2. Пассивные элементы толстопленочных гис (мсб)

Резисторы должны иметь прямоугольную форму и ко­эффициент формы 0,30,5. Минимальные линейные размеры таких резисторов - 0,8 мм. Исходными данными для расчёта резисторов являются номинальное сопротивле­ние, мощность рассеивания, относительная погрешность до подгонки, заданная точность после подгонки.

Исходные данные для расчета конденсаторов являются номинальная ёмкость, рабочее напряжение, относи­тельная погрешность ёмкости и заданная точность с подгонкой. Толстопленочные конденсаторы имеют ограниченный диапазон значений и низкую точность из-за технологических особенностей получения диэлектрических пленок с постоянной толщиной и составом.

Ширина толстоплёноч­ных проводников выбирается в зависимости от силы тока, проходящей через проводник (12 А – 0,6 мм; 23 А – 0,8 мм; 36 А – 1мм). Для повышения электропроводности проводников и облегчения условий пайки и сварки проводников и контактных площадок их подвергают горячему лужению.

При двухслойной топологии второй слой формируют на обратной стороне подложки, контактные переходы между слоями получают при установке и монтаже внешних выводов, соединяющие периферийные контактные площадки, расположенные по обе стороны подложки.

2. Методы изготовления толстых пленок с помощью электролитического и химического осаждения

Электролитическое осаждение - это осаждение плёнок из водных растворов солей металлов (электролитов) под действием электрического тока. Подложка является като­дом и изготавливается из материала, инертного к электролиту. В основе процесса лежит электролиз раствора, содержащего ионы необходимого материала. На аноде - атомы ме­талла, оставляя электроны, уходят в раствор, в результате чего происходит растворение катода. Под действием электрического тока ионы металла, двигаясь к катоду, захватыва­ют на нём электроны и, осаждаясь, превращаются в нейтральные атомы. Ионы осажда­ются на катоде в виде островков, которые, сливаясь, образуют толстую плёнку.

Толщина плёнки контролируется по току и времени осаждения:

, где

- электрохимический эквивалент;

- сила тока;

- время процесса;

Если подложка является диэлектриком, то на неё предварительно наносят проводя­щий слой вакуумным напылением.

Химическое осаждение основано на восстановлении металлов из водных растворов их солей ионами гипофосфита без приложения электрического тока. Таким способом по­лучают плёнки из никеля, золота и платины.

28