
- •1) Основные вехи становления и развития электроники. Микроэлектроника и наноэлектроника. Изделия элементной базы.
- •2) Электропроводность собственных и примесных п/п.
- •3) Силы связи.
- •1) Собственные и примесные п/п. Энергетические диаграммы, концентрации носителей заряда.
- •2) Параметры, характеризующие движение носителей заряда в полупроводниках. Подвижности носителей заряда, их взаимосвязь с этими параметрами.
- •3) «Идеальный» p-n переход, его вольт-амперная характеристика.
- •1) Полное и приведённое уравнение Шрёдингера.
- •2) Эффект поля. Образование обеднённого, обогащённого и инверсного слоёв. Энергетические диаграммы.
- •3) Размерные эффекты в тонких плёнках.
- •1) Концентрация носителей заряда в собственных и примесных полупроводниках. Уровень Ферми, зависимость его положения от температуры.
- •2) Вах реального диода.
- •3) Тиристоры.
- •1) Распределение носителей заряда по энергиям в полупроводниках. Физический смысл энергетического уровня Ферми. Положение уровня Ферми в полупроводниках.
- •2) Работа выхода в металле и полупроводнике. Контакт металл-металл.
- •3) Шумы: основные механизмы, параметры.
- •1) Диффузионная ёмкость p-n перехода и диода.
- •2) Соотношение Эйнштейна. Взаимосвязь диффузионной длины и времени жизни неравновесных носителей заряда.
- •3) Малосигнальные статистические параметры мдп-транзистора. Статистические вах n-канального транзистора с индуцированным каналом.
- •2) Принцип выпрямления, простейшая схема для выпрямления. Сравнение свойств выпрямительных диодов из кремния и германия.
- •3) Пробой p-n перехода: механизмы.
- •1) Инжекция в p-n переходе. Уровень инжекции. Распределение инжектированных носителей заряда по координате.
- •2) Импульсные свойства диодов.
- •3) Способы изоляции элементов в полупроводниковых микросхемах, их сравнение.
- •1) Дефекты в кристаллических телах. Их разновидности, влияние на свойства тел.
- •2) Биполярный транзистор: схемы включения, принцип работы, статистические параметры.
- •2) Межзонная (непосредственная) рекомбинация. Уравнение рассасывания.
- •3) Зависимость подвижности носителей заряда от температуры.
- •1) Параметры, характеризующие рекомбинацию в полупроводниках.
- •3) Элементы полупроводниковых микросхем: активные и пассивные функциональные, технологические. Их структуры, основные параметры.
- •1) Биполярный транзистор: структура, статистические вах в схеме с общим эмиттером. Режимы работы. Эффект Эрли.
- •2) Стабилитроны и стабисторы.
- •3) Основы зонной теории
- •1) Электронно-дырочный (p-n) переход в состоянии равновесия.
- •2) Структура материалов. Структура кремния и арсенида галлия. Кристаллические и аморфные твёрдые тела. Трансляционная симметрия. Индексы Миллера.
- •3) Электроны в атоме. Волновые свойства микрочастиц. Соотношения Де Бройля. Уравнение Шрёдингера. Движение электрона в ограниченной области пространства.
- •1) Эффективные массы носителей заряда в полупроводнике.
- •2) Контакты металл-полупроводник: разновидности, энергетические диаграммы, свойства.
- •1) Элементы коммутации изделий микроэлектроники.
- •2) Схема и принцип действия усилительного прибора.
- •3) Гетеропереход между полупроводниками разного типа электропроводности.
- •1) Зависимость толщины обеднённого слоя p-n перехода от приложенного напряжения. Барьерная емкость. C-V характеристики.
- •2) Работа биполярного транзистора в импульсном режиме
- •3) Стационарное состояние полупроводника. Неравновесные концентрации носителей заряда.
- •1) Механизмы движения носителей заряда в полупроводниках. Неравновесные носители заряда. Уравнение непрерывности.
- •2) Диффузионные длины и времена жизни неравновесных носителей заряда.
- •3) Тепловой ток p-n перехода и диода.
- •1) Электронно-дырочный (p-n) переход при обратном смещении. Экстракция. Распределение неосновных носителей заряда их по координате в областях перехода.
- •2) Контакты между полупроводниками одного типа электропроводности.
- •3) Туннельный диод.
- •1) Соотношение неопределённости Гейзенберга. Энергетические зоны. Энергетические диаграммы металла и непроводника.
- •2) Работа выхода и контактная разность потенциалов в металле и полупроводнике.
- •3) Биполярный транзистор: конструкция, схемы включения, малосигнальные эквивалентные схемы и параметры.
- •1) Гетеропереход между проводниками одного типа электропроводимости.
- •2) Выпрямительный диод. Диод Шотки.
- •3) Биполярный транзистор: конструкция, схемы включения, Модель Эберса-Молла, её применение.
- •1) Тепловой механизм пробоя p-n перехода.
- •2) Вырожденные и невырожденные системы. Фермионы и бозоны.
- •3) Элементарные ячейки кристаллических решёток. Аллотропия. Изотропия и анизотропия свойств. Трансляционная симметрия.
- •1) Обращённый диод.
- •2) Принцип функционирования биполярного транзистора.
- •3) Системы, их разновидности. Микро и макроскопические состояния термодинамической системы.
- •1) Три начала термодинамики. Энтропия.
- •2) Стабилитрон.
2) Диффузионные длины и времена жизни неравновесных носителей заряда.
В каждом п/п носители имеют некоторое среднее время жизни , так как генерируемые носители заряда могут рекомбинировать, встречаясь между собой и с различными дефектами решетки. характеризует время жизни неосновных (и неравновесных) носителей заряда, появляющихся, например, при воздействии на образец светом (условие равновесия np=ni^2) характеризует равновесные носители заряда при данной температуре. Время жизни определяется по формуле =1/(Vt*N*S),где Vt - тепловая скорость носителей заряда, S -сечение захвата, N -концентрация ловушек.
Значения n и p могут находиться в зависимости от типа полупроводника, носителей, температуры и других факторов в диапазоне от 10 -16 до 10 -2 с. Избыточные носители, диффундируя от места генерации за время жизни, преодолевают некоторое расстояние L до тех пор, пока их концентрация уменьшится в "е" раз. Это расстояние называется диффузионной длиной, которая определяется по формуле L = D*, где D - коэффициент диффузии.
3) Тепловой ток p-n перехода и диода.
Диод:
В идеале считалось, что обратный ток
обусловлен только движением неосновных
носителей, которые в полупроводнике
образуются главным образом за счёт
тепловой генерации пар зарядов. Поэтому
этот ток называют тепловым. Величина
теплового тока диода определяется как:
(1.1.2),
где
и
-
коэффициенты диффузии дырок и электронов
соответственно и определяются количеством
носителей, проходящих через единичную
площадку за 1 секунду
и
-
равновесные концентрации неосновных
носителей;S -
площадь перехода; Ln и Lp -
ширина областей, прилегающих к
металлургической границе p-n-перехода
со стороны n- и p-областей
соответственно.
В
случае малых размеров прилегающих
слоев эмиттера и базы ( )
выражение для теплового тока примет
вид:
,
(1.1.3), где Wp и Wn толщина
прилегающих слоев эмиттера и базы
соответственно. Значения коэффициентов
диффузии можно определить из следующего
соотношения:
,
(1.1.4), где
и
скорости генерации дырок и электроно.
Таким образом, тепловой ток в
идеализированном переходе, ширина
которого стремится к 0, обусловлен
генерацией неосновных носителей в
объёмах полупроводниковSLp и SLn ,
прилегающих к металлургической границе
перехода. Из сравнения (1.1.2) и (1.1.3) ясно,
что при Wp>>Ln неосновные
носители могут не дойти до перехода и,
следовательно, не будут участвовать в
движении через запирающий слой.
Величина
теплового тока также зависит и от
площади перехода S -
с увеличением площади растет .
Не менее существенна зависимость
теплового тока и от концентрации
неосновных носителей. Если диод образован
несимметричным p-n-переходом и степень
легирования p-эммитера значительно
выше степени легирования n-базы
(Pp>>Nn ),
то концентрация неосновных носителей
в базе будет больше, чем в эмиттере,
т.е. основную роль в образовании теплового
тока будут играть неосновные носители
базы - дырки. Выражение для теплового
тока потому принимает следующий вид:
.
(1.1.5)
Концентрация
неосновных носителей определяется
формулой:
.
(1.1.6)
В
данном случае .
Подставив (1.1.6) в (1.1.5) получим следующее
выражение для теплового тока:
,
(1.1.7)
из которого видно, что величина теплового тока пропорциональна квадрату собственной концентрации и сильно зависит от температуры.
Количество
неосновных носителей заряда значительно
изменяется при изменении температуры,
возрастая с ее повышением, поэтому
обратный тепловой ток p-n-перехода,
образованный за счет неосновных
носителей, характеризуется следующими
температурными изменениями : ,
где
-
значение теплового тока при комнатной
температуре
.
Билет
19.