
- •Лабораторна робота № 16 дослідження властивостей клеєних з’єднання
- •16.1 Основні теоретичні положеня
- •16.1.1 Методи випробування механічної міцності клейових з'єднань
- •16.1.2 Міцність при зсуві
- •16.1.3 Міцність при рівномірному відриві
- •16.1.4 Міцність при віддирі (відшаровуванні)
- •Розробка провідного рисунку для спеціальних способів виготовлення друкованих плат
- •17.1.3 Формування провідного рисунку за допомогою наклеювання
- •17.1.4 Формування провідного рисунку для поверхневого монтажу
- •Розробка передньої панелі пристрою
- •18.1.2 Органи керування
- •18.2 Завдання на роботу
- •18.3 Порядок виконання роботи
- •18.4 Контрольні запитання
- •Додаткові матеріали Варіанти схем
- •Навчально-методичне забезпечення дисципліни
18.3 Порядок виконання роботи
18.3.1 Вибрати типи органів відображення та керування.
18.3.2 Розташувати всі вузли на передній панелі приладу згідно із частотою використання і зручності доступу.
18.3.4 Вибрати кольорову виконання для польового чи лабораторного виконання
18.3.5 Відобразити знайдені рішення на кресленні із кольоровим виконанням при фронтальній і аксонометричній проекції.
18.4 Контрольні запитання
18.4.1 Які вимоги висуваються до розміщення органів керування ?
18.4.2 Які засоби відображення використовують для точних вимірювань ?
18.4.3 Як відображають роботу складних мнемосхем ?
18.4.4 Яка форма кнопок пере важна ?
18.4.5 За яких умов кнопки роблять утопленими ?
Додаткові матеріали Варіанти схем
Варіант 0
ОП в одному корпусі
Варіант 1
Варіант 2
Варіант 3
транзистори малої потужності
Варіант 4
ОП в окремих корпусах
Варіант 5
Варіант 6
транзистор великої потужності
Варіант 7
Варіант 8
Варіант 9
Рисунок 18.1 - Установочні розміри елементів (резистор, конденсатор, транзистор малої потужності, транзистор великої потужності, діод) для встанволення на плату із фрезеруванням та наклеюванням.
Рисунок 18.2- Розташування ОП в корпусі одинарному, здвоєному
Рисунок 18.3 – Розмір резисторі та конденсаторів для поверхневого монтажу
Рисунок 18.4 - Розмір мікросхеми із штиревими контактами
Рисунок 18.5 - Розмір мікросхеми для поверхневого монтажу
Рисунок 18.6- Розміри потужного транзистора для поверхневого монатжу
Рисунок 18.7- Розміри малопотужного транзистора для поверхневого монтажу
Рисунок 18.8- Розмір діода для поверхневого монтажу
Навчально-методичне забезпечення дисципліни
Основна література
1. Анурьев В.И. Справочник конструктора-машиностроителя. В трех томах. – м.: Машиностроение, 2001. – т.1-930 с.; т.2-910 с.; т.3-800 с.
2. Чумак М.Г. Матеріали та технологія машинобудування, К.: “Вища школа”, - 1992, - 277 с.
3. Технологические процесы изготовления деталей приборов. Под ред. В.А. Астафева. – К.: “Вища школа”, 1983. – 208 с.
4. Гаврилов А.Н. Основы технологии приборостроения. Учебник для втузов. – М.: Высшая школа, 1976.-328 с.
5. Борущак Б.О., Ващишак С.П. Технологія приладобудування / Конспект лекцій. – Івано-Франківськ, Факел, 2001. – 238 с.