
- •Технология свт.
- •1. Химические и гальванические процессы изготовления печатных плат.
- •2. Виды защитных покрытий. Герметизация.
- •3. Технологичность конструкции элементов и деталей эвм.
- •4. Основные направления автоматизации технологических процессов.
- •5. Выбор варианта технологического процесса.
- •6. Программа испытаний электронной аппаратуры.
- •7. Механическая обработка печатных плат.
- •8. Получение рисунка печатной платы.
- •9. Типовые технологические процессы изготовления печатных плат.
- •10. Пайка. Групповые методы пайки. Проводной монтаж на печатных платах.
- •11. Сварка. Монтажная сварка.
- •12. Склеивание.
- •13. Технологический процесс сборки электронного блока.
- •14. Автоматизированное проектирование технологических процессов.
11. Сварка. Монтажная сварка.
Контактная – осуществляется методом сопротивления, при котором ток, используемый для нагревания, пропускается последовательно от одного свариваемого изделия к другому через поверхность их соприкосновения.
Электродуговая – основана на плавлении металла под воздействием электрической дуги, образуемой при прохождении тока через воздушный промежуток между двумя проводниками. Один из проводников явл свариваемый металл, а другим – угольный или металлический электрод.
Диффузная – применяется для материалов, сварка кт обычными методами затруднена. Ее осуществляют при повышенных температурах с приложением сдавливающего усилия к месту сварки.
Термокомпрессионная сварка – осуществляется при одновременном воздействии повышенной температуры и давления.
Сварка с косвенным импульсным нагревом – наиболее прогрессивный, отличается от термоком. тем, что рабочий инструмент нагревается только в момент сварки, а выделение теплоты сосредоточено в нижней части инструмента.
Электроконтактная сварка расщепленным электродом – осуществляется за счет нагрева при пропускании электрического тока через свариваемые проводники между изолированными друг от друга электродами.
Ультразвуковая сварка – позволяет получить неразъемное соединение при совместном воздействии механических колебаний высокой частоты и относительно небольших сдавливающих усилий.
12. Склеивание.
Склеивание применяют для неразъемного соединения деталей из различных материалов. В основе процесса лежит явление адгезии, т.е. способность некоторых веществ прилипать к поверхности других материалов. Преимущество: отсутствует контактная коррозия, благодаря наличию клеевой пленки затрудняется передача колебаний. Недостатки: сравнительно низкая прочность, незначительная тепловая стойкость, длительность технологического процесса (ждать, пока затвердеет клей).
13. Технологический процесс сборки электронного блока.
В каждой современной технике используется блок управления, который отвечает за подачу сигналов на те или иные устройства, в зависимости оттого, что требуется от аппаратуры. Каждый блок управления состоит из микросхемы, которая запрограммирована под определенные действия. К микросхеме на печатную плату припаиваются выводы, к которым подключаются провода, это сделано для удобства, чтоб была возможность заменить провода Микросхема, для защиты от разных климатический воздействий, закрыта в пластмассовом корпусе, при этом в корпусе сделаны специальные отверстия для проводов.
14. Автоматизированное проектирование технологических процессов.
Для решения задач в САПР технологических процессов необходимо иметь информационную модель, представляющую собой подробное описание детали. Установлены две формы представления информационных моделей на ЯОД (языки описания детали): табличная (ТКС (таблицы кодированных сведений), содержащие массивы инфы о различных свойствах детали; 5 таблиц основных, заполняющиеся для всех деталей, остальные – при наличии у детали определенной формы) и текстовая (общие сведения о детали, об элементарных поверхностях, о форме и т.д.).
По конструктивно-технологическому коду (обозначению), кт определяется по классификатору типовых деталей и записывается в таблицу кодировочных сведений, из информационно-поисковой системы (ИПС) вызывается соответствующий типовой технологический процесс. Рабочий тех проц формируется путем доработки типового.
Так же есть большое количество задач, решение кт оказывается эффективнее в режиме диалога (когда машина решает задачу по шагам и выдает промежуточные результаты оператору, а он оценивает их и направляет дальнейшее решение по правильному пути).