8. Технологическая часть

1. Описание технологии выполнения печатной платы регистра суммы частичных произведений.

Рисунок печатных проводников выполнен электрохимическим методом, на плату наносятся позитивным методом. Участки платы, не защищенные краской и соответствующие будущим токоведущим проводникам, металлизируются химическим, а затем электрохимическим методом.

1. Подготовка поверхности

Заготовка обрабатывается наждачная шкурка № 140-200. Затем наносится полеэксидная эмаль, она сохраняет:

1. диэлектрические свойства основания при обработке в различных растворах;

2. более высокую адгезию проводников.

Поверхность платы по эмали подвергают гидропескоструйной обработке или зернению для получения шероховатой поверхности. Эмаль наносят в 4-5 слоев распылением, обязательная сушка каждого слоя.

2. Нанесение светочувствительной Эмульсии

Наносится слой желатина и эмульсию. Состав фотоэмульсии: графический желатин + аммоний двухромово-кислотный + вода дистил­лированная + аммиак.

3. Сушка

Сушка выполняется в сушильном шкафу при температуре 700-100°С.

1. 4 Экспонирование

Заготовку помещают в специальный конверт их двух фотошаблонов.

5. Проявление

Проявка специального конверта осуществляется под душем спиртовыми смесями при температуре воды 40-50 °с, с лёгким протиранием поверхности губкой.

5. Контроль

Выполняется внешний осмотр, рисунок должен быть чётким и ровным без подтеков и наливов эмульсии.

5. Получение отверстий

Выполняется сверлением с последующей заливкой под углом 90°-100°. Отверстия необходимы для улучшения осаждения меди и плавного перехода проводников на другую сторону.

5. Обезжиривание

Обезжиривание выполняется бензином, спиртом или другим растворителем.

5. Химическое меднение

Процесс химического меднения состоит из:

1. Сенсибилизация. Заготовку помещают в раствор 2-х хлорного олова, затем следует промывка.

2. Активирование. Активация выполняется а растворе азотно-кислотного серебра или палладия.

3. Химическое осаждения Cu. Заключается в восстановление Cu на активированных поверхностях.

Химическое меднение платы обрабатываются в растворе гидроокиси натрия при температуре 60-70°с до полного раздубливания желатина. Снятие желатина осуществляется промывкой в горячей воде.

Перед гальваническим меднением проводники декалируют в 5-10% растворе соляной кислоты при температуре 20°с в течении 20-30 секунд.

2.1.10 Гальваническое меднение.

Медные проводники подвергают серебрению и покрывают канифольным лаком.

12. Контроль

Выполняется внешний осмотр, рисунок должен быть чётким и ровным без подтеков, медное покрытие должно быть ровным и однородным.

12. Монтаж

Монтаж производится в следующей последовательности:

1. На печатную плату в места пайки наносится специальная паста, в которой содержится припой и флюсовое соединение.

2. На плату устанавливаются элементы, которые необходимо припаять к плате.

3. Плата устанавливается в печь, где при температуре 200 С°.

В печи элементы припаиваются к плате в местах, где нанесена специальная паста.

4. Под спиртовым душем проводится очистка платы от излишков пасты.

5. Осуществляется сушка в течении 15 минут, при температуре 80 С°.

6. На плату устанавливаются все выводные элементы не требующие припайки.

После сборки проверяется электрическая проверка работоспособности схемы.