
8. Технологическая часть
Описание технологии выполнения печатной платы регистра суммы частичных произведений.
Рисунок печатных проводников выполнен электрохимическим методом, на плату наносятся позитивным методом. Участки платы, не защищенные краской и соответствующие будущим токоведущим проводникам, металлизируются химическим, а затем электрохимическим методом.
Подготовка поверхности
Заготовка обрабатывается наждачная шкурка № 140-200. Затем наносится полеэксидная эмаль, она сохраняет:
диэлектрические свойства основания при обработке в различных растворах;
более высокую адгезию проводников.
Поверхность платы по эмали подвергают гидропескоструйной обработке или зернению для получения шероховатой поверхности. Эмаль наносят в 4-5 слоев распылением, обязательная сушка каждого слоя.
Нанесение светочувствительной Эмульсии
Наносится слой желатина и эмульсию. Состав фотоэмульсии: графический желатин + аммоний двухромово-кислотный + вода дистиллированная + аммиак.
Сушка
Сушка выполняется в сушильном шкафу при температуре 700-100°С.
4 Экспонирование
Заготовку помещают в специальный конверт их двух фотошаблонов.
Проявление
Проявка специального конверта осуществляется под душем спиртовыми смесями при температуре воды 40-50 °с, с лёгким протиранием поверхности губкой.
Контроль
Выполняется внешний осмотр, рисунок должен быть чётким и ровным без подтеков и наливов эмульсии.
Получение отверстий
Выполняется сверлением с последующей заливкой под углом 90°-100°. Отверстия необходимы для улучшения осаждения меди и плавного перехода проводников на другую сторону.
Обезжиривание
Обезжиривание выполняется бензином, спиртом или другим растворителем.
Химическое меднение
Процесс химического меднения состоит из:
Сенсибилизация. Заготовку помещают в раствор 2-х хлорного олова, затем следует промывка.
Активирование. Активация выполняется а растворе азотно-кислотного серебра или палладия.
Химическое осаждения Cu. Заключается в восстановление Cu на активированных поверхностях.
Химическое меднение платы обрабатываются в растворе гидроокиси натрия при температуре 60-70°с до полного раздубливания желатина. Снятие желатина осуществляется промывкой в горячей воде.
Перед гальваническим меднением проводники декалируют в 5-10% растворе соляной кислоты при температуре 20°с в течении 20-30 секунд.
2.1.10 Гальваническое меднение.
Медные проводники подвергают серебрению и покрывают канифольным лаком.
Контроль
Выполняется внешний осмотр, рисунок должен быть чётким и ровным без подтеков, медное покрытие должно быть ровным и однородным.
Монтаж
Монтаж производится в следующей последовательности:
На печатную плату в места пайки наносится специальная паста, в которой содержится припой и флюсовое соединение.
На плату устанавливаются элементы, которые необходимо припаять к плате.
Плата устанавливается в печь, где при температуре 200 С°.
В печи элементы припаиваются к плате в местах, где нанесена специальная паста.
4. Под спиртовым душем проводится очистка платы от излишков пасты.
5. Осуществляется сушка в течении 15 минут, при температуре 80 С°.
6. На плату устанавливаются все выводные элементы не требующие припайки.
После сборки проверяется электрическая проверка работоспособности схемы.