- •Розділ 1. Типізація в промисловості.
- •Тема 1. Основні поняття й визначення.
- •1.1. Технологія як наука.
- •1.2. Основні визначення.
- •1.3. Поняття про технологічні процеси. Принципи їхньої класифікації.
- •1.4. Зв'язок технології з економікою. Якість продукції.
- •1.5. Матеріальні й енергетичні баланси.
- •Тема 2. Енергетика. Технологія видобувної промисловості. Сировина
- •2.1. Види сировини.
- •2.2. Мінеральна сировина.
- •2.3. Пальна сировина, паливо.
- •2.4. Рослинна і тваринна сировина.
- •2.5. Вода в промисловості.
- •2.6. Роль енергетики в промисловості.
- •Тема 3. Науково-технічна революція і науково-технічний прогрес у промисловості.
- •3.1. Сутність, значення й основні напрямки науково-технічного прогресу.
- •3.2. Науково-технічна революція і технологія.
- •3.3. Науково-технічний прогрес в області промислових матеріалів.
- •3.4 Науково-технічна революція в області механізації й автоматизації виробництва.
- •3.5. Екологічні проблеми науково-технічного прогресу.
- •Розділ 2. Металургія.
- •Тема 1. Виробництво чорних металів.
- •1.1. Загальні зведення про метали.
- •1.3. Виробництво чорних металів.
- •1.3.1. Чавун.
- •1.3.2. Технологія виплавки чавуна.
- •1.3.3. Сталь.
- •1.3.4. Класифікація сталей.
- •Тема 2. Прокатне виробництво.
- •2.1. Пластична деформація металів.
- •Р ис. 3. Схема головних нормальних напруг
- •2.2. Основні закони пластичної деформації.
- •2.3. Очаг деформації і його параметри.
- •Довжину очага деформації можна представити у виді довжини хорди дуги захоплення ав
- •2.4. Коефіцієнти, що характеризують пластичну деформацію.
- •2.5. Поняття про зміщений об’єм.
- •2.6. Швидкість деформації.
- •2.7. Технологія прокатки.
- •2.8. Класифікація прокатних станів по числу й розташуванню валків.
- •Розділ 3. Заготівельне виробництво в промисловості Тема 1. Роль і місце машинобудування в промисловості
- •1.1. Загальні відомості.
- •Рівень розвитку машинобудування звичайно, характеризує державу (індустріальна, індустріально-аграрна, аграрна), підкреслюючи в такий спосіб виняткову роль машинобудування в економіці.
- •1.2. Структура машинобудівного підприємства.
- •Тема 2. Ливарне виробництво.
- •Тема 3. Ковальсько-штампувальне виробництво.
- •Тема 4. Термічна обробка.
- •Тема 5. Технологія зварювального виробництва.
- •5.1. Фізична сутність зварювання.
- •5.2. Класифікація способів зварювання.
- •5.3. Різання металів. Газокисневе різання, дугове різання.
- •Розділ 4. Технологія обробки заготовок різанням.
- •Тема 1. Класифікація рухів у металорізальних верстатах. Схеми обробки різанням.
- •До них відносять головний рух і рух подачі.
- •Умовна класифікація технологічних методів обробки деталей машин.
- •Технологічні методи обробки заготовок
- •Тема 2. Режим різання і геометрія шару, що зрізається.
- •Прохідного різця плані
- •Тема 3. Точність, якість і продуктивність обробки.
- •Тема 4. Інструментальні матеріали.
- •Тема 5. Металорізальні верстати.
- •Тема 6. Автоматизація виробництва в цехах з металорізальним устаткуванням.
- •Тема 1. Радіотехнічні засоби: особливості конструювання та технології виготовлення Основні поняття, визначення
- •Класифікаційна характеристика реа
- •Класифікація реа
- •Елементна та конструктивна база
- •Література
Елементна та конструктивна база
Під схематичною елементною базою розуміють електрорадіовироби (ЕРВ), які входять у перелік елементів принципової електричної схеми приладу. ЕРВ включають наступні класи:
електрорадіоелементи (ЕРЕ – дискретні резистори, конденсатори, моточні вироби (котушки індуктивності, трансформатори), вироби функціональної електроніки (п’єзоелектричні, п’єзокерамічні, електромеханічні фільтри, фільтри на ПВ, варикапні матриці);
електровакуумні прилади (ЕВП – електронно-променеві трубки, радіолампи, електричні сигнальні лампи; напівпровідникові прилади (НПП) – транзистори, діоди, тиристори;
інтегральні мікросхеми (ІС) – конструктивно закінчені прилади мікроелектронної техніки загального використання, які виконують певні функції обробки інформації та вміщують сукупність електрично пов’язаних між собою елементів, що характеризуються високою щільністю упаковки і виготовлені в єдиному технологічному процесі.
Мікрозборки (МЗБ) – конструктивно закінчені вироби мікроелектронної техніки певного функціонального призначення частого використання, які включають сукупність електрично пов’язаних між собою ІС і їх елементів, що розробляються і виготовляються виробниками конкретної апаратури з ціллю покращення показників її мікромініатюризації;
Мікропроцесорні комплекси; контрольно-вимірювальні прилади; вироби електроприводу і автоматики; комутаційні вироби (сполучники, перемикачі); волоконо-оптичні кабель і сполучники.
Під конструктивною базою розуміють сукупність механічних елементів конструкцій радіоапаратури, що забезпечує механічну надійність і захист від дестабілізуючого впливу (несучі конструкції), а також механічне управління апаратурою.
За елементною базою та структурою конструкції розрізняють апаратуру п’яти поколінь, з яких РЕА-1 вже не виготовляється, а РЕА-V знаходиться в стані освоєння.
РЕА першого покоління (РЕА-1) – апаратура, виконана на радіолампах, на навісних ЕРЕ та на друкованих платах або об’ємним монтажем. Головний недолік РЕА-1 – значні габарити і маса, велике тепловиділення, низька надійність.
РЕА другого покоління (РЕА-2) – апаратура виконана на транзисторах з навісними малогабаритними ЕРЕ і друкованим монтажем.
РЕА третього покоління (РЕА-3) – апаратура виконана на основі корпусних ІС першої та другої степені інтеграції (ІС-1, ІС-2 мають показник степені інтеграції kі=1,2, де Nе=10,100 – кількість ЕРЕ в еквівалентній схемі ІС, багатошарового печатного монтажу, мініатюрних ЕРЕ, виробів акустоелектроніки та інших твердодетальних вузлів, які використовує різні фізичні закони.
РЕА четвертого покоління (РЕА-4) характеризується значним покращенням надійності та масогабаритними характеристиками за рахунок використання ІС третього и четвертого степеня інтеграції (ІС-3, ІС-4 kі=3,4, Nэ=1000, 10000), підвищенням їх номенклатури, введенням мікрозбірок.
РЕА п’ятого покоління (РЕА-5) – апаратура, виконана на основі великих і надвеликих швидкодіючих інтегральних мікросхемах (НВІС, ІС-5, kі=5, Nе=100000), гібридно-інтегральних модулів (ГІМ) і волокно-оптичних кабелів та сполучників (ВОКС).