- •Твердотільна електроніка
- •Передмова
- •1 Елементи фізики напівпровідників та електронно-діркових переходів
- •1.1 Загальні відомості про напівпровідники
- •1.1.1 Власна електропровідність напівпровідників
- •1.1.2 Електронна провідність напівпровідників
- •1.1.3 Діркова провідність напівпровідників
- •1.1.4 Рекомбінація носіїв заряду та тривалість їх життя
- •1.1.5 Види струмів у напівпровідниках
- •1.2 Електронно - дірковий перехід та фізичні процеси в ньому
- •Пряме включення переходу
- •Зворотне включення переходу
- •1.2.4 Теоретична вольт-амперна характеристика
- •1.2.5 Параметри переходу
- •Товщина переходу
- •Ємності переходу
- •1.2.6 Реальна вах переходу
- •Пряма гілка вах
- •Зворотна гілка вах
- •1.3 Різновиди електричних переходів та контактів
- •1.3.1 Гетеропереходи
- •1.3.4 Контакти металу з напівпровідниками
- •1.3.5 Омічні контакти
- •2 Напівпровідникові діоди
- •2.1 Класифікація та система позначень діодів
- •2.2 Випрямні діоди
- •Параметри випрямних діодів
- •2.3 Напівпровідникові стабілітрони
- •2.4 Універсальні діоди
- •2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
- •2.6 Тунельні та обернені діоди
- •2.7 Варикапи
- •2.8 Діоди Шотткі
- •3 Біполярні транзистори
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори
- •Класифікація транзисторів
- •Система позначень бт
- •Будова сплавних транзисторів
- •3.1.2 Способи вмикання й режими роботи біполярних транзисторів
- •3.1.3 Принцип дії біполярного транзистора в активному режимі
- •3.1.4 Вплив конструкції та режиму роботи транзистора на h21б
- •3.1.5 Схема вмикання транзистора зі спільним емітером та спільним колектором
- •3.1.6 Модель Еберса-Молла
- •3.2 Статичні характеристики і параметри біполярних транзисторів
- •3.2.1 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільною базою
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.2 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним емітером
- •Вхідні характеристики
- •Вихідні характеристики
- •Характеристики прямої передачі
- •Характеристики зворотного зв’язку
- •3.2.3 Статичні характеристики біполярного транзистора у схемі зі спільним коллектором
- •3.2.4 Вплив температури на статичні характеристики транзисторів
- •3.2.5 Граничні режими транзистора
- •Пробої транзистора
- •Максимально допустима потужність, що розсіюється колектором
- •3.2.6 Диференціальні параметри біполярного транзистора
- •Зв'язок між h-параметрами для різних схем увімкнення бт
- •3.2.7 Фізичні параметри та еквівалентні схеми біполярних транзисторів
- •3.3 Робота біполярного транзистора у динамічному режимі
- •3.3.1 Принцип дії підсилювального каскаду на біполярному транзисторі
- •3.3.2 Способи забезпечення режиму спокою транзисторного каскаду
- •Емітерному колі
- •Оцінка транзисторних каскадів з точки зору температурної нестабільності
- •3.3.3 Динамічні характеристики біполярного транзистора та їх використання
- •Вихідна навантажувальна характеристика
- •Вхідна навантажувальна характеристика
- •Параметри режиму підсилення та їх розрахунок за динамічними характеристиками транзисторного каскаду
- •3.3.4 Частотні властивості біполярних транзисторів
- •Вплив ємностей переходів і розподіленого опору бази на частотні властивості транзистора
- •3.3.5 Робота біполярного транзистора у ключовому режимі
- •3.4 Деякі різновиди біполярних транзисторів
- •3.4.1 Одноперехідний транзистор
- •3.4.2 Високочастотні малопотужні транзистори
- •3.4.3 Потужні транзистори
- •4 Польові транзистори
- •4.1 Польові транзистори з керувальним переходом
- •Статичні вхідні характеристики
- •Статичні прохідні (стокозатворні) характеристики
- •Статичні вихідні (стокові) характеристики
- •Диференціальні параметри польових транзисторів
- •4.2 Польові транзистори з ізольованим затвором (мдн - транзистори)
- •4.2.1 Ефект поля
- •4.3 Залежність характеристик і параметрів польових транзисторів від температури
- •4.4 Динамічний режим роботи польових транзисторів
- •4.4.1 Каскад на польовому транзисторі: розрахунок у статиці та динаміці
- •4.4.2 Частотні властивості польових транзисторів
- •4.5 Потужні польові транзистори
- •Потужні мдн – транзистори
- •Транзистори зі статичною індукцією
- •4.6 Польові прилади із зарядовим зв’язком
- •5 Тиристори
- •5.1 Будова, принцип дії та режими роботи тиристора
- •5.1.1 Загальні відомості
- •5.1.2 Диністорний режим
- •5.1.3 Триністорний режим
- •5.1.4 Симістори
- •5.2 Способи комутації тиристорів
- •5.2.1 Увімкнення тиристорів
- •Увімкнення за допомогою струму керування
- •Увімкнення тиристора за допомогою імпульсу анодної напруги
- •5.2.2 Вимкнення тиристорів
- •Вимкнення за допомогою подачі напруги на керувальний електрод (за допомогою струму керування)
- •5.3 Біполярні транзистори з ізольованим затвором
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові прилади
- •6.1 Загальні відомості
- •6.2 Випромінювальні діоди
- •6.3 Напівпровідникові фотоприймачі
- •6.3.1 Фоторезистори
- •6.3.2 Фотодіоди
- •6.3.3 Фотоприймачі з внутрішнім підсиленням
- •6.4 Оптрони та їх застосування
- •7 Основи мікроелектроніки
- •7.1 Основні поняття і визначення
- •Історична довідка
- •7.2 Гібридні інтегральні схеми
- •7.3 Напівпровідникові інтегральні схеми
- •7.3.1 Технологія
- •Планарно-дифузійна технологія виготовлення біполярних напівпровідникових інтегральних схем
- •7.3.2 Технологія виготовлення інтегральних
- •Ізоляція
- •7.3.3 Біполярні транзистори
- •Багатоемітерні транзистори
- •Супербета - транзистори
- •Біполярні транзистори з бар'єром Шотткі
- •7.3.4 Мон (мдн)- транзистори
- •7.3.6 Резистори
- •7.3.7 Конденсатори
- •7.4 Інтегральні схеми з інжекційним живленням
- •Позначення основних величин
- •Список літератури
- •3 Біполярні транзистори 69
- •3.1 Будова та принцип дії біполярних транзисторів 69
- •3.1.1 Загальні відомості про біполярні транзистори 69
- •6 Оптоелектронні напівпровідникові
- •Твердотільна електронікА
2.4 Універсальні діоди
До універсальних (високочастотних) діодів належать одноперехідні напівпровідникові прилади, що застосовують для випрямлення (при меншому електричному навантаженні), модуляції, детектування та інших нелінійних перетворювань електричних сигналів, частота яких не перевищує 1000 МГц. Третій елемент їх позначення – цифра 4.
На
високих частотах можна вважати, що діод
має односторонню провідність, якщо
,
де
,
повні зворотний та прямий опори діода.
При
прямому включенні діода ємність
зашунтована малим диференціальним
опором
(рис. 1.17 а), і можна вважати
.
При зворотному включенні діода великий
диференціальний опір
зашунтований ємністю
,
і тому на високих частотах
.
Тоді
,
,
і умовою односторонньої провідності
є
>>
,
або остаточно
. (2.4)
Виконання
цієї умови можливе при зменшенні ємності
переходу.
Це стає можливим при застосуванні
точково-контактного або мікросплавного
способів його виготовлення. Тому
універсальні діоди – це здебільшого
точкові або мікросплавні діоди. Останні
розраховані на більші допустимі струми
і мають кращі характеристики при
зворотному включенні.
ВАХ універсального діода (рис. 2.5) не має ділянки насичення на зворотній гілці. Це пояснюється, зокрема, нагріванням унаслідок незадовільного відведення тепла й ударною іонізацією, що спричиняється неоднорідністю електричного поля у переході.
До параметрів універсальних діодів належать, крім перелічених у п. 2.2, ємність діодів при заданій зворотній напрузі, а також діапазон робочих частот і температур.

Рисунок 2.5 – ВАХ універсального діода
2.5 Імпульсні діоди та перехідні процеси в них
Імпульсні
діоди використовують як ключові елементи
в пристроях імпульсної техніки. За
конструкцією і характеристиками вони
нагадують універсальні діоди. Крім
високочастотних властивостей (мінімальної
ємності
),
ці діоди повинні мати мінімальну
тривалість перехідних процесів у момент
вмикання та вимикання.
Перехідні процеси у діодах існують завжди й особливо виявляються при роботі з імпульсами малої тривалості або миттєвими перепадами напруг і струмів. Вони пов’язані з процесами накопичення та розсмоктування носіїв у базі діода.
Розглянемо ці фізичні процеси (рис. 2.6 та 2.7) при високому рівні інжекції.
При
вмиканні прямого струму
в момент
у базі діода поступово наростає
надлишкова концентрація неосновних
нерівноважних носіїв заряду (рис. 2.6 в).
У початковий момент внаслідок малої
кількості цих носіїв електропровідність
приладу незначна (опір бази великий),
і пряма напруга на діоді буде завищеною
(як спад напруги на великому опорі бази
діода при протіканні
).
У
міру накопичення неосновних носіїв
(інжекції) опір бази поступово зменшується,
і напруга на діоді
також зменшується до усталеного значення
(рис. 2.6 б). Час
називається часом установлення прямого
опору.

Рисунок 2.6 – Перехідні процеси в діоді при вмиканні
Якщо
тепер перемкнути діод, тобто
замінити на запірну
в момент
(рис. 2.7 а), то зворотний струм
різко зростає до значення
(рис. 2.7 б) внаслідок того, що опір
бази не може зрости миттєво. Ще у стані
прямого ввімкнення діода поле
переходу
виштовхує дірки з n-області
бази, створюючи дрейфовий струм.
Безпосередньо після моменту перемикання
ефективність екстракції стає значно
вищою (за рахунок зменшення дифузійного
струму), і нерівноважні дірки розсмоктуються
з бази, збільшуючи її опір (рис. 2.7 в).
Розсмоктуванню неосновних носіїв з
бази сприяє й рекомбінація дірок з
електронами. Цей процес проходить
впродовж часу відновлення зворотного
опору бази
до того моменту, поки струм
не зменшиться до рівноважного усталеного
значення
,
яке відповідає великому опору включеного
в зворотному напрямі
переходу
і збідненої на носії бази.

Рисунок 2.7 – Перехідні процеси в діоді при вимиканні
Швидкодія імпульсних діодів збільшується за допомогою введення спеціальних легуючих домішок, які зменшують середню тривалість життя неосновних носіїв. Такими домішками до НП n-типу є, наприклад, золото.
Іншим
способом зменшення часу відновлення
зворотного опору бази є використання
бази з нерівномірною концентрацією
домішок. Це можна здійснити, наприклад,
за допомогою дифузії акцепторів до НП
n-типу.
На рисунку 2.8 показано розподіл різниці
концентрацій акцепторів та донорів і
створення
переходу
в НП.

Рисунок 2.8 – Створення переходу з нерівномірним розподілом донорів у базі дифузією акцепторів до НП n-типу
З
рисунка бачимо, що концентрація домішок
у базі при наближенні до
переходу
зменшується, тому нерівномірною
буде й концентрація основних носіїв –
електронів. Унаслідок цього електрони
дифундують у бік
переходу,
залишаючи за собою нескомпенсований
заряд позитивних іонів. У базі виникає
електричне поле
,
спрямоване в бік переходу. Під дією
цього поля дірки, інжектовані до бази
при вмиканні діода в прямому напрямі,
накопичуються біля межі
переходу.
При перемиканні діода з прямого напряму
на зворотний ці дірки під дією поля
переходу
швидко виходять з бази до емітера, і
час відновлення зворотного опору
зменшується. Діоди з такою технологією
виготовлення називають діодами з
накопиченням заряду.
Досить ефективним шляхом збільшення швидкодії імпульсних діодів є використання в них бар’єрів Шотткі. Як відомо, в таких діодах зовсім відсутня інжекція (див. п. 1.3.4).
Основні
спеціальні параметри імпульсних діодів:
імпульсна пряма напруга
при даному імпульсі прямого струму;
час усталення прямої напруги
;
час відновлення зворотного опору
.
Останній параметр зашифровано в третьому
елементі позначення діода (таблиця
2.2).
Таблиця 2.2
|
|
>150 нс |
30-150 нс |
5-30 нс |
1-5 нс |
<1 нс |
|
Третій елемент позначення |
5 |
6 |
7 |
8 |
9 |
Приклад позначення імпульсних діодів: 2Д504А – кремнієвий, імпульсний, призначений для пристроїв спеціального використання, час відновлення зворотного опору більший за 150 нс, номер розробки 04, група А.
Більшість імпульсних діодів має металево-скляне або скляне конструктивне оформлення.
