- •1. Квантовомеханические основы биоэнергетики
- •3.1.Основные понятия квантовой механики
- •3.2.Испускание и поглощение энергии атомами и молекулами
- •3.3. Квантовомеханические особенности строения биомолекул
- •3.4. Механизмы переноса энергии и заряда
- •2. Химические и биологические сенсоры
- •2.1. Полевые транзисторы
- •2.1.1Краткие сведения о полупроводниках
- •2.1.2 Контакт полупроводника с раствором
- •2.1.3 Полевой транзистор
- •2.2 Модифицированные электроды, тонкопленочные электроды и печатные электроды
- •2.2.1Толстопленочные печатные электроды
- •2.2.2 Микроэлектроды
- •2.2.3 Тонкопленочные электроды
- •2.3 Биологическое распознавание молекул
- •2.3.1 Ферменты
- •2.3.2Ткани
- •2.3.3 Микроорганизмы
- •2.3.4 Митохондрии
- •2.3.5 Антитела
- •2.3.6 Нуклеиновые кислоты
- •2.3.7 Рецепторы
- •2.4 Иммобилизация биологических компонентов
- •2.4.1 Адсорбция
- •2.4.2 Микрокапсулирование
- •2.4.3. Включение
- •2.4.4 Сшивка
- •2.4.5 Ковалентное связывание
- •2.5 Аналитические характеристики сенсоров
- •2.5.1 Селективность
- •2.5.2 Чувствительность
- •2.5.3. Временные характеристики
- •2.5.4. Прецизионность, точность и воспроизводимость
- •2.5.5 Факторы, влияющие на характеристики сенсоров
- •2.6 Электрохимические сенсоры и биосенсоры
- •2.6.1. Потенциометрические биосенсоры
- •2.6.2. Биосенсоры с аммиак-чувствительными электродами
- •2.6.3. Биосенсоры с со2-чувствительными электродами
- •2.6.4. Биосенсоры с иодид-селективными электродами
- •2.6.5. Биосенсоры с Аg2s-чувствительными электродами
- •2.6.6. Амперометрические биосенсоры
- •1) За счет его ферментативного гидролиза (под действием арилациламидазы) и последующего окисления п-аминофенола на печатном графитом электроде;
- •2) За счет прямого окисления парацетамола на угольно-пастовом электроде
- •2.7 Применение сенсоров на основе полевых транзисторов
- •2.7.1. Химически чувствительные полевые транзисторы (хчпт)
- •2.7.2 Ионоселективные полевые транзисторы
- •2.7.3 Ферментные полевые транзисторы (фпт)
- •3. Микроаналитические системы
- •3.1 Сенсоры как составная часть и один из базисных элементов микроаналитических систем
- •3.2 Принципы построения микроаналитических систем
- •3.3 Функциональные элементы микроаналитических систем и некоторые инженерные решения по их реализации
- •3.4 Технологии микроаналитических систем
- •3.5. Лаборатории-на-кристалле
- •3.5.1. Газовый хроматограф
- •3.5.2. Жидкостный хроматограф
- •3.5.3. Детектирующие устройства микролабораторий
- •3.6 Эволюция сенсорной системы для определения альдегидоксидазы
- •4. Проектирование элементов микросистемной техники
- •4.1. Язык описания элементов микросистем vhdl-ams
- •4.2. Проектирование элементов мст в сапр Tanner Pro
- •4.2.1. Библиотека memsLib
- •4.2.2. Схемный редактор s-Edit
- •4.2.3. Редактор топологии l-Edit
- •4.2.4. Подсистема схемотехнического моделирования t-Spice
- •4.3. Проектирование элементов мст в сапр CoventorWare
- •4.3.1. Программа Architect
- •4.3.2. Программа Designer
- •4.3.3. Программа System Builder
- •4.3.4. Программа Analyser
- •4.4. Программа конечно-элементного моделирования ansys
- •4.4.1. Режимы работы программы ansys
- •4.4.2. Маршрут моделирования элементов мст в ansys
- •4.5 Перспективы развития микроаналитических систем
2.1.2 Контакт полупроводника с раствором
В случае, когда полупроводник n-типа находится в контакте с раство- ром, содержащим окислительно-восстановительную пару Ox/R, уро- вень Ферми определяется окислительно-восстановительным потенци- алом Е°. Если EF полупроводника выше Е°, электроны будут стекать с полупроводника в раствор, а энергетические зоны (ВЗ и ЗП) вблизи границы поднимутся вверх (рис. 2.3).
Рис 2.3. Формирование соединения между полупроводником n-типа и раствором, содержащим окислительно-восстановительную пару Ox—R: а) до контакта; б) в равновесии в темноте; в) после попадания на поверхность контакта излучения с энергией hν > Ес
Если на поверхность контакта падает излучение, энергия которого превышает значение ЕG (ширину запрещенной зоны), произойдет разделение электронов и дырок. Дырки будут мигрировать к поверхности с потенциалом, эквивалентным потенциалу ВЗ, где будет происходить окисление R в Ох. Электроны же будут перемещаться вглубь полупроводника и в цепь внешней нагрузки либо поглощаться акцептором электронов (Ох), восстанавливая его. Описанное явление называют фотокатализом. В качестве фотокаталитического материала широко используют диоксид титана.
2.1.3 Полевой транзистор
Полевой транзистор специально сконструирован для отслеживания изменений, происходящих в МДП-структуре. За инверсией типа проводимости в приграничной области полупроводника р-типа (подложки) следят с помощью двух элементов n-типа, расположенных с разных ее сторон. Чаще всего используют полевой транзистор с изолированным затвором. Его схема показана на рис. 2.4. Кремниевые сток (5) и исток (4) с проводимостью n-типа разделены кремниевой подложкой с проводимостью р-типа. В качестве диэлектрика (2) используется диоксид кремния. Между стоком и истоком подается напряжение VD. Затво- ром служит металл (3), изолированный от остальной структуры, так что вся МДП-структура напоминает плоский конденсатор (рис. 2.5).
Рис. 2.4 - Схема полевого транзистора с изолированным затвором:
1 — кремниевая подложка р-типа;
2 — диэлектрик;
3 — металлический затвор;
4 — исток п-типа;
5 — сток n-типа;
6 — металлические контакты на стоке и истоке
На затвор подается напряжение смещения VG, и измеряется ток ID, направленный от стока к истоку. При пороговом напряжении VT в крем- ниевой подложке происходит инверсия проводимости от р-типа к п-типу. При небольшом положительном VD и VG < VT проводимость кремниевой подложки дырочная (р-типа), и тока из истока нет (исток находится под положительным напряжением относительно подложки). При VG > VT в приповерхностной области подложки происходит инверсия типа прово- димости (с дырочной на электронную), и ток начинает течь от стока к ис- току без преодоления p-n-перехода. Теперь, варьируя VG, можно изменять поток электронов из приповерхностной области и таким образом контро- лировать проводимость. ID течет от истока к стоку, а его величина линейно зависит от электрического сопротивления инверсионного канала и от VD.
Рис. 2.5. Схематическое изображение изолированного затвора в полевом транзисторе.
М - металл; Д - диэлектрик; П - полупроводник
Для того чтобы сделать из описанного устройства сенсор, в затвор вместо металла помещают распознающий элемент, например, аналит- чувствительную мембрану. Таким образом получают химически чувст- вительные полевые транзисторы (ХЧПТ), схема которых показана на рисунке 2.6.
Рис. 2.6. Схема полевого транзистора, в затворе которого имеется
аналит-чувствительная мембрана (ХЧПТ).
1 — кремниевая подложка; 2 — диэлектрик; 3 — аналит-чувствительная мембрана; 4 — сток; 5 — исток; 6 — изолирующая заливка; 7 — раствор аналита;
8 — электрод сравнения
В этой конструкции аналит-чувствительная мембрана (3) находит- ся в контакте с раствором определяемого вещества (7). Цепь замыкает электрод сравнения (8), который следует за источником напряжения смещения VG. Таким образом, VG уменьшается на величину мембран- ного потенциала и потенциала раствора.
Ток можно измерять напрямую при постоянном VG с использова- нием схемы, показанной на рис. 2.7. С другой стороны, можно поддер- живать постоянным ток ID и менять напряжение VG. В этом случае на- пряжение измеряют с помощью схемы, показанной на рис. 2.28, кото- рая используется в целом, ряде сенсоров на основе полевых транзисторов. Помимо ХЧПТ различают также полевые транзисторы с ионоселективными электродами (ИСПТ) и ферментные полевые тран- зисторы (ФПТ), в затворе которых помещена ферментная система.
Рис. 2.7. Электрическая схема для измерения ID при постоянном затворном напряжении: А – операционны усилитель; R1=1kOm; R2=470 Ом
Рис. 2.8. Электрическая схема для измерения VG при постоянном токе стока: А1 и А2 - операционные усилители; R1 =1 кОм; R2 = R3 = 100 кОм; R4 = 20 кОм, R5 = 470 Ом; С = 10 пФ
