- •Конспект лекций по дисциплине «Физическая химия твердого тела» Направление подготовки
- •240100 Химическая технология
- •Магистерская программа
- •1. Введение. Основные цели и задачи физической химии твердого тела.
- •2. Кристаллография
- •Координаты точек и линий в элементарной ячейке.
- •Симметрия элементарной ячейки.
- •3. Кристаллохимия.
- •Основные виды гексагональных структур.
- •4.Дефекты кристаллической решетки. Точечные дефекты (дефекты I рода).
- •Температурные дефекты.
- •Структуры разрыхления. Дефекты по Шотки.
- •Структуры смещения. Дефекты по Френкелю.
- •Протяженные дефекты (дефекты II рода).
- •Дислокации. Дислокацией называется область дефектов решетки, простирающейся вдоль некоторой линии (линии дислокации). Краевые дислокации.
- •Винтовые диислокации.
- •Расчет дефектности.
- •Определение объема приходящегося на дефекты I и II рода.
- •Взаимодействие точечных и протяженных дефектов.
- •Источник Франка – Рида.
- •5. Методы исследования твердого тела Рентгенофазовый анализ
- •Возникновение непрерывного и линейчатого (атомного) спектра.
- •Закон Мозели.
- •Четыре квантовых числа.
- •Принцип Паули.
- •Основные сведения по физике рентгеновских лучей. Спектры испускания лучей.
- •Спектры поглощения рентгеновских лучей.
- •Рассеяние свободным электроном.
- •Эффект Комптона.
- •Фотоэффект.
- •Суммарное поглощение рентгеновского излучения веществом.
- •Спектры поглощения рентгеновского излучения.
- •Дифракция рентгновских лучей
- •Вывод уравнения Лауэ.
- •Вывод уравнения Вульфа – Брэгга.
- •Аппаратура для рентгененофазового анализа Принципиальная схема рентгеновской установки типа дрон.
- •Выбор основных параметров съемки дифрактограмм на рентгеновской установк типа дрон.
- •Приготовление образцов для проведения рентгенофазового анализа.
- •Съемка дифрактограмм. Метод Брентано.
- •Съемка рентгенограмм в монохроматическом излучении
- •Идентифкация вещества по межплоскостным расстояниям.
- •Индицирование рентгенограмм порошка.
- •Критерии правильности индицирования рентгенограмм.
- •Обратная решетка.
- •Индицирование рентгенограмм порошка. Индицирование рентгенограмм кубических веществ. Закон погасания.
- •Индицирование рентгенограмм в случае средних сингоний.
- •Аналитический метод индицирования рентгенограмм ромбических кристаллов (метод Хесса - Липсона).
- •Индицирование дебаеграмм методом Ито.
- •Метод подбора изоструктурного соединения.
- •Метод гомологии расшифровки рентгенограмм.
- •Переход от кубической ячейки к гексагональной.
- •Политипия. Интерпретация рентгенограмм слоистых структур со сложным характером чередования связей.
- •Источники ошибок в определении межплоскостных расстояний.
- •Зависимость точности в определении межплоскостного расстояния d от угла отражения .
- •Поправка на преломление.
- •Определение размеров кристаллитов и микронапряжений.
- •Метод определения областей когерентного рассеяния (окр).
- •Растровая электронная микроскопия (рэм, сэм) и рентгеноспектральный микроанализ (рсма).
- •Физические основы растровой электронной микроскопии
- •Формирование изображения в рэм.
- •Сканируемая область в зависимости от увеличения.
- •Глубина фокуса
- •Передача изобажения в цифровой форме и их обработка
- •Контраст
- •Контраст зависящий от атомного номера (контраст от состава, сигнал отраженных электронов)
- •Контраст от состава образца (режим вторичных электронов)
- •Компоненты контраста.
- •Ограничения разрешения.
- •Рентгеноспектральный микроанализ Физические основы рентгеноспектрального микороанализа
- •Устройство и работа рентгеноспектрального микроанализатора
- •Подготовка объектов для исследований и особые требования к ним
- •Технические возможности рентгеноспектрального микроанализатора
- •Технические возможности сканирующего туннельного микроскопа
- •Требования к объектам исследования и методы их подготовки
- •Области использования сканирующей туннельной микроскопии
- •Развитие микроскопии ближнего поля и расширение области её применения
- •Программное обеспечение. Форма сохранения и выдачи информации
- •Термический анализ.
- •Термогравиметрический анализ (тга).
- •Дифференциально – термический анализ (дта).
- •Применение дта и тга.
- •Пример разложения каолина Al4(Si4o10)(oh)8.
- •Изучение стеклообразования методом дта.
- •Некоторые особые области применения дта.
- •Спектральные методы исследования твердых тел
- •Спектроскопия видимого излучения и уф – спектроскопия.
- •Спектроскопия ямр (ядерно-магнитного резонанса).
- •Спектроскопия эпр(электронный парамагнитный резонанс).
- •Электронная спектроскопия эсха, рфс, уфс, Оже-спектроскопия, схпээ.
- •Ядерная - резонансная (Мессбауэровская ) спектроскопия.
- •Спектроскопия комбинационного рассеяния света (кр, крс, Раммановская спектроскопия).
- •Рассеяние света.
- •Колебания, модуляции, спекры.
- •Комбинационное рассеяние и поглощение света.
- •Основные параметры линий комбинационного рассеяния.
- •Применение комбинационного рассеяния в химии.
- •Установление химического строения молекул.
- •Исследование микроскопических образцов методом крс.
- •Основы зонной теории твердых тел Классификация твердых тел по величине электропроводности Твердое тело
- •Металлический кремний (Si) – 103 – 10-5 10-10 Ом-1см-1,
- •Уравнение Шредингера для твердого тела
- •Одноэлекторонное приближение
- •Функции Блоха
- •Свойства волнового вектора электрона в кристалле. Зоны Бриллюэна.
- •Построение зон Бриллюэна в простой кубической решетке с параметром а
- •Заполнение зон электронами. Металлы, диэлектрики, полупроводники
- •Физические свойства кристаллов и методвы их определения Электрические свойства тел. Основные свойства металлов. Электропроводность.
- •Температурная зависимость электропроводности
- •Влияние примесей и дефектов
- •Сверхпроводимость
- •Электропроводность металлов
- •Электрон в кристалле всегда подчиняется функции Блоха
- •Собственная проводимость полупроводников.
- •Концентрация носителей
- •Равновесная концентрация дырок в валентной зоне
- •Концентрация дырок, с учетом всех выкладок, будет равна
- •Подвижность в собственном полупроводнике
- •Проводимость примесных полупроводников
- •Концентрация носителей
- •Подвижность
- •Электропроводность диэлектриков.
Поправка на преломление.
С учетом поправки на преломление уравнеие Вульфа – Брэгга имеет вид
Для постоянной решетки кубического кристалла
,
где - плотность вещества.
Поправка в величины
и
может быть введена по формулам
.
При определении параметров решетки с точностью менее 0,001 и 0,005 % поправку на преломление можно не учитывать.
Определение размеров кристаллитов и микронапряжений.
При исследовании неметаллических объектов существует 2 вида несовершенств решетки: микронапряжения (дефекты II рода) и статические искажения структуры (дефекты III рода).
Микронапряжения – наибольшие отклонения
параметров решетки от средних значений.
Для веществ с кубической симметрией
мерой искажения можно считать отношение
,
где а – среднее значение параметра
кубической ячейки, a
– максимальное отклонение от среднего
а.
Микронапряжения возникают при образовании твердых растворов внедрения, когда внедряющиеся атомы (С,N,O) статически заполняют часть пустот решетки, а также в ряде других случаев. Характерным признаком присутствия микронапряжений является уширение линий. Микронапряжения определяются при помощи расчетов по методу определения областей когерентного рассеяния.
Метод определения областей когерентного рассеяния (окр).
При малых размерах ( 50 нм) кристаллов (блоков когерентного рассеяния) начинает появляться заметное расширение линий на рентгенограммах.
Ширина линии – это ширина линии
прямоугольного профиля, у которой
максимальная и интегральная величина
интенсивности равны максимальной и
интегральной интенсивности экспериментальной
линии, т.е.
- относительно площади дифракционной
линии к ее высоте (в радианах).
Помимо размеров кристаллитов и микронапряжений расширение линий на рентгенограммах вызывается дублетностью K - излучения и рядом факторов, зависящих от условий съемки (ширина линии зависит от размеров щели счетчика). Для учета этого расширения (инструментальной ширины b применяют съемку со стандартом, для которого расширение линии обусловлено только условиями съемки, спектральной шириной дублета K1 и K. Достаточно точно вычислить истинную ширину линии по экспериментальной ширине B и ширине стандарта b можно зная функции описывающие распределение интенсивности дифракционной линии исследуемого вещества F(x) и стандарта f(x), так как
,
для описания экспериментальных кривых f(x) и F(x) обычно подбирают одну из трех функций:
,
,
Если обе кривые выражаются функцией
,
то
,
если
,
то
.
Обычно используется функция - она хорошо передает форму дифракционной кривой.
При подборе аппроксимационной функции необходимо расчитать в приводимых функциях. Для расчета необходимо сопоставить площади, ограничиваемые реальной линией и кривыми ранее приведенных функций.
Для этого необходимо проинтегрировать все три функции. Площади, ограничиваемые приведенными кривыми равны соответственно
,
и
По определению ширины линии для экспериментальной кривой
,
если Iмакс = 1, то
для функции
(4),
для функции
(3)
для функции
(2)
как показано на рис.
Все три кривые пересекают экспериментальную линию. Отношение площадей несовпадающих участков к площади, ограничиваемой истинной кривой и может служить мерой близости аппроксимации к истинной кривой. Выбирается та из функций, для которых это отношение меньше.
Следует учитывать влияние дублетности излучения и инструментальных искажений на профиль экспериментальной кривой. Для линий с небольшими углами исправление профиля – среднее арифметическое для y при х, равных по величине, но разных по знакам, т.е. среднее для левой и правой части кривой.
Для линий с большими углами , следует выделять составляющую дублета K1 (рис. ).
Размытая линия является суммой K1
и K2.
Отношение максимального и (интегрального)
значений интенсивностей для дублета
1 и 2
будет
.
Если кривые для обоих компонентов
смещены одна от другой на ,
то
Суммарная функция y(x) связана соотношением
Уравнение используется для графического разделения линий на дублеты.
При x <
,
это позволяет рассчитать вклад кривой
на следующем участке кривой (до 2)
и вычислить значения
на
этом участке и производится подбор
аппроксимационной функции. Для кубических
кристаллов (при отсутствии микронапряжений)
размер кристаллитов L в
ангстремах могут быть найдены по формуле
,
где - длина волны
- дифракционный угол
- выражена в единицах 2 (и в радианах), т.е. величина найденная в масштабе углов должна быть удвоена.
Значения L, найденные из линий с разными индексами могут различаться между собой при отклонении формы частиц от кубической, а также из-за одновременного влияния на ширину линии размеров кристаллитов и микронапряжений.
Если расширение обусловлено только микронапряжениями
Таким образом, расширение линий, вызванное малыми размерами кристаллитов и микронапряжениями, по разному зависят от дифракционного угла , в первом случае
,
а во втором
Во избежание влияния формы частиц, величины L и целесообразно сравнивать 1 и 2 для линий, отличающихся порядком отражений т.е. имеющих индексы mh, mk, ml и nh, nk, nl, например 111, 222 и т.д.
Суммарное расширение линии
,
где m – доля расширения линии, обусловленная размерами кристаллитов
n – микронапряжения
N(x), M(x) – функции распределения интенсивности в линии, связанные с величиной кристаллитов и микронапряжений, соответственно.
Обычно обе функции близки к
и
.
Для раздельного определения влияния
определенных факторов находят
и наносят на график величины
в
зависимости от
.
По нанесенным точкам проводят прямую
до пересечения с осью ординат. величина
соответствующая
=
0 дает истинное значение
,
а тангенс угла наклона прямой к оси
абсцисс дает значения
.
В случае ромбической сингонии
,
где
- величина кристаллитов найденная из
расширения линии hkl,
a,b,c – параметры решетки,
La, Lb, Lc – размеры кристаллитов в направлениях периодов решетки.
Для вычисления La, Lb, Lc необходимо найти Lhkl для трех различных значений hkl.
Точность определения величины кристаллитов невелика, особенно если не учитывать профиль линии, и поэтому можно пренебречь отклонением частиц от кубической формы. Расширение линии может быть вызвано искажением решетки. Для отличия расширения линии от искажения необходимо сравнить профили линии с разными индексами.
