Деформация металла. Физическая природа деформации металлов.

1. Трансляционное скольжение по плоскостям (рисунок 1, позиция а). Одни слои атомов кристалла скользят по другим слоям, причем они перемещаются на дискретную величину, равную целому числу межатомных расстояний.

В промежутках между полосами скольжения деформация не происходит. Твердое тело не изменяет своего кристаллического строения во время пластической деформации и расположение атомов в элементарных ячейках сохраняется. Плоскостями скольжения является кристаллографические плоскости с наиболее плотной упаковкой атомов.

Это наиболее характерный вид деформации при обработке давлением.

2. Двойникование – поворот одной части кристалла в положение симметричное другой его части. Плоскостью симметрии является плоскость двойникования (рисунок 1, позиция б).

Двойникование чаще возникает при пластической деформации кристаллов с объемно-центрированной и гексагональной решеткой, причем с повышением скорости деформации и понижением температуры склонность к двойникованию возрастает.

Двойникование может возникать не только в результате действия внешних сил, но и в результате отжига пластически деформированного тела. Это характерно для металлов с гранецентрированной кубической решеткой (медь, латунь). Двойникованием можно достичь незначительной степени деформации.

Рисунок 1 – Схемы пластической деформации

а – скольжением; б – двойникованием

Ранее предполагали, что при скольжении одна часть кристалла сдвигается относительно другой части на целое число периодов как единое целое. Необходимое для этого напряжение получается на несколько порядков выше действительного сдвигового напряжения.

Для железа теоретическое значение сдвигового напряжения τтеор = 13300МПа, τреал = 20 МПа

В основу современной теории пластической деформации взяты следующие положения:

скольжение распространяется по плоскости сдвига последовательно, а не одновременно;

скольжение начинается от мест нарушений кристаллической решетки, которые возникают в кристалле при его нагружении.

В равновесном состоянии дислокация неподвижна. Под действием напряжения экстраплоскость смещается справа налево при незначительном перемещении атомов. Нижняя часть плоскости Р’S (SR) сместится вправо и совместится с нижним краем экстра- плоскости РQ.

QR- остаточная деформация.

При дальнейшем движении дислокация пройдет всю плоскость скольжения и выйдет на поверхность зерна. При этом верхняя часть зерна сдвинута относительно нижней на один межатомный период решетки (рисунок 2, позиция б). При каждом перемещении дислокации на один шаг необходимо разорвать связь только между двумя рядами атомов в плоскости Р’S, а не между всеми атомами, расположенными выше и ниже плоскости скольжения. Необходимое сдвиговое напряжение при этом мало, равно практически действительному.

Рисунок 2 – Схема дислокационного механизма пластической деформации

а – перемещение атомов при двихении краевой дислокации на одно межатомное расстояние; б – перемещение дислокации через весь кристалл

Причины и механизм образования пластических деформаций

Напомним, что при приложении к твердому телу внешней силы, величина которой превышает предел текучести а возникает пластическая деформация, образующаяся в результате скольжения плоскостей атомной решетки благодаря напряжению сдвига. Напряжение, необходимое для смещения ряда атомов вдоль некоторой плоскости, как показано на рис. 3 можно определить по формуле:

σт = (G/2π)(b/h),

где G— модуль сдвига;

b — расстояние между атомами в направлении скольжения;

h — расстояние между плоскостями скольжения.

Рис. 3 Отклонения в расположении атомов под воздействием напряжения сдвига. 

Следует заметить, что во время скольжения плоскостей каждый атом перемещается не вдоль прямой линии расположения соседних атомов, где необходимо преодолевать высокий энергетический барьер, а по зигзагу через места с низкими энергетическими барьерами, и поэтому значение T должно быть на порядок ниже. Например, для Al2O3 теоретическое значение σT = 1,7х 105МПа, а реальное в 17 раз меньше. Тот факт, что экспериментальные значения оказываются гораздо меньше теоретических, можно отнести почти ко всем другим твердым материалам, а также металлам.

Способность различных материалов к пластической деформации и механизм ее образования можно объяснить с помощью понятия “дислокации”. Если к кристаллу приложить усилие, вызывающее напряжение сдвига, то происходит скольжение его верхней и нижней частей во взаимно противоположных направлениях. В результате этого возникают дислокации, т.е. линии, вдоль и вблизи которых нарушено характерное для кристалла правильное расположение атомных плоскостей.

Поскольку дислокация в кристалле обладает собственным полем напряжений, возникающим от действия внешних сил, она также испытывает силу, под действием которой приходит в движение, результатом чего является взаимное “проскальзывание” атомных плоскостей, или пластическая деформация.

Каждый раз при перемещении дислокации в плоскости скольжения разрываются и возникают новые связи не между всеми атомами на плоскости скольжения, а только между теми атомами, которые находятся у линии дислокации. Поэтому пластическая деформация сдвига происходит при сравнительно малых внешних напряжениях, которые значительно ниже теоретических, т.е. без дислокаций.

Плоскость скольжения образуется в кристалле лишь на участках со слабой связью между атомами. При этом скольжение происходит в направлении самого низкого энергетического барьера, который необходимо преодолеть. Механизм скольжения, основанный на движении дислокаций, можно идентифицировать с перемещением по полу ковра с предварительно созданной складкой. На рис. 4. приведен пример систем скольжения в кристалле поваренной соли.

         

Рис. 4. Системы скольжения в кристаллах типа NаСl

 

Если приложить к кристаллу внешнюю силу в каком-то направлении, то на скольжение в кристалле будут эффективно влиять только те составляющие внешней силы, которые соответствуют системам скольжения. Исходя из этого, можно заключить, что чем больше вероятность реализации системы скольжения, тем выше пластические деформации кристалла. Очевидно, что в металлах такая вероятность значительно выше, чем в природных каменных материалах и керамике.

Подвижность дислокаций, обеспечивающая пластические свойства кристалла, ограничивается не только прочностью межатомных связей, но и рассеянием фононов и электронов проводимости в упругоискаженной области кристалла. Кроме того, движению дислокации мешают также упругое взаимодействие с другими дислокациями и с примесными атомами межзеренными границами в поликристаллах и пр. На преодоление отмеченных препятствий затрачивается часть работы внешних сил. Из этого следует, что реальный кристалл (с дислокациями) «мягче» или пластичнее бездефектного, но если плотность дислокаций становится выше критического значения, то он становится более прочным и «жестким».

Дислокации, как и иные дефекты кристаллов, влияют не только на такие их свойства, как пластичность и прочность, но и на другие физические свойства кристаллов. Например, с увеличением плотности дислокаций возрастает внутреннее трение, изменяются оптические свойства, повышается электрическое сопротивление (металлов). Дислокации увеличивают скорость диффузии в кристаллах, ускоряют процессы старения, увеличивают химическую активность и уменьшают стойкость кристаллических структур в различных средах.     

Таким образом, пластичность наряду с упругостью является важнейшей характеристикой твердых тел. Пластические деформации, возникающие в теле под действием внешних сил, позволяют судить о характерных особенностях структуры того или иного материала в двух основных аспектах:

1. Появление пластических деформаций — свидетельство начала разрушения структуры материала. Это позволяет:

- определить запасы прочности, деформируемости и устойчивости структуры;

- снизить материалоемкость изделий и конструкций;

- обеспечить их наиболее рациональное функционирование, надежность и безопасность;

- повысить сопротивляемость тел ударным нагрузкам, снизить концентрацию напряжений в материале.

2. Наличие значительных пластических деформаций — положительный момент для обеспечения качественного формования и обработки твердых тел давлением (прокатка, штамповка, ковка и т. п.).