
- •1.Основные тенденции развития схемотехники.
- •2.Источники погрешностей, влияющих на работу ацп и цап.
- •3.Классификация элементов схемотехники.
- •4.Оу. Технологии изготовления.
- •5.Оу. Классификация.
- •6. Оу. Статические характеристики.
- •7. Оу. Динамические характеристики.
- •8.Оу. Проектирование. Функции оу. Параметры нагрузки. Внешняя среда. Разработка тз.
- •9.Инструментальные усилители (иу). Функциональные схемы.
- •10.Иу. Влияние помех. Пути уменьшения синфазных помех .
- •11.Иу. Схемы на переменном токе.
- •12. Иу. Подключение терморезистора.
- •13. Включение иу с термопарой.
- •14.Иу. Подключение тензомоста.
- •15.Иу.Регулировка нуля и подавление синфазной помехи.
- •16.Дифференциальный усилитель ina 105. Схемы включения.
- •17. Преобразователи измерительных величин в ток (4-20)мА
- •19.Усилители с мдм каналом
- •19. Усилители с периодической коррекцией нуля
- •20 Оу с одним источником питания
- •21.Усилители класса д
- •22.Создание дифференциального сигнала.
- •23.Полностью дифференциальный усилитель (пду). Функциональная схема
- •28 Развитие систем обработки сигналов
- •29.Дискретизация сигналов по времени. Алайзинг, оверсемплинг
- •30.Статические характеристики ацп и цап
- •31.Шум квантования
- •32. Реальные ацп и цап. Влияние помех. Источники шума
- •33. Основные динамические характиристики ацп (перечислить)
- •37. Джи́ттер
- •Борьба с джиттером
- •39.Емкостной цап, свойства.
- •40.Борьба с глитчерами.
1.Основные тенденции развития схемотехники.
На сегодняшний день можно выделить основные тенденции в развитии схемотехники:
а) непрерывный рост уровня интеграции микросхем;
б) уменьшение размеров, стоит тут отметить, что это является главной тенденцией;
в) увеличение быстродействия (быстродействие – это число операций в секунду);
г) уменьшение уровня напряжения питания;
д) уменьшение уровня тока потребления;
е) стремление использовать все Uпит (от 0 до Uпит) – Rail-to-Rail;
ж) использование одного источника питания;
з) улучшение параметров аналоговых схем на постоянном токе (уменьшение дрейфа нуля, уменьшение уровня входных токов, максимальный коэффициент усиления ОУ не требует коррекции, так как они имеют внутреннюю коррекцию и так далее);
и) уменьшение уровня шумов по току и напряжению;
к) увеличение функциональных возможностей микросхем;
л) обработка сигналов в реальном времени;
м) расширение номенклатуры изделий (микросхем).
н) развиваются новые технологии.
о) улучшение параметров ключей
п) улучшение линейности АЦП и ЦАП
р) объединение аналоговых, цифровых устройств на один кристалл
В настоящее время существует целая отрасль электронной техники — микроэлектроника, разрабатывающая и производящая аналоговые, цифровые и специализированные микросхемы с числом элементарных полупроводниковых устройств от 103 до 106. Микроэлектронные устройства получили широкое распространение в радиотехнике, электронике, системах связи, вычислительной и бытовой технике, благодаря чему электронные и радиотехнические устройства стали легкими, малогабаритными, экономичными и широкодоступными.
В последние годы стремительно развивается импульсная цифровая техника.
Наиболее высокий уровень развития характерен для цифровой вычислительной техники; современные вычислительные машины имеют тактовую частоту импульсов 2000 МГц, а в быстродействующих вычислительных комплексах передача информации происходит со скоростью до 2 *109 импульсов в секунду. Современные бытовые приборы также насыщены электронной техникой. В современных автомобилях электроника используется в системах зажигания, поворотной и охранной сигнализации.
Применение в линиях связи и передачи информации волоконной оптики и оптронов позволяет полностью исключить вредное влияние электромагнитных импульсов и волн радиодиапазона на информационные потоки, а также случайные попадания высокого напряжения в низковольтные информационные цепи.
2.Источники погрешностей, влияющих на работу ацп и цап.
Имеется несколько источников погрешности АЦП. Ошибки квантования и нелинейности присущи любому аналого-цифровому преобразованию. Кроме того, существуют так называемые апертурные ошибки которые являются следствием джиттера (англ. jitter) тактового генератора, они проявляются при преобразовании сигнала в целом (а не одного отсчёта).
Эти ошибки измеряются в единицах, называемых МЗР — младший значащий разряд. В приведённом выше примере 8-битного двоичного АЦП ошибка в 1 МЗР составляет 1/256 от полного диапазона сигнала, то есть 0,4 %.
1) Ошибки квантования:
Ошибки квантования являются следствием ограниченного разрешения АЦП. Этот недостаток не может быть устранён ни при каком типе аналого-цифрового преобразования. Абсолютная величина ошибки квантования при каждом отсчёте находится в пределах от нуля до половины МЗР.
Абсолютные
границы шума квантования:
,
где
—
число разрядов квантования (сигнала
),
—
шаг квантования
—
при округлении
—
при усечении.
В случае 8-битного АЦП ошибка составит 0,113 % от полного диапазона сигнала.
2) Апертурная погрешность (джиттер)
Пусть мы оцифровываем синусоидальный сигнал x(t) = Asin2πf0t. В идеальном случае отсчёты берутся через равные промежутки времени. Однако в реальности время момента взятия отсчёта подвержено флуктуациям из-за дрожания фронта синхросигнала (clock jitter). Полагая, что неопределённость момента времени взятия отсчёта порядка Δt, получаем, что ошибка, обусловленная этим явлением, может быть оценена как
.
Легко видеть, что ошибка относительно невелика на низких частотах, однако на больших частотах она может существенно возрасти.
Эффект апертурной погрешности может быть проигнорирован, если её величина сравнительно невелика по сравнению с ошибкой квантования. Таким образом, можно установить следующие требования к дрожанию фронта сигнала синхронизации:
,
где q — разрядность АЦП.
Источник погрешностей |
12 |
14 |
16 |
18 |
20 |
22 |
Напряжение смещения 0 (оу, ацп) |
х |
х |
х |
х |
х |
х |
Дрейф 0 |
|
|
х |
х |
х |
х |
Входной ток (оу) |
|
|
х |
х |
х |
х |
Разность входных токов |
|
|
х |
х |
х |
х |
Кусил |
|
|
х |
х |
х |
х |
CMRR (подавление помех общего вида) |
|
|
|
х |
х |
Х |
PSRR (нестабильность источников питания) |
|
|
|
х |
х |
х |
Шумы ОУ |
|
|
|
х |
х |
х |
Допуск на R |
|
х |
х |
х |
х |
х |
ТКС |
|
|
х |
х |
х |
х |
Паразитное термо ЭДС |
|
|
х |
х |
х |
х |
Шумы по земле |
х |
х |
х |
х |
х |
х |
Эффект расположения элементов на плате |
х |
х |
х |
х |
х |
х |
Временной дрейф |
|
|
|
х |
х |
х |
саморазогрев |
|
|
х |
х |
х |
х |