- •1. Радиоэлектронные средства (рэс). Классификация рэс (по функциональной и конструктивной сложности, назначению, объекту установки).
- •2. Основные требования, предъявляемые к конструкции рэс.
- •4. Этапы и тенденции развития рэс. Категории рэс по продолжительности работы.
- •13. Основные способы защиты рэс от вибраций. Выбор способа защиты.
- •14. Основные виды, параметры и уровни климатических воздействий Обеспечение нормального теплового режима рэс.
- •16. Механизмы переноса тепла в конструкциях рэс.
- •6. Классы рэс по зонам использования. Группы (по объекту установки) морской рэс.
- •7. Классы рэс по зонам использования. Группы (по объекту установки) бортовой рэс.
- •5. Классы рэс по зонам использования. Группы (по объекту установки) рэс наземного класса.
- •9. Условия эксплуатации рэс и факторы влияющие на ее работу.
- •39,1. Наименования конструкторских документов различных групп: графических, текстовых, эксплуатационных, ремонтных.
- •39,2. Основной конструкторский документ (кд). Основной и полный комплекты кд.
- •29,1. Паразитные наводки. Паразитные связи через общее сопротивление.
- •29,2. Паразитные емкостные, индуктивные и волноводные связи.
- •30. Экранирование электрического поля.
- •31. Экранирование магнитного и электромагнитного полей.
- •25. Структурные способы повышения надежности рэс. Дублирование, скользящее резервирование.
- •26. Структурные способы повышения надежности рэс. Мажоритарное резервирование.
- •27. Эксплуатационные способы повышения надежности рэс.
- •28. Электромагнитная совместимость рэс. Источники электромагнитных помех.
- •39. Структура спецификации.
- •40. Основные виды схем. Разновидности и особенности электрических схем.
- •21. Надежность рэс, свойства надежности. Классификация неисправностей.
- •22. Показатели надежности невосстанавливаемой рэс.
- •23. Показатели надежности восстанавливаемой рэс.
- •24. Конструктивно-технологические способы повышения надежности рэс.
- •32. Экранирование проводов.
- •38. Виды конструкторских изделий: деталь, сборочная единица, комплекс, комплект.
- •36. Стандартизация процесса проектирования. Стандарты, системы стандартов. Виды конструкторской документации (оригинал, подлинник, дубликат, копия).
- •12. Коэффициент усиления вибраций в рэс и его частотная зависимость.
- •17. Тепловые модели рэс и принципы расчета теплового режима.
- •18. Воздушные системы охлаждения рэс, принципы расчета.
- •19. Жидкостные системы охлаждения рэс.
- •20. Испарительные системы охлаждения рэс. Тепловые трубы.
- •14. Климатическое исполнение рэс. Классификация рэс по степени защиты от внешних климатических воздействий (попадания воды, твердых тел).
- •3. Структура конструкций рэс. Компоновка рэс. Принципы компоновки, компоновочные схемы.
- •10. Основные виды, параметры и уровни механических воздействий.
- •11. Модели динамического и кинематического возбуждения вибраций рэс.
31. Экранирование магнитного и электромагнитного полей.
Низкочастотные магнитные поля шунтируются экраном за счет направленности силовых линий вдоль стенок экрана. Этот эффект вызывается большей магнитной проницаемостью материала экрана по сравнению с воздухом.
Высокочастотное магнитное поле вызывает возникновение в экране переменных индукционных вихревых токов, которые создаваемым ими магнитным полем препятствуют распространению побочного магнитного поля. Заземление не влияет на экранирование магнитных полей. Поглощающая способность экрана зависит от частоты побочного излучения и от материала, из которого изготавливается экран. Чем ниже частота излучения, тем большей должна быть толщина экрана. Для излучений в диапазоне средних волн и выше достаточно эффективным является экран толщиной 0,5-1,5 мм. Для излучений на частотах свыше 10 МГц достаточно иметь экран из меди или серебра толщиной 0,1 мм. Электромагнитные излучения блокируются методами высоко-частотного электрического и магнитного экранирования. Экранирование осуществляется на пяти уровнях:
-уровень элементов схем;
-уровень блоков;
-уровень устройств;
-уровень кабельных линий;
-уровень помещений.
Элементы схем с высоким уровнем побочных излучений могут помещаться в металлические или металлизированные напылением заземленные корпуса. Начиная с уровня блоков, экранирование осуществляется с помощью конструкций из листовой стали, металлических сеток и напыления. Экранирование кабелей осуществляется с помощью металлической оплетки, стальных коробов или труб.
25. Структурные способы повышения надежности рэс. Дублирование, скользящее резервирование.
Отказоустойчивость – это свойство системы сохранять свою работоспособность, при наличии отказов компонентов, её составляющих. В основе построения отказоустойчивых схем лежит принцип резервирования.
Структурное резервирование состоит в применении дополнительной аппаратуры для реализации контроля и коррекции отказов (ошибок).
В зависимости от режима включения резервных элементов различают нагруженное, облегченное и ненагруженное резервирование.
В случае нагруженного резервирования резервные элементы находятся в таком же режиме, как и основные элементы. При облегченном – резервные элементы находятся в неполном рабочем режиме, а для случая ненагруженного резервирования резервные элементы находятся в нерабочем состоянии.
Скользящее резервирование.
Имеется
основных элементов схемы и
резервных. В случае скользящего
резервирования каждый из резервных
элементов может заменить любой из
основных элементов схемы
Скользящее резервирование применяется в однородных схемах, таких как запоминающие устройства и многопроцессорные системы. Подключение исправного элемента вместо дефектного осуществляется при помощи программируемого прожигания плавких перемычек.
Дублирование элементов схемы.
Данный метод состоит в удвоении элементов схемы. При этом необходимо контролировать работоспособность элементов схемы и, в случае необходимости, вместо неисправных элементов должны подключаться исправные. СД – схема диагностики работоспособности основного и дублирующего модулей, ВО – восстанавливающий орган.
В
этом случае предполагается, что каждый
модуль имеет свою систему диагностики,
которая, если модуль исправен, выдает
на выходе сигнал «логическая 1», а при
неисправности – сигнал «логический
0».
Данная схема будет нормально функционировать до тех пор, пока исправен хотя бы 1 из модулей, а также СД и ВО.
