
- •21 Загальна х-ка процесу розсіювання високоенергетичних електронів у тв. Тілі
- •22 Відбиті та вторинні електрони
- •23 Будова рем
- •24 Основи формування зображення рем, збільшення та глибина фокусу
- •25 Детектори електронів у рем
- •Детектори сцинтилятор-фотопомножувач. Еверхарт та Торнлі
- •26 Методи обробки сигналу у рем
- •27 Поняття про ідеальне зображення. Аберації 3-го порядку Ідеальне, або гаусівське, зображення
- •28 Конструкція пем. Хід променів у колоні мікроскопа із 3-х ступеневим збільшенням Конструкція пем
- •29 Практичні режими роботи пем: дифракційний, мікродифракційний, світлопольний, темнопольний Режими роботи пем
- •30 Фізичні основи принципу роботи та конструкція скануючого тунельного мікроскопу
- •31 Основи термодинаміки і кінетичної теорії газів (рівноважний тиск металевої пари).
- •32 Основи термодинаміки і кінетичної теорії газів (розподіл атомів металевої пари за швидк).
- •33 Випаровування матеріалів для т.Плівок і покриттів: ел.-променеве, іонне, реактивне)
- •34 Методи контролю та вимірювання товщин тонких плівок.
- •35 Чотири стадії росту плівки; механізм конденсації плівок.
- •36 Утворення дефектів у процесі росту плівки і покриття (дислокації).
- •37 Утворення дефектів у процесі росту плівки і покриття (межі зерен).
- •38 Нанокристал. Та аморфні плівкові матеріали.
- •39 Внутрішні макронапруження в конденсатах.
- •40 Процеси старіння в тонких плівках.
- •1 Основні х-ки вакуумної системи. Основне р-ня вакуумної техніки.
- •2 Класифікація вакуумних насосів. Параметри і робочий діапазон дії.
- •5 Конструкція та принцип дії багатоступеневого паромасляного дифузійного насосу.
- •6 Конструкція і принцип роботи іонно-сорбційних, адсорбційних, кріогенних насосів.
- •7 Механ. Молекулярні та турбомолекул. Насоси.
- •8 Принцип роботи обертальних пластинчатих насосів. Робочі рідини для оберт. Насосів.
- •9 Розбірні вакуумні з’єднання. Гнучкі вакуумні з’єднання. Передача руху у вакуум.
- •10 Конструкція і принцип роботи вакуумних уловлювачів.
- •11 Послідовність формування та схема техн.. Процесу дифузійно-планарних імс
- •12 Послідовність формування та схема техн.. Процесу епітаксійно-планарних імс.
- •13 Послідовність формування та схема техн.. Процесу виготовлення V-канальних німс.
- •14 Послідовність формування та схема техн.. Процесу німс з діелектричною ізоляцією
- •15 Впровадження домішки у напівпровідник шляхом термічної дифузії
- •16 Впровадження домішки у напівпровідник шляхом іонної імплантації
- •17 Автоепітаксія кремнію як базовий технологічний процес виготовлення імс.
- •18 Загальна х-ка фотолітографічного процесу.
- •19 Схема технолог. Процесу виготовлення товсто плівкових гімс. Х-ка та трафаретний друк.
- •20 Загальна х-ка етапів та методів зборки імс.
25 Детектори електронів у рем
Е
лектрони,
що покидають зразок, бувають двох типів:
1)Вторинні
електрони емітуються мішенню з енергією
3-5
еВ. 2)Відбиті електрони мають широ-кий
спектр енергій від нуля до енергії
пучка. Для того щоб сформувати зображення
у РЕМ, інформа-цію від електронного
сигналу необхідно перевести в електричний.
Для цього потрібні детектори. Пара-метри
детектора: кут φ,
під яким детектор приймає сигнал;
тілесний кут збору; відсоток електронів,
що потрапляють на детектор. Ω =S/r2.
Детектори сцинтилятор-фотопомножувач. Еверхарт та Торнлі
1
- зразок; 2 - падаючий пучок електронів;
3 - сцинтилятор; 4 - світловод; 5 -
фотоелектронний помножувач (ФЕП); 6 -
циліндр Фарадея. Суцільна лінія-відбиті
електрони, а штрихована – вторинні
Електрони з великою енергією потрапляють на сцинтилятор(леговане скло, що випромінює фотони внаслідок потрапляння електронів). У сцинтиляторі електрони генерують фотонний сигнал, який по світловоду передається на ФЕП. Утворюється імпульс, на виході підсилений у 105 – 106 разів. Для збільшення ефективності збору відбитих електронів, сцинтилятор покривають плівкою алюмінію на яку подається потенціал +(10 - 12) кВ. Сцинтилятор оточується циліндром Фарадея. Для покращання збору вторинних електронів до циліндра Фарадея прикладається додатний потенціал до +250 В. Для того щоб позбутися вторинних електронів, на циліндр Фарадея подається потенціал -50 В.
Ефективність збору сцинтилятором становить від 1 до 10 %. Особливості таких детекторів: 1)електричний сигнал має низький рівень шуму та велике підсилення; 2)детектуються як відбиті, так і вторинні електрони; 3) ефективність збору відбитих електронів становить від 1 до 10 %; 4)ефективність збору вторинних електронів становить 50 %;
Твердотільні
детектори.
В
икористовується
процес утворення у напівпровіднику
електрон-діркових пар при потраплянні
на нього високоенергетичних електронів.
Детектори виготовляють у вигляді кільця,
яке розміщується над зразком біля
полюсного наконечника об’єктивної
лінзи. Поле n-p переходу служить для
розділення електрон-діркових пар.
Твердотільний детектор чутливий лише
до електронів з високою енергією, він
реєструє сигнал від відбитих електронів.
Розташування та електрична схема
твердотільного детектора: 1 - фрагмент
полюсного наконечника об’єктивної
лінзи; 2 - падаючий пучок електронів; 3 -
детектор; 4 - зразок; 5 - електрони, що
емітуються зразком; 6 - плівка золота; 7
- n-p перехід; 8 - індикатор струму в
зовнішньому колі.
Напівпровідникові детектори дають високе підсилення сигналу, але за рахунок ємності n-p переходу смуга пропускання відносно мала, що ускладнює його використання при швидких розгортках. Для детекторів характерні великі значення кута Ω і, як наслідок цього, висока ефективність збору електронів.
З
разок
у ролі детектора.
Зразок являє собою вузол у який входять
(івх=із)
та виходять (івих=ів+іве+іп)
електричні струми. Якщо зразок не
електропровідний або не заземлений
провідник, то у цьому випадку
івх>івих(заряджається).
Стікання заряду можна забезпечити
заземленням. Баланс струмів: івх=
івих;
із=
ів+іве+іп..
Щоб використати у ролі сигналу струм електронів, що поглинаються, він повинен пройти на землю через операційний підсилю-вач, який може працювати зі струмами менше 10-11 А і мати широку смугу пропускання.