- •112 Этапы программирования
- •4 Эксплуатация и распространение программы.
- •113 Особенности составления программ на Ассемблере
- •114 Ассемблирование, компиляция, загрузка программы
- •Синтаксический анализ
- •Семантический анализ
- •115 Основные понятия теории конечных автоматов
- •116 Типы автоматов и способы их задания и функционирования
- •117 Минимизация абстрактных автоматов
- •118 Структурный синтез автоматов
- •119 Типы запоминающих устройств, их назначение и характеристики
- •120 Классификация полупроводниковых зу
- •I Адресные
- •II Последовательные
- •III Ассоциативные
- •121 Основные структуры зу
- •122 Постоянные зу типа rom, prom, eprom, eeprom
- •123 Flash-память
- •124 Память типа Straba Flash
- •125 Статистическая память sram
- •126 Динамические зу dram
- •127 Функциональная организация оперативных и постоянных зу
- •Выход d
- •128 Реализация многокристальной памяти
126 Динамические зу dram
В динамических ЗУ (DRAM) данные хранятся в виде зарядов емкостей МОП-структур и основой ЗЭ является просто конденсатор небольшой емкости. Такой ЗЭ значительно проще триггерного, содержащего 6 транзисторов, что позволяет разместить на кристалле намного больше ЗЭ (в 4-5 раз) и обеспечивает динамическим ЗУ максимальную емкость. В то же время конденсатор неизбежно теряет со временем свой заряд, и хранение данных требует их периодической регенерации (через несколько миллисекунд)
Запоминающие элементы
Известны
конденсаторные ЗЭ разной сложности. В
последнее время практически всегда
применяют однотранзисторные ЗЭ — лидеры
компактности, размеры которых настолько
малы, что на их работу стали влиять даже
ос-частицы, излучаемые элементами
корпуса ИС.
Электрическая схема и конструкция однотранзисторного ЗЭ показаны на рис. Ключевой транзистор отключает запоминающий конденсатор от линии записи-считывания или подключает его к ней. Сток транзистора не имеет внешнего вывода и образует одну из обкладок конденсатора. Другой обкладкой служит подложка. Между обкладками расположен тонкий слой диэлектрика — оксида кремния SiO2.
В режиме хранения ключевой транзистор заперт. При выборке данного ЗЭ на затвор подается напряжение, отпирающее транзистор. Запоминающая емкость через проводящий канал подключается к линии записи-считывания и в зависимости от заряженного или разряженного состояния емкости различно влияет на потенциал линии записи-считывания. При записи потенциал линии записи-считывания передается на конденсатор, определяя его состояние.
Процесс чтения состояния запоминающего элемента. Фрагмент ЗУ (рис.) показывает ЗЭ, усилитель считывания УС а также ключи К1 и КО соответственно записи единицы и нуля. К линии записи-считывания (ЛЗС) подключено столько ЗЭ, сколько строк имеется в запоминающей матрице. Особое значение имеет емкость ЛЗС Сл, в силу большой протяженности линии и большого числа подключенных к ней транзисторов многократно превышающая емкость ЗЭ. Перед считыванием производится предзаряд ЛЗС. Имеются варианты ЗУ с предзарядом ЛЗС до уровня напряжения питания и до уровня его половины.
Рассмотрим последний вариант в силу его большей схемной простоты. Итак, перед считыванием емкость Сл заряжается до уровня Ucc/2. Будем считать, что хранение единицы соответствует заряженной емкости С3, а хранение нуля — разряженной.
При считывании нуля к ЛЗС подключается емкость С3, имевшая нулевой заряд. Часть заряда емкости Сл перетекает в емкость С3, и напряжения на них уравниваются. Потенциал ЛЗС снижается на величину ди, которая и является сигналом, поступающим на усилитель считывания. При считывании единицы, напротив, напряжение на С3 составляло вначале величину Ucc и превышало напряжение на ЛЗС. При подключении С3 к ЛЗС часть заряда стекает с запоминающей емкости в Сл и напряжение на ЛЗС увеличивается на ди.
127 Функциональная организация оперативных и постоянных зу
Дешифратор
строк
Матрич-ная
ЗУ
Цепь
вх./вых. столбцов
Дешифратор
столбцов
Входной
усилитель
Входной
усилитель
a0 … … a4 a5 … … a9
Схема
управления
&
D
