- •Тема 2. Теория p-n перехода
- •2.2 Высота потенциального барьера p-n перехода в равновесном состоянии (контактная разность потенциалов).
- •2.3 Равновесная ширина p-n перехода.
- •2.4 Прямое смещение p-n перехода. Граничная неравновесная концентрация неосновных зарядов. Инжекция. Уровни инжекции.
- •2.5 Обратное смещение p-n перехода. Экстракция.
- •2.6 Несимметричный p-n переход. Эмиттер. База.
- •2.7 Вах идеализированного p-n перехода.
- •2.8 Прямая ветвь вах реального диода.
- •2.10 Дифференциальное сопротивление p-n перехода.
- •2.11 Температурная зависимость прямого напряжения.
- •2.12 Обратная ветвь вах реального диода.
- •2 Б .9 Аппроксимация прямой ветви (замена нелинейного диода линейной моделью – кусочно-линейная аппроксимация).
- •2.13 Аппроксимация обратной ветви.
- •2.14 Пробой p-n перехода. Механизмы пробоя. Температурная зависимость напряжения пробоя. ( му 1973)
- •2.15 Неравновесная ширина p-n перехода. Барьерная ёмкость. Варикапы.
- •Тема 3. Полупроводниковые диоды.
- •3.1 Основные технологические операции при изготовлении полупроводниковых диодов.
- •3.2 Выпрямительные диоды. Параметры. Классификация.
- •3.3 Однополупериодные выпрямители.
2.7 Вах идеализированного p-n перехода.
Рассмотрим прямое включение p-n перехода. Основное условие при анализе – электрическое поле сосредоточено в p-n переходе, а движение зарядов в слоях подчинено диффузии.
Применяем результаты решения стационарного уравнения диффузии и зависимости избыточных концентраций неосновных (инжектированных) зарядов от напряжения (2.26), (2.27).
(2.38)
(2.39)
Структура токов:
(2.40)
(2.41)
(2.42)
(2.43)
Результирующие плотности дырочного и электронного токов определяем как суммы диффузионных и рекомбинационных составляющих:
Для определения полного плотности тока воспользуемся тем, что через переход протекают только диффузионные составляющие.
j=jpдиф(0)+ jnдиф(0)
,
(2.44)
где
- тепловой ток. (2.45)
В несимметричном p-n переходе диффузионный ток эмиттера доминирует.
(2.46)
|
Вах идеализированной модели (учет только токов диффузии) показана на рисунке.
При
Uпр>(35)T
При
Uобр>(35)T
I=Io f(UОБР)
|
Тепловой ток через концентрации неосновных зарядов сильно зависит от собственных концентраций, а следовательно от ширины ЗЗ и температуры (название – тепловой).
.
(2.47)
Ge: ni2=1026 см6, Si: ni2=1020 см6
- отношение токов
при прочих равных условиях.
Кремниевые диоды имеют в 1 млн. раз меньше тепловой ток, чем германиевые – этим объясняется их преимущество.
Типовые значения тепловых токов
Si: Io=10151012 A.
Ge: Io=109106 A.
Противоречие p-n перехода:
Для уменьшения обратного (теплового) тока I0 необходимо увеличивать высоту потенциального барьера Δφ0 или ширину запрещённой зоны Δφз – это приводит к увеличению прямого напряжения.
Для уменьшения прямого напряжения необходимо уменьшать Δφ0 и Δφз – это приводит к росту I0.
|
|
2.8 Прямая ветвь вах реального диода.
И
деализированная
модель диода
получена с учетом диффузионных и
дрейфовых составляющих токов p-n
перехода. Отличие реальной ВАХ от
идеализированной требует уточнения
модели. Условие Больцмановского
равновесия:
jДИФ+jДР=0
Кроме учтённого в идеализированной модели Больцмановского равновесия в реальном p-n переходе наблюдается дополнительное равновесие между токами термогенерации jТ.Г и рекомбинации jрек.:
jТ.Г.+ jрек=0 (2.48)
Реальный диод содержит неучтенные в модели (2.44), (2.45) токи. Ток термогенерации и рекомбинации образован термогенерирующими и рекомбинирующими в самом переходе парами электрон –дырка. Ток термогенерации образуется в результате выталкивания полем перехода собственных (ni) зарядов. Ток рекомбинации образуется в результате взаимодействия проникающих в переход основных (ppo и nno) зарядов, не обладающих достаточной для преодоления барьера энергией и рекомбинирующих.
В прямом включении дополнительное равновесие нарушается в пользу тока рекомбинации.
,
IРЕКni,
I0ni2
(2.49)
П
ри
малых напряжениях доля IРЕК
доминирует, так как число зарядов,
способных преодолеть барьер, незначительно.
Поэтому общий ток IIРЕК>>
- реальный ток больше тока модели. При
увеличении UПР
диффузионнный ток очень быстро возрастает
и I=
=
>>IРЕК,
последний можно не учитывать.
Второй фактор, отклоняющий реальную ВАХ – влияние омических сопротивлений p и n слоев. Внешне напряжение распределяется, частично падая на слоях.
При заданном напряжении ток меньше, чем имеет идеализированная модель. Для несимметричного p-n переходе:
,
(2.50)
где rБ - сопротивление базы.
Фактор rБ влияет в области больших токов, когда падение напряжения на омическом сопротивлении достигнет значений десятков мВ.
Из-за влияния двух факторов реальная кривая тока более пологая, чем дает идеализированная модель. Чтобы сохранить исходную математическую экспоненциальную модель, которая соответствует основным физическим процессам в p-n переходе, в идеализированную модель вносят поправочный коэффициент m=1,5÷6.
,
(2.51)
По теоретической характеристике идеализированная кривая не может проходить правее высоты потенциального барьера (UПР<Δφ0=0,7В), а реальные (экспериментальные, справочные) имеют значения до 1,5 В для мощных диодов.
