- •2. Основы технологии формообразования отливок из черных и цветных сплавов.
- •3. Основы технологии формообразования поковок, штамповок, листовых оболочек.
- •4. Выбор способа получения штамповок
- •5. Основы технологии формообразования сварных конструкций из различных сплавов. Понятие о технологичности заготовок.
- •6. Пайка материалов.
- •7. Основы технологии формообразования поверхностей деталей механической обработкой, электрофизическими и электрохимическими способами обработки.
- •8. Понятие о технологичности деталей.
- •1 Закономерности и связи, проявляющиеся в процессе проектирования и создания машин.
- •Методы разработки технологического процесса изготовления машины.
- •3. Принципы построения производственного процесса изготовления машины.
- •4. Технология сборки.
- •5. Разработка технологического процесса изготовления деталей.
- •1.Основы проектирования механизмов. Стадии разработки.
- •2. Критерии работоспособности машин. Принцип расчёта деталей, подверженных износу.
- •3. Механические передачи
- •5. Подшипники качения и скольжения.
- •Классификация по конструктивным признакам
- •6. Соединения деталей
- •7. Муфты механических приводов
- •1.Принципы технического регулирования.
- •2. Технические регламенты.
- •3. Стандартизация.
- •4. Подтверждение соответствия.
- •5. Государственный контроль (надзор) за соблюдением требований технических регламентов.
- •6.Метрология. Прямые и косвенные измерения.
- •2. Системы счисления. Представление чисел в позиционных и непозиционных системах
- •3. Системы счисления. Перевод чисел из одной системы счисления в другую.
- •4. Представление чисел в эвм.
- •5. Принципы организации вычислительного процесса. Алгоритм Фон-Неймана.
- •6. Принципы организации вычислительного процесса. Гарвардская архитектура эвм.
- •7 Архитектура и устройство базовой эвм.
- •8 Адресация оперативной памяти. Сегментные регистры.
- •9 Система команд процессора i32. Способы адресации.
- •10 Система команд процессора i32. Машинная обработка. Байт способа адресации.
- •11 Разветвляющий вычислительный процесс.
- •12 Циклический вычислительный процесс
- •13 Рекурсивный вычислительный процесс.
- •8 Функции процессора, памяти, устройств ввода-вывода. Функции процессора
- •Методы адресации
- •11. Базовый функциональный блок микроконтроллера включает:
- •15. Модули последовательного ввода/вывода
- •20. Dsp/bios
- •21. Xdias
- •22. Программируемый логический контроллер
- •23. Языки программирования логических контроллеров
- •2.Биполярный транзистор.
- •3. Полевой транзистор
- •4. Управление силовыми транзисторами
- •5. Цепи формирования траектории рабочей точки транзистора
- •6. Цфтрт с рекуперацией энергии
- •7. Последовательное соединение приборов
- •8. Параллельное соединение приборов.
- •9. Защита силовых приборов от сверхтока.
- •10. Защита силовых приборов от перенапряжения.
- •11. Расчет драйвера igbt-транзистора.
- •Трансформаторы.
- •2. Машины постоянного тока.
- •3. Асинхронные и синхронные машины.
- •4. Элементная база современных электронных устройств.
- •5. Усилители электрических сигналов.
- •6. Основы цифровой электроники.
- •4. Объектно-ориентированное программирование.
- •Описание функций в теле класса
- •Константные функции-члены
20. Dsp/bios
Система DSP/BIOS - это масштабируемое ядро операционной системы. Она предназначена для использования в прикладных программах, которые требуют планирование и синхронизацию работы программных процедур в реальном масштабе времени, передачи данных между хостом, целевым объектом и инструментальными средствами отладки, работающими в реальном масштабе времени. Система DSP/BIOS предоставляет многопотоковый режим с приоритетным прерыванием, обеспечивает аппаратное абстрагирование и анализ работы программ в реальном времени. Многие прикладные системы DSP реального масштаба времени должны выполнять определенное число независимых функций в один и тот же период времени, зачастую в ответ на внешние события, такие, как доступность данных или наличие сигнала управления. Очень важно определить - какие функции исполняются, а также когда они выполняются. Данные функции вызываются подпроцессами (задачами, или нитями). В различных системах поподпроцессы понимаются как в широком, так и в узком смысле слова. В системе DSP/BIOS данное понятие понимается в широком смысле слова, когда подпроцесс включает в себя любой независимый поток команд, выполняемый цифровым процессором обработки сигналов. Подпроцесс – это одна контрольная точка, которая может содержать стандартную программу, сервисную программу обработки прерываний (interrupt service routine (ISR)) или одно обращение к функциям. Система DSP/BIOS позволяет используемым прикладным программам структурироваться в виде совокупности подпроцессов, каждый из которых выполняет модульную функцию. Только один процессор выполняет обработку многопотоковых программ, позволяя при этом подпроцессам с высоким приоритетом прерывать выполнение подпроцессов с низким приоритетом, а также позволяет выполнять любой вид взаимодействия между подпроцессами, включая блокировку, обмен данными и синхронизацию. Система DSP/BIOS предоставляет поддержку нескольких типов программных подпроцессов с различными приоритетами. Каждый тип подпроцесса имеет различные характеристики выполнения и приоритетных прерываний обслуживания. Существуют следующие типы подпроцессов (начиная с подпроцессов с высоким приоритетом и заканчивая подпроцессами с низким приоритетом).
21. Xdias
22. Программируемый логический контроллер
Программи́руемый логи́ческий контро́ллер (ПЛК) (англ. Programmable Logic Controller, PLC) или программируемый контроллер — электронная составляющая промышленного контроллера, специализированного (компьютеризированного) устройства, используемого для автоматизации технологических процессов. В качестве основного режима длительной работы ПЛК, зачастую в неблагоприятных условиях окружающей среды, выступает его автономное использование, без серьёзного обслуживания и практически без вмешательства человека.
Иногда на ПЛК строятся системы числового программного управления станком (ЧПУ, англ. Computer numerical control, CNC).
ПЛК являются устройствами реального времени
23. Языки программирования логических контроллеров
Для программирования ПЛК используются стандартизированные языки МЭК (IEC) стандарта IEC61131-3
Языки программирования для инженеров по автоматизации (графические)
LD — Язык релейных схем — самый распространённый язык для PLC
FBD — Язык функциональных блоков — 2-й по распространённости язык для PLC
SFC — Язык диаграмм состояний — используется для программирования автоматов
CFC — Не сертифицирован IEC61131-3, дальнейшее развитие FBD
Языки для программистов ПЛК (текстовые)
IL — Ассемблер
ST — Паскале-подобный язык
Структурно в IEC61131-3 среда исполнения представляет собой набор ресурсов (в большинстве случаев это и есть ПЛК, хотя некоторые мощные компьютеры под управлением многозадачных ОС представляют возможность запустить несколько программ типа softPLC и имитировать на одном ЦП несколько ресурсов). Ресурс предоставляет возможность исполнять задачи. Задачи представляют собой набор программ. Задачи могут вызываться циклически, по событию, с максимальной частотой.
Программа — это один из типов программных модулей POU. Модули (Pou) могут быть типа программа, функциональный блок и функция.
В некоторых случаях для программирования ПЛК используются нестандартные языки, например:
Блок-схемы алгоритмов
Си-ориентированная среда разработки программ для ПЛК.
HiGraph 7 — язык управления на основе графа состояний системы.
СУУ. 1.Приборы силовой электроники.
Приборы силовой электроники делятся на:
-полевые транзисторы MOSFET
-биполярные транзисторы и их модернизируемый вариант,коммутируемые по затвору,запираемые тиристоры
-биполярные транзисторы с изолированным затвором(малая мощность управления и малые коммутационные потери,низкое прямое падение напряжения)
Устройства и особенности работы биполярных транзисторов с изолированным затвором.IGBT-полностью управляемый полупроводниковый прибор,в основе которого лежит трехслойная труктура.
Состоит из 2-х транзисттров-полевой и биполярный.Сочетание 2-х приборов в одной структуре позволило объединить достоинства высокой токовой нагрузки и малым сопротивлением.Для IGBT с U=600...1200B в в полностью в включенном состоянии прямое падение напряжения так же как и для биполярных транзисторов находится в интервале 1,5-3В.Это значительное падение в отличии от MOSFET. MOSFET имеют более низкое значение напряжение во включенном состоянии и остаются непревзойденными в этом отношении.По быстродействию IGBT уступают MOSFET,но значительно превосходят биполярные.Область безопасной работы IGBT позволяет обеспечить его безопасную работу без применения дополнительных цепей формирования подключения при частоте 10-20 Гц,для модуля в несколько сотен ампер,таким качеством не обладают БТ,соединенные по схеме Дарлинтона. Ток управления IGBT мал,поэтому цепь управления –драйвер..В IGBT предусматривается система управления ШИМ.