Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Gotovye_shpory_po_FHOTRESu_2011.doc
Скачиваний:
14
Добавлен:
17.04.2019
Размер:
3.43 Mб
Скачать

Физико-химические процессы формирования диэлектрических покрытий

1. Какие требования предъявляются к защитным диэлектри­ческим пленкам?

  • полная защита поверхности исходной подложки от проникновения через нее диффундирующих элементов (В, Р, Sb, As и др.),

  • химическая стойкость ;

  • стабильность во времени;

  • однородность и бездефектность;

  • высокое удельное сопротивление;

  • электрическая прочность;

  • высокая механическая прочность.

2. Какие исходные материалы могут быть использованы в качестве защитных пленок?

Наиболее широкое распространение в технологии ИМС нашли : диоксид кремния SiO2 и нитрид кремния Si3N4

3. В чем сущность механизма термического окисления крем­ния?

Окислитель, дошедший до поверхности оксида, адсорбируется на ней и растворяется в ней. Растворившийся в слое оксида окислитель диффундирует от поверхности раздела газовая фаза — оксид к границе раздела оксид — подложка кремния. Продиффундировавший через слой оксида поток окислителя подходит к границе оксид — кремний и вступает в реакцию с кремнием. В результате образуется новый слой оксида Δх.

4. Какие факторы и как влияют на скорость окисления кремния?

Повысить скорость роста оксидного слоя можно либо:

  • увеличением давления газа в реакционной установке (повышение С1);

  • повышением температуры процесса, поскольку коэффициент диффузии согласно уравнению Аррениуса D=D0exp(-EA/KT) сильно зависит от температуры;

  • изменением состава окислителя.

5. Почему скорость окисления в парах воды выше, чем при окислении в сухом кислороде?

Более высокая скорость роста пленки по сравнению с окислением в атмосфере сухого кислорода объясняется меньшим диаметром молекулы окислителя (воды), меньшей энергией активации процесса диффузии (Ел ~ 0,8 эВ) и большим коэффициентом Диффузии (D = 9•10-10см2/с).

6. Каковы недостатки окисления в водяном паре?

Основной недостаток метода окисления в атмосфере водяного пара невысокое качество получаемых пленок и ухудшение защитных свойств (сильная пористость из-за наличия водорода и гидроксильных групп ОН).

7. В чем сущность комбинированного метода термического окисления?

Сухой и очищенный от примесей кислород пропускают через увлажнитель, где он насыщается водяными парами, а затем его подают в рабочую камеру

В производстве ИМС эффективными оказались двух и трехступенчатые способы термического окисления кремния — последовательное использование в качестве окислителя:

сухого кислорода,

влажного кислорода или водяного пара,

снова сухого кислорода.

Первая стадия в сухом кислороде направлена на получение топкой пленки SiO2 с совершенной структурой.

Вторая стадия (во влажном кислороде) применяется для ускорения процесса окисления и наращивания достаточной по толщине оксидной пленки.

Третья стадия (в сухом кислороде) используется вновь для получения на поверхности кремния совершенной структуры SiO2

8. В чем сущность химического метода осаждения диэлек­трических пленок?

Пары исходных соединений доставляются в камеру установки, где расположены нагретые до необходимых температур подложки.

В результате химической реакции необходимое для построения пленки вещество выделяется в твердой фазе, а побочные газообразные продукты удаляются из зоны расположения подложек.

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]