- •Введение.
- •1.Пассивные rc-цепи.
- •1.1. Основные сведения из теории электрических цепей.
- •Вопросы для самопроверки:
- •1.2. Переходные процессы в rc-цепях.
- •1.2.2.Дифференцирующие rc-цепи.
- •Вопросы и задачи для самопроверки:
- •17. Нарисуйте выходные импульсы, которые получатся при подаче на вход следующих rc - цепочек прямоугольных импульсов.
- •Вопросы и задачи для самопроверки:
- •Перечень использованных терминов и понятий.
- •2. Полупроводниковые приборы.
- •2.1. Основные свойства полупроводников.
- •Вопросы для самопроверки:
- •2.2. Примесные полупроводники.
- •Вопросы для самопроверки:
- •Вопросы для самопроверки:
- •2.4. Типы диодов.
- •При смещении p-n перехода в обратном направлении начинает сказываться сопротивление утечки p-n перехода, обусловленное токами, возникающими на поверхности p-n перехода.
- •Р ис.2.19. Зависимость барьерной ёмкости p-n перехода от приложенного обратного напряжения.
- •Вопросы и задачи для самопроверки:
- •2.5. Биполярные транзисторы.
- •Вопросы для самопроверки:
- •2.6. Характеристики и параметры биполярных транзисторов.
- •Вопросы для самопроверки:
- •2.7. Полевые транзисторы.
- •Вопросы для самопроверки.
- •2.8. Характеристики и параметры полевых транзисторов.
- •Вопросы для самопроверки.
Вопросы для самопроверки:
1. Нарисуйте входные и выходные характеристики транзистора, включённого по схеме с общей базой.
2. Как практически произвести измерения входных и выходных характеристик транзистора, включённого по схеме с общей базой?
3. Что такое эффект модуляции ширины базы?
4. Почему в схеме с общей базой при значительном изменении напряжения на коллекторе коллекторный ток изменяется мало?
5. Нарисуйте входные и выходные характеристики транзистора, включённого по схеме с общим эмиттером.
6. Как практически произвести измерения входных и выходных характеристик транзистора, включённого по схеме с общим эмиттером?
7. В чём причина отличия характеристик транзистора, включённого по схемам с общей базой и общим эмиттером?
8. Как можно вычислить сопротивление rэ?
9. От каких причин зависит сопротивление rб?
10. Назовите порядок величин rэ, rб и rк.
11. Какие причины приводят к ухудшению усилительных свойств транзистора на высоких частотах?
12. При каких условиях транзистор - нелинейный элемент можно заменить при расчётах линейной эквивалентной схемой?
13. Нарисуйте эквивалентную схему транзистора с общей базой для малых сигналов.
14. Нарисуйте эквивалентную схему транзистора с общим эмиттером для малых сигналов.
15. В какой схеме включения транзистор имеет лучшие частотные свойства и почему?
2.7. Полевые транзисторы.
История создания полевых транзисторов связана с изобретением в 1948 году Шокли и его учениками биполярного транзистора. В тех знаменитых экспериментах учёными было задумано создать именно полевой транзистор – аналог электронной лампы (триода). Но волею судеб из-за несовершенства технологии получился биполярный транзистор. Лишь позже Шокли и его сотрудники сумели изготовить полевой транзистор.
Полевой транзистор называется так потому, что в нём с помощью электрического поля меняется ширина токопроводящего слоя полупроводника, т.е. изменяется его сопротивление, а, тем самым, при приложенном напряжении ток через полупроводник. Токопроводящий слой полупроводника называется каналом. Отсюда и другое название полевых транзисторов – канальные транзисторы.
К
аналы
транзисторов могут создаваться либо в
объёме полупроводника, либо в его
приповерхностном слое. На рисунке 2.34
приведена внутренняя структура полевого
транзистора с p-n
переходом и объёмным каналом. Средний
проводящий слой полупроводника имеет
электронную проводимость, а ограничивающий
его с двух сторон полупроводниковый
материал имеет дырочную проводимость.
Между полупроводниками n
и p
типа образуется p-n
переходы. Выводы из среднего слоя
полупроводника называются истоком и
стоком. Выводы из соединённых между
собой слоёв p
называется затвором. Ширина канала
определяется конструкцией полевого
транзистора и будет зависеть от ширины
p-n
перехода. В свою очередь ширина p-n
перехода будет зависеть от приложенного
к нему напряжения. Если между каналом
– слоем n
и затвором – слоем p
ввести источник напряжения, то можно
управлять шириной канала или его
сопротивлением. При соединении стока
и истока между собой и введении источника
управляющего напряжения ЕЗ,
как показано на рис. 2.34, p-n
переход будет закрыт. При увеличении
управляющего напряжения p-n
переход расширяется и при некотором
значении ЕЗ
оба p-n
перехода сомкнуться. Очевидно, что,
включив дополнительный источник
напряжения между истоком и стоком, можно
с помощью ЕЗ
управлять током в канале.
Рис.2.34.Внутренняя структура полевого транзистора с p-n переходом
На приведённом рисунке 2.34 выводы полевого транзистора исток и сток полностью эквивалентны. Однако при практической реализации в конструкции полевого транзистора имеется несимметрия, позволяющая улучшить его характеристики и параметры.
В
рассмотренном варианте полевого
транзистора с p-n
переходом канал выполнен из полупроводника
n-типа.
но на практике используются и полевые
транзисторы с p-каналом.
На рис.2.35 приведено изображение на
схемах полевых транзисторов с n-
и p-каналами.
Рис.2.35. Изображение на схемах полевых транзисторов с p-n переходом и каналами n- типа а) и p-типа б).
Канал в приповерхностном слое полупроводника можно выполнить, используя структуру металл-диэлектрик-полупроводник (МДП-транзистор) (см. рис.2.36).
Р
ис.2.36.
Внутренняя структура МДП-транзистора
с индуцируемым
n- каналом.
В кремниевых МДП-транзисторах в качестве диэлектрика часто используют окисел кремния SiO2, поэтому МДП-транзисторы иногда называют МОП-транзисторами (металл-окисел-полупроводник). Управление шириной канала в МДП-транзисторах также производится с помощью электрического поля.
Как и в полевых транзисторах с p-n переходом, выводы МДП-транзистора называют: исток, затвор, сток.
Затвором в МДП-транзисторах является слой металла, нанесённый на тонкую диэлектрическую плёнку, которая в свою очередь находится на поверхности полупроводника. Выводы из полупроводника n-типа располагаются на поверхности по обе стороны слоёв металла и диэлектрика и называются истоком и стоком. Между слоями полупроводника n-типа располагается зона полупроводника p-типа. Это приводит к тому, что при отсутствии напряжения на затворе тока между истоком и стоком практически не будут, т.к. между истоком и стоком оказываются два встречно-включённых p-n перехода. При этом какой бы полярности не прикладывалось напряжение между истоком и стоком, один из p-n переходов будет всегда включён в обратном направлении.
Ситуация не изменяется, если на затвор прикладывается отрицательное напряжение. Однако если изменить полярность напряжения, приложенного к затвору, то между истоком и стоком может образоваться токопроводящий канал n-типа. Это связано с тем, что положительное напряжение, приложенное к затвору, создаёт электрическое поле, проникающее через тонкую диэлектрическую плёнку вглубь полупроводника. Это электрическое поле будет отталкивать дырки и притягивать электроны. При достаточно большом положительном напряжении на затворе в приповерхностном слое полупроводника p-типа образуется тонкий слой полупроводника n-типа, т.е. зона истока (слой полупроводника n-типа) будет соединена с зоной стока (также полупроводником n-типа) n-каналом. Очевидно, что чем больше приложенное положительное напряжение к затвору, тем шире канал, тем больше ток между истоком и стоком.
Структура, приведённая на рис.2.36, называется МДП-транзистором с индуцируемым n-каналом, поскольку канал образуется только при положительном приложенном напряжении. Если подложку выполнить из полупроводника n- типа, а зоны истока и стока сделать полупроводником типа р, то получится МДП-транзистор с индуцируемым р-каналом. МДП-транзисторы с n- и р- каналами называются комплиментарными, т.е. взаимно дополняющими друг друга. На их основе в настоящее время выполняются так называемые КМОП-структуры, находящие широкое применение в самых разнообразных цифровых микроэлектронных устройствах.
Кроме МДП-транзисторов с индуцированным каналом находят применение и МДП-транзисторы с встроенным каналом. Встроенный n-канал образуется, если в слое окисла оказывается достаточно много примесей. Эти примеси, как правило, являются донорными примесями. Диффузия донорных примесей из слоя окисла вглубь полупроводника р-типа создаёт в приповерхностном слое проводящий канал n-типа. При этом, если на затвор не подавать никакого напряжения, ток от истока к стоку при приложении к ним напряжения будет протекать за счёт существования канала n-типа. Именно поэтому такой канал называется встроенным. При приложении к затвору отрицательного напряжения ширина встроенного канала будет сужаться, а при положительном – расширяться. Следовательно, и ток между истоком и стоком будет либо уменьшаться (при отрицательном напряжении на затворе), либо увеличиваться (при положительном напряжении на затворе).
Н
а
рис.2.37 приведено изображение на схемах
МДП-транзисторов с индуцируемыми и
встроенными каналами n-
и p-типов.
Рис.2.37. Изображение на схемах МДП-транзисторов с индуцируемым каналом n-типа а), p-типа б), с встроенным каналом n-типа в), p-типа г).
Ток между истоком и стоком будет изменяться, если напряжение прикладывать не к затвору, а к подложке. Однако управление током по подложке менее эффективно, чем по затвору. Поэтому подложку обычно соединяют либо с истоком (достаточно часто), либо со стоком (реже).
В приведённых примерах полевого транзистора с p-n переходом и МДП-транзисторах в создании тока между истоком и стоком участвуют заряды одного типа: либо электроны, либо дырки. Указанное свойство транзисторов – создавать ток за счёт носителей зарядов одного типа, дало им ещё одно название – униполярные транзисторы, в отличие от биполярных, в которых ток создается носителями обеих знаков.
