
- •Раздел 1. Строение кристалла в геометрии кристаллической решётки.
- •§1.1.Классификация состояний твёрдого тела.
- •1.Кристаллические
- •§ 1.2. Кристаллическая решётка. Её свойства.
- •Б) кристаллическая структура (физическая реальность)
- •Вектор трансляции
- •§1.3.1. Элементарная ячейка.
- •2) Сложная ячейка
- •§1.3.2.Наиболее распространённые типы кристаллических структур.
- •§1.4. Симметрия кристалла.
- •§1.4.1.Виды симметрии.
- •§1.4.2. Элементы симметрии.
- •§1.5. Точечные и пространственные группы.
- •§1.6.Решётки Бравэ.
- •§1.7.Решётка Вигнера-Зейца.
- •§1.8. Задание узлов направлениями плоскостей в кристалле. Индексы Миллера.
- •Направления задаются двумя точками, но так как одна из них находится в начале
- •§1.9. Обратная решётка.
- •§1.10.Зона Бриллюэна.
- •§1.11. Определение атомной структуры кристалла.
- •§1.11.1.Особенности использования рентгеновского излучения для анализа кристаллической структуры.
- •§1.11.2.Особенности электронного излучения.
- •§1.11.3. Нейтронография.
- •§1.12.Основы геометрической теории дифракции.
- •Раздел II. Основные типы связи в твердых телах.
- •§2.1 Классификация твердых тел. Тип связи.
- •§2.2 Энергия связи.
- •§2.3 Молекулярные кристаллы.
- •§2.3.1 Происхождение сил Ван-дер-Ваальса.
- •§2.4 Ионные кристаллы.
- •§2.4.1 Механизм образования ионной связи в кристаллах.
- •§2.5. Ковалентные кристаллы.
- •§2.5.1 Механизм образования ковалентной связи.
- •§2.6 Металлы.
- •§2.6.1 Механизм образования металлической связи.
- •§2.7 Водородная связь.
- •§2.8 Сопоставление различных видов связи.
- •Раздел III. Дефекты в твердом теле.
- •§3.1. Классификация дефектов.
- •В зависимости от типа исследований различают статические и динамические дефекты.
- •По происхождению дефекта различают дефекты, возникающие в процессе роста и обработки кристалла, под влиянием радиации.
- •§3.2. Равновесная концентрация дефектов по Шоттки.
- •§3.3. Равновесная концентрация дефектов по Френкелю.
- •§3.4. Влияние колебательной энтропии на концентрацию дефектов.
- •§3.5. Вакансионные комплексы.
- •§3.6. Неравновесные дефекты.
- •§3.7. Миграция дефектов.
- •Раздел IV: динамика кристаллической решетки
- •§ 4.1. Гармоническое и адиабатическое приближение. Нормальные колебания.
- •§ 4.2. Колебания однородной струны.
- •§ 4.3. Колебания цепочки с одноатомным базисом.
- •§ 4.4. Колебания линейной цепочки с двухатомным базисом.
- •§ 4.5. Колебания в трёхмерной решетке.
- •§ 4.6. Энергия нормальных колебаний. Понятие о фононах.
- •§ 4.7. Тепловые свойства твердых тел.
- •Теплоемкость.
- •Тепловое расширение.
- •Основные выводы по разделу IV.
- •Раздел V: основы электронной теории.
- •§ 5.1. Классификация твердых тел по электропроводности.
- •§ 5.2. Уравнение Шредингера для кристалла.
- •§ 5.3. Свойства волнового вектора электронов в кристалле
- •1. Свободный электрон.
- •2. Электрон в кристалле.
- •§ 5.4. Закон дисперсии для электронов в кристалле.
- •§ 5.5. Заполнение энергетических зон электронами.
- •§ 5.6. Динамические свойства электрона в кристалле.
- •§ 5.7. Приближение эффективной массы.
- •1. Центр зоны Бриллюэна (энергетическое дно):
- •2. Область вблизи точки а:
- •3. Область вблизи границ зоны Бриллюэна (верх энергетической зоны):
- •§ 5.8. Распределение электронных состояний внутри энергетической зоны.
- •§ 5.9. Распределение электронов по энергиям. Энергия Ферми.
- •§ 5.10. Экспериментальные методы исследования электронной структуры кристалла.
§3.7. Миграция дефектов.
Движение дефектов в кристалле реализуется перемещением вакансий и перемещением междоузельных атомов. Процесс теплового движения в кристалле называется диффузией. В идеальном кристалле процессы диффузии затруднены, а в дефектном кристалле они вероятны, но затруднены при низких температурах. С диффузией связан отжиг неравновесных дефектов (процесс после облучения кристалла).
Для движения кристалла требуется энергия активации
,
где
(3.29)
-
энергия миграции дефектов;
- энергия образования дефектов.
При этом вероятность миграции дефекта Р определяется выражением
,
где
(3.30)
-
частота колебания атома (
).
А суммарная вероятность процесса
диффузии
,
где
(3.31)
-
вероятность образования дефекта.
Сравним значение энергии образования и миграции дефекта и энергии активации для двух металлов, меди Cu и серебра Au (значение дается в эВ):
|
|
|
|
|
Cu |
1.28 |
0.71 |
1.99 |
2.07 |
Au |
0.95 |
0.83 |
1.78 |
1.76 |
Законы диффузии были сформулированы Фиком, поэтому они носят название законов Фика:
(3.32)
где
J – поток или число частиц, проходящих через единицу площади за
единицу времени;
-
градиент концентраций, который является
движущей силой
диффузии;
D
– коэффициент
диффузии, [D]=
,
выражается формулой
, где
(3.33)
-
некая константа кристалла, имеет ту же
размерность, что и коэффициент диффузии.
Из формулы (3.33) экспериментально можно получить энергию активации (рис.2). Из рисунка видно, что она совпадает с тангенсом угла наклона прямой к оси Оx:
В ионных кристаллах возникает дополнительная возможность определения коэффициента диффузии. Методом меченых атомов в таких кристаллах можно найти и измерить ионную проводимость
,
где
(3.34)
N – число носителей заряда;
Q – заряд одного носителя;
-
подвижность или скорость одного заряда
в поле напряженности.
Существует связь между подвижностью и коэффициентом диффузии, называемая соотношением Эйнштейна:
.
(3.35)
Теперь, зная выражения для подвижности и коэффициента диффузии, можно выразить ионную проводимость:
(3.36)
Так как дефекты в значительной степени модифицируют свойства кристалла, то информация о миграции дефектов имеет большое значение при исправлении дефектов.