2.8. Интерметаллические сплавы.

на основе металлов и полупроводников. Для резисторов на основе хрома и кремния (хромосилицидные сплавы). Si повышают сопротивление. высокой радиационной стойкостью, стабильностью к внешним воздействиям, хорошая воспроизводимость. Для плёночных резисторов ГИСов РС3001, РС3710 (37%Cr; 10%Ni; остальное – Si ). РС3001 – 1%Те –для прецизионных резисторов, РС3710 для общего применения. Для дискретных резисторов МЛТ-3М (Cr – 17%; Fe – 14%; остальное – кремний).

2.9. Механические композиции.

Это смесь резистивного материала и диэлектрика. Не должны вступать в химическое взаимодействие. Для дискретных резисторов композиция из графита и фенолоформальдегидной смолы (лакосажевые резисторы). Для тонкоплёночных ГИС на основе хрома и окисного кремния, керметы. температурный коэффициент удельного сопротивления может быть как положительным, так и меньше нуля. Чем больше диэлектрической фазы, тем больше сопротивление, но при этом ТКr<0. высокую стабильность параметров, адгезию, воспроизводимость плохая.

2.10. Материалы для толстоплёночных гис.

толстоплёночные ГИС рассчитаны на высокую удельную мощность. Изготовляют трафаретной печати. паста – густо-вязкая композиция через трафарет наносится на керамическое основание высокотемпературный отжиг и на поверхности диэлектрика остаётся твёрдая плёнка. состоит из трёх компонетов:

1) функциональный – это порошок металла или оксида металла, может быть диэлектрика, определяет электрические свойства изделия.

2)Диэлектрический –легкоплавкого стекла связующего, адгезию к подложке, влияет на r_V и ТКr. Большой процент стеклофазы в высокоомных резисторах и ТКr у них меньше нуля.

3)Органическая связующая, для придания пасте вязкости, чтобы использовать для трафаретной печати.

Основные этапы для приготовления паст: размол стекла, смешивают стеклянный и металлический порошок, пропитывают органическим связующим. бывают проводящими, они должны обладать низким сопротивлением, допускать пайку и сварку, совместимы с резистивными пастами. функционального компонента Ag, Au, Pt, Pa. Лучшими свойствами обладает паста: 55%Ag; 30%Pa. Температура отжига Т=650¸680°С. Резистивные пасты широким диапазоном удельного сопротивления, хорошую воспроизводимость, стабильность, совместимыми с проводящими пастами. Для низкоомных резисторов на основе металлических порошков, для высокоомных –оксидов металлов PdO, Te₂O₃, TlO, RnO, Nb₂O₃. На величину удельного сопротивления, а также на ТКr оказывает влияние диэлектрическая фаза, за счёт неё ТКr может быть меньше нуля.

2.11. Сплавы специального назначения.

Припой –применяемые при пайке. Требования к припоям:

1) хорошая текучесть в расплавленном состоянии, чтобы заполнять все узкие зазоры и швы;

2) малый интервал кристаллизации;

3) высокая механическая прочность;

4) высокая коррозийная стойкость;

5) высокая проводимость.

Наличие загрязнений и оксидных плёнок затрудняет процесс пайки, поэтому очищают, а в процессе пайки защиту от окисления, флюсы. мягкие Т_ПЛ<300°С и твёрдые с Т_ПЛ>300°С. Твёрдые большую механическую прочность, чем мягкие. Маркируются

П – припой; O– олово; C – свинец; Ср – серебро;

А – алюминий; Ви – висмут; Ин – индий; Су – сурьма;

К – кадмий; Ц – цинк; М – медь.

Если входит редкий или драгоценный металл, то его содержание обязательно указывается в марке припоя.

Основную группу мягких: ПО, ПОС-10, ПОС-90. Цифра содержание олова, остальное – свинец. сурьмянистые оловянно-свинцовые припои Су до 5% ПОССу-40-2. сурьмы повышает прочность уменьшает его ползучесть под нагрузкой. Для пайки элементов, чувствительных к температуре легкоплавкие припои с Т_ПЛ<145°С. ПОСК-47-17. Для пайки изделий МЭА серебряно-индиевые припои ПСр-3Ин: 3% – Ag, остальное – индий. Для Al ПОКЦ. К твёрдым медно-цинковые припои ЛМЦ и серебряные ПСр. флюсы, должны:

1) хорошо смачивать поверхность металла и припоя;

2) защищать поверхности и припой от окисления в процессе пайки;

3) иметь рабочую температуру не ниже Т_ПЛ припоя;

4) не вызывать коррозию поверхностей;

5) легко удаляться после пайки.

Флюсы бывают:

1. Активные – раствор канифоли в соляной кислоте или в других активных элементах. Обеспечивают лучшую адгезию, но могут вызвать коррозию после пайки, поэтому удалять спиртом.

2. Бескислотные флюсы – чистая канифоль или раствор канифоли в спирте и глицерине.

3. Активированные флюсы – канифоль с добавкой активаторов (салициловая кислота или солянокислые диэтиламин).