
- •Глава 1. Основные сведения о восп.
- •1.1. Основные положения.
- •1. 2. Оптическое волокно.
- •1.2.1. Типы оптических волокон.
- •1.2.2. Распространение света по волокну.
- •1.2.3. Характеристики поставляемых волокон.
- •1.3. Пассивные оптические компоненты.
- •1.3.1. Разъемные соединители.
- •1.4. Оптоэлектронные компоненты восп.
- •1.4.1. Передающие оптоэлектронные модули.
- •Светоизлучающие диоды
- •1.4.2. Приемные оптоэлектронные модули
- •Технические характеристики фотоприемников
- •1.5. Волоконно-оптические усилители и волновое мультиплексирование
- •1.5.1. Оптические усилители
- •1.5.2. Применение оптических усилителей edfa
- •1.5.3. Плотное волновое мультиплексирование
- •Глава 2. Системы передачи синхронной цифровой иерархии (sdh) первого поколения.
- •2.1. Общие особенности построения sdh и ее основные характеристики.
- •2.2. Основы функционирования sdh.
- •2.2.1. «Аллегория поезда».
- •2.2.2. Процедура контейнирования нагрузки.
- •140 Мбит/с 2 Мбит/с 140 Мбит/с
- •140 Мбит/с 2 Мбит/с 2 Мбит/с
- •140 Мбит/с
- •2 Мбит/с
- •2.2.3. Понятие виртуального контейнера.
- •270 Байт
- •9 Msoh строк
- •2.2.4. Понятие маршрута.
- •2.2.5. Мультиплексирование нагрузки и варианты загрузки vc.
- •2.2.6. Заголовки и поля.
- •9 Байтов
- •9 Строк
- •2.2.7. Идентификаторы j-X.
- •2.2.8. Указатели – поля Hx.
- •2.2.9. Топология сети и резервирование – байты к.
- •16 Защищенных соединений vc-4,
- •16 Защищенных соединений vc-4
- •16 Защищенных соединений vc-4
- •А б) после отказа
- •2.2.10. Контроль четности – байты в.
- •2.2.11. Другие важные поля – c, g, V.
- •2.2.12. Управление в системе sdh.
- •2.2.13. Протоколы взаимного соединения тсм – байты n.
- •Iec tc rei oei multiframe
- •2.2.14. Архитектура мультиплексоров sdh
- •2.2.15. Обобщенный взгляд на технологию sdh.
- •Глава 3. Синхронизация в сетях sdh. Джиттер и вандер.
- •3.1. Общие сведения о синхронизации.
- •3.1.1. Аллегория «Бассейн».
- •3.1.2. Понятие проскальзываний.
- •3.1.3. Общие принципы систем синхронизации.
- •3.1.4. Построение системы синхронизации.
- •3.1.5. Структура графов и топология систем синхронизации.
- •3.2. Джиттер и вандер в сетях sdh.
- •3.2.1. Понятие джиттера и вандера.
- •3.2.2. Измерение джиттера и вандера.
- •3.2.3. Джиттер и вандер в сетях sdh. Работа указателей.
- •3.3. Системы синхронизации в sdh. Использование ssm.
- •3.3.1. Интеграция системы управления и системы синхронизации.
- •3.3.2. Состав сигналов ssm.
- •3.3.3. Механизм использования ssm сообщений системой управления при резервировании.
- •3.3.4. Использование tsg/ssu в системе управления синхронизацией.
- •4 3 Выделенный
- •9 7 Сигнал
- •Глава 4. Принципы измерения параметров ошибок и мониторинг взаимного соединения.
- •4.1. Измерительные технологии и особенность эксплуатационных измерений.
- •4.1.1. Принципы измерения параметров ошибок.
- •4.1.2. Методики нормирования и контроля качества g.821/g.826/m2100.
- •4.2. Система sdh как объект измерений.
- •4.2.1. Многоуровневый принцип процесса измерений.
- •4.2.2. Принципы мониторинга полей заголовков.
- •4.3. Принципы контроля качества при необходимых измерениях.
- •4.3.1. Нормы Приказа №92.
- •4.3.2. Переход к соглашению о качестве обслуживания sla.
- •4.3.3. Сетевые средства контроля качества и роль измерений QoS в современных системах эксплуатации и oss.
- •I nventory
- •4.4. Эксплуатационные измерения в системах sdh.
- •4.4.1. Процесс маршрутизации потоков.
- •4.4.2. Процесс возникновения ошибок и неисправностей.
- •4.4.3. Процесс нарушения в работе системы синхронизации.
- •5. Предпосылки к появлению новой технологии - ng-sdh.
- •5.1. Новые требования к системам передачи sdh.
- •5.1.1. Рост уровня пакетного трафика.
- •5.1.2. Появление разнородных типов трафика и принцип конвергенции.
- •5.1.3. Sdh как технология транспорта.
- •5.1.4. Преимущества и недостатки использования ngsdh на транспортной сети.
- •5.1.5. Влияние концепций оптических технологий ftTx на ngsdh.
- •5.1.6. Концепция wdm/dwdm.
- •5.2. Основные направления развития систем ngsdh.
- •5.2.1. Направления развития ngsdh.
- •5.2.2. Проблемы передачи высокоскоростного трафика.
- •5.2.3. Первая попытка решения – конкатенация.
- •5.2.4. Виртуальная конкатенация – vcat.
- •5.2.5. Проблемы передачи пакетного трафика.
- •Ietf rfc 1661 ietf rfc 1662 ietf rfc 2615
- •5.2.6. Управление шириной коридора. Lcas.
- •750 Мбит/с 750 Мбит/с
- •5.2.7. Современная модель ngsdh.
- •5.3. Структура протокола gfp.
- •5.3.1. Общие основы gfp.
- •5.3.2. Подсистема gfp-c.
- •5.3.3. Подсистема gfp-f.
- •5.3.4. Подсистема gfp-t.
- •5.4. Механизм работы систем vcat.
- •5.4.1. Модель механизма vcat.
- •5.4.2. Vcat уровня vc-3/4.
- •5.4.3. Vcat уровня vc-2/12.
- •5.5. Структура протокола lcas.
- •5.5.1. Изменение структуры vcat при введении lcas.
- •5.5.2. Принципы сигнализации lcas.
- •5.5.3. Обмен сигналами lcas.
- •5.5.4. Преимущества lcas.
- •5.6. Некоторые дополнения к ngsdh.
- •5.6.1. Процедура коммутации каналов tsi.
- •5.6.2. Концепция автоматической коммутации транспортной сети astn.
- •5.6.3. Автоидентификация в сетях ngsdh.
- •5.7. Концепция упругого пакетного кольца rpr.
- •5.7.1. Основы концепции упругого кольца rpr.
- •5.7.2. Преимущества rpr.
- •5.8. Системы sdh второго поколения. Mspp и mssp.
- •6. Принципы контроля сетей ng sdh.
- •6.1. Особенности ngsdh с точки зрения практики контроля.
- •6.2. Многоуровневое решение по контролю ngsdh.
- •6.2.1. От каналов к виртуальным коридорам.
- •6.2.2. Мультисервисный трафик.
- •6.2.3. Многоуровневая архитектура и многоуровневое решение по контролю ngsdh.
- •6.2.4. Анализ системы ngsdh с точки зрения эксплуатационных процессов.
- •7. Основные сведения о технологии Ethernet и ge.
- •7.1. Общие сведения о технологии Ethernet.
- •7.1.1. Физический уровень технологии Ethernet.
- •7.1.2. Уровень мас.
- •7.1.3. Структура кадров Ethernet. Mac-адресация.
- •Ieee 802.3 frame (1983):
- •Ieee 802.3x (1997):
- •7.1.4. Развитие технологии Ethernet.
- •7.1.5. Полудуплексный и полнодуплексный режим передачи. Берстность. Механизм управления потоками.
- •7.1.6. Виртуальные локальные сети vlan.
- •Virtual lan
- •Vlan Id
- •7.1.7. Функции автоматической конфигурации канального уровня.
- •7.1.8. Варианты топологии сетей Ethernet.
- •7.1.9. Уровень управления логическим соединением (llc).
- •7.2. Gigabit Ethernet, 10ge и дальнейшее развитие технологии Ethernet.
- •1000Base-X 1000base-t
- •2XStp s/m-mode m-mode 4xUtp Cat. 5
- •7.2.1. Архитектура технологии Gigabit Ethernet. Стандарт ieee 802.3.
- •7.2.2. Интерфейс 1000base-X.
- •7.2.3. Немного об интерфейсе 1000base-t.
- •8. Контроль параметров ngsdh.
- •8.1. Принципы контроля параметров ngsdh на уровне Ethernet. Rfc-2544.
- •8.2. Контроль параметров ngsdh на уровне sdh.
- •8.2.1. Цели и задачи измерений на уровне ngsdh.
- •8.2.2. Специфика контроля систем vcat
- •8.2.3. Контроль lcas
- •Gfp vcat lcas
- •8.2.4. Контроль gfp.
- •8.2.5. Контроль параметров Ethernet внутри сети ngsdh.
- •9. Дальнейшее направление развития. Системы sdh третьего поколения.
- •9.1. От концепции mssp к концепции mssp/mstp.
- •9.2.1. Концепция obs.
- •9.2.2. Принципы функционирования obs.
- •9.2.3. Сигнализация в системах obs.
- •9.2.4. Узловые элементы obs.
- •Input Output
- •9.2.5. Потенциальные эксплуатационные проблемы obs.
- •9.3. Ngsdh – магистраль или периферия технического развития?
- •Глава 1. Основные сведения о восп………………………………………………..5
- •Глава 2. Системы передачи синхронной цифровой иерархии (sdh)
- •Глава 3. Синхронизация в сетях sdh. Джиттер и вандер……………………132
- •Глава 4. Принципы измерения параметров ошибок и
- •Глава 5. Предпосылки к появлению новой технологии – ng sdh...............222
- •Глава 6. Принципы контроля сетей ng sdh……………………………………305
- •Глава 7. Основные сведения о технологии Ethernet и ge…………………..315
- •Глава 8. Контроль параметров ng sdh…………………………………………..338
- •Глава 9. Дальнейшее направление развития. Системы sdh
1.4.2. Приемные оптоэлектронные модули
Функцией приемных оптоэлектронных модулей (ПРОМ) является преобразование оптического сигнала, принятого из волокна, в электрический. Последний обрабатывается далее электронными устройствами.
Основные элементы приемных оптоэлектронных модулей
Основными функциональными элементами ПРОМ являются:
фотоприемник, преобразующий полученный оптический сигнал в электрическую форму;
электрический усилитель, усиливающий сигнал до уровня, пригодного к обработке;
регенератор, воспроизводящий первоначальную форму сигнала.
В некоторых ПРОМ отсутствует цепь принятия решения, поскольку электрический сигнал с выхода усилителя приемлем для непосредственной обработки другими электронными устройствами. Иногда для более эффективной работы ПРОМ перед фотоприемником устанавливается оптический усилитель.
Фото- приемник
Малошумящий предусилитель
Основной усилитель
Фильтр формы
Решающее устройство
Таймер
На рис. 1.16 приведены
функциональные элементы аналогового
а) и цифрового б) ПРОМ. Аналоговые ПРОМ
принимают аналоговый оптический сигнал
и на выходе также выдают аналоговый
электрический сигнал. К аналоговым
приемникам предъявляются требования
высокой линейности преобразования и
усиления сигнала при минимуме вносимых
шумов. Это особенно важно на протяженных
линиях с последовательным числом
приемо-передающих узлов, поскольку в
этом случае искажения и шумы накапливаются.
Фото- приемник
Малошумящий предусилитель
Основной усилитель
Демодулятор
Свет
а)
Линейный модуль Регенератор Электрический
сигнал
Свет
б) Синхроимпульсы
Рис. 1.16. Функциональные элементы приемных оптоэлектронных модулей ПРОМ
а) аналогового; б) цифрового
При цифровой передаче от аналоговой обработки сигнала не требуется восстановление точной формы импульсов. Цифровой приемник включает регенератор, содержащий решающее устройство с порогами установленными на распознавание сигналов 0 и 1. Регенератор распознает, какой символ пришел, устраняет шумы и восстанавливает необходимую амплитуду сигнала. Правильное решение о приеме символа может происходить при относительно большом уровне шумов. Если требуется точное восстановление временных соотношений между импульсами, в состав регенератора включают выделитель тактовой частоты (таймер), который задает решающему устройству моменты принятия решения о приходе соответствующего символа (0 или1).
Принципы работы фотоприемника
Основным элементом ПРОМ является фотоприемник, изготавливаемый из полупроводникового материала. В основе работы фотоприемника лежит явление внутреннего фотоэффекта, при котором в результате поглощения фотонов с энергией, превышающей энергию запрещенной зоны, происходит переход электронов из валентной зоны в зону проводимости (генерация электронно-дырочных пар). При наличии электрического потенциала с появлением электронно-дырочных пар от воздействия оптического сигнала появляется электрический ток, обусловленный движением электронов в зоне проводимости и дырок в валентной зоне. Эффективная регистрация генерируемых в полупроводнике электронно-дырочных пар обеспечивается путем разделения носителей заряда. Для этого используется конструкция с p-n переходом, которая называется фотодиодом. Из фотоприемников, применяемых в ВОСП, наибольшее распространение получили p-i-n фотодиоды.
Свет образует
электронно-дырочные пары
-
+
+
-слой
i-слой
-
слой слойссслой
- +
-
-
U
Параметр геометрии
Рис.1.17. Структура, включение и распределение потенциала p-i-n фотодиода.
Рассмотрим
принцип работы фотоприемника на основе
p-i-n
фотодиода, для которого характерно
наличие i-слоя
(слаболегированного полупроводника
n-типа)
между слоями
и
-
типа (+ означает сильное легирование),
рис.1.17. Также i-слой
называют обедненным слоем, поскольку
в нем нет свободных носителей. На p-i-n
структуру подается напряжение с обратным
смещением
(по сравнению со светоизлучающим диодом).
Сильное легирование крайних слоев
делает их проводящими, и максимальное
значение электрического поля (градиент
потенциала) создается в i-слое.
Но поскольку там нет свободных носителей,
нет и электрического тока, так что i-слой
испытывает только поляризацию. При
наличии падающего излучения на i-слой,
в нем образуются свободные электронно-дырочные
пары. Они под действием электрического
поля быстро разделяются и двигаются в
противоположных направлениях к своим
электродам, образуя электрический ток.
Эффективным является взаимодействие
излучения только с i-слоем,
так как при попадании фотонов в
и
-слои
возникает диффузионный ток, который
имеет большую инерционность и ухудшает
быстродействие. Поэтому при изготовлении
фотодиодов стремятся делать
и
-слои
как можно тоньше, а обедненную область
достаточно большой протяженности, чтобы
она полностью поглощала весь падающий
свет.
Эффективность (квантовая) обедненной области в рабочем диапазоне длин волн достаточно высока – порядка 80-100%. Однако часть падающего излучения испытывает френелевское отражение от фоточувствительной поверхности из-за скачка показателей преломления на границе между этой поверхностью и средой. Для уменьшения отражения приемную поверхность обедненного слоя покрывают специальным антиотражающим слоем.