Характеристики наиболее распространенных процессоров фирмы Intel для настольных компьютеров

CPU	Такт. част., ГГц	FSB, МГц	L2	Тех. пр., нм	Socket
4-ядерные Core 2 Quad, ядро Kentsfield	2,66 2,40	1066	4 Мб х2 (распр.)	65	LGA775
2-ядерные Core 2 Extreme, ядро Conroe	2,66 2,93	1066	4 Мб (распр.)	65	LGA775
2-ядерные Core 2 Duo, ядро Conroe	2,67 2,40 2,13 1,86 1,80	1066 800	4 Мб (распр.) 2 Мб (распр.)	65	LGA775
2-ядерные Pentium Extreme Edition, ядро Smithfield	3,73 3,46 3,20	1066 800	2 Мб х2 1 Мб х2	65 90	LGA775
2-ядерные Pentium D, ядро Smithfield	3,60 3,40 3,40 3,20 3,00 2,80 2,66	800 533	2 Мб х2 1 Мб х2	65 90	LGA775
Pentium 4 6xx, ядро Prescott 2M	3,80 3,60 3,40 3,20 3,00	800	2 Мб	90 65	LGA775
Pentium 4 5xx, ядро Prescott	3,80 3,60 3,40 3,20 3,06 3,00 2,93 2,80 2,66	800 533	1 Мб	90	LGA775
Celeron D, ядро Prescott	3,46 3,33 3,20 3,06 2,93 2,80 2,66 2,53 2,40 2,26 2,13	533	512 Кб 256 Кб	65 90	LGA775 Socket 478

Компания AMD на данный момент маркирует свою продукцию в соответствии с так называемым PR-рейтингом - указывает частоту аналогичного процессора компании Intel, сопоставимого по производительности с данным процессором. Реальная же частота процессора ниже, чем указанный рейтинг. Например, AthlonXP 2600+ имеет реальную частоту 2133 МГц, а Athlon 64 3800+ - 2,4 ГГц.

2.3.2. Средства термозащиты процессоров

Во время работы процессоры сильно нагреваются – их температура достигает 70 – 90 градусов по цельсию. Перегрев процессора грозит большими неприятностями – вплоть до полного выходя из строя. Грубо говоря, он может просто перегореть, как любой электрический прибор, поэтому конструкция процессора должна предусматривать эффективную систему охлаждения.

Системный блок компьютера, оснащенный вентилятором, предназначенным, в основном, для охлаждения блока питания, лишь частично охлаждает материнскую плату с установленным на ней процессором. Для современных процессоров этого совершенно недостаточно. Поэтому центральный процессор снабжен своей собственной системой охлаждения (кулером, рис. 2.9). Она состоит из радиатора, который крепится непосредственно на корпусе процессора, и вентилятора, который охлаждает ребра радиатора.

Радиатор – это металлическая пластина с ребристой поверхностью, за счет чего существенно увеличивается теплообмен процессора с окружающей средой. Площадь поверхности кристалла процессора чрезвычайно мала и не превышает нескольких квадратных сантиметров. Это совершенно недостаточно для эффективного отвода тепловой мощности, рассеиваемой процессором. Благодаря своей ребристой поверхности, радиатор в сотни раз увеличивает площадь его теплового контакта с окружающей средой.

Рис. 2.9. Кулер

Радиаторы изготавливаются из меди, алюминия или медно-алюминиевого сплава. Кроме того, существуют алюминиевые модели, имеющие медное основание и/или стержень. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью и более эффективны для охлаждения, но имеют при этом более высокую стоимость. Оптимальным вариантом по соотношению цены и эффективности охлаждения являются медно-алюминиевые радиаторы. Необходимо иметь в виду, что на качество охлаждения оказывает влияние не только материал радиатора, но и его конструкция и величина воздушного потока.

Существует несколько основных типов конструкций "ходовой" части вентилятора.

Подшипник скольжения наиболее дешевый и наименее надежный вариант, создающий при работе высокий уровень шума.

Один подшипник скольжения + один подшипник качения (комбинированный подшипник) - более долговечная конструкция, работающая в среднем в два раза дольше, чем на подшипнике скольжения.

Два или четыре подшипника качения - наиболее надежные варианты с низким уровнем шума, но стоят такие вентиляторы существенно дороже рассмотренных выше.

Игольчатые и NCB (наномиллиметровые керамические) подшипники устанавливаются в вентиляторы ограниченным числом производителей. Они отличаются низким уровнем шума и невысокой стоимостью.