Заключение

Целью данного дипломного проекта является оптимизация технологического процесса плазмохимического травления нитрида кремния на установке LAM 490, а также закрепление, углубление и обобщение теоретических знаний.

Дипломный проект состоит из пояснительной записки и графической части. Была проведена разработка технологического процесса плазмохимического травления нитрида кремния на установке LAM 490, анализ оборудования для выполнения плазмохимического травления нитрида кремния, анализ основных узлов, их назначение и принцип работы установки LAM 490, анализ основных видов дефектов плазмохимического травления нитрида кремния, причины их возникновения и меры по их предотвращению.

Также был разработан алгоритм процесса плазмохимического травления нитрида кремния.

В разделе охраны труда разработаны мероприятия по обеспечению безопасности технологического процесса при проведении плазмохимического травления нитрида кремния.

В графической части курсового проекта представлены следующие чертежи:

• чертёж установки LAM 490;

• алгоритм технологического процесса плазмохимического травления нитрида кремния на установке LAM 490;

• виды брака при плазмохимическом травлении;

• графики, диаграммы.

В заключении представлены основные результаты дипломного проектирования.

Перечень использованных источников

1 Турцевич, А. С. Базовые технологические процессы изготовления полупроводниковых приборов и ИМС на кремнии – Минск : Интегралполиграф, 2013

2 Ануфриев, Л. П. Технология изделий интегральной электроники: учебное пособие – Минск : Амалфея, 2010

3 Черняев, В. Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров : учебное пособие – Высшая школа, 1993

4 Готра, З. Ю. Технология микроэлектронных устройств – М. Радио и связь, 1991

5 Малышева, И. А. Технология производства ИМС – М. Высшая школа, 1991

6 Онегин, Е. Е. Автоматическая сборка ИС – Минск : РИПО, 1990

7 Камлюк, В. С. Технологическое оборудование для микроэлектроники : учебное пособие – Минск : РИПО, 2014

8 Козырь, И. Я. Общая технология - Высшая школа, 1991

9 Матсон, Э. А. Конструкция и технология микросхем : учебное пособие - Высшая школа, 1996

10 Березин, А. С. Технология и конструирование интегральных микросхем - Высшая школа, 1994

11 Панфилов, Ю. В. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы - Высшая школа, 1998

12 Моряков, О. С. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства - Высшая школа, 1990

13 Сокол, Т. С. Охрана труда : учебное пособие – Минск : Дизайн ПРО, 2006

Перечень тнпа

Закон Республики Беларусь «Об охране окружающей среды».

Закон Республики Беларусь «О пожарной безопасности».

ГОСТ 2.004-88 ЕСКД. Общие требования к выполнению конструкторских и технологических документов на графических установках вывода ЭВМ.

ГОСТ 2.104-68 ЕСКД. Основные надписи.

ГОСТ 2.105-95 ЕСКД. Общие требования к текстовым документам.

ГОСТ 2.303-68 ЕСКД. Линии.

ГОСТ 2.301-68 ЕСКД. Форматы.

ГОСТ 2.302-68 ЕСКД. Масштабы.

ГОСТ 2.304-81 ЕСКД. Шрифты чертёжные.

ГОСТ 3.1203-85 ЕСТД. Система обозначения технологической документации.

ГОСТ 8.417-81 ГСИ. Единые физические величины.

ГОСТ 12.1.003-83 ССБТ. Шум. Общие требования безопасности.

ГОСТ 12.1.012-90 ССБТ. Вибрационная безопасность. Общие требования.

ГОСТ 12.1.019-79 ССБТ. Электробезопасность. Общие требования и номенклатура видов защиты.

ГОСТ 12.1.045-84 ССБТ. Электростатические поля. Допустимые уровни на рабочих местах и требования к проведению контроля.

ГОСТ 17.2.3.02-78 Охрана природы. Атмосфера. Правила установления допустимых выбросов вредных веществ промышленными предприятиями.

СанПиН 9-80 РБ 98. Гигиенические требования к микроклимату производственных помещений.

СанПиН 11-16-94 Санитарно-гигиенические нормы допустимой напряженности электростатического поля на рабочих местах.

СанПиН 4630-80 Санитарные правила и нормы охраны поверхностных вод от загрязнения.

СТБ 11.0.02-95 ССПБ Пожарная безопасность. Общие термины и определения.