4. Удаление оксидных пленок при вибрационной пайке

Для эффективного удаления оксидных пленок с поверхности расплава необходимо, чтобы работа сил вибрации значительно превосходила работу сил когезии расплава:

Учитывая, что интенсивность колебаний в расплаве равна:

где ρ– плотность расплава, с– скорость распространения колебаний, ω– круговая частота, А– амплитуда колебаний,тогда работа сил вибрации составит:

где S– площадь кристалла, t– время.

Работа сил когезии затрачивается на образование двух единичных поверхностей расплава с поверхностной энергией σ_1,2 на площади S:

При амплитуде колебаний 250–500 мкм с частотой 5 Гц в течение 1с работа сил вибрации в расплаве составляет 0,5–1,0 Дж, что в среднем на три порядка превышает работу сил когезии расплава в свободном состоянии (0,5 мДж), что вполне достаточно для вытеснения оксидных пленок из зоны пайки.

МОНТАЖ и ДЕМОНТАЖ СМД

1. Расчет мощности нагрева конвективным источником

где: λ – теплопроводность воздуха; S – площадь зоны нагрева; t – время нагрева; – разность температур между источником тепла и окружающей средой; l – расстояние от источника тепла до поверхности.

К оличество выделяемого тепла в рабочей зоне

Температуры нагрева в рабочей зоне зависит от времени, условий теплообмена и теплоемкости материала платы, где: Тн– температура теплоносителя; τ– постоянная времени нагрева

Ст- теплоёмкость материала печатной платы ; α – коэффициент теплообмена источника тепла с поверхностью печатной платы:

2. Мощность конвективного нагрева

Расчет мощности нагрева проведен при разности температур ∆Т = 255ºC, времени нагрева 20 с, средней теплопроводности воздуха в диапазоне температур 80 – 300°С 14,96 Вт/(м·К) и расстоянии от источника 4, 8 и 12 мм.

3. Расчет мощности ик нагрева

Интенсивность потока излучения:

где: Ри– мощность источника, h– высота от источника ИК излучения до поверхности, x– длина зоны нагрева.

Температура в зоне ИК нагрева :

г де: K – постоянная Стефана-Больцмана.

где: Тн– температура в зоне нагрева; τ– время воздействия теплового потока ; τн– постоянная времени нагрева.

МИКРОБЛОГИ МБОГ

1. Расчет параметров выводной коммутации микроблока

Диаметр отверстия и ширина плоской перемычки рассчитываются :

• где d- диаметр круглого проводника;

• ε - диэлектрическая проницаемость среды;

• Z0 - волновое сопротивление компланарной линии:

• где К – модуль эллиптического интеграла; 0,8<K<1

С – погонная емкость линии пФ/м.

Применяются три типа полосковых линий передач:

- симметричная эквивалентная воздушной симметричной двухпроводной линии;

- несимметричная – однопроводной линии;

- «сэндвич» – трех пластинчатая экранированная, аналогичная- коаксиальному кабелю.