
- •Электронное конструирование эвм Основы компоновки и расчета параметров конструкций
- •Введение
- •Глава 1. Тенденции развития средств вт
- •1.1. Поколения средств вт и их связь со степенью интеграции и уровнем развития микроэлектронной технологии.
- •1.2. Классификация функциональной структуры средств вт. Уровни компоновки и конструкции.
- •Глава 2. Основные компоновочные параметры логической схемы и конструкции
- •2.1. Общая характеристика компоновочных параметров.
- •2.2. Функциональный объем и степень интеграции.
- •2.3. Число внешних контактов.
- •2.4. Соотношение между числом входных и числом выходных внешних контактов.
- •2.5. Число каскадов элементов в логической схеме.
- •2.6. Нагрузочная способность логических цепей.
- •2.7. Индексация компоновочных параметров по уровням.
- •Глава 3. Соотношения взаимосвязи компоновочных параметров в логической схеме устройства эвм
- •3.1. Исходные соотношения. Правило Рента.
- •3.2. Системные аналитические соотношения.
- •3.2.1. Компоновочная модель логической схемы устройства. Описание модели, параметры и частные соотношения.
- •3.2.2. Методика анализа логических цепей
- •3.2.3. Системные соотношения статической модели. А. Базовое системное соотношение.
- •Б. Системное соотношение с измененным основным аргументом.
- •3.2.4. Системные соотношения динамической модели.
- •Глава 4. Основы компоновки элементов в логических схемах и особенности применения системных соотношений
- •4.1. Методы компоновки элементов в логической схеме
- •4.2. Базовый критерий компоновки
- •4.3. Принципы, критерии и законы системной взаимосвязи при матричных (классических) методах компоновки элементов
- •4.4. Сводная система соотношений, используемая для расчета компоновочных параметров элементов и устройств эвм при матричных (классических) методах компоновки
- •А. Базовые соотношения системной взаимосвязи:
- •Б. Частные соотношения системной взаимосвязи:
- •В. Формулы перевода характеристик структурного элемента в характеристики, выраженные в элэ:
- •Глава 5. Правила определения значений производных компоновочных параметров логической схемы
- •5.1. Правило определения числа логических цепей
- •5.2. Правило определения числа логических связей
- •5.3. Правило определения среднего числа связей в цепи
- •Глава 6. Коммутационные элементы многоуровневых конструкций устройств эвм и методы расчета их параметров
- •6.1. Характеристика основных положений по конструкции
- •6.2. Методика расчета средней длины связи
- •6.3. Правила расчета средней длины логической цепи и суммарной длины связей
- •6.4. Правила расчета плотности связей и трасс
- •6.5. Методика расчета трассировочной способности и числа логических слоев
- •Глава 7. Системное быстродействие элементов и устройств эвм и методика расчета его параметров
- •7.1. Параметры системного быстродействия
- •7.2. Методика расчета параметров системного быстродействия
- •Глава 8. Примеры практических расчетов компоновочных параметров логических схем и конструкций
- •8.1. Пример расчета основных компоновочных параметров логической схемы обрабатывающего устройства эвм
- •8.2. Пример расчета производных компоновочных параметров логических схем обрабатывающего устройства эвм
- •8.3. Пример расчета средней длины связи и средней длины логической цепи в конструкциях коммутационных элементов обрабатывающих устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.4.
- •8.4. Пример расчета суммарной длины связей и плотности трасс в конструкциях коммутационных элементов устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.5.
- •8.5. Пример расчета трассировочной способности и слойности коммутационных элементов устройств эвм
- •Продолжение 1 таблицы 8.6
- •Продолжение 2 таблицы 8.6
- •8.6. Пример расчета параметров системного быстродействия элементов и устройств эвм
- •Продолжение таблицы 8.9
- •Заключение
- •Литература
- •Содержание
- •Глава 1. Тенденции развития средств вт 5
- •Глава 2. Основные компоновочные параметры логической схемы и конструкции 10
МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
МОСКОВСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ИНСТИТУТ РАДИОТЕХНИКИ,
ЭЛЕКТРОНИКИ И АВТОМАТИКИ (ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ)
В.М.МИКИТИН, Н.А.СМИРНОВ, Ю.Д.ТЮВИН
Электронное конструирование эвм Основы компоновки и расчета параметров конструкций
УЧЕБНОЕ ПОСОБИЕ
*
Под общей редакцией Б.Н. Файзулаева
Рецензенты: д.т.н., проф. Шахнов В.А. д.т.н., проф. Медведев А.М.
В.М.Микитин, Н.А.Смирнов, Ю.Д.Тювин. Электронное конструирование ЭВМ. Основы компоновки и расчета параметров конструкций: Учебное пособие. Под общей редакцией Б.Н.Файзулаева / Моск. гос. институт радиотехники, электроники и автоматики (технический университет). - М., 2000.- 52 с.
Специальная редакция
Вёрстка и иллюстрирование: Калабушев Алексей (ВССУ-7-96®)
В пособии кратко изложены теоретические и прикладные основы электронного конструирования (в части компоновки) элементов и устройств ЭВМ и вычислительных комплексов.
Приведена характеристика состояния и тенденций развития средств ВТ и показана взаимосвязь поколений со степенью интеграции элементов, размерами кристалла и уровнем полупроводниковой технологии.
Дана классификация СВТ по уровням компоновки и конструкции.
Рассмотрен перечень взаимосвязанных компоновочных параметров, характеризующих логическую схему и конструкцию на любом уровне компоновки устройства.
Дано описание компоновочной модели логической схемы и приведены частные аналитические соотношения ее параметров.
Приведены системные аналитические соотношения, характеризующие фундаментальную взаимосвязь компоновочных параметров, полученные на основе использования принципов структуризации и моделирования логической схемы устройства.
Рассмотрены вопросы практического применения системных соотношений при конструировании. Описаны методы и принципы компоновки элементов в устройствах ЭВМ и приведены критерии и основные законы системной взаимосвязи параметров в логической схеме.
Приведены методы расчета параметров конструкции коммутационных элементов устройств, а также параметров их системного и функционального быстродействия, основанные на использовании системных соотношений.
Приведены правила и примеры практических расчетов параметров многоуровневых конструкций элементов и устройств ЭВМ.
Пособие рассчитано для студентов разных специальностей (например, 220100, 220500 и др.), изучающих дисциплины “Конструирование и технология производства ЭВМ” и “Конструирование ЭВС”. Оно может быть полезно студентам при изучении дисциплин “Элементная база ЭВМ” или “Схемотехника ЭВМ”. Пособие также полезно студентам, инженерно-техническим работникам и молодым ученым при проведении научно-исследовательских работ по прогнозированию и оптимальному выбору параметров элементной и конструктивно-технологической базы устройств современных и перспективных ЭВМ.
Печатается по решению редакционно-издательского совета Московского государственного института радиотехники, электроники и автоматики (технического университета).
Табл. 13. Ил. 9. Библиогр.: 38 назв.
Введение
Конструирование современных ЭВМ любого назначения представляет собой сложный процесс создания (разработки) широкого спектра конструкторской документации на элементы (БИС, СБИС), функциональные узлы, блоки, устройства и ЭВМ в целом, предназначенной для последующего изготовления и эксплуатации. Характер решаемых задач в процессе разработки КД самый разнообразный: от задач по обеспечению механической прочности, надежности и тепловых режимов в конструкциях до задач по обеспечению заданного быстродействия, помехоустойчивости и электромагнитной совместимости.
Общий процесс конструирования любого электронного изделия, в т.ч. и ЭВМ, с целью конкретизации конструкторских задач условно можно представить как состоящий из трех взаимосвязанных составных частей: конструирование механической и электронной частей изделия и конструирование окружающей среды, т.е. средств, обеспечивающих заданную температурную работоспособность изделия.
Конструирование механической части устройств ЭВМ, характеризуемое традиционно как “механическое конструирование”, предназначено для решения задач по обеспечению механической прочности и устойчивости конструкций к внешним воздействующим факторам (ВВФ). Конструирование окружающей среды связано с обеспечением надежного функционирования ЭВМ и предназначено для решения задач по обеспечению вполне определенных тепловых (температурных) режимов работы логических элементов в устройствах. Такое конструирование характеризуется устоявшимся термином “тепловое конструирование”.
Конструирование же электронной части ЭВМ имеет свои характерные особенности. Они заключаются в том, что электронная часть предназначена для выполнения главной функции ЭВМ, а именно, для обработки, обмена и получения результатов вычислений по заданным алгоритмам и программам. Поэтому конструирование электронной части связано с решением широкого спектра сложных специфических задач по выбору оптимальных параметров логических элементов, по компоновке и оптимальному выбору параметров конструкций ЭВМ, по обеспечению быстродействия и помехоустойчивости линий связи в общей системе межсоединений и многие другие. Все задачи взаимосвязаны и требуют для своего решения разработки соответствующих методов, правил, принципов и критериев конструирования.
Если при механическом и тепловом конструировании ЭВМ любого поколения характерны главным образом традиционные методы решения задач, то при конструировании электронной части имеет место постоянное изменение и усложнение решаемых задач. Сначала определяющей задачей было конструирование транзисторов и транзисторных схем (II‑е поколение), затем, с появлением ИС (III‑е поколение), определяющей задачей стала компоновка узлов и блоков на ИС и конструирование линий связи. Переход к широкому применению в ЭВМ БИС и СБИС (IV‑е, V‑е поколение) привел к существенному изменению принципов компоновки и появлению новых методов обработки информации, что не могло не отразится на изменении методов конструирования и компоновки электронной части ЭВМ. При этом задача обеспечения заданного быстродействия, помехоустойчивости и помехозащищенности устройств сохраняла свою определяющую роль и значимость. Таким образом, в рамках конструирования электронной части ЭВМ шел процесс постепенного формирования самостоятельного направления, именуемого сейчас как “электронное конструирование”.
Понятие “электронное конструирование ЭВМ” было введено в конце 60‑х годов советскими учеными Левиным В.К., Файзулаевым Б.Н. и Соловьевым В.А., руководившими работами по созданию первых высокопроизводительных ЭВМ на транзисторах и интегральных схемах.
Особая роль в становлении и развитии нового направления конструирования отечественных ЭВМ на ИС, БИС и СБИС принадлежит проф. Файзулаеву Б.Н., опубликовавшему более 40 научных трудов по данной тематике. Среди печатных трудов, наиболее полно отражающих вопросы электронного конструирования, следует выделить работы [1,2,3,4], широко используемые в ряде вузов при чтении курсов, связанных с современным конструированием ЭВМ и средств ВТ. Следует также отметить учебники по конструированию ЭВМ и систем Преснухина Л.А. и Шахнова В.А. [5], Савельева А.Я. и Овчинникова В.А. [6], отражающие эволюцию поколений ЭВМ и содержащие элементы электронного конструирования, хотя и без употребления соответствующих терминов.
Актуальность задач нового направления обусловлена рядом причин, в частности: значительным повышением быстродействия элементной базы и необходимостью повышения быстродействия устройств и производительности ЭВМ в целом, существенным возрастанием влияния конструкции и связей на быстродействие и помехозащищенность ЭВМ, резким снижением амплитуд и мощности рабочих сигналов логических элементов ИС и БИС, с одной стороны, и повышением уровня внешних помех, с другой. В результате развития элементной базы и повышения сложности технических средств, конструкции узлов и устройств ЭВМ стали определять не только механические, технологические и надежностные характеристики, но и такие важнейшие электронные параметры ЭВМ как быстродействие и помехоустойчивость.
Прогресс в вычислительной технике немыслим без существенных достижений в области электронного конструирования элементов и устройств, являющихся технической основой построения ЭВМ любого класса. Обеспечение быстродействия и помехозащищенности элементов, узлов и устройств ЭВМ, составляющих предмет электронного конструирования, становится сегодня первоочередной и наиболее важной частью конструирования ЭВМ в целом. Особенно остро эта проблема стоит при переходе к сверхскоростным логическим элементам БИС и СБИС. Конструирование узлов ЭВМ в наносекундном диапазоне, т.е. конструирование базовых матричных кристаллов и корпусов БИС и СБИС, многослойных печатных плат, многопроводных и кабельных линий связи, компоновка электронного оборудования по различным конструктивным модулям – все это прежде всего электронное конструирование, основным критерием качества которого является быстродействие и помехозащищенность устройств ЭВМ.
По мере повышения степени интеграции и быстродействия БИС металлоемкость конструкции ЭВМ будет снижаться и главным объектом электронного конструирования станет уже не шкаф, а многослойная печатная плата и, в пределе, кристалл СБИС, на котором будет размещаться большинство электронного оборудования процессора.
Поэтому подготовка специалистов в учебных заведениях в области электронного конструирования ЭВМ имеет чрезвычайно важное значение. В настоящее время, однако, отсутствуют учебные пособия, которые наряду с теоретическими вопросами электронного конструирования, охватывали бы и практические аспекты выбора оптимальных параметров элементной и конструктивно-технологической базы проектируемых ЭВМ. Эти вопросы, как правило, изложены в журнальных статьях, диссертациях, доложены на семинарах и конференциях. А имеющиеся монографии [1,2,3,5,6] освещают вопросы в области электронного конструирования технических средств ЭВМ на ИС малой степени интеграции и практически не затрагивают вопросов электронного конструирования перспективных средств на основе БИС и СБИС. В связи с этим данная книга, предназначенная в качестве учебного пособия для подготовки специалистов-разработчиков ТС ЭВМ IV и V поколений, может устранить отмеченный выше недостаток.
Задачами электронного конструирования предусматривается решение двух главных проблем на каждом уровне конструкции ЭВМ: проблемы количества, относящейся к разряду компоновочной (определение количества связей, цепей, внешних контактов, каскадов элементов, слоев в коммутационном элементе конструкции и др. при заданном уровне интеграции устройства), и проблемы качества, относящейся к разряду собственно электронного конструирования (обеспечение электрических характеристик ЛЭ и линий связи в скомпонованной конструкции, обеспечение их быстродействия, помехоустойчивости и электромагнитной совместимости).
В данном учебном пособии рассматриваются вопросы первой части электронного конструирования и излагаются теоретические и прикладные основы компоновки элементов и устройств ЭВМ, вычислительных комплексов и других электронных средств ВТ.
Учебное пособие содержит восемь основных глав.
Первая глава знакомит читателя с поколениями средств ВТ и основными тенденциями их развития. Здесь показана оценочная взаимосвязь степени интеграции и уровня микроэлектронной технологии элементов (микросхем) с поколениями ЭВМ, а также приведена классификация функциональной структуры средств ВТ и ее связь с уровнями компоновки и уровнями конструкции.
Вторая глава посвящена знакомству читателя с основными компоновочными параметрами логической схемы устройства, являющимися схемными (первичными) параметрами конструкции СВТ, и содержит обоснование целесообразности их применения при конструировании.
Третья и четвертая главы являются в пособии центральными. В третьей главе изложены теоретические аспекты взаимосвязи основных компоновочных параметров в логической схеме устройства. Показана невозможность применения на современном этапе развития ВТ эмпирических соотношений. Дано описание статической и динамической компоновочной модели логической схемы и приведены фундаментальные системные соотношения, описывающие эти модели.
Четвертая глава посвящена правилам применения системных соотношений при конструировании, учитывающих методы и принципы компоновки элементов в логических схемах обрабатывающих устройств. Приведены базовый критерий и основные законы системной взаимосвязи ряда параметров для двух основных классических методов компоновки элементов. Здесь же приведен сводный перечень современных системных соотношений, используемых при расчете первичных компоновочных параметров элементов и устройств ЭВМ.
В пятой главе сформулированы основные правила определения значений производных компоновочных параметров логической схемы, используемых при конструкторских расчетах.
В шестой главе рассмотрены вторичные компоновочные параметры конструкций средств ВТ, а именно, компоновочные параметры коммутационных элементов многоуровневых конструкций СВТ (напр., средняя длина связи и логической цепи, суммарная длина связей, трассировочная способность, число сигнальных слоев и др. в конструкциях кристаллов БИС и СБИС, подложках многокристальных модулей, многослойных печатных платах) и приведены методы их расчета.
В седьмой главе рассмотрены системные параметры быстродействия устройств ЭВМ (напр., системная задержка ЛЭ и его системное быстродействие, функциональное и тактовое быстродействие устройства) и приводится методика их расчета, базирующаяся на принципе многоуровневости конструкции и первичных компоновочных параметрах, определяемых с помощью системных соотношений.
В заключительной восьмой главе приведены практические примеры расчета как первичных, так и вторичных компоновочных параметров для ряда многоуровневых конструкций устройств ЭВМ, характеризующихся высокой степенью интеграции и различными принципами компоновки.
Учебное пособие предназначено, главным образом, для широкого круга студентов 3‑5 курса вузов, изучающих дисциплины, связанные с конструированием и технологией производства ЭВМ, вычислительных комплексов и электронных приборов. Оно может быть также полезным для инженерно-технических и научных работников, связанных с проектированием и разработкой элементной и конструктивно-технологической базы современных и перспективных средств ЭВТ.