2. Технологический процесс изготовления печатной платы.

Изготовление печатной платы осуществляется химическим негативным методом: на фольгированный диэлектрик кислотоупорным составом наносится рисунок проводников печатной платы с последующим вытравливанием фольги с незащищенных участков печатной платы.

1. Входной контроль:

Осуществляется контроль фольгированного стеклотекстолита, контроль на изгиб и скручивание, тесты на паяемость.

2. Нарезка заготовки:

Из листов фольгированного стеклотекстолита СФ-1-50 ГОСТ 12652-74 на сверлильно-фрезерном станке MAHO 500C нарезаются заготовки размером 60мм на 100 мм. Диаметр фрезы- 1.5 мм, скорость вращения фрезы- 3000 об./мин., скорость подачи заготовок- 1.2 м/мин.

3. Подготовка поверхности заготовки:

Удаление окисных пленок, пылевых и органических загрязнений производится последовательной промывкой в 20 % растворе бензола-

ГОСТ 9572-93. Промывка производится в ванне химической обработки в течении 5 с.

4. Получение защитного рисунка:

Получение защитного рисунка производится методом сеткографической печати на станке ATMA 60AT-P.

5. Сушка:

Сушка производится в сушильном шкафу ЭР-0041 при температуре 150 в течении 30 мин. С предварительным подсушиванием при температуре 50 в течении 5 мин.

6. Травление меди:

Травление производится в 30 %-ном растворе хлорного железа в установке травления печатных плат ЛТ-902.

7. Удаление защитного покрытия:

Удаление защитного покрытия производится в ванне химической обработки с помощью 5 %-ого водного раствора гидроксида натрия. Температура раствора- 50 в течении 10 секунд.

8. Сверление монтажных отверстий.

Сверление производится на сверлильно-фрезерном станке ГС-520. Диаметр сверл: 0.8 мм. Скорость вращения сверла- 20000 об./мин.

9. Лужение

Лужение производится расплавом припоя ПОСВ-50 в паяльной ванне Ц-20-В при температуре 100, расплав покрыт слоем глицерина для предотвращения испарения висмута. Плата погружается в паяльную ванну на 2 с. При извлечении из паяльной ванны плату обдувать сжатым воздухом.

10. Отмывка от флюса:

Производится промывка платы дистиллированной водой в установке струйной отмывки SBC-55 для удаления остатков глицерина.

11. Контроль печатной платы:

Осуществляется визуальный выходной контроль качества печатной платы на предмет выявления сколов, трещин, дефектов проводников и монтажных отверстий.