
- •Глава 3 электрические переходы в полупроводниковых приборах
- •3.1. Электрические переходы
- •3.2. Электронно-дырочный переход в равновесном состоянии
- •3.2.1. Структураp-n-перехода
- •3.2.2. Образование p-n-перехода
- •3.2.3. Энергетическая диаграмма p-n-перехода в состоянии равновесия. Формула для контактной разности потенциалов
- •3.2.4. Распределение напряженности электрического поля и потенциала в р-n-переходе
- •3.3. Электронно-дырочный переход в неравновесном состоянии
- •3.3.1. Потенциальный барьер
- •3.3.2. Толщина р-n-перехода
- •3.3.3 Энергетические диаграммы р-n-перехода
- •3.4. Вольт-амперная характеристика идеализированного р-n-перехода
- •3.5. Вольт-амперная характеристика реального р-n-перехода
- •3.5.1. Учет генерации и рекомбинации носителей заряда в обедненном слое
- •3.5.2. Учет сопротивлений областей
- •3.5.3. Пробой р-n-перехода
- •3.6. Параметры и модель р-n-перехода в динамическом режиме
- •3.6.1. Дифференциальное сопротивление
- •3.6.2. Барьерная емкость
- •3.6.3. Диффузионная емкость
- •3.6.4. Малосигнальная модель p-n-перехода
- •3.7. Частотные свойства p-n-перехода
- •3.8. Импульсные свойства р-n-перехода
- •3.8.1. Переходные процессы при скачкообразном изменении полярности напряжения
- •3.8.2. Переходные процессы при воздействии импульса прямого тока
- •3.9. Контакт металл - полупроводник и гетеропереходы
- •3.9.1. Контакты металл полупроводник
- •3.9.2. Гетеропереходы
3.6. Параметры и модель р-n-перехода в динамическом режиме
3.6.1. Дифференциальное сопротивление
Оно определяется выражением Rдиф = dU/dI и характеризует крутизну ВАХ (рис. 3.19,а) в рассматриваемой точке (Rдиф обратно пропорциональна производной dI/dU). Для идеализированного перехода по формуле (3.40) можно получить аналитическое выражение
(3.51)
Для прямой ветви ВАХ, где I >>I0,
(3.51
a)
При комнатной температуре T = 0,026 В. Выразив I в миллиамперах, получим широко используемую для оценок формулу
(3.52)
Зависимость Rдиф и статического сопротивления Rст = U/I от напряжения показана на рис 3.19,б. При прямом напряжении Rдиф мало и убывает с ростом напряжения, а при обратном очень велико. Дифференциальное сопротивление называют также сопротивлением переменному току. Пусть на ВАХ взята точка А (рабочая точка), соответствующая постоянному напряжению U источника питания. Пусть последовательно с источником питания включен генератор переменного напряжения с малой амплитудой (Um << Т = 0,026 В). Сопротивление цепи для переменного тока равно Um/Im. Но значения малых амплитуд Um и Im можно заменить малыми приращениями U и I, т.е. Um/Im = U/I, а последнее совпадает с определением дифференциального сопротивления.
3.6.2. Барьерная емкость
Обедненный слой перехода подобен конденсатору, так как в нем «связаны» равные по величине, но противоположные по знаку заряды ионов акцепторов Qa и доноров Qд (|Qa| = Qд). Так как эти заряды определяют потенциальный барьер, то и емкость называется барьерной.
Через обычный конденсатор, к которому приложено переменное напряжение, притекает ток смещения, не связанный с движением зарядов. Такой же ток смещения появляется и при переменном напряжении на переходе. Поясним это с помощью рис. 3.20 и понятия толщины р-n-перехода (см. § 3.3.2.).
Пусть
произошло увеличение обратного
напряжения на небольшую величинуU.
Толщина
обедненного слоя возрастет: левая его
граница сместится на небольшую величину
Iр,
а правая –
на In,
так как возросшее поле в обедненном
слое уносит дырки из слоя в р-область,
а электроны из слоя Iр
–
в n-область,
создавая в этих областях дырочный и
электронный токи проводимости. Однако
внутри обедненного слоя никакого
дополнительного движения носителей
заряда не возникает, цепь тока замыкается
за счет тока смещения, связанного с
изменением заряда Qa
на Qа,
а Qд
на Qд,
причем |Qа|
= Qд.
По определению ток смещения Iсм =0 дЕ/дt = дQ/дt. Это соотношение можно записать в виде
(3.53)
где
(3.54)
называется дифференциальной барьерной емкостью р-п-перехода.
Если приращение напряжения мало, то изменения толщины слоя Iр и In малы. Следовательно, можно считать, что переход эквивалентен конденсатору, «обкладками» которого являются тонкие слои Iр и In, находящиеся на расстоянии, равном исходной толщине обедненного слоя I (Iр << I, In << I). Приращение заряда Q происходит на этих «обкладках», так как между ними нет изменения зарядов. Поэтому можно написать общую формулу для барьерной емкости как емкости плоского конденсатора:
(3.55)
Подставив в (3.55) толщину перехода I из формулы (3.15) и произведя преобразования, получим зависимость Сб от напряжения и других параметров для резкого р-n-перехода:
(3.56)
ЗависимостьСб
от напряжения (вольт-фарадная
характеристика) показана на рис. 3.21.
Значение барьерной емкости пои U
= 0
(3.57)
Используя (3.57), можно переписать (3.56) в более простом виде:
(3.58)
По
формуле (3.58), требующей уточнения при
,
.
Такое увеличение объясняется тем,
что при этом обедненный слой (переход)
становится бесконечно узким (
).
Для плавного р-n-перехода в формулах для Сб вместо корня квадратного входит корень кубический. В общем случае вместо (3.58) пишут
где п = 1/2 – для резкого перехода, а п= 1/3 – для плавного перехода. Показатель п можно определить по экспериментальной вольт-фарадной характеристике.
Изменение зарядов в приграничных слоях обедненного слоя при переменном напряжении можно рассматривать как зарядку и разрядку плоского конденсатора.