Материалы подложек
Применение
|
Материалы
|
Критерии
|
Полупроводниковые
ИС
|
Si,
GaAs
|
ε = 11,7
ε
= 13,3
|
Тонко- и
толстопленочные ИС
|
Керамика
Al2O3
Керамика
БА-35
ТЛ-75
Брокерит
|
*ε
= 35
ε
= 48
ε
= 6,6 теплопроводный
|
Акустооптические
преобразователи, устройства на ПАВ
|
Кварц плавленый
С5-1
LiNbO3
– ниобат лития
|
ε
= 3,82 k
= 0,045
k = 0,22
|
Печатные платы
|
Стеклотекстолит
Фторопласт
(ФФ, тефлон)
|
ε
= 6 , tgδ
= 250*10-4
ε
=2 , tgδ
= 3*10-4
|
Многослойные
печатные платы
|
|
|
Трехмерные ИС
|
Смола полифтоламин
(литье)
|
|
Гибкие коммутационные
платы (мембранной клавиатуры, блока
фар), шлейфы (принтеров)
|
|
|
Пластиковые
карты
|
|
|
*
Большое ε
позволяет сократить продольные размеры
резонансных СВЧ элементов (фильтров,
направленных ответвителей и делителей
мощности)
