- •1. Анализ и оценка производственного процесса на соответствие требований охраны труда.
- •1.1. Общие требования
- •1.2. Соблюдение правил внутреннего распорядка.
- •1.3. Режим труда и отдыха.
- •1.4. Требования безопасности перед началом работы.
- •1.5. Требования безопасности во время работы.
- •1.6. Основные требования производственной санитарии и личной
- •1.7. Требования по обеспечению пожарой
- •1.8. Требования безопасности в аварийных ситуациях
- •2. Характеристика воздействующих факторов на рабочих местах сопутствующих производственному процессу
- •3. Проектирование системы защиты от вредных производственных факторов.
- •3.1. Структурная схема защиты
- •3.2. Проектирование элементов защиты
- •3.2.1 Система защиты воздушной среды
- •Оптимальные нормы микроклимата для помещения оператора стц
- •3.2.2.Расчет кондиционирования
- •3.2.3. Система защиты производственного освещения Требования к освещению помещений и рабочего места оператора стц
- •Проектирование защиты воздушной среды.
- •Проектирование искусственной освещённости на рабочем месте.
- •Заключение
- •Список использованной литературы
2. Характеристика воздействующих факторов на рабочих местах сопутствующих производственному процессу
Таблица 2. 1
|
Воздействующий фактор |
Вид воздействующего фактора |
Существующие системы защиты |
|
микроклимат |
Нарушение терморегуляции |
Отопление помещения при недостатке тепла, проветривание (вентиляция) при избытке тепла, спецодежда Соответствие требова-ниям СанПиН 2.2.4.548-96 «Гигиенические требования к макроклимату» и ГОСТ 12.1.005-88 «Санитарно-гигиенические требования к воздух рабочей зоны» |
|
Воздушная среда |
Органы дыхания и кожный покров. Запыленность |
Вентиляция, кондиционирование ГОСТ 12.1.005-88 «санитарно-гигиенические требования к воздуху рабочей зоны» СниП 2.04.05-91 «отопление, вентиляции и кондиционирование».
|
|
Освещение |
Зрительный анализатор, снижение остроты зрения |
Равномерное освещение всей площади рабочей зоны. Установка светильников непосредственно на рабочем месте СНиП 23-05-95 «Естественное и искусственное освещение. Нормы проектирования». . |
|
Напряженность труда |
Интеллектуальные нагрузки, сенсорные нагрузки, нервно-эмоциональные напря-жения |
Р.2.2.755-99 «гигиенические критерии оценки и классификации условий труда по показателям вредности и опасности факторов производственной среды»
|
|
Излучение |
Повышенная утомляемость, изменение кровяного давления и пульса. |
Защита расстоянием, экранирование. |
|
Тепловое излучение |
Повышения температуры тела |
Теплоизоляция, проветривание, кратковременные перерывы СН 245 – 71 |
|
Статическое электричество |
Воздействие напряженности электростатического поля |
Заземление, применение электропроводящих смазок для покрытия наружных поверхностей |
3. Проектирование системы защиты от вредных производственных факторов.
3.1. Структурная схема защиты
Производственный процесс, характеризуется наличием на рабочем месте 10 - ю вредными производственными факторами.
Схематические действия вредных производственных факторов можно представить в виде их последовательного действия на оператора СТЦ (рис. 3.1).
Надежность такой системы защиты может быть определена по формуле:
,
где Pi(t) – надежность i-й подсистемы защиты от i-го вредного фактора.
Рисунок 3.1

1
2 3 4 5 6 10
Рисунок 3.1. Последовательное расположение элементов системы защиты вредных производственных факторов.
Из формулы видно, что при последовательном действии вредных факторов на оператора СТЦ, надежность такой системы защиты уменьшается и поэтому есть необходимость в создании дублирующей защиты.
В этом случае, система защиты представляет собой более сложную структурную схему с последовательно-параллельным расположением элементов защиты вредных факторов, представленной на рис. 3.2, то ее надежность определяется по следующей формуле:
,
где Рik – надежность k-го элемента i-й подсистемы защиты от i-го опасного фактора.
Рисунок 3.2


1
1 1 1
1 1
2 2 … 2 2 2 … 2
… …
… … … …
Рисунок 3.2. Последовательно-параллельное расположение
элементов системы защиты от вредных производственных факторов
Первый подход позволяет выбрать структурную схему, при которой будет обеспечиваться минимальное значение надежности при минимуме суммарных приведенных расходов на систему, второй подход – структурную схему системы защиты с требуемым уровнем надежности при максимуме суммарных приведенных расходов на систему.
