Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
Ответы на 1 колобок.docx
Скачиваний:
6
Добавлен:
21.11.2019
Размер:
520.77 Кб
Скачать
  1. Определение удельного сопротивления по данным ssrm.

Отображение сопротивления растекания (Scanning spreading resistance microscopy, SSRM) является весьма продуктивным методом атомно-силовой микроскопии, используемым при различных исследованиях, например при обнаружении дефектов в проводящих и слабопроводящих пленках, для определения профилей распределения примесей в полупроводниковых интегралных микросхемах и т. п.

Суть метода заключается в следующем: сканирование проводится проводящим зондом АС-микроскопа в контактном режиме, при этом сила прижима зонда к поверхности (изгиб кантилевера) поддерживается постоянной. К зонду прикладывается напряжение смещения, и регистрируется результирующий ток через образец в зависимости от положения зонда одновременно с получением данных о рельефе.

В предположении постоянного контактного сопротивления зонд – поверхность при заданном смещении значение измеряемого тока пропорционально локальному сопротивлению исследуемого образца.

В упрощенном виде сопротивление растекания может быть описано простой моделью, представляющей собой плоский круглый омический контакт на поверхности материала и второго полусферического омического контакта (рис.).

где а – радиус круглого контакта (зонда); r – расстояние от центра контакта – зонда до полусферического контакта; ρ – удельное сопротивление области между контактами.

Для однородного полубесконечного легированного образца с сопротивлением ρ при проведении измерений зондом с радиусом закругления a (предполагается, что зонд не проникает в образец) сопротивление растекания R хорошо аппроксимируется выражением :

Электрофизические свойства реальных контактов зонд – полупроводник будут зависеть от многих факторов, таких, как реальная форма зонда, плотность поверхностных состояний, сила прижима зонда к поверхности образца. Как правило, для определения барьерного сопротивления пользуются калибровочными кривыми. Учет неоднородного распределения примеси в материале представляет собой более сложную задачу, для этого, например, в формулу (1) вводят корреляционный фактор CF:

где Rbr – барьерное сопротивление контакта зонд – полупроводник. Корреляционный фактор учитывает изменение удельного сопротивления в трехмерном пространстве. Для однородного полубесконечного образца корреляционный фактор CF = 1.

При исследовании реальных образцов вблизи края необходимо учитывать влияние краевых эффектов. Теоретически было проанализировано влияние границ с различными свойствами (изолирующая, проводящая, рис. ). В случае однородного полубесконечного образца и контакта сферической формы распределение тока будет соответствовать рис..

Рис. Распределение тока (сплошная линия) и эквипотенциали (штриховая линия) в твердом теле под наноконтактом (в разрезе) для трех ситуаций: а – вблизи непроводящей границы; б – в случае полубесконечного однородного тела; в – вблизи идеально проводящей границы

Если у образца границы, перпендикулярные плоскости рассматриваемого разреза, изолированы, фактор CF увеличивается при смещении зонда к границе и достигает двух, когда зонд установлен на изолирующую границу.

При замене изолирующей границы на идеально проводящую корреляционный фактор CF становится меньше единицы и уменьшается до нуля при установке зонда на проводящую границу. Для адекватного пересчета профиля сопротивления растекания в профиль удельного сопротивления необходимо проводить деконволюцию.