- •10. Что такое профильно-технологическая схема?
- •11. Перечислить основные технологические процессы, связанные с изготовлением имс.
- •1.Что называется полупроводником?
- •12. В чем особенности примесных точечных дефектов?
- •13. Назвать основные виды примесных дефектов.
- •14. Как наличие дефектов влияет на проводимость полупроводников?
- •15. Что такое линейные дислокации?
- •16. Как себя проявляют поверхностные и объемные дефекты?
- •2. Как температура влияет на поверхностное натяжение?
- •3. Почему при измельчении материалов изменяются их физико-химические свойства?
- •4. Что такое смачивание?
- •5. Что является критерием смачивания?
- •6. Что такое адсорбция?
- •7. Назвать виды адсорбции и чем они обусловлены.
- •8. Дать определение силам Ван-дер-Ваальса.
- •9. Как адсорбция зависит от температуры?
- •10. Какой вид имеет изотерма адсорбции?
- •13. Что такое поверхностно-активные вещества и как они влияют на поверхностное натяжение растворов?
- •14. Что такое адгезия?
- •15. Назвать виды адгезии и факторы, оказывающие на нее влияние.
- •1. Что такое легирование материалов?
- •2. Назвать основные методы легирования.
- •3. Что такое диффузионное легирование?
- •8. В чем физический смысл коэффициента диффузии?
- •9. Какие факторы влияют на коэффициент диффузии?
- •10. В чем суть двухстадийного процесса термодиффузии?
- •11. Каковы недостатки термодиффузии?
- •12. В чем сущность метода ионной имплантации?
- •13. Назвать достоинства и недостатки ионной имплантации.
- •14. Перечислить основные процессы, возникающие при взаимодействии ионов с веществом.
- •15. Каковы основные механизмы потерь энергии иона при его взаимодействии с веществом?
- •16. Как потери энергии иона зависят от его энергии?
- •17. Как, зная энергию и атомный вес иона, определить вид потерь его энергии?
- •18. Какие факторы и как влияют на глубину проникновения иона в вещество?
- •19. Что такое каналирование ионов?
- •20. Какие факторы влияют на проявление эффекта каналирования?
- •1. Назвать основные виды загрязнений.
- •2. Назвать основные методы жидкостной и сухой очистки.
- •3. Что собой представляют методы физического обезжиривания?
- •4. Каков механизм химического обезжиривания?
- •5. Как получают особо чистую деионизованную воду?
- •6. Каков механизм физического обезжиривания?
- •7. Какова роль поверхностно-активных веществ в процессе очистки?
- •8. В чем состоит механизм ультразвуковой очистки?
- •10. Что такое селективность травления?
- •11. Каковы условия для полирующего химического травления?
- •12. Что такое анизотропность травления?
- •13. Как обеспечивается газовое травление?
- •14. Каков механизм очистки путем термообработки?
- •1. Каков механизм ионного травления?
- •2. Что такое пороговая энергия распыления?
- •3. Что такое коэффициент ионного распыления?
- •4. Какие факторы и как влияют на коэффициент ионного распыления?
- •5. Как распыляемые частицы при ионной бомбардировке распределяются по углам вылета?
- •6. Что собой представляет диодная схема катодного распыления?
- •7. Как обеспечивается самостоятельная форма разряда в диодной схеме катодного распыления?
- •8. Каковы условии для анизотропность ионно-плазменного травления?
- •9. Что такое селективность ионно-плазменного травления?
- •10. Какие факторы влияют на скорость ионно-плазменного
- •11. Что собой представляет триодная схема ипт?
- •13. В чем состоит механизм плазмохимического травления?
- •15. Что такое реактивное ионное травление?
- •16. В чем особенности механизма реактивного ионно-лучевого травления?
- •12. В чем особенности ионно-лучевого травления?
- •14. В чем особенности плазмохимических реакций?
- •1. В чем сущность механизма зарождения и роста пленок (теория Гиббса—Фальмера)?
- •2. Каков вид зависимости свободной энергии образования зародыша от радиуса зародыша?
- •3. Какие условия определяют устойчивость сферического зародыша?
- •4. В чем отличие моделей гетерогенного и гомогенного образования зародышей?
- •5. Какие факторы влияют на скорость образования зародыша?
- •7. В чем состоят особенности роста пленок после получения первичного слои?
- •Физико-химические процессы формирования диэлектрических покрытий
- •1. Какие требования предъявляются к защитным диэлектрическим пленкам?
- •2. Какие исходные материалы могут быть использованы в качестве защитных пленок?
- •3. В чем сущность механизма термического окисления кремния?
- •8. В чем сущность химического метода осаждения диэлектрических пленок?
- •9. Каковы механизм и особенности пиролитического осаждения оксидных пленок?
- •10. Каков механизм химического осаждения пленок нитрида кремния?
12. В чем особенности примесных точечных дефектов?
Точечные дефекты представляют собой нарушения структуры, локализованные в отдельных точках кристаллической решетки. Они бывают структурными и примесными.Структурные точечные дефекты обусловлены тепловым движением атомов кристаллической решетки. Вследствие колебаний некоторые атомы, обладающие большей энергией, могут преодолеть потенциальный барьер, образованный силами притяжения соседних атомов, и перейти в новое положение равновесия- междоузлия, в результате появляются –вакансии.
дефекты по Френкелю: 1- вакансии;2- атом в междоузлии
дефекты по Шоттки: 1-вакансии; 3- испаренный
атом; 4- перемещение атомов , заполняющих вакансии
13. Назвать основные виды примесных дефектов.
Структуры замещения, структуры внедрения
Примесные точечные дефекты обусловлены наличием атомов примесей в веществе.
Примесные атомы являются наиболее важными дефектами кристаллической решетки. Кристаллические вещества с примесными атомами называются твердыми растворами. Различают твердые растворы замещения, в которых примесные атомы располагаются в узлах кристаллической решеткии твердые растворы внедрения, в которых примесные атомы располагаются в междоузлиях.
Примесные атомы существенно изменяют электрическую проводимость кристалла. Они действуют как доноры, обеспечивая электронный тип проводимости (n-тип), если их валентность больше валентности замещаемого атома, и как акцепторы, обеспечивая дырочный тип проводимости (р-тип) — в противном случае.
Примесные дефекты
Схемы размещения примесных атомов:а- в структурах замещения; б- в структурах внедрения;1- примесный атом замещения;2- примесный атом внедрения.
14. Как наличие дефектов влияет на проводимость полупроводников?
Возникновение n и p – полупроводников (для примесей внедрения и замещения). Остальные примеси – ухудшают проводимость.
15. Что такое линейные дислокации?
Смещение каким-либо образом одного слоя атомов относительно других слоев
16. Как себя проявляют поверхностные и объемные дефекты?
Поверхностные дефекты:
границы зерен монокристаллов;
двойниковые границы;- изменение ориентации кристалла вдоль некоторой плоскости
возникают в результате взаимодействия атома с окружающей средой (слой адсорбированных атомов, окисные пленки, дефекты упаковки атомов на поверхности)
Внутренние (объемные) дефекты:
появляются в местах изменения пространственной ориентации кристаллической решетки (пустоты, поры, включение инородной фазы и т.д.)
17. Производство монокристаллического кремния(технология процесса)?
18. Кристаллизационные методы глубокой очистки вещества?
19. Коэффициент распределения(сегрегации) примеси?
20. Метод очистки вещества направленной кристаллизацией и его математическая модель?
21. Метод очистки вещества зонной плавкой и его математическая модель?
ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ОСНОВЫ ПОВЕРХНОСТНЫХ ПРОЦЕССОВ И ЯВЛЕНИЙ
1. Что такое поверхностное натяжение?
Термодинамическая характеристика поверхности раздела двух находящихся в равновесии фаз, определяемая работой обратимого изотермокинетического образования единицы площади этой поверхности раздела при условии, что температура, объем системы и химические потенциалы всех компонентов в обеих фазах остаются постоянными.
Сила поверхностного натяжения направлена по касательной к поверхности жидкости, перпендикулярно к участку контура, на который она действует. Сила поверхностного натяжения пропорциональна длине того участка контура, на который она действует. Коэффициент пропорциональности ? — сила, приходящаяся на единицу длины контура — называется коэффициентом поверхностного натяжения. Он измеряется в ньютонах на метр. Но более правильно дать определение поверхностному натяжению, как энергии (Дж) на разрыв единицы поверхности (м^(2)). В этом случае появляется физический смысл и связь понятия поверхностного натяжения с внутренней энергией, что было доказано теоретически.
Поверхностное натяжение может быть на границе газообразных, жидких и твёрдых тел. Обычно имеется в виду поверхностное натяжение жидких тел на границе «жидкость — газ». В случае жидкой поверхности раздела поверхностное натяжение правомерно также рассматривать как силу, действующую на единицу длины контура поверхности и стремящуюся сократить поверхность до минимума при заданных объёмах фаз.