
- •Педагогика
- •Технологические процессы микроэлектроники
- •Понятие о терминах «технология», «технологическая операция», «технологический процесс». Виды технологических операций.
- •Общая классификация микросхем. Общая схема технологии производства микросхем.
- •Укрупненная схема изготовления имс
- •Укрупненная схема изготовления гимс
- •Подложки микросхем. Требования к подложкам. Применяемые материалы. Классификация способов очистки подложек и их характеристика. Методы контроля чистоты подложек.
- •Микроклимат и производственная гигиена.
- •Сущность метода осаждения пленок термическим вакуумным испарением. Упрощенная схема подколпачного устройства.
- •Термическое вакуумное испарение (тви) Упрощенная схема рабочей камеры для напыления пленок методом тви показана на рисунке 1.
- •Средняя длина свободного пробега атомов при термическом вакуумном испарении и зависимость ее от технологических факторов.
- •Критическая температура конденсации. Зависимость структуры пленки от температуры подложки.
- •Испарители. Виды и конструкции испарителей Требования к материалам. Способы нагрева.
- •Испарение сложных материалов и сплавов. Реактивное испарение.
- •Сущность метода распыления материалов ионной бомбардировкой. Понятие о пороговой энергии.
- •Форвакуумные насосы. Назначение. Принцип действия.
- •Парамасляные диффузионные насосы. Назначение. Принцип действия.
- •Сорбционные насосы. Назначение. Принцип действия.
- •Резистивный и кварцевый методы контроля параметров пленок. Назначение. Принцип действия. Применение.
- •Общая схема литографического процесса. Виды литографии.
- •Фоточувствительность. Стойкость к воздействию агрессивных факторов.
- •Методы нанесения фоторезистивных покрытий. Операции совмещения и экспонирования. Контактная, бесконтактная и проекционная печать.
- •Формирование фоторезистивной маски. Операции проявления и термообработки. Удаление фотомаски. Особенности для негативного и позитивного фоторезиста.
- •Травление. Основные технологические параметры. Влажностное и сухое травление. Достоинства и недостатки.
- •Многопозиционные вакуумные установки для получения тонких пленок термическим вакуумным испарением.
- •Технология толстопленочных микросхем. Схема технологического процесса.
- •Пасты для получения толстопленочных элементов микросхем. Трафаретная печать, вжигание элементов толстопленочных микросхем.
- •Основы предпринимательской деятельности
- •Соотношение понятий «бизнес» и «предпринимательство». Поиск и выбор производственной и рыночной ниши. Технико-экономическое обоснование.
- •Индивидуальное и коллективное предпринимательство. Основные группы торговых товариществ. Объединение лиц и капиталов.
- •Торговые товарищества
- •Особенности и характерные черты общества с неограниченной ответственностью (оно) и коммандитного общества (ко).
- •Особенности и характерные черты общества с ограниченной ответственностью (ооо). Акционерное общество (ао). Понятие о ценных бумагах. Акция, облигация.
- •Планирование предпринимательской деятельности. Элементы планирования. Этапы планирования. Виды планирования. Бюджетное планирование. Элементы планирования
- •2. Этапы планирования
- •3. Виды планирования Долгосрочное планирование
- •4.Бюджетное планирование
- •Системы управления. Организация и функции управления. Управление производством и маркетингом. Управление нововведениями. Методы управления.
- •Организация и функции управления
- •Управление производством и маркетингом
- •Управление маркетингом
- •Управление нововведениями.
- •Анализ предпринимательской деятельности. Себестоимость изделия. Оценка безубыточности предприятия.
- •Оперативный анализ включает:
- •Анализ предпринимательской деятельности. Оценка будущей прибыли. Срок окупаемости.
- •Анализ итогов деятельности. Анализ издержек производства. Анализ эффективности деятельности. Анализ продукта на рынке сбыта и анализ конкурентного успеха. Моделирование и оптимизация.
- •1. Анализ итогов деятельности
- •2. Анализ издержек производства
- •3. Анализ эффективности деятельности
- •4. Анализ продукта на рынке сбыта
- •5. Анализ конкурентного успеха
- •6. Моделирование деятельности
- •Финансовая среда предприятия. Финансовый рынок. Факторы времени, риска. Инфляция.
- •1. Финансовый рынок: понятие, функции, действующие лица
- •2. Факторы времени, риска, инфляция
- •Предприятие и банки. Получение кредита. Денежный дефицит. Услуги банка предпринимателю.
- •Денежный дефицит
- •Услуги банка предпринимателю
- •Первичный и вторичный фондовые рынки. Выпуск и размещение акций. Рыночная цена акции. Операции акционерных обществ на фондовом рынке. Поглощение и слияние. Операции на фондовых рынках
- •1.Первичный фондовый рынок. Выпуск и размещение акций
- •2. Вторичный фондовый рынок. Купля – продажа акций.
- •Дивидендная политика
- •3. Операции ао на фондовом рынке
- •Инвестирование. Управление портфелями ценных бумаг. Финансирование без кредитования. Лизинг. Превращение долгов в наличность. Факторинг. Инвестирование. Управление портфелями ценных бумаг
- •Содержание портфельного подхода
- •Финансирование без кредитования. Лизинг.
- •1. Механизм лизинговой сделки
- •4. Когда выгоден лизинг
- •Основные финансовые документы предприятия. Баланс и балансовая политика предприятия. Счет прибылей и убытков. Счет финансирования.
- •2.Счет прибылей и убытков
- •3. Счет финансирования
- •Финансы предприятия. Планирование, управление, анализ. Планирование издержек. Планирование прибыли. Кассовое планирование. Инвестиционное планирование.
- •1. Планирование финансов предприятия.
- •Трудовой коллектив предпринимателя. Нормирование труда. Принципы оплаты труда. Формы заработной платы. Поощрение труда - признание личности.
- •1. Кадровая служба
- •2.Формирование трудового коллектива
- •3. Анализ содержания труда
- •4.Управление посредством делегирование обязанностей
- •Нормирование труда
- •1. Нормы труда и их виды
- •2. Методы нормирования
- •Организация оплаты труда
- •Поощрение труда – признание личности
- •Ценность заслуги и цена вознаграждения
- •Простейшее вознаграждение заслуги - доплата
- •Усложненное вознаграждение – премия
- •Поощрение свободным временим
- •Назначение бизнес-плана, его примерная структура. Теория и методика обучения технологии и предпринимательству
- •Технологический подход в обучении школьников
- •Тема: новые аспекты программы «технология»
- •Общий технологический компонент
- •Специальный технологический компонент (направления технологической подготовки)
- •Специальный технологический компонент (области трудовой деятельности)
- •Понятие о дидактике и дидактической системе. Особенности применения дидактических принципов в обучении «технологии». Проектный метод. Упражнение. Дизайн-анализ. Исследование.
- •Понятие о дидактике и дидактической системе
- •Современные дидактические теории и технологии обучения. Сущность понятий «теория» и «технология» обучения. Педагогическая и дидактическая теория. Методика обучения. Технология обучения.
- •2.1. Сущность понятий «теория» и технология обучения
- •Современные дидактические теории. Развивающее обучение. Проблемное и эвристическое обучение.
- •2.2. Развивающее обучение
- •2.3. Проблемное и эвристическое обучение
- •Современные дидактические теории. Модульное обучение. Компьютеризация и информатизация обучения.
- •2.4. Модульное обучение
- •2.5. Компьютеризация и информатизация обучения
- •Современные дидактические теории. Дифференцированное обучение. Обучаемость. Внешняя и внутренняя дифференциация. Личностно-ориентированное обучение. Обучение творческому саморазвитию.
- •2.7. Личностно-ориентированное обучение
- •2.8. Обучение творческому саморазвитию
- •Классификация методов обучения. Словесные, наглядные и практические методы обучения.
- •Методы устного изложения
- •Наглядные методы обучения
- •Словесные методы обучения. Рассказ. Объяснение. Беседа. Лекция. Дискуссия. Работа с книгой.
- •Наглядные методы обучения. Демонстрация. Иллюстрация. Видеометод.
- •Практические методы обучения. Упражнения. Лабораторные работы. Практические работы. Познавательные игры. Обучающий контроль практические методы
- •Формы организации обучения. Классификация по различным критериям. Классно-урочная форма. Дидактические, воспитательные и развивающие требования к уроку.
- •Формы организации обучения. Игры. Тренинг и творчество. Педагогическая (дидактическая) игра. Деловая игра. Игры, тренинг и творчество
- •Формы организации обучения. Лекции. Телелекции. Лекции вдвоем.
- •Как добиться высокого уровня эффективности лекции (эвристическое предписание)?
- •Формы организации обучения. Семинары. Метод дебатов. Метод кейсов (ситуаций). Метод инцидента. Метод созидательной конфронтации. Конференции.
- •Как подготовить учащихся к семинарскому занятию (эвристические предписания)?
- •Формы организации обучения. Самостоятельная работа учащихся, ее этапы. Авторские технологии обучения. Пирамида познания по Дж.Мартину.
- •«Как активизировать и интенсифицировать самостоятельную работу учащихся» (эвристические предписания)?
- •Как правильно наблюдать и описывать наблюдаемые явления, процессы (эвристическое предписание)?
- •Авторские технологии обучения
- •Контроль успеваемости учащихся. Тестирование как форма контроля учащихся. Предварительный контроль. Текущий контроль. Тематический контроль. Итоговый контроль. Контроль успеваемости учащихся
- •Тестирование как форма контроля учащихся
- •1. При текстовой форме задания:
- •Взаимосвязь профессионального обучения и основ наук. Межпредметные связи. Внутри предметные связи. Преемственные связи.
- •Производственные экскурсии как форма профессионального обучения. Комплексные производственные экскурсии. Тематические экскурсии.
- •Инструктаж как метод обучения. Вводный, текущий, заключительный инструктажи. Инструктаж как метод обучения
- •Методика обучения «Технологии» на примере изучения темы: «Свойства материалов». План и сценарий теоретического урока и практического занятия.
- •Цель и задачи профессиональной деятельности. Основные функции. Разделение и специализация труда. Формы разделения труда.
- •Средства труда. Орудия производства. Понятие о культуре труда. Составные компоненты.
- •Профессиональная этика. Профессиональное становление личности и его этапы. Профессиональная карьера. Уровень притязаний. Призвание.
- •Профессиональное становление личности
- •Подготовка к профессиональной деятельности. Система профессиональной подготовки.
- •Основные элементы современной педагогической системы, моделируемые в программе
Микроклимат и производственная гигиена.
К климатическим параметрам производственных помещений относят температуру и влажность. Их совокупность определяет микроклимат.
Производственная гигиена – это комплекс технологических и организационно-технических мероприятий, направленных на обеспечение чистоты воздушной среды производственных помещений, имеющий целью повышение качества изделий.
С точки зрения производственной гигиены воздушная среда характеризуется запыленностью, которая определяется числом частиц диаметром ≥0,5мкм в одном литре воздуха. Воздух, подаваемый в производственное помещение, фильтруется. Давление внутри здания должно быть больше, чем атмосферное, чтобыуменьшить самопроизвольное проникновение наружного воздуха, мнуя фильтр и вентилятор.окружающая среда.
По
,
влажности и запыленности устанавливается
3 класса помещений, которые называются
чистыми комнатами или гермозонами.
|
|
|
|
|
|
Влажность,% |
45+5 |
|
|
|
|
Запыленность,Nчаст./лвод. |
4 |
35 |
350 |
1000 |
3500 |
Гермозоны имеют 1-рабочие помещения, где размещается технологическое оборудование и выполняются операции, а также боксы- локальные рабочие объемы, в которых достигается самая высокая степень обеспыленности. Достоинство боксов является возможность создание в них технологической среды.
Гермозоны имеют также гардеробные помещения для подготовки персонала к работе; переходные обдувочные шлюзы; помещения для обработки приточного воздуха.
Технологическая среда это прежде всего технологические газы и технологическая вода.
Технологические газы: защитные (азот, гелий, аргон) применяются для исключения окисления, коррозии на операциях с высокой температурой ( пайка, сварка, герметизация); газы- реагенты это диффузанты, окислители, травители и т.д.
В производстве ИМС в большом количестве используется вода..
При отмывке от травителей, проявителей и пр., для растворения и как реагент используется вода. Воду предварительно очищают (дистилизация) затем окончательно очищают с помощью ионно-обменных смол путем связывания катионов и анионов диссоциированных в воде солей . В результате в воду поступают ионы водорода Н+ и ОН- (деионизация).
Сущность метода осаждения пленок термическим вакуумным испарением. Упрощенная схема подколпачного устройства.
Тонкими называют пленки толщиной от 0,1 до 2,0 мкм. Высокая точность по толщине и химическая чистота таких пленок может быть достигнута только при выращивании их из атомарного потока. Создать такой поток можно только в вакууме, например, испаряя материал при высокой температуре в направлении к подложке. Это метод термического вакуумного испарения (ТВИ). Создать направленный поток атомов можно также распыляя нужный материал – мишень путем бомбардировки его ионами инертных газов, это метод ионно-плазменного распыления (И-ПР).