
напруги) визначають зміною рівня Фермі,
зміною об’ємного заряду в збідненому
шарі
переходу між каналом та підкладкою, а
також залежністю величини заряду в
діелектрику від температури. Величина
порогової напруги в МДН – транзисторах
змінюється на 4-10 мВ при зміні температури
на 1 градус (залежно від типу приладу).
Температурні зміни характеристик і
параметрів МДН – транзисторів більші,
ніж у ПТКП.
Робочий діапазон температур ПТ менший, ніж у кремнієвих БТ (від -60˚С до +125˚С , як у КП 305, КП 306).
