2.4 Металлы высокого сопротивления.
на изготовление резисторов. должны отличаться высокой температурной и временной стабильностью, не вступать в соединения с материалами проводников и контактных площадок. Из неметаллических материалов модификации углерода для углеродистых резисторов. Получают такие металлы в виде тонкой, нанесённой на керамическое основание плёнки, получают путём разложения гептана С7Н16 при Т=1100°C. Получается пиролитический углерод по свойствам близкий к графиту. сопротивление rV=10-3Ом´см в диапазоне при ТКr<(2¸4)10-4град-1.
химической стойкостью, высокой стабильностью параметров и низкой стоимостью. При легировании бором бороуглеродистые резисторы, прецезионными (dR<±0,5%).
Недостатком несовместимость с ИС и ГИС, его нельзя наносить методом вакуумного испарения. На основании композиции графита или сажи, а также органического диэлектрика получают композиционные резисторы с высоким rV и небольшой стоимостью.
2.5 Монометаллические резистивные материалы.
чистые металлы с высоким rV. для низкоомных резисторов в виде тонких плёнок. Наиболее распространенные:
Тантал Ta –если вся микросхема тонкоплёночная изготавливается по танталовой технологии. Для создания резисторов легируют азотом. напыляют в атмосфере азота. улучшить стабильность параметров резисторов. Нелегированный тантал для проводников. Оксид тантала Та2О5 диэлектрика.
Хром Cr –хорошую адгезию к стеклу, ситаллу, керамике, совместим с материалом контактных площадок. Достаточно тугоплавок и создаёт стабильную, плотную плёнку. Сопротивление зависит от технологии осаждения, чистоты металла и толщины плёнки.
Рений Re. в тонкоплёночных резисторах с повышенным удельным сопротивлением. По тугоплавкости уступает только вольфраму. Плёнки до 4нм, имеют островную структуру. удельное сопротивление может быть получено до 5кОм/. нуждаются в защите от внешних воздействий.
Для повышения стабильности параметров резисторов их подвергают процессу предварительного старения. в течение 100 часов выдерживают под электрической нагрузкой и повышенной температурой.
2.6 Металлические сплавы
Манганин: 86%Cu, 12%Mn, 2%Ni.
Хорошо обрабатывается механически. вытягиваться в проволоку до 20мкм. После термообработки очень стабильные параметры. Микропровода в стеклянной оболочке для прецизионных резисторов и реостатов.
Константан: 60%Cu, 40%Ni.
После термообработки ТКr близкий к нулю. Параметры высокой стабильностью до Т=500°С. для реостатов и нагревательных приборов. проволока покрыта собственным оксидом и не требуется дополнительная изоляция при создании обмоток.
Нихром. Ni и Cr – X15H85 или Н85Х15. для изготовления дискретных проволочных резисторов, и для тонкоплёночных резисторов (Х20Н80). плёночные резисторы методом взрывного испарения в вакууме.
покрывается собственным оксидом, хорошие изоляционные свойства. Оксидная плёнка имеет ТКЛР близкий к ТКЛР сплава, при нагревании не растрескивается. Нихром обладает хорошей термостабильностью.
2.7. Металло-окисные резистивные материалы.
двуокись олова. Получают плёнки путём термического разложения хлористого олова. Плёнки отличаются высокой адгезией к стеклу, ситаллу, керамике, высокой стойкостью к истиранию, для изготовления постоянных и переменных резисторов.