ППУМРЭС Бобылкин / 1_12

1.12. Гальванические покрытия

Гальванические покрытия металлизированных поверхностей печатных плат служат для разных целей. Это может быть чисто технологическое покрытие, являющееся маской при травлении медной фольги. В таком случае на всех металлизированных поверхностях делается одинаковое покрытие, указанное в конструкторской документации, например из сплава олова и висмута. Наличие покрытия не отражается на процессе проектирования печатных плат. Но сам факт нанесения покрытия абсолютно на все металлизированные поверхности является признаком устаревшей технологии. С экономической точки зрения неразумно гальванически покрывать проводники (и другие элементы проводящего рисунка), по условиям монтажа и эксплуатации в этом не нуждающиеся. Рациональнее покрывать локально только оговоренные поверхности в целях обеспечения, к примеру, качественной пайки или надежного контакта.

Нередко в печатных платах используется гальваническое покрытие одновременно двумя металлами, в результате чего образуются соответствующие сплавы Наибольшее распространение получили покрытия на основе олова и свинца, например О-С(66)12 опл. Кроме того, применяется покрытие сплавами олова и вис­мута или никеля, например О-Ви(99,8)9 или Н3.0-Ви(99,8)6, а также никелевое покрытие НЗ или Н5.

Выбор варианта гальванического покрытия связан с производством. Назначая в документации какой-либо вид покрытия, конструктор тем самым предопределяет технологию печатной платы.

Кроме контактных площадок, предназначенных для пайки, на печатных платах могут находиться поверхности, обеспечивающие холодный контакт. В первую очередь это относится к соединителям непосредственного контактирования (на­пример, СНП 15-96). По такому же принципу построены некоторые соединители, служащие для подключения компьютерных слотов, модулей памяти и т.д. В указанных вариантах контактные площадки, размещенные по краю печатной платы, выполняют функцию вилки соединителя. Предъявляемые требования к таким площадкам: стабильное низкое переходное сопротивление и высокая износоустой­чивость. В качестве многослойного покрытия используется такое, в верхнем слое которого - золото или палладий, например НЗ, Зл0,25-3,00 или СрЗ, Пд 0,25-1,00. Кроме того, иногда встречается химическое золочение - Хим. Зл-0,2.

Серебро для покрытия печатных плат употребляется редко, поскольку этот ме­талл на воздухе образует сульфиды, значительно снижающие переходное сопротив­ление. К тому же серебро в условиях повышенной влажности «мигрирует». Это не­управляемый процесс роста кристаллов металла (дендритов) на поверхности и внутри диэлектрика под действием электрического потенциала. В результате по­степенно уменьшается переходное сопротивление и возникает опасность замыкания близко расположенных проводников. Американские и японские стандарты вообще не предусматривают применение серебра в печатных платах. В отечественных раз­работках серебро использовалось достаточно широко. На сегодняшний день оно применяется в основном вместо золочения для покрытия ламелей соединителей не­посредственного сочленения, что диктуется экономическими соображениями.

Толщина покрытий благородными металлами составляет от 0,5 до 2 мкм. Такие покрытия, нанесенные локально, незначительно увеличивают стоимость печатной платы, но обеспечивают на должном уровне качество и надежность холодного кон­такта.

Некоторые производители печатных плат получают локальное покрытие контактных площадок соединителей методом частичного погружения края платы в гальваническую ванну. В этом случае при проектировании можно не разрабатывать самостоятельные слои локального гальванического покрытия, а только указать в документации его зону. Однако конструктор должен точно представлять себе, как это покрытие будет выполняться.

Локальное гальваническое покрытие требует применения самостоятельного фотошаблона, а если на плате предполагается несколько разных покрытий, следовательно, на каждый слой и вид покрытия понадобится самостоятельный фотошаблон. При проектировании печатных плат это нужно учитывать, поскольку не исключено, что стоимость дополнительных фотошаблонов (особенно для двухслойных плат) окажется соизмеримой со стоимостью самой платы. Такие затраты окупаются только при больших количествах изготавливаемых изделий.

Площадь локальной металлизации по номинальным размерам может совпадать с контактными площадками либо, если требуется, занимать меньшую поверхность. Например, контактная площадка на наружном слое может иметь увеличенные размеры или некруглую форму, а на гальваническом слое выполняется круглой и меньшего размера.

На практике драгоценным металлом целесообразно покрывать поверхности, соответствующие по размерам контактным площадкам более высокого класса точности. Так, если диаметр отверстия равен 1,0 мм, а диаметр его контактной площадки 1,6 мм, то площадь гальванического покрытия может составлять в диаметре 1,3 мм.

В новейших технологиях в качестве маскирующего слоя для локального покрытия используется защитный слой, который формируется на печатной плате. Здесь площадь металлизации определяется размерами окон в защитной маске.