
- •Раздел 1. Строение кристалла в геометрии кристаллической решётки.
- •§1.1.Классификация состояний твёрдого тела.
- •1.Кристаллические
- •§ 1.2. Кристаллическая решётка. Её свойства.
- •Б) кристаллическая структура (физическая реальность)
- •Вектор трансляции
- •§1.3.1. Элементарная ячейка.
- •2) Сложная ячейка
- •§1.3.2.Наиболее распространённые типы кристаллических структур.
- •§1.4. Симметрия кристалла.
- •§1.4.1.Виды симметрии.
- •§1.4.2. Элементы симметрии.
- •§1.5. Точечные и пространственные группы.
- •§1.6.Решётки Бравэ.
- •§1.7.Решётка Вигнера-Зейца.
- •§1.8. Задание узлов направлениями плоскостей в кристалле. Индексы Миллера.
- •Направления задаются двумя точками, но так как одна из них находится в начале
- •§1.9. Обратная решётка.
- •§1.10.Зона Бриллюэна.
- •§1.11. Определение атомной структуры кристалла.
- •§1.11.1.Особенности использования рентгеновского излучения для анализа кристаллической структуры.
- •§1.11.2.Особенности электронного излучения.
- •§1.11.3. Нейтронография.
- •§1.12.Основы геометрической теории дифракции.
- •Раздел II. Основные типы связи в твердых телах.
- •§2.1 Классификация твердых тел. Тип связи.
- •§2.2 Энергия связи.
- •§2.3 Молекулярные кристаллы.
- •§2.3.1 Происхождение сил Ван-дер-Ваальса.
- •§2.4 Ионные кристаллы.
- •§2.4.1 Механизм образования ионной связи в кристаллах.
- •§2.5. Ковалентные кристаллы.
- •§2.5.1 Механизм образования ковалентной связи.
- •§2.6 Металлы.
- •§2.6.1 Механизм образования металлической связи.
- •§2.7 Водородная связь.
- •§2.8 Сопоставление различных видов связи.
- •Раздел III. Дефекты в твердом теле.
- •§3.1. Классификация дефектов.
- •В зависимости от типа исследований различают статические и динамические дефекты.
- •По происхождению дефекта различают дефекты, возникающие в процессе роста и обработки кристалла, под влиянием радиации.
- •§3.2. Равновесная концентрация дефектов по Шоттки.
- •§3.3. Равновесная концентрация дефектов по Френкелю.
- •§3.4. Влияние колебательной энтропии на концентрацию дефектов.
- •§3.5. Вакансионные комплексы.
- •§3.6. Неравновесные дефекты.
- •§3.7. Миграция дефектов.
- •Раздел IV: динамика кристаллической решетки
- •§ 4.1. Гармоническое и адиабатическое приближение. Нормальные колебания.
- •§ 4.2. Колебания однородной струны.
- •§ 4.3. Колебания цепочки с одноатомным базисом.
- •§ 4.4. Колебания линейной цепочки с двухатомным базисом.
- •§ 4.5. Колебания в трёхмерной решетке.
- •§ 4.6. Энергия нормальных колебаний. Понятие о фононах.
- •§ 4.7. Тепловые свойства твердых тел.
- •Теплоемкость.
- •Тепловое расширение.
- •Основные выводы по разделу IV.
- •Раздел V: основы электронной теории.
- •§ 5.1. Классификация твердых тел по электропроводности.
- •§ 5.2. Уравнение Шредингера для кристалла.
- •§ 5.3. Свойства волнового вектора электронов в кристалле
- •1. Свободный электрон.
- •2. Электрон в кристалле.
- •§ 5.4. Закон дисперсии для электронов в кристалле.
- •§ 5.5. Заполнение энергетических зон электронами.
- •§ 5.6. Динамические свойства электрона в кристалле.
- •§ 5.7. Приближение эффективной массы.
- •1. Центр зоны Бриллюэна (энергетическое дно):
- •2. Область вблизи точки а:
- •3. Область вблизи границ зоны Бриллюэна (верх энергетической зоны):
- •§ 5.8. Распределение электронных состояний внутри энергетической зоны.
- •§ 5.9. Распределение электронов по энергиям. Энергия Ферми.
- •§ 5.10. Экспериментальные методы исследования электронной структуры кристалла.
§3.2. Равновесная концентрация дефектов по Шоттки.
При рассмотрении данного вопроса введем некоторые приближения:
объем кристалла не зависит от температуры;
дефекты не влияют друг на друга (при условии, что n<<N);
тепловые колебания решетки не зависят от наличия дефектов.
Введем следующие обозначения:
-
энергия образования дефекта по Шоттки
(является постоянной для
данного кристалла и не зависит от температуры);
k – постоянная Больцмана;
W – термодинамическая вероятность (число способов осуществления
макросостояний за счет микросостояний);
n – число дефектов в кристалле;
N – число атомов в кристалле.
В случае рассмотрения равновесной концентрации дефектов по Шоттки изменение энтропии
,где
(3.2)
– изменение
колебательной энтропии, которой можно
пренебречь, а
- изменение конфигурационной энтропии.
В итоге
.
(3.3)
Конфигурационная энтропия – это энтропия, которая зависит от способов расположения частиц в пространстве.
Изменение энтропии можно найти как
,
где
(3.4)
W - термодинамическая вероятность (характеризует число способов размещения n вакансий по N узлам кристаллической решетки):
.
(3.5)
Для расчета равновесной концентрации воспользуемся формулой изменения свободной энергии при образовании дефекта:
,
(3.6)
где изменение внутренней энергии
.
(3.7)
Изменение свободной энергии
.
Для того чтобы избавиться от факториала, воспользуемся формулой Стирлинга:
.
(3.8)
В итоге
(3.9).
Далее
минимизируем
,
взяв производную по n
при T=const,
что будет соответствовать выполнению
условия минимума свободной энергии:
.
Так как N>>n, то окончательная формула для расчета числа дефектов по Шоттки в кристалле:
(3.10)
А для нахождения числа дефектов в единице объема нужно каждую часть формулы (3.10) разделить на N.
Замечания:
1)Уравнение (3.10) является уравнением для нахождения равновесной концентрации дефектов по Шоттки в условиях термодинамического равновесия.
2)При постоянной температуре можно рассчитать равновесную концентрацию дефектов, зная энтропию образования дефектов.
3)Равновесную концентрацию дефектов можно определить из прямого эксперимента, используя физические свойства материалов (плотность, электропроводность).