
- •Электронное конструирование эвм Основы компоновки и расчета параметров конструкций
- •Введение
- •Глава 1. Тенденции развития средств вт
- •1.1. Поколения средств вт и их связь со степенью интеграции и уровнем развития микроэлектронной технологии.
- •1.2. Классификация функциональной структуры средств вт. Уровни компоновки и конструкции.
- •Глава 2. Основные компоновочные параметры логической схемы и конструкции
- •2.1. Общая характеристика компоновочных параметров.
- •2.2. Функциональный объем и степень интеграции.
- •2.3. Число внешних контактов.
- •2.4. Соотношение между числом входных и числом выходных внешних контактов.
- •2.5. Число каскадов элементов в логической схеме.
- •2.6. Нагрузочная способность логических цепей.
- •2.7. Индексация компоновочных параметров по уровням.
- •Глава 3. Соотношения взаимосвязи компоновочных параметров в логической схеме устройства эвм
- •3.1. Исходные соотношения. Правило Рента.
- •3.2. Системные аналитические соотношения.
- •3.2.1. Компоновочная модель логической схемы устройства. Описание модели, параметры и частные соотношения.
- •3.2.2. Методика анализа логических цепей
- •3.2.3. Системные соотношения статической модели. А. Базовое системное соотношение.
- •Б. Системное соотношение с измененным основным аргументом.
- •3.2.4. Системные соотношения динамической модели.
- •Глава 4. Основы компоновки элементов в логических схемах и особенности применения системных соотношений
- •4.1. Методы компоновки элементов в логической схеме
- •4.2. Базовый критерий компоновки
- •4.3. Принципы, критерии и законы системной взаимосвязи при матричных (классических) методах компоновки элементов
- •4.4. Сводная система соотношений, используемая для расчета компоновочных параметров элементов и устройств эвм при матричных (классических) методах компоновки
- •А. Базовые соотношения системной взаимосвязи:
- •Б. Частные соотношения системной взаимосвязи:
- •В. Формулы перевода характеристик структурного элемента в характеристики, выраженные в элэ:
- •Глава 5. Правила определения значений производных компоновочных параметров логической схемы
- •5.1. Правило определения числа логических цепей
- •5.2. Правило определения числа логических связей
- •5.3. Правило определения среднего числа связей в цепи
- •Глава 6. Коммутационные элементы многоуровневых конструкций устройств эвм и методы расчета их параметров
- •6.1. Характеристика основных положений по конструкции
- •6.2. Методика расчета средней длины связи
- •6.3. Правила расчета средней длины логической цепи и суммарной длины связей
- •6.4. Правила расчета плотности связей и трасс
- •6.5. Методика расчета трассировочной способности и числа логических слоев
- •Глава 7. Системное быстродействие элементов и устройств эвм и методика расчета его параметров
- •7.1. Параметры системного быстродействия
- •7.2. Методика расчета параметров системного быстродействия
- •Глава 8. Примеры практических расчетов компоновочных параметров логических схем и конструкций
- •8.1. Пример расчета основных компоновочных параметров логической схемы обрабатывающего устройства эвм
- •8.2. Пример расчета производных компоновочных параметров логических схем обрабатывающего устройства эвм
- •8.3. Пример расчета средней длины связи и средней длины логической цепи в конструкциях коммутационных элементов обрабатывающих устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.4.
- •8.4. Пример расчета суммарной длины связей и плотности трасс в конструкциях коммутационных элементов устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.5.
- •8.5. Пример расчета трассировочной способности и слойности коммутационных элементов устройств эвм
- •Продолжение 1 таблицы 8.6
- •Продолжение 2 таблицы 8.6
- •8.6. Пример расчета параметров системного быстродействия элементов и устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.9
- •Заключение
- •Литература
- •Содержание
- •Глава 1. Тенденции развития средств вт 5
- •Глава 2. Основные компоновочные параметры логической схемы и конструкции 10
Глава 6. Коммутационные элементы многоуровневых конструкций устройств эвм и методы расчета их параметров
6.1. Характеристика основных положений по конструкции
Понятие “многоуровневая конструкция” устройства (или средства) ВТ с точки зрения терминологии является в некотором смысле новым и отражает, главным образом, наличие в своем составе ряда конструктивных и компоновочных уровней. По существу, все конструкции электронных устройств ВТ (кроме ИС малой степени интеграции) являются многоуровневыми по своей структуре и компоновке. Наличие ряда компоновочных уровней в конструкции является спецификой расчета ее параметров, при котором характеристики последующего (более высокого) уровня компоновки и конструкции зависят от аналогичных характеристик предыдущих уровней. Эта зависимость наглядно отражена в приведенных выше видах системных соотношений, отражающих сквозную принципиальную взаимосвязь компоновочных параметров в логической схеме устройства (или, что то же самое, взаимосвязь схемных параметров в конструкции этого устройства) по всем уровням компоновки.
Вместе с тем, многоуровневая конструкция любого устройства на каждом конструктивном уровне содержит в своей основе специальный коммутационный элемент, предназначенный, главным образом, для размещения всех его электрических межсоединений (логических связей и цепей). Такие коммутационные элементы в зависимости от назначения и ранга уровня существенно отличаются друг от друга, как по своей конструкции, так и по технологии их изготовления. Однако методика расчета их основных параметров является единой.
К основным коммутационным элементам многоуровневых конструкций устройств относятся: базовые матричные кристаллы БИС и СБИС, многоуровневые (многослойные) подложки многокристальных модулей (МКМ), а также многослойные печатные платы (МПП) функциональных узлов, блоков и устройств в целом. Ниже изложены основные правила общей методики расчета ряда наиболее важных параметров конструкций таких коммутационных элементов.
6.2. Методика расчета средней длины связи
Данной методикой устанавливается правило расчета средней длины связи в конструкции коммутационного элемента устройства на любом i‑м уровне его компоновки, учитывающая оптимизацию процессов трассировки соединений и размещения элементов. Такая методика разработана и приведена в работе [17]. Особенность этой методики заключается в том, что изначально средняя длина неоптимизированной связи (l’свi) в конструкции коммутационного элемента определяется простой формулой, имеющей вид:
, (6.1)
где Lxi, Lyi – линейные размеры трассировочной зоны в конструкции коммутационного элемента по осям X и Y соответственно.
Формула (6.1) отражает особенность используемой при выводе исходной компоновочной модели логической схемы, в которой все элементы схемы равномерно расположены на коммутационном основании и связаны друг с другом простыми однозвенными цепями по принципу “каждый с каждым”. Это означает, что при любом размещении элементов в такой модели средняя длина связи остается неизменной.
В реальных конструкциях коммутационных элементов имеют место существенные отличия от исходной модели. Они характеризуются тем, что в реальных логических схемах наравне с однозвенными присутствует большое количество многозвенных (многосвязных) цепей и не каждый элемент схемы соединен друг с другом. Это существенно влияет на величину средней длины связи, т.к. в результате нарушения используемых в исходной модели условий появляется возможность оптимизировать как трассировку многозвенных цепей, так и размещения элементов с целью сокращения длин связей и цепей, повышения их “быстродействия” и технологической реализуемости в конструкциях коммутационных элементов на каждом из уровней компоновки устройства.
Согласно методике расчета средней длины оптимизированной связи (lсвi) фактор оптимизации процессов трассировки цепей и размещения элементов (по отношению к l’свi исходной модели) учитывается специальным коэффициентом оптимизации Kоптi, который определяется как:
. (6.2)
Здесь:
Kтi – коэффициент оптимизации трассировки соединений в конструкции коммутационного элемента на i‑м уровне компоновки, значение которого определяется выражением:
; (6.3)
Kрi – коэффициент оптимизации размещения элементов в конструкции коммутационного элемента на i‑м уровне компоновки, значение которого определяется выражением:
, (6.4)
где:
Msi – общее число типовых посадочных мест под схемные элементы в конструкции коммутационного основания на i‑м уровне компоновки с учетом условия: Msi > Mi;
k – коэффициент, характеризующий уровень (или качество) оптимизации размещения элементов (имеется в виду уровень оптимизации размещения по отношению к исходной модели, где Kрi = 1).
Значение коэффициента k в принципе может изменяться в широком диапазоне значений, а именно, от k = 0, при котором оптимизация размещения элементов полностью отсутствует, до k = 1/2, когда имеет место идеальная оптимизация размещения, при которой средняя длина связи практически равна шагу размещения элементов. Однако, применительно к существующим программным средствам размещения (независимо от уровня компоновки устройства) значение коэффициента k рекомендуется принимать равным k = 1/3.
Таким образом, в общем случае правило расчета оптимизированной средней длины связи в коммутационном элементе многоуровневой конструкции устройства на любом i‑м уровне компоновки с учетом факторов оптимизации представляется выражением:
, (6.5)
где
, (6.6)
Применительно к частному случаю конструкции коммутационного элемента, характеризующегося симметричной трассировочной зоной (т.е. Lxi = Lyi = Li) и единым шагом размещения элементов “аi” в направлении X и Y (т.е. axi = ayi = ai), средняя длина связи определяется как:
, (6.7)
Выражение (6.7) наиболее целесообразно использовать при исследовании влияния степени интеграции и шага размещения логических и функциональных элементов (ЛЭ и ФЭ) на длины связей и цепей и их быстродействие в кристаллах современных БИС и СБИС, рассматривая это влияние как один из главных факторов воздействия на уровень микроэлектронной технологии.