Заключение
За время выполнения курсового проекта я изучил принцип создания толстоплёночных микросхем, изучил каждый пункт процесса изготовления от резки до герметизации в корпусе, разработал маршрут изготовления толстоплёночной микросхемы, где указал на каком оборудовании проходит какая операция, нарисовал спиральную схему технологического процесса изготовления, разработал структурную схему технологического процесса.
Толстоплёночные микросхемы создают путём нанесения пасты через трафарет, поэтому я уделил внимание этому процессу и рассмотрел два вида нанесения пасты через трафарет: бесконтактный и контактный. Выбрал который из методов лучше и объяснил почему.
Рассмотрел подробно оборудование на котором происходит нанесение паст и формирование готовой структуры.
В графической части нарисовал спиральную схему технологического процесса и конечную структуру.
Всю курсовую я делал соблюдая все ГОСТы и старался сделать вид и содержание более доступным для понимания и чтения.
