1.Платы бывают: на полиэмидных плёнках, на металлической основе, в тонких или толстых плёнках. Также корпусные и безкорпусные

2. Изготовление: масочный метод, фотолитографии: +любая сложность элементов, более точен чем масочный метод –более сложен, комбинированный (масочный+фотолитография)

3. Основные этапы:

а)нанесение через трафарет проводящего слоя и контактной площадки 1 уровня

б)1 уровень межслойной изоляции с окнами для контакт. перехода

в)нанесение пасты в окна

г)нанесение контактной пасты

д)сушка

е) создание следующего слоя, повторение б-д

на верхнем слое происходит монтаж навесных элементов

4 масочный метод - заключается в нанесении каждого слоя тонкоплёночной стр-ры через специальный трафарет(съёмною маску), с определённой точностью повторяющий геометрию проводящих, резистивных или диэлектрических элементов МС.

+ самый простой метод, достаточно производительный

-чем сложнее конфигурация элементов, тем ниже их точность; нельзя получить замкнутый эл-т;

5. Преимущества фотолитог.: универсальность, массовость, технологичность, возможность автоматизации, групповая обработка. Н едостатки: неприменим для создания многослойных конструкций тонкоплёночных ИМС. Тщательная очистка подложки от реактивов, для обеспечения необходимой адгезии последующих осаждаемых слоёв; Качество определяется качеством фоторезистов, которые должны обладать высокой чувствительностью к действию излучения, высокой стойкостью к плазмохимическому травлению, малой дефектностью, высокой контрастностью и т.п. Чаще всего выбор состава фоторезиста это компромиссное решение, приводящего к оптимальному для данной технологии набору свойств.

6 вопрос:

Возможности и преимущества танталовой технологии обу-

словлены, прежде всего, особыми свойствами пленок тантала:

а) резисторы и конденсаторы могут быть получены на ос-

нове одного материала, что существенно упрощает технологию

и снижает стоимость ИМС;

б) RС – элементы на основе пленок тантала стабильны и надежны во времени.

в) с помощью анодирования пленок тантала можно полу-

чить диэлектрик для конденсаторов, осуществить защиту резисторов и откорректировать значение сопротивления;

г) высокое поверхностное сопротивление достигается при

низком температурном коэффициенте сопротивления и достаточной стабильности;

д) пленка Т а2О5 обладает высокой электрической прочно-

стью, , невосприимчивостью к влажности и

высокой добротностью;

е) тантал невосприимчив к радиации.

8 Вопрос:

Применяют два способа подгонки: а) групповой способ, когда производят изменение сопротивлений сразу всех резисторов, расположенных на подложке; б) индивидуальную подгонку сопротивления каждого резистора. Групповая подгонка делается стравливанием или окислением резистивных слоев, после чего их толщина уменьшается, а сопротивление возрастает. При индивидуальной подгонке сопротивлений и емкостей с высокой точностью удаляют часть пленки с помощью лазера. Применяют плавную и ступенчатую подгонку сопротивлений резисторов. Плавная подгонка обеспечивает точность до сотых долей процента, ступенчатая — до единиц процентов. Плавную подгонку сопротивления тонкопленочных резисторов осуществляют, изменяя или удельное поверхностное сопротивление, или форму резистивной пленки. Ступенчатая подгонка сопротивления осуществляется удалением металлических перемычек в подгоночных секциях. 

Конструкция подгоняемого конденсатора имеет подгоночные секции. Подгоночные секции можно произвольно размещать по сторонам верхней обкладки, однако необходимо стремиться к сохранению оптимальной формы конденсатора. При подгонке возможно увеличение емкости конденсатора с помощью проволочных перемычек. Добавочная емкость определяется площадью обкладки дополнительно подключаемой секции

9. Конструктивные особенности коммутационных плат для микросборок. Коммутационная плата микросборки представляет собой миниатюрный аналог многослойной печатной платы. На поверхности коммутационных плат монтируются компоненты микросборки - бескорпусные интегральные микросхемы (кристаллы), микроплаты с группой интегральных тонкопленочных резисторов (согласующих входы и выходы ИМС), одиночные объемные миниатюрные конденсаторы (в качестве развязывающих элементов). Высокая плотность монтажа требует и высокого разрешения коммутационного рисунка. В отличие от печатных плат его получают путем осаждения тонких пленок в вакууме с последующей фотолитографией, или с использованием толстопленочной технологии. Коммутационные проводники должны находиться на нижних уровнях платы, а на поверхность должны выходить только монтажные площадки для сварки или пайки выводов (перемычек) компонентов.

10. Тонкопленочная технология коммутационных плат для микросборок: формирование слоев и контактных переходов между слоями. Формирование слоев (уровней) платы выполняется на общей подложке из электроизолирующего материала (ситалл, поликор и др.) путем повторяющихся циклов "осаждения тонкой пленки в вакууме - фотолитография". Из рис. 34 следует, что осажденный сплошной слой электропроводящего металла (чаще всего алюминия) после фотолитографии превращается в систему проводников, перпендикулярных плоскости чертежа. В этой системе предусматриваются расширенные площадки для контактных переходов на следующий уровень. В осажденном затем в вакууме изолирующем слое с помощью фотолитографии получают окна для контактных переходов, и вновь осаждается электропроводящий слой, в котором фотолитографией формируют систему проводников, ортогональных к нижележащим. При этом через окна в изолирующем слое создается контактный переход. Эти циклы повторяются вплоть до последнего, верхнего уровня металлизации. В последнем изолирующем слое вскрываются лишь окна над монтажными площадками: площадками для электромонтажа компонентов и периферийными площадками для монтажа микросборки в целом в модуле следующего уровня (например, на печатную плату ячейки).

11. Пасты для толстопленочной технологии. Три основных компонента паст, подлежащих вжиганию.

Любой тип паст содержит три компонента: функциональную, конструкционную и технологическую составляющие.

В качестве функциональной составляющей используются металлы, сплавы, их окислы или соли, которые определяют свойства будущих толстопленочных схемных элементов. В зависимости от функциональной составляющей пасты подразделяются на проводниковые, резистивные и диэлектрические (конденсаторные и изоляционные). Функциональные материалы входят в состав паст в виде мелкодисперсных частиц (максимальный размер не более 5 мкм).

Конструкционная составляющая – это частицы легкоплавких стекол, которые в процессе вжигания расплавляются, смачивают частицы функциональной фазы, удерживают их в состоянии точечных контактов и способствуют закреплению пленки на подложке после охлаждения и отверждения.

Технологическая составляющая – это органические материалы (ланолин, вазелиновое масло, циклогексанол), которые вводят в состав паст для придания порошковой композиции пластичности, необходимой для печати через трафарет. В процессе вжигания органическая связка должна полностью удаляться.