- •Основные принципы базовых конструкций. Единый размерный модуль.
- •Уровни конструктивных модулей.
- •Электрические соединения в конструкциях, классификация.
- •Электрические характеристики проводов и кабелей, применяемых в эвт.
- •Контактные соединения, классификация.
- •Разъемные соединители, параметры.
- •Проблемы, возникающие при электрическом монтаже, и способы их устранения.
- •Единая система конструкторской документации (ескд), особенности организации. Виды документов.
- •Единая система технологической документации (естд), виды документов.
- •Единая система программной документации (еспд).
- •Виды схем, правила оформления.
- •1. Правила выполнения структурной электрических схем
- •2.Правила выполнения функциональных электрических схем
- •3. Правила выполнения принципиальных схем
- •Конструкции модулей низших иерархических уровней на основе печатных плат.
- •Классификация и особенности конструкций печатных узлов.
- •Тэз и его конструктивные особенности.
- •Блоки питания эвм, особенности конструкций.
- •Системные платы и платы расширения, конструкции.
- •Соединители, перемычки, конструкции.
- •Накопители информации, конструкции.
- •Конструкции периферийных устройств.
- •Конструкции устройств ввода и вывода.
- •Конструкционные материалы печатных плат.
- •Конструктивные особенности гибких печатных плат и материалы, используемые для их изготовления.
- •Печатные платы с металлическим основанием и материалы, используемые для изготовления.
- •50 Тенденции совершенствования конструкций печатных плат,
- •Причины возникновения помех. Зашита от помех.
- •Тепловые воздействия на конструкции электронно вычислетельной техники (эвт), источники теплоты, теплообмен и тепловой баланс.
- •53 Тепловой режим изделия. Проблемы отвода тепла, пути их решения.
Жизненный цикл технической системы и его структура.
Этапы проектирования электронной аппаратуры.
Ресурса - и энергосберегающие технологии производства и использование вычислительной техники.
Показатели качества конструкций ЭВМ их назначение
Требования, предъявляемые к техническим средствам ЭВМ
ЭВМ создаются на базе конструкций с учётом предъявляемых к ним технических требований. Многообразие применений и классов ЭВМ обуславливает большое количество и различие технических требований: к габаритным размерам, потребляемой мощности, стоимости, защите от внешних воздействий и т.д. Каждое из требований определённым образом должно учитываться при разработке конструкций. От выполнения всего комплекса технических требований зависит качество конструкций.
Технические требования принято делить на частные, относящиеся только к конкретной ЭВМ и её составным частям, и общие.
Общие технические требования к ЭВМ и их техническим средствам определяются ГОСТ 16325 – 76, ГОСТ 21552 – 84, ГОСТ 20397 – 82 и др. Общие технические требования подразделяются на несколько взаимосвязанных групп: 1) к функциональным характеристикам; 2) по устойчивости к внешним воздействующим факторам ; 3) к радиопомехам; 4) к электропитанию, электрической прочности, сопротивлению изоляции и безопасности; 5) по обеспечению удобства эксплуатации; 6) по использованию комплектующих элементов; 7) к конструкции; 8) к маркировке, упаковке, транспортированию и хранению; 9) к патентной чистоте.
Параметры воздействующих климатических факторов для различных групп ЭВМ
Климатическое изготовление изделий ЭВТ.
Категории конструкций ЭВМ для различных условии эксплуатации.
Концепция и методология компьютерного сопровождения процессов жизненного цикла изделий (КСПИ) (САЬЗтехнологии).
Электронный технический документ и электронно-цифровая подпись.
Достоинства модульного прижцта построения конструкций средств вычислительной техники (СВТ). Принципы модульного конструирования.
Под модульным принципом конструирования понимается проектирование изделий ЭА на основе конструктивной и функциональной взаимозаменяемости составных частей конструкции- модулей.
Модуль- составная часть аппаратуры, выполняющая в конструкции подчинённые функции, имеющая законченное функциональное и конструктивное оформление.
Модульный принцип конструирования предполагает разукрупнение (разбивку, расчленение) электронной схемы ЭА на функционально законченные подсхемы (части), выполняющие определенные функции.Использование модульного принципа конструирования позволяет снизить затраты на разработку, изготовление и освоение производства ЭА, обеспечить совместимость и преемственность аппаратурных решений при одновременном улучшении качества, увеличении надёжности и срока службы
Основные принципы базовых конструкций. Единый размерный модуль.
Основные принципы базовых конструкций. Единый размерный модуль.
Базовым называется принцип конструирования, при котором частные конструктивные решения реализуются на основе стандартных конструкций модулей или конструкционных систем модулей, разрешённых к применению в аппаратуре определённого класса, назначения и объектов установки.
При разработке базовых конструкций должны учитываться особенности современных и будущих разработок.
При стандартизации параметры конструкций объединяются в параметрические ряды, характеризующиеся совокупностью числовых значений на основе принятых градаций и диапазонов.
Уровни конструктивных модулей.
Модулем нулевого уровня является электронный компонент. В зависимости от исполнения аппаратуры модулем нулевого уровня служат ЭРЭ и МС.
Модуль 1-го ур.- типовой элемент замены (ТЭЗ) – представляет собой ПП с установленными на ней модулями нулевого ур. и электрическим соединителем.
Модуль 2-го ур.- блок, основными конструктивными элементами которого является панель с ответными соединителями модулей первого уровня. Межблочная коммутация выполняется соединителями, расположенными по периферии панели блока. Модули первого уровня размещаются в один или несколько рядов.
Модуль 3-го ур. - шкафная стойка, в которой устанавливаются блоки или 2-3 рамы. Шкаф предназначен для установки и коммутации блоков или рам и обеспечения их работоспособности в составе ВТ.
Модулем уровня 0,5 является микросборка, состоящая из подложки с размещёнными на ней безкорпусными микросхемами. Межмодульная коммутация обеспечивается введением по переферии подложки контактных площадок. Модуль вводится для увеличения плотности компоновки аппаратуры.
Модуль уровня 2,5 представляет собой раму, в которой размещаются 6-8 блоков. Рама применяется в стоечной аппаратуре, использующей небольшие по размерам модули первого уровня.
Электрические соединения в конструкциях, классификация.
Под электрическими соединениями понимают линии передачи и электрические контакты, служащие для передачи сигналов и электрической энергии между МС, ЭРЭ, модулями, образующими ЭА.
Классификация:
-по выполняемым функциям: сигнальные ЛП и ЛП электропитания
- в зависимости от конструктивных особенностей обратного провода:
•симметричные, состоящие из двух одинаковых изолированных проводов
•несимметричные с одним общим проводом для многих ЛП
•коаксиальные, представляющие собой два разных по конструкции цилиндрических проводника с совмещёнными осями
- экранированные и неэкранированные
Электрические характеристики проводов и кабелей, применяемых в эвт.
Линии передачи обладают:
-минимальным активным и индуктивным сопротивлениями
-однородным по длине линии волновым сопротивлением
-минимальным полем вокруг линии при протекании по ней тока
-способностью передавать электрические сигналы в широком диапазоне частот, токов и напряжений
-минимальной толщиной изоляционного слоя провода с диэлектрической проницаемостью, близкой к единице
-способностью к объединению в узлы
-возможностью осуществлять коммутацию без механической поддержки
-способностью к автоматизации при проведении монтажных работ.